一種帶水冷散熱系統(tǒng)的機頂盒的制作方法
【專利摘要】本實用新型涉及機頂盒【技術(shù)領(lǐng)域】，特別涉及一種帶水冷散熱系統(tǒng)的機頂盒，包括包含CUP主芯片的機頂盒，還包括水冷散熱系統(tǒng)；所述水冷散熱系統(tǒng)包括水冷頭、水泵、水箱和水冷排；所述水冷頭與所述機頂盒的CPU主芯片接觸；所述水泵通過連接管分別連接所述水冷頭和水箱；所述水冷排通過連接管分別連接所述水冷頭和水箱。應(yīng)用該技術(shù)方案，結(jié)構(gòu)簡單，具有散熱效率高、降溫穩(wěn)定、對環(huán)境依賴小等優(yōu)點，可以有效提高機頂盒的安全性能，延長使用壽命。
【專利說明】一種帶水冷散熱系統(tǒng)的機頂盒
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及機頂盒【技術(shù)領(lǐng)域】，特別涉及一種帶水冷散熱系統(tǒng)的機頂盒。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著機頂盒的廣泛應(yīng)用和發(fā)展，CPU主芯片功能越來越強大，發(fā)熱量也越來越多。統(tǒng)計資料表明電子元器件溫度每升高2度，可靠性下降10%，溫升50度時的壽命只有溫升25度時的六分之一，溫度是影響設(shè)備可靠性最重要的因素。而且根據(jù)相關(guān)文獻記載，電子設(shè)備的失效率有55%是由溫度超過電子元件的規(guī)定值引起的，所以機頂盒散熱性能一直是業(yè)界關(guān)注的問題。
[0003]現(xiàn)在市面上的機頂盒，大部分采用的是被動式散熱片傳導(dǎo)散熱，就散熱效率來說，被動式散熱片散熱機頂盒散熱效率較低，受環(huán)境影響較大等缺點?，F(xiàn)有的被動式散熱片散熱機頂盒，一般是散熱片在接觸面涂上一層導(dǎo)熱硅脂，與主芯片相連，把主芯片發(fā)出的熱量傳導(dǎo)到散熱片上，再經(jīng)散熱片直接散發(fā)到周圍空氣中去。被動式散熱片散熱機頂盒的降溫性能不穩(wěn)定，在機頂盒的半封閉機殼空間內(nèi)，環(huán)境溫度較高時，散熱效果差，不能達到很好的降溫效果，影響機頂盒設(shè)備的性能，甚至損毀機頂盒設(shè)備，造成安全隱患。
實用新型內(nèi)容
[0004]鑒于上述問題，本實用新型的目的在于提供一種帶水冷散熱系統(tǒng)的機頂盒，具有散熱效率高、降溫穩(wěn)定、對環(huán)境依賴小等優(yōu)點，可以有效提高機頂盒的安全性能，延長使用壽命。
[0005]本實用新型的完整技術(shù)方案是:
[0006]本實用新型公開了一種帶水冷散熱系統(tǒng)的機頂盒，包括包含CPU主芯片的機頂盒，還包括水冷散熱系統(tǒng)；所述水冷散熱系統(tǒng)包括水冷頭、水泵、水箱和水冷排；所述水冷頭與所述機頂盒的CPU主芯片接觸；所述水泵通過連接管分別連接所述水冷頭和水箱；所述水冷排通過連接管分別連接所述水冷頭和水箱。
[0007]可選的，所述水冷散熱系統(tǒng)設(shè)置在所述機頂盒的內(nèi)部。
[0008]可選的，所述水冷散熱系統(tǒng)設(shè)置在所述機頂盒的外部。
[0009]進一步的，所述水冷頭由銅、銅鋁、鋼、鋼鋁、鋁中的任意一種或幾種材料制成。
[0010]更進一步的，所述水冷頭與機頂盒的主芯片接觸的一端表面設(shè)置有導(dǎo)熱層。
[0011]更進一步的，所述導(dǎo)熱層為為導(dǎo)熱硅膠層。
[0012]由上可見，應(yīng)用本實用新型實施例的技術(shù)方案，有如下有益效果:
[0013]本實用新型提供了一種帶水冷散熱系統(tǒng)的機頂盒，應(yīng)用該技術(shù)方案，結(jié)構(gòu)簡單，具有散熱效率高、降溫穩(wěn)定、對環(huán)境依賴小等優(yōu)點，可以有效提高機頂盒的安全性能，延長使用壽命。
【專利附圖】

【附圖說明】[0014]此處所說明的附圖用來提供對本實用新型的進一步理解，構(gòu)成本申請的一部分，并不構(gòu)成對本實用新型的不當(dāng)限定，在附圖中:
[0015]圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0016]下面將結(jié)合附圖以及具體實施例來詳細說明本實用新型，在此本實用新型的示意性實施例以及說明用來解釋本實用新型，但并不作為對本實用新型的限定。
[0017]實施例1:
[0018]如圖1所示，本實施例提供了一種帶水冷散熱系統(tǒng)的機頂盒，包括包含CPU主芯片的機頂盒，還包括水冷散熱系統(tǒng)；水冷散熱系統(tǒng)包括水冷頭、水泵、水箱和水冷排；水冷頭與機頂盒的CPU主芯片接觸；水泵通過連接管分別連接水冷頭和水箱；水冷排通過連接管分別連接水冷頭和水箱。水冷散熱系統(tǒng)可以設(shè)置在機頂盒的內(nèi)部，也可以設(shè)置在機頂盒的外部。水冷散熱系統(tǒng)設(shè)置在機頂盒的內(nèi)部或者外部，取決于機頂盒的內(nèi)部空間大小，內(nèi)置水冷散熱系統(tǒng)的機頂盒對空間體積要求較大，機頂盒整體機箱空間要求足夠?qū)捰?。外置水冷系統(tǒng)散熱的機頂盒，通過連接管連接，由于其水箱以及水泵等工作元件全部安排在機箱之夕卜，可以節(jié)約機頂盒內(nèi)部空間，而且能夠獲得更高的散熱效率。
[0019]實施例2:
[0020]本實施例與實施例1不同之處在于:水冷頭由銅、銅鋁、鋼、鋼鋁、鋁中的任意一種或幾種材料制成。這些材料都具有很好的導(dǎo)熱性能，可以提散熱效果。
[0021]實施例3:
[0022]本實施例與實施例1不同之處在于:水冷頭與機頂盒的主芯片接觸的一端表面設(shè)置有導(dǎo)熱層。提高導(dǎo)熱性能。
[0023]實施例4:
[0024]本實施例與實施例3不同之處在于:所述導(dǎo)熱層為導(dǎo)熱硅膠層。導(dǎo)熱硅膠是高端的導(dǎo)熱化合物，具有不會固體化、不會導(dǎo)電的特性可以避免諸如電路短路等風(fēng)險，同時還很好的粘結(jié)性能和超強的導(dǎo)熱效果。
[0025]工作原理:
[0026]當(dāng)帶有水冷散熱系統(tǒng)的機頂盒工作時，水冷頭、連接管、水冷排、水泵、水箱組成一個水冷散熱系統(tǒng)，主芯片上的熱量通過水冷頭的接觸面?zhèn)鲗?dǎo)至散熱液(水)，再由水泵提供的水循環(huán)，利用連接管把吸熱后的散熱液(水)從一端導(dǎo)出至水冷排，經(jīng)水冷排將散熱液(水)的熱量排出后，再由連接管導(dǎo)回水箱，同時利用連接管從另一端將散熱液(水)重新導(dǎo)入水冷頭，如此不斷循環(huán)，就達到了良好的散熱效果。
[0027]以上對本實用新型實施例所提供的技術(shù)方案進行了詳細介紹，本文中應(yīng)用了具體個例對本實用新型實施例的原理以及實施方式進行了闡述，以上實施例的說明只適用于幫助理解本實用新型實施例的原理；同時，對于本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員，依據(jù)本實用新型實施例，在【具體實施方式】以及應(yīng)用范圍上均會有改變之處，綜上所述，本說明書內(nèi)容不應(yīng)理解為對本實用新型的限制。
【權(quán)利要求】
1.一種帶水冷散熱系統(tǒng)的機頂盒，包括包含CPU主芯片的機頂盒，其特征在于:還包括水冷散熱系統(tǒng)；所述水冷散熱系統(tǒng)包括水冷頭、水泵、水箱和水冷排；所述水冷頭與所述機頂盒的CPU主芯片接觸；所述水泵通過連接管分別連接所述水冷頭和水箱；所述水冷排通過連接管分別連接所述水冷頭和水箱。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種帶水冷散熱系統(tǒng)的機頂盒，其特征在于:所述水冷散熱系統(tǒng)設(shè)置在所述機頂盒的內(nèi)部。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種帶水冷散熱系統(tǒng)的機頂盒，其特征在于:所述水冷散熱系統(tǒng)設(shè)置在機頂盒的外部。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種帶水冷散熱系統(tǒng)的機頂盒，其特征在于:所述水冷頭與所述機頂盒的CPU主芯片接觸的一端表面設(shè)置有導(dǎo)熱層。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種帶水冷散熱系統(tǒng)的機頂盒，其特征在于:所述導(dǎo)熱層為導(dǎo)熱硅膠層。
【文檔編號】H01L23/473GK203537728SQ201320621238
【公開日】2014年4月9日 申請日期:2013年10月9日 優(yōu)先權(quán)日:2013年10月9日
【發(fā)明者】黃煥欽 申請人:廣東九聯(lián)科技股份有限公司