降壓散熱一體化硅鏈模塊的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種降壓散熱一體化硅鏈模塊，包括多個二極管芯片、鋁基覆銅板及散熱器，所述的二極管芯片以先并聯(lián)再串聯(lián)的方式焊接在鋁基覆銅板上形成一條硅鏈，在所述的硅鏈的二極管芯片串聯(lián)節(jié)點上引出抽頭，所述的鋁基覆銅板安裝在散熱器上。本實用新型二極管芯片與鋁基覆銅板的接觸面無氧化，不易松動，性能可靠；本實用新型還具有成本低、散熱效果好、使用安全、安裝方便的優(yōu)點。
【專利說明】降壓散熱一體化硅鏈模塊
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種二極管降壓硅鏈，尤其是涉及一種降壓散熱一體化硅鏈模塊。
【背景技術(shù)】
[0002]傳統(tǒng)的二極管降壓硅鏈的結(jié)構(gòu)是:將二級管芯片與中間有一凸臺的方形鋁片疊加在一起，然后用機械的方法把多塊方形鋁片壓緊固定，形成首尾相串聯(lián)的一條二級管直鏈，稱為“硅鏈”。現(xiàn)有的二極管降壓硅鏈由于二級管芯片與鋁片壓接，二級管芯片與鋁片的接觸面易氧化，且易松動，性能不可靠的缺點，且這種結(jié)構(gòu)的二極管降壓硅鏈整體都帶電，安裝和使用不安全，使用時要特別小心。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]為了解決上述技術(shù)問題，本實用新型提供一種性能可靠、散熱性能好、使用安全、安裝方便且成本低的降壓散熱一體化硅鏈模塊。
[0004]本實用新型采用的技術(shù)方案是:包括多個二極管芯片、鋁基覆銅板及散熱器，所述的二極管芯片以先并聯(lián)再串聯(lián)的方式焊接在鋁基覆銅板上形成一條硅鏈，在所述的硅鏈的二極管芯片串聯(lián)節(jié)點上引出抽頭，所述的鋁基覆銅板安裝在散熱器上。
[0005]上述的降壓散熱一體化硅鏈模塊中，所述的散熱器上設(shè)有與鋁基覆銅板對應(yīng)的凹槽，鋁基覆銅板安裝在凹槽內(nèi)，鋁基覆銅板與凹槽底面之間設(shè)有高導熱膠，散熱器的凹槽內(nèi)填滿環(huán)氧樹脂，抽頭露出環(huán)氧樹脂。
[0006]上述的降壓散熱一體化硅鏈模塊中，所述的抽頭為螺栓，并焊接在鋁基覆銅板上。
[0007]上述的降壓散熱一體化硅鏈模塊中，所述的鋁基覆銅板為長條形。
[0008]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的有益效果是:
[0009]1、性能可靠:本實用新型的二極管芯片與鋁基覆銅板焊接，二極管芯片與鋁基覆銅板的接觸面無氧化，不易松動，能承受大的浪涌電流，性能可靠。
[0010]2、使用更安全:本實用新型只有抽頭帶電，使用安全。
[0011]3、成本低:本實用新型比傳統(tǒng)的硅鏈降壓裝置節(jié)省成本約20%。
[0012]4、散熱效果好:本實用新型采用鋁質(zhì)散熱器，散熱器上設(shè)有與導體基板對應(yīng)的凹槽，導體基板設(shè)置在凹槽內(nèi)，導體基板通過高導熱膠粘在凹槽底面上，使得本實用新型的散熱效果好。
[0013]5、本實用新型安裝方便。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0014]圖1是本實用新型的主視圖。
[0015]圖2是本實用新型的左視圖。[0016]圖3是本實用新型的仰視圖。
[0017]圖4是本實用新型的二極管芯片、抽頭在鋁基覆銅板上的安裝示意圖。
[0018]圖5是本實用新型中的原理圖。
【具體實施方式】
[0019]下面結(jié)合附圖對本實用新型作進一步的說明。
[0020]如圖1-3所示，本實用新型包括多個二極管芯片4、長X寬X厚=500mmX30mmX 1.5mm的長條形的招基覆銅板5及散熱器I,如圖4所示,所述的二極管芯片4焊接在鋁基覆銅板5上，二極管芯片4在鋁基覆銅板5上按每組兩個分成多組，每組之間的兩個二極管芯片4并聯(lián)，多組之間的二極管芯片4以串聯(lián)的方式連接形成一條硅鏈，所述的硅鏈的二極管芯片4串聯(lián)節(jié)點上引出抽頭2，抽頭2由M6螺栓做成，焊接在鋁基覆銅板5上。所述的散熱器采用的材料為鋁，其上設(shè)有與鋁基覆銅板5對應(yīng)的凹槽，鋁基覆銅板5通過螺釘安裝在凹槽內(nèi)，鋁基覆銅板5與散熱器I的凹槽底面之間設(shè)有高導熱膠，散熱器I的凹槽內(nèi)填滿環(huán)氧樹脂3，焊接在鋁基覆銅板上的抽頭2露出環(huán)氧樹脂3。這樣，抽頭21與散熱器I絕緣。如圖5所示，本實用新型的工作電流可達30A，降壓范圍最大為35V。
[0021]參見圖4，圖4是本實用新型中二極管芯片、抽頭在鋁基覆銅板上的安裝示意圖，每兩個二極管并聯(lián)后再串接形成一條硅鏈。
[0022]本實用新型的二極管芯片4與鋁基覆銅板5焊接，二極管芯片4與鋁基覆銅板5的接觸面無氧化，不易松動，能承受大的浪涌電流，性能可靠。本實用新型的鋁基覆銅板5上的抽頭2與散熱器I絕緣，使得散熱器I不帶電，使用安全。本實用新型采用鋁質(zhì)散熱器1，散熱器I上設(shè)有與鋁基覆銅板5對應(yīng)的凹槽，鋁基覆銅板5設(shè)置在散熱器I的凹槽內(nèi)，鋁基覆銅板5通過高導熱膠粘在凹槽底面上，使得本實用新型的散熱效果好。
【權(quán)利要求】
1.一種降壓散熱一體化硅鏈模塊，其特征是:包括多個二極管芯片、鋁基覆銅板及散熱器，所述的二極管芯片以先并聯(lián)再串聯(lián)的方式焊接在鋁基覆銅板上形成一條硅鏈，在所述的硅鏈的二極管芯片串聯(lián)節(jié)點上引出抽頭，所述的鋁基覆銅板安裝在散熱器上。
2.如權(quán)利要求1所述的降壓散熱一體化硅鏈模塊，其特征是:所述的散熱器上設(shè)有與鋁基覆銅板對應(yīng)的凹槽，鋁基覆銅板安裝在凹槽內(nèi)，鋁基覆銅板與凹槽底面之間設(shè)有高導熱膠，散熱器的凹槽內(nèi)填滿環(huán)氧樹脂，抽頭露出環(huán)氧樹脂。
3.如權(quán)利要求1或2所述的降壓散熱一體化硅鏈模塊，其特征是:所述的抽頭為螺栓，并焊接在鋁基覆銅板上。
4.如權(quán)利要求1或2所述的降壓散熱一體化硅鏈模塊，其特征是:所述的鋁基覆銅板為長條形，其尺寸為:長X寬X厚=500_X 30_X 1.5mm。
【文檔編號】H01L23/04GK203466224SQ201320594616
【公開日】2014年3月5日 申請日期:2013年9月26日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月26日
【發(fā)明者】傅子林, 宋長安 申請人:湘潭中遠工貿(mào)有限公司