一種具有防潮功能的top-led燈條的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開一種具有防潮功能的TOP-LED燈條,其包括PCB板、PPA支架、TOP-LED以及引腳;PPA支架設(shè)置于PCB板上,且至少覆蓋PCB板的部分表面;TOP-LED貼設(shè)于PPA支架內(nèi);引腳電連接至TOP-LED的正負(fù)電極;所述TOP-LED和PPA支架的結(jié)合處涂覆有丙烯酸樹脂層。本實(shí)用新型通過在TOP-LED周邊涂覆丙烯酸樹脂層,對(duì)焊接后的TOP-LED進(jìn)行防潮保護(hù);作為防潮材料的丙烯酸樹脂層防潮性能較好,防潮效果較好且耐高溫性能好,同時(shí)不會(huì)吸收光和造成色溫漂移。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡單,構(gòu)思巧妙,具有很好的實(shí)用性。
【專利說明】—種具有防潮功能的TOP-LED燈條
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及TOP-LED封裝結(jié)構(gòu),具體涉及一種具有防潮功能的TOP-LED燈條?!颈尘凹夹g(shù)】
[0002]LED的技術(shù)進(jìn)步日新月異,其封裝形式多種多樣,可根據(jù)不同的應(yīng)用場合、不同的外形尺寸、散熱方案和發(fā)光效果來確定選擇何種封裝形式。LED按封裝形式分類主要有Lamp-LED, TOP-LED, Side-LED, SMD-LED, High-Power-LED、Flip Chip-LED 等表貼式 LED 或者非表貼式LED。表貼式LED屬于濕度敏感器件,生產(chǎn)使用過程中的防潮處理相當(dāng)重要。TOP-LED (頂部發(fā)光LED)是近幾年發(fā)展的表貼式LED中的一種,已廣泛用于多功能超薄手機(jī)、PDA、TV背光源、面板燈和冰箱面光源等場合,要求的使用壽命很長,而工作環(huán)境中濕度較高,所以必須對(duì)其進(jìn)行防潮設(shè)計(jì),才能保證長期使用可靠性。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)中,TOP-LED應(yīng)用于背光源時(shí),首先將TOP-LED通過回流焊工藝焊接在長條PCB上(常稱燈條),而后將燈條安裝在導(dǎo)光板的一側(cè)或兩側(cè),常常是敞開式,背光源未做密封防潮處理,導(dǎo)致TOP-LED工作一段時(shí)間,在電熱的作用下,濕氣通過引腳與PPA的間隙侵入TOP-LED內(nèi)引腳,由于引腳表面鍍銀,銀層受潮發(fā)黑,出現(xiàn)引線斷開失效,或引起光衰,對(duì)于白光,還會(huì)出現(xiàn)色溫漂移。現(xiàn)在市面上的燈條有的不對(duì)TOP-LED進(jìn)行防潮處理,有的雖進(jìn)行防潮處理,但是用黑色的環(huán)氧涂覆在TOP-LED周邊,由于黑色材料吸光,會(huì)吸收LED發(fā)出來的光,降低LED光效;有的在PCB上涂覆一層厚厚的硅膠,不僅浪費(fèi)硅膠,且硅膠價(jià)格高,導(dǎo)致增加成本,而且防潮效果不甚理想,因硅膠和TOP-LED的PPA和金屬支架結(jié)合不是很好,防潮效果不甚理想,而且硅膠在高溫下容易黃化;使用無色的環(huán)氧涂覆在TOP-LED的周邊進(jìn)行防潮處理,但由于TOP-LED發(fā)光的同時(shí)發(fā)熱,環(huán)氧耐高溫性能不好,溫度高時(shí)出現(xiàn)變色發(fā)黃,嚴(yán)重的會(huì)出現(xiàn)碳化,起不到防潮效果。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0004]因此,針對(duì)上述的問題,本實(shí)用新型提出一種防潮效果良好的TOP-LED燈條,對(duì)現(xiàn)有的TOP-LED燈條的結(jié)構(gòu)進(jìn)行改進(jìn),從而解決現(xiàn)有技術(shù)之不足。
[0005]為了解決上述技術(shù)問題,本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案是,一種具有防潮功能的TOP-LED燈條,包括PCB板、PPA支架、TOP-LED以及引腳;PPA支架設(shè)置于PCB板上,且至少覆蓋PCB板的部分表面;T0P-LED貼設(shè)于PPA支架內(nèi);引腳電連接至TOP-LED的正負(fù)電極;所述TOP-LED和PPA支架的結(jié)合處涂覆有丙烯酸樹脂層,且該丙烯酸樹脂層至少包覆部分TOP-LED和引腳。
[0006]進(jìn)一步的,所述丙烯酸樹脂層距離TOP-LED的寬度大于2.5mm。
[0007]TOP-LED經(jīng)過回流焊后,引腳和PPA支架由于熱膨脹系數(shù)不同導(dǎo)致結(jié)合處的氣密性變差,故需對(duì)焊接后的TOP-LED做防潮處理,阻擋水汽通過此結(jié)合處進(jìn)入到TOP-LED內(nèi)部,影響TOP-LED的穩(wěn)定性。本實(shí)用新型采用特殊合成樹脂的透明材料(即丙烯酸樹脂層)對(duì)燈條用的TOP-LED周邊進(jìn)行涂覆,該丙烯酸樹脂層,常溫固化形成保護(hù)層,以阻擋水汽侵入到引腳和PPA支架結(jié)合處,既避免防潮材料對(duì)光的吸收,又保證高溫的熱穩(wěn)定性,起到很好的防潮處理。
[0008]因此,本實(shí)用新型的具有防潮功能的TOP-LED燈條,與現(xiàn)有技術(shù)相比,具有以下優(yōu)點(diǎn):通過在TOP-LED周邊涂覆丙烯酸樹脂層,對(duì)焊接后的TOP-LED進(jìn)行防潮保護(hù);作為防潮材料的丙烯酸樹脂層防潮性能較好,防潮效果較好且耐高溫性能好,同時(shí)不會(huì)吸收光和造成色溫漂移。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡單,構(gòu)思巧妙,具有很好的實(shí)用性。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0009]圖1為本實(shí)用新型的實(shí)施例的剖視圖;
[0010]圖2為本實(shí)用新型的實(shí)施例的俯視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0011]現(xiàn)結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步說明。
[0012]參照圖1和圖2,本實(shí)用新型的一種具有防潮功能的TOP-LED燈條,包括PCB板10、PPA支架20、TOP-LED芯片30以及引腳40 ;PPA支架20設(shè)置于PCB板10上,且至少覆蓋PCB板10的部分表面;T0P-LED芯片30貼設(shè)于PPA支架20內(nèi);引腳40電連接至TOP-LED芯片30的正負(fù)電極;所述TOP-LED芯片30和PPA支架20的結(jié)合處設(shè)有丙烯酸樹脂層50,且該丙烯酸樹脂層50至少包覆部分TOP-LED芯片30和引腳40。其中,所述丙烯酸樹脂層50的寬度大于2.5mm,該寬度為其到TOP-LED芯片30邊緣的距離。
[0013]TOP-LED芯片經(jīng)過回流焊后,引腳和PPA支架由于熱膨脹系數(shù)不同導(dǎo)致結(jié)合處的氣密性變差,故需對(duì)焊接后的TOP-LED芯片做防潮處理,阻擋水汽通過此結(jié)合處進(jìn)入到TOP-LED芯片內(nèi)部,影響TOP-LED芯片的穩(wěn)定性。本實(shí)用新型采用丙烯酸樹脂層的透明材料對(duì)燈條用的TOP-LED芯片周邊進(jìn)行涂覆,既避免防潮材料對(duì)光的吸收,又保證高溫的熱穩(wěn)定性,起到很好的防潮處理。通過PPA支架外邊緣、引腳和PCB板上采用手工或設(shè)備涂覆一段2.5mm以上的透明的丙烯酸樹脂層,常溫固化形成保護(hù)層,以阻擋水汽侵入到引腳和PPA結(jié)合處,提高TOP-LED芯片的防潮性能。
[0014]本實(shí)用新型改進(jìn)了 TOP-LED燈條結(jié)構(gòu),對(duì)PCB板上的TOP-LED芯片的周邊涂覆防潮的丙烯酸樹脂層,實(shí)現(xiàn)很好的防潮效果;所采用的防潮膠為特殊合成樹脂的透明材料,即丙烯酸樹脂層,其防潮、防霉變、防腐蝕、防鹽霧性能好,耐高溫,絕緣性好,同時(shí)不會(huì)對(duì)光的吸收。
[0015]盡管結(jié)合優(yōu)選實(shí)施方案具體展示和介紹了本實(shí)用新型,但所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)該明白,在不脫離所附權(quán)利要求書所限定的本實(shí)用新型的精神和范圍內(nèi),在形式上和細(xì)節(jié)上可以對(duì)本實(shí)用新型做出各種變化,均為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種具有防潮功能的TOP-LED燈條,其特征在于:包括PCB板、PPA支架、TOP-LED以及引腳;PPA支架設(shè)置于PCB板上,且至少覆蓋PCB板的部分表面;T0P-LED貼設(shè)于PPA支架內(nèi);引腳電連接至TOP-LED的正負(fù)電極;所述TOP-LED和PPA支架的結(jié)合處涂覆有丙烯酸樹脂層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的TOP-LED燈條,其特征在于:所述丙烯酸樹脂層距離TOP-LED的寬度大于2.5mm。
【文檔編號(hào)】H01L33/62GK203466222SQ201320498539
【公開日】2014年3月5日 申請日期:2013年8月15日 優(yōu)先權(quán)日:2013年8月15日
【發(fā)明者】郭群強(qiáng), 鄭智斌, 郭承山, 曾友華 申請人:廈門華聯(lián)電子有限公司