一種帶金手指的pcb板及傳輸線用連接器的制造方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種帶金手指的PCB板，包括焊線部位和接觸部位，在接觸部位PIN位引腳，定義有頂面和底面對稱的差分信號引腳，所述每組對稱的差分信號引腳，在頂面和底面的位置錯開排布，所述PCB板上的金手指間距為a,a小于0.8mm。一種傳輸線用連接器，包括上述的帶金手指的PCB板，還包括外殼和金屬彈片。本實用新型的有益之處在于，通過修改接觸部位頂面和底面的PIN位引腳定義，將每組對應的差分信號引腳，在頂面和底面的位置錯開排布，有效降低近端串擾，可大大縮短金手指的間距，從而實現(xiàn)縮小PCB板的面積，減小連接器的體積的目的。
【專利說明】一種帶金手指的PCB板及傳輸線用連接器
【技術(shù)領域】
[0001]本實用新型涉及電連接器【技術(shù)領域】，尤其涉及一種帶金手指的PCB板及傳輸線用連接器。
【背景技術(shù)】
[0002]8X 24Gbit/s SAS傳輸線是新一代高速數(shù)據(jù)信號傳輸線，傳輸速率可達到24Gbit/s，廣泛應用于服務器、交換機、存儲設備及工作站等行業(yè)。傳統(tǒng)規(guī)格的MINI SASPCB為了避免近端串擾問題，其金手指間距較大，因此傳輸線用連接器的外形尺寸也較大，不利于節(jié)省空間。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實用新型為了解決上述存在的問題，提供一種帶金手指的PCB板及傳輸線用連接器，外形小，節(jié)省空間，近端串擾性能可以達到_40Db@12GHZ。
[0004]本實用新型采用如下技術(shù)方案:一種帶金手指的PCB板，包括焊線部位和接觸部位，在接觸部位PIN位引腳，定義有頂面和底面對稱的差分信號引腳，所述每組對稱的差分信號引腳，在頂面和底面的位置錯開排布，所述PCB板上的金手指間距為a，a小于0.8mm。將對稱信號引腳錯開排布，可有效降低近端串擾，縮小金手指間距。
[0005]優(yōu)選的，所述PCB上的金手指包括接地金手指和差分信號金手指，所述接地金手指比差分信號金手指長，其長度差為C?？捎行Ы档徒舜當_。
[0006]進一步的，所述c為1.3mm。
[0007]進一步的,所述a為0.6mm。
[0008]進一步的，所述PCB板上的接地金手指的兩端設置接地過孔，且接地過孔的中心與接地金手指焊盤的距離為b，b小于IOmil。
[0009]一種傳輸線用連接器，包括上述的帶金手指的PCB板，還包括外殼和金屬彈片。
[0010]優(yōu)選的，所述外殼包括前殼和后殼,所述前殼上設有凸臺，后殼上設有對應的凹槽。
[0011]優(yōu)選的，所述PCB板上設有定位孔和防呆槽。
[0012]本實用新型的有益之處在于，通過修改接觸部位頂面和底面的PIN位引腳定義，將每組對應的差分信號引腳，在頂面和底面的位置錯開排布，有效降低近端串擾，可大大縮短金手指的間距，從而實現(xiàn)縮小PCB板的面積，減小連接器的體積的目的。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0013]圖1為本實用新型的PCB板的頂面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0014]圖2為本實用新型的PCB板的底面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0015]圖3為本實用新型具體實施例的引腳定義示意圖；
[0016]圖4為本實用新型的PCB板的金手指間距示意圖；[0017]圖5為本實用新型的PCB板的金手指長度示意圖；
[0018]圖6為本實用新型的PCB板的金手指焊盤示意圖；
[0019]圖7為本實用新型的傳輸線用連接器的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0020]圖8為本實用新型的傳輸線用連接器的外殼結(jié)構(gòu)示意圖；
[0021]附圖標記:
[0022]1、PCB板；11、焊線部位；12、接觸部位；13、引腳；131、接地金手指；132、接地過孔；133、接地金手指焊盤；134、差分信號金手指；14、定位孔；15、防呆槽；16、金手指；2、夕卜殼；21、如殼；211、凸臺；22、后殼；221、凹槽；3、金屬彈片；a、金手指間距；b、接地過孔的中
心與接地金手指焊盤的距離；c、接地金手指與差分信號金手指的長度差。
【具體實施方式】
[0023]下面結(jié)合附圖對本實用新型的【具體實施方式】作進一步詳細的說明。
[0024]本實用新型如圖1-6所示，一種帶金手指的PCB板I，包括焊線部位11和接觸部位12，在接觸部位的PIN位引腳13定義了 74個引腳，其中，頂面有37個引腳13，分別為B1-B37，底面有37個引腳13，對應為A1-A37。如圖3所示，本實施例的具體引腳定義示意圖，頂面和底面分別有I對時鐘信號引腳、8個邊帶(Sideband)引腳和8對差分信號引腳，頂面和底面的差分信號引腳為對稱結(jié)構(gòu)，每組對稱的差分信號引腳，在頂面和底面的位置錯開排布。例如，RX8引腳分布在頂面的B2、B3PIN位，與其對稱的TX8引腳分布在底面的A35、A36PIN位。其它對稱信號引腳也如上述錯開排布，可有效降低近端串擾。引腳定義的排布，不局限于上述方法，只要能實現(xiàn)對稱的差分信號引腳，在頂面和背面的位置相對錯開，均是本實用新型所要求的保護范圍。
[0025]如圖4所示，為PCB板的金手指間距示意圖。近端串擾小，因此PCB板上的金手指16間距a可小于0.8mm。在本實施例中,PCB板上的金手指間距a為0.6mm。金手指間距縮小，可實現(xiàn)縮小PCB板的目的，進而縮小連接器的體積。
[0026]如圖5所示，為PCB板的金手指長度示意圖。PCB上的金手指包括接地金手指131和差分信號金手指134，接地金手指131比差分信號金手指134長，其長度差為C，也可有效降低近端串擾。本實施例中，c為1.3mm。
[0027]如圖6所示，為PCB板的金手指焊盤示意圖。在PCB板上的接地金手指131的兩端設置接地過孔132，且接地過孔132的中心與接地金手指焊盤133的距離為b，b小于lOmil。
[0028]如圖7、8所示，還提供一種傳輸線用連接器，包括上述的帶金手指的PCB板1，還包括外殼2和金屬彈片3。外殼2包括前殼21和后殼22，前殼21上設有凸臺211，后殼22上設有對應的凹槽221。前殼21上的2個凸臺211起定位作用，凸臺211組裝到后殼22的凹槽221中，可防止連接器組裝后上下位置變動，如圖7所示。如圖1所示，帶金手指的PCB板I上設有定位孔14和防呆槽15。至少設兩個用于注塑定位的圓形定位孔和用于防呆的半圓形缺口或其它形狀的槽。
[0029]盡管結(jié)合優(yōu)選實施方案具體展示和介紹了本實用新型，但所屬領域的技術(shù)人員應該明白，在不脫離所附權(quán)利要求書所限定的本實用新型的精神和范圍內(nèi)，在形式上和細節(jié)上對本發(fā)明做出各種變化，均為本實用新型的保護范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種帶金手指的PCB板，包括焊線部位和接觸部位，在接觸部位的PIN位引腳，定義有頂面和底面對稱的差分信號引腳，其特征在于，所述每組對稱的差分信號引腳，在頂面和底面的位置錯開排布，所述PCB板上的金手指間距為a，a小于0.8mm。
2.如權(quán)利要求1所述的一種帶金手指的PCB板，其特征在于，所述PCB上的金手指包括接地金手指和差分信號金手指，所述接地金手指比差分信號金手指長，其長度差為C。
3.如權(quán)利要求2所述的一種帶金手指的PCB板，其特征在于，所述c為1.3mm。
4.如權(quán)利要求3所述的一種帶金手指的PCB板，其特征在于，所述a為0.6mm。
5.如權(quán)利要求4所述的一種帶金手指的PCB板，其特征在于，所述PCB板上的接地金手指的兩端設置接地過孔，且接地過孔的中心與接地金手指焊盤的距離為b，b小于IOmil。
6.一種傳輸線用連接器，其特征在于，包括如權(quán)利要求1-5任一項所述的帶金手指的PCB板,還包括外殼和金屬彈片。
7.如權(quán)利要求6所述的一種傳輸線用連接器,其特征在于，所述外殼包括前殼和后殼，所述前殼上設有凸臺，后殼上設有對應的凹槽。
8.如權(quán)利要求7所述的一種傳輸線用連接器，其特征在于，所述PCB板上設有定位孔和防呆槽。
【文檔編號】H01R13/6461GK203574938SQ201320659084
【公開日】2014年4月30日 申請日期:2013年10月24日 優(yōu)先權(quán)日:2013年10月24日
【發(fā)明者】唐輝, 康健 申請人:安費諾電子裝配（廈門）有限公司