專利名稱：電子產(chǎn)品散熱裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種電子產(chǎn)品散熱裝置，尤其是一種車載電子產(chǎn)品散熱裝置。
背景技術(shù)：
傳統(tǒng)的電子產(chǎn)品散熱方式是在芯片上連接一個鋁型材的散熱片，但散熱片面積小，無法短時間內(nèi)散出大量的熱，引起熱淤積。尤其是車載電子產(chǎn)品周邊通常散熱空間較小，工作環(huán)境較為惡劣，工作時產(chǎn)生的熱能往往不能全 部及時散出，導(dǎo)致車載電子產(chǎn)品運行環(huán)境溫度過高，時間一長往往導(dǎo)致電路不能正常工作，嚴(yán)重的還會引起車內(nèi)電路發(fā)生短路，繼而引發(fā)安全事故。故，需要一種新的技術(shù)方案以解決上述問題。

實用新型內(nèi)容本實用新型的目的是針對現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，提供一種快速降低電子產(chǎn)品內(nèi)部溫度的電子產(chǎn)品散熱裝置，同時本裝置還具有安裝、更換便捷、成本低的特點。為實現(xiàn)上述目的，本實用新型電子產(chǎn)品散熱裝置可采用如下技術(shù)方案一種電子產(chǎn)品散熱裝置，該散熱裝置包括一個具有電路板、電子元件容納空間的外殼，所述外殼內(nèi)表面上涂有一層導(dǎo)熱層，電子元件和外殼固定連接。該裝置還可包括貼在電子元件上靠近外殼一側(cè)的云母片，通過緊固件依次鎖緊固定在外殼內(nèi)表面上。與背景技術(shù)相比，本實用新型電子產(chǎn)品散熱裝置通過使外殼內(nèi)表面涂上一層導(dǎo)熱層，使用緊固件將電子元件和產(chǎn)品外殼鎖緊固定。而采用這種方式，只需將電子元件貼近外殼的一側(cè)和產(chǎn)品的外殼內(nèi)表面對應(yīng)位置相連接，使電路元器件消耗電能轉(zhuǎn)化為的熱能通過外殼向外界散發(fā)出去，使電子產(chǎn)品一直保持穩(wěn)定的工作溫度，若同時使用云母片隔離兀器件和外殼，能夠在保障快速導(dǎo)熱的同時起到良好的絕緣效果，安裝簡便，使用安全，成本低。由于鋁、銅、鐵或鋼等材料導(dǎo)電性能較強，選用這些材料能夠增強電子產(chǎn)品的導(dǎo)熱性能，提高散熱效率，從而更好的實現(xiàn)電子產(chǎn)品的散熱作用。

圖I是本實用新型電子產(chǎn)品散熱裝置的俯視圖。圖2是圖I中電子產(chǎn)品散熱裝置沿A-A方向的剖視圖。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖和具體實施方式
，進(jìn)一步闡明本實用新型，應(yīng)理解這些實施方式僅用于說明本實用新型而不用于限制本實用新型的范圍，在閱讀了本實用新型之后，本領(lǐng)域技術(shù)人員對本實用新型的各種等價形式的修改均落于本申請所附權(quán)利要求所限定的范圍。請參閱圖I及圖2所示，本實用新型公開一種電子產(chǎn)品散熱裝置100，該散熱裝置包括具有電路板101和電子元件102容納空間的外殼21和貼在電子元件102靠近外殼21的一側(cè)云母片22，所述外殼21內(nèi)表面上涂有一層導(dǎo)熱硅膠25，所述電子元件102和云母片22通過螺釘23、螺母24鎖緊固定在外殼21上與螺釘23穿出位置相對應(yīng)的沉頭孔26內(nèi)。使用本電子產(chǎn)品散熱裝置100時,在所述外殼21的內(nèi)表面涂上一層導(dǎo)熱娃膠25,在外殼21內(nèi)表面上與電子兀件102遠(yuǎn)離電路板101 —端相對應(yīng)位置處打上沉頭孔26,然后將所述云母片22貼在電子元件102上靠近外殼21的一側(cè)，并緊挨外殼21，用螺釘23依次穿過電子元件102和云母片22，直至進(jìn)入沉頭孔26內(nèi)，并用螺母24使電子元件101、云母片22鎖緊固定在外殼21上。當(dāng)電子產(chǎn)品工作時，電路開始發(fā)熱，通過電子產(chǎn)品金屬外殼的良導(dǎo)電性使電路元 器件消耗電能轉(zhuǎn)化為的熱能通過外殼向外界散發(fā)出去，使電子產(chǎn)品始終保持穩(wěn)定的工作溫度，同時使用云母片隔離元器件和外殼，能夠在保障快速導(dǎo)熱的同時起到良好的絕緣效果，安裝簡便，使用安全，成本低。
權(quán)利要求1.一種電子產(chǎn)品散熱裝置，其特征在于包括具有電路板容納空間的外殼，和使電子元件鎖緊固定在外殼上的緊固件，所述外殼內(nèi)表面上涂有一層導(dǎo)熱層。
2.如權(quán)利要求I所述的電子產(chǎn)品散熱裝置，其特征在于還包括貼在電子元件靠近外殼一側(cè)的云母片，所述云母片通過緊固件與電子元件、外殼鎖緊固定連接。
3.如權(quán)利要求I或2所述的電子產(chǎn)品散熱裝置，其特征在于所述緊固件由螺釘和螺母組成。
4.如權(quán)利要求I或2所述的電子產(chǎn)品散熱裝置，其特征在于所述導(dǎo)熱層選用硅膠材料。
5.如權(quán)利要求I所述的電子產(chǎn)品散熱裝置，其特征在于所述外殼材料選用鋁、銅、鐵或鋼等導(dǎo)電材料。
專利摘要本實用新型公開一種電子產(chǎn)品散熱裝置，包括具有電路板容納空間的外殼、貼在電子元件靠近外殼一側(cè)的云母片、和將所述云母片和電子元件鎖緊固定在外殼上的緊固件，采用這種裝置，可以使電路元器件消耗電能轉(zhuǎn)化為的熱能通過外殼很快的向外界散發(fā)出去，使電子產(chǎn)品始終保持穩(wěn)定的工作溫度，并能夠在保障快速導(dǎo)熱的同時起到良好的絕緣效果，安裝簡便，使用安全，成本低。
文檔編號H05K7/20GK202476016SQ20112054983
公開日2012年10月3日 申請日期2011年12月26日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月26日
發(fā)明者周宇恒, 陳杰 申請人:南京通用電器有限公司