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      便于打絲的引線框架的制作方法

      文檔序號(hào):7029061閱讀:155來源:國知局
      便于打絲的引線框架的制作方法
      【專利摘要】本實(shí)用新型公開了便于打絲的引線框架,由四十八個(gè)引線框單元(1)通過連接筋(2)單排連接組成,引線框單元(1)包括載片區(qū)(3)和引線腳,所述引線腳包括中間引線腳(4)、左側(cè)引線腳(5)和右側(cè)引線腳(6),所述載片區(qū)(3)與右側(cè)引線腳(6)固定連接,所述中間引線腳(4)和左側(cè)引線腳(5)上部設(shè)有鍵合部(7),所述載片區(qū)(3)一側(cè)設(shè)有散熱鰭。本實(shí)用新型具有結(jié)構(gòu)簡單、打絲是不易相連節(jié)約焊絲、減少成本的優(yōu)點(diǎn)。
      【專利說明】 便于打絲的引線框架
      【技術(shù)領(lǐng)域】
      [0001]本實(shí)用新型具體涉及引線框架,特別涉及便于打絲的引線框架。
      【背景技術(shù)】
      [0002]隨著電子行業(yè)的發(fā)展,半導(dǎo)體器件采用塑料封裝形式的愈來愈多,這就需要適應(yīng)各種不同型號(hào)塑封器件的引線框架,引線框架必須適應(yīng)塑封半導(dǎo)體器件的散熱、導(dǎo)電和承載大功率芯片的要求。
      [0003]引線框架在打絲過程中,傳統(tǒng)的載片區(qū)與鍵合區(qū)的位置關(guān)系會(huì)造成打絲時(shí)容易造成相連,浪費(fèi)了焊絲,增加了成本。
      實(shí)用新型內(nèi)容
      [0004]本實(shí)用新型要解決的問題是提供一種結(jié)構(gòu)簡單、打絲是不易相連節(jié)約了焊絲、減少了成本的引線框架。
      [0005]為解決上述問題,本實(shí)用新型提供的技術(shù)方案是:便于打絲的引線框架,由四十八個(gè)引線框單元通過連接筋單排連接組成,引線框單元包括載片區(qū)和引線腳,所述引線腳包括中間引線腳、左側(cè)引線腳和右側(cè)引線腳,所述載片區(qū)與右側(cè)引線腳固定連接,所述中間引線腳和左側(cè)弓I線腳上部設(shè)有鍵合部,所述載片區(qū)一側(cè)設(shè)有散熱鰭。
      [0006]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn),所述鍵合部上設(shè)有電鍍層,所述電鍍層的厚度至少為3 μ m。所述載片區(qū)的長度為2.14-2.18mm,寬度為2.02-2.06mm。
      [0007]本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有以下優(yōu)點(diǎn)。
      [0008](一)、便于打絲的引線框架,由四十八個(gè)引線框單元通過連接筋單排連接組成,弓丨線框單元包括載片區(qū)和引線腳,所述引線腳包括中間引線腳、左側(cè)引線腳和右側(cè)引線腳,所述載片區(qū)與右側(cè)引線腳固定連接,所述中間引線腳和左側(cè)引線腳上部設(shè)有鍵合部,本實(shí)用新型改變了傳統(tǒng)工藝中鍵合部與載片區(qū)的位置,鍵合區(qū)半包圍載片區(qū),使得本實(shí)用新型的引線框架在打絲時(shí)不宜相連,節(jié)約了焊絲的長度即成本,提高了工業(yè)生產(chǎn)的效率,本實(shí)用新型一般應(yīng)用于小功率節(jié)能燈中。所述載片區(qū)一側(cè)設(shè)有散熱鰭,保證了引線框架的使用安全及壽命。
      [0009](二)、所述鍵合部上設(shè)有電鍍層,所述電鍍層的厚度至少為3 μ m。所述載片區(qū)的長度為2.14-2.18mm,寬度為2.02-2.06mm。電鍍層保證了本實(shí)用新型的導(dǎo)電性,可選用鍍銀或是鍍銅。
      【專利附圖】

      【附圖說明】
      [0010]圖1為本實(shí)用新型便于打絲的引線框架的結(jié)構(gòu)示意圖。
      [0011]圖中:1_引線框單元,2-連接筋,3-載片區(qū),4-中間引線腳,5-左側(cè)引線腳,6-右側(cè)引線腳,7-鍵合部。【具體實(shí)施方式】
      [0012]下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對本實(shí)用新型作進(jìn)一步的改進(jìn)說明。
      [0013]如圖1所示,便于打絲的引線框架,由四十八個(gè)引線框單元I通過連接筋2單排連接組成,引線框單元I包括載片區(qū)3和引線腳,引線腳包括中間引線腳4、左側(cè)引線腳5和右側(cè)引線腳6,載片區(qū)3與右側(cè)引線腳6固定連接,中間引線腳4和左側(cè)引線腳5上部設(shè)有鍵合部7,載片區(qū)3—側(cè)設(shè)有散熱鰭。鍵合部7上設(shè)有電鍍層,電鍍層的厚度為3 μ m。載片區(qū)3的長度為2.16mm,寬度為2.04mm。
      [0014]本申請內(nèi)容為本實(shí)用新型的示例及說明,但不意味著本實(shí)用新型可取得的優(yōu)點(diǎn)受此限制,凡是本實(shí)用新型實(shí)踐過程中可能對結(jié)構(gòu)的簡單變換、和/或一些實(shí)施方式中實(shí)現(xiàn)的優(yōu)點(diǎn)的其中一個(gè)或多個(gè)均在本申請的保護(hù)范圍內(nèi)。
      【權(quán)利要求】
      1.便于打絲的引線框架,其特征在于:由四十八個(gè)引線框單元(I)通過連接筋(2)單排連接組成,引線框單元(I)包括載片區(qū)(3)和引線腳,所述引線腳包括中間引線腳(4)、左側(cè)引線腳(5)和右側(cè)引線腳(6),所述載片區(qū)(3)與右側(cè)引線腳(6)固定連接,所述中間引線腳(4 )和左側(cè)引線腳(5 )上部設(shè)有鍵合部(7 ),所述載片區(qū)(3 ) —側(cè)設(shè)有散熱鰭。
      2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的便于打絲的引線框架,其特征在于:所述鍵合部(7)上設(shè)有電鍍層,所述電鍍層的厚度至少為3 μ m。
      3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的便于打絲的引線框架,其特征在于:所述載片區(qū)(3)的長度為2.14-2.18mm,寬度為 2.02-2.06mm。
      【文檔編號(hào)】H01L23/367GK203617280SQ201320700238
      【公開日】2014年5月28日 申請日期:2013年11月8日 優(yōu)先權(quán)日:2013年11月8日
      【發(fā)明者】張軒 申請人:張軒
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