一種智能電池蓋的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種智能電池蓋，包括蓋體，所述蓋體中部預留有安裝智能芯片的芯片安裝槽，所述蓋體在芯片安裝槽端部預埋有連接片，所述連接片的一端與電池端極柱焊接另一端與智能芯片的兩個引腳焊接。本實用新型在電池蓋中間預留一個用于安裝智能芯片的芯片安裝槽，電池裝配時先將連接片的一端與電池端極柱焊牢，等電池化成后、封蓋前再將芯片安裝在蓋體中間的芯片安裝槽中，并將芯片的兩個引腳分別與兩個連接片的另一端焊牢，完成芯片與兩個電池端極柱的連接，因而方便了智能芯片的安裝，可以防止智能芯片在電池化成過程中損壞。
【專利說明】一種智能電池蓋
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及智能電池，尤其涉及智能電池的蓋體。
【背景技術】
[0002]現(xiàn)有智能電池蓋沒有提供安裝智能芯片的位置，在安裝方法上也沒有采用預埋連接片的方式，多數(shù)為先期和極群組一起膠封在電池內部，在電池化成過程中易造成損壞和浪費。
實用新型內容
[0003]本實用新型所要解決的技術問題就是提供一種智能電池蓋，方便智能芯片的安裝，防止智能芯片的損壞。
[0004]為解決上述技術問題，本實用新型采用如下技術方案:一種智能電池蓋，包括蓋體，所述蓋體中部預留有安裝智能芯片的芯片安裝槽，所述蓋體在芯片安裝槽端部預埋有連接片，所述連接片的一端與電池端極柱焊接另一端與智能芯片的兩個弓I腳焊接。
[0005]優(yōu)選的，所述芯片安裝槽頂部設計有利于安裝智能芯片的倒角結構。
[0006]優(yōu)選的，所述芯片安裝槽底部設有三點定位及防錯凸起。
[0007]優(yōu)選的，所述智能芯片的兩個引腳與連接片焊接且智能芯片通過膠封的方式安裝在芯片安裝槽內。
[0008]本實用新型在電池蓋中間預留一個用于安裝智能芯片的芯片安裝槽，電池裝配時先將連接片的一端與電池端極柱焊牢，等電池化成后、封蓋前再將芯片安裝在蓋體中間的芯片安裝槽中，并將芯片的兩個引腳分別與兩個連接片的另一端焊牢，完成芯片與兩個電池端極柱的連接，因而方便了智能芯片的安裝，可以防止智能芯片在電池化成過程中損壞。
[0009]本實用新型的優(yōu)點為:
[0010]1、采用預埋連接片結構，將連接片與電池蓋一起成型，實現(xiàn)智能芯片與端子的無縫連接，避免了其他的方式在封端子色膠出現(xiàn)漏色膠的缺陷。
[0011]2、在芯片安裝槽頂部設計倒角結構，使芯片與連接片可以更好的進行位置匹配，便于芯片安裝焊接。
[0012]3、在蓋體的芯片安裝槽底部設計了三點定位及防錯凸起，避免了工人誤操作將智能芯片方向安反；
[0013]4、不占用蓋體的有效空間，不影響電池的裝配，操作簡單，便于掌握；
[0014]5、不增加電池前期生產(chǎn)的勞動量，連接片采用預埋在蓋體中，適于批量生產(chǎn)。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0015]下面結合附圖和【具體實施方式】對本實用新型作進一步描述:
[0016]圖1為本實用新型的結構示意圖?！揪唧w實施方式】
[0017]下面結合圖1對本實用新型的智能電池蓋作出具體說明。
[0018]該智能電池蓋包括矩形的蓋體1，所述蓋體I中部預留有安裝智能芯片6的芯片安裝槽2，所述蓋體I在芯片安裝槽2端部預埋有連接片3，所述連接片的一端與電池端極柱焊接另一端與智能芯片的兩個引腳7焊接。所述芯片安裝槽2頂部設計有利于安裝智能芯片6的倒角結構5。所述芯片安裝槽2底部設有三點定位及防錯凸起4。所述智能芯片的兩個引腳7與連接片3焊接且智能芯片通過膠封的方式安裝在芯片安裝槽2內。
[0019]電池裝配時先將連接片的一端與電池端極柱焊牢，等電池化成后、封蓋前再將芯片安裝在蓋體中間的芯片安裝槽中，并將芯片的兩個引腳分別與兩個連接片的另一端焊牢，完成芯片與兩個電池端極柱的連接
[0020]當然，本實用新型并不限于上述具體實施例，任何在蓋體上以開孔、開槽、開洞等安裝芯片的方式以及任何采用預埋連接片、內連或外露連接、撥插式連接等方式將端子與芯片連接的連接結構均屬于本實用新型的保護范圍。
【權利要求】
1.一種智能電池蓋，包括蓋體(1)，其特征在于:所述蓋體(I)中部預留有安裝智能芯片(6 )的芯片安裝槽(2 )，所述蓋體(I)在芯片安裝槽(2 )端部預埋有連接片(3 )，所述連接片的一端與電池端極柱焊接另一端與智能芯片的兩個引腳(7)焊接。
2.根據(jù)權利要求1所述的智能電池蓋，其特征在于:所述芯片安裝槽(2)頂部設計有利于安裝智能芯片(6)的倒角結構(5)。
3.根據(jù)權利要求1所述的智能電池蓋，其特征在于:所述芯片安裝槽(2)底部設有三點定位及防錯凸起(4)。
4.根據(jù)權利要求1所述的智能電池蓋，其特征在于:所述智能芯片的兩個引腳(7)與連接片(3)焊接且智能芯片通過膠封的方式安裝在芯片安裝槽(2)內。
【文檔編號】H01M2/04GK203398181SQ201320485190
【公開日】2014年1月15日 申請日期:2013年8月9日 優(yōu)先權日:2013年8月9日
【發(fā)明者】丁元軍, 蔡曉祥, 母建平 申請人:超威電源有限公司