用于增強(qiáng)的熱管理的模塊化多塊型插槽的制作方法
【專利摘要】此處描述了一種模塊化多塊型插槽和計(jì)算系統(tǒng)。模塊化多塊型插槽包括多個(gè)插槽塊，其中至少一個(gè)通道分離插槽塊。多個(gè)插槽塊可以被配置成將處理單元固定到印刷電路板。至少一個(gè)通道可以用導(dǎo)熱材料填充。
【專利說明】用于增強(qiáng)的熱管理的模塊化多塊型插槽

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明一般涉及印刷電路板的插槽。更準(zhǔn)確地說，本發(fā)明涉及帶有用于放置導(dǎo)熱材料的通道、跡線路由以及電源平面的多塊型插槽。

【背景技術(shù)】
[0002]插槽是主板上的連接器，用于在位于插槽中的組件和印刷電路板(PCB)之間提供機(jī)械和電連接。組件的下面的針腳被插入到插槽內(nèi)的孔中。插槽的每一孔都通過跡線連接到PCB上的各種連接。PCB通常包括多個(gè)層，頂層被配置成安裝插槽及其他電氣組件。中央處理單元(CPU)通常被插入到插槽中，以便連接到PCB。PCB的多個(gè)層包括連接安裝在PCB上的電氣組件的信號(hào)跡線。PCB的附加層可以提供到電氣組件的電源和接地連接。
[0003]附圖簡述
[0004]圖1A是根據(jù)各實(shí)施例的兩塊型插槽的圖示；
[0005]圖1B是根據(jù)各實(shí)施例的四塊型插槽的圖示；
[0006]圖2是根據(jù)各實(shí)施例的帶有導(dǎo)熱材料的四塊型插槽的圖示；
[0007]圖3是根據(jù)各實(shí)施例的帶有導(dǎo)熱材料的多塊型插槽、CPU以及CPU散熱器的圖示；以及
[0008]圖4是可以根據(jù)各實(shí)施例使用的計(jì)算設(shè)備的框圖。
[0009]在整個(gè)公開和附圖中使用相同的標(biāo)號(hào)來指示相似的組件和特征。100系列的標(biāo)號(hào)涉及在圖1中最初出現(xiàn)的特征，200系列的標(biāo)號(hào)涉及在圖2中最初出現(xiàn)的特征，以此類推。

【具體實(shí)施方式】
[0010]如上文所討論的，CPU通常使用插槽來連接到PCB。隨著CPU的復(fù)雜性增大，CPU的封裝大小變得更大，插槽的針腳數(shù)也增大，通常對(duì)處理器散熱器的熱需求也增大。為保持成本競爭性，插槽針腳間距隨著新一代的處理器收縮，以便最小化針腳計(jì)數(shù)需求的增大對(duì)整體封裝大小的影響。針腳間距是指在CPU封裝的每一針腳之間允許的最小距離。此間距收縮和針腳計(jì)數(shù)需求增大一起受對(duì)PCB的信號(hào)路由分接(breakout)深度限制的約束。PCB層計(jì)數(shù)增大，以適應(yīng)針腳計(jì)數(shù)需求的增大。然而，這會(huì)導(dǎo)致計(jì)算系統(tǒng)的總成本的升高。除對(duì)跡線路由的需求增大之外，CPU大小和復(fù)雜性隨著來自CPU封裝的熱需求的增大而提高。
[0011]例如，完全集成調(diào)壓器(FIVR)技術(shù)涉及封裝襯底內(nèi)部的空氣芯電感器的位置。作為正常操作的一部分，F(xiàn)IVR會(huì)發(fā)熱，導(dǎo)致局部的內(nèi)部封裝襯底自身發(fā)熱。此熱量必須通過(PU散熱器去除，因?yàn)闊崃繉?dǎo)致管芯的較高結(jié)溫。此內(nèi)部自身發(fā)熱還導(dǎo)致較高的封裝焊盤側(cè)溫度，從而對(duì)任何CPU表面安裝組件(諸如駐留在插槽空腔中的去耦電容器)造成負(fù)面的影響。如此處所使用的，焊盤側(cè)溫度是指CPU襯底的表面上的溫度。由于插槽空腔在插槽中是完全封閉的，因此，沒有熱管理技術(shù)被用來直接影響焊盤側(cè)封裝組件。
[0012]另外，插槽針腳間距的縮小會(huì)由于PCB和CPU封裝的電源路徑電阻(R-路徑)的增大而導(dǎo)致系統(tǒng)功率損失的增大。例如，CPU的電源通常使用板構(gòu)建層中的銅的實(shí)心平面，從PCB上不同的位置處的電壓調(diào)節(jié)器路由到插槽針腳區(qū)，以最小化PCB中的R路徑。然后，使用插槽觸點(diǎn)的合并分組將電能通過插槽傳輸?shù)椒庋b。這些電源平面和插槽觸點(diǎn)的分組通常被稱為電源通道。通常，電源通道越寬，R-路徑越小。這會(huì)導(dǎo)致系統(tǒng)內(nèi)的功率損失較低。然而，如上文所討論的，隨著I/O計(jì)數(shù)增大，縮窄電源通道的壓力增大，而電源通道已經(jīng)受到收縮的插槽針腳間距影響。為抵消較窄的電源通道，額外的插槽針腳被賦予新用途以作為電源觸點(diǎn)，并且向封裝襯底中添加額外的電源平面。額外的電源平面以系統(tǒng)PCB中的附加層為代價(jià)，而提供的額外的觸點(diǎn)通常在插槽空腔周圍，在那里，它們提供某些容限，但不是對(duì)R路徑問題的有效率的減輕。
[0013]相應(yīng)地，此處所描述的各實(shí)施例提供多塊型插槽。多塊型插槽實(shí)現(xiàn)插槽內(nèi)的焊盤側(cè)組件的熱管理技術(shù)。此外，多塊型插槽實(shí)現(xiàn)各種信號(hào)分接配置。到位于插槽空腔附近的電源針腳的R-路徑更低。
[0014]在以下描述和權(quán)利要求書中，可使用術(shù)語“耦合”和“連接”及其衍生詞。應(yīng)當(dāng)理解，這些術(shù)語并不旨在作為彼此的同義詞。相反，在具體實(shí)施例中，“連接的”用于指示兩個(gè)或更多個(gè)要素彼此直接物理或電接觸?！榜詈系摹笨杀硎緝蓚€(gè)或多個(gè)元件直接物理或電氣接觸。然而，“耦合的”也可表示兩個(gè)或更多個(gè)要素可能并未彼此直接接觸，但是仍然彼此協(xié)作、彼此作用。
[0015]一些實(shí)施例可在硬件、固件和軟件中的一者或組合中實(shí)現(xiàn)。一些實(shí)施例還可被實(shí)現(xiàn)為存儲(chǔ)在機(jī)器可讀介質(zhì)上的指令，其可由計(jì)算平臺(tái)讀取和執(zhí)行以執(zhí)行本文所述的操作。機(jī)器可讀介質(zhì)可包括用于存儲(chǔ)或傳送機(jī)器(例如，計(jì)算機(jī))可讀形式的信息的任何機(jī)制。例如，機(jī)器可讀介質(zhì)可包括只讀存儲(chǔ)器(ROM);隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(RAM);磁盤存儲(chǔ)介質(zhì)；光存儲(chǔ)介質(zhì)；閃存設(shè)備；或電、光、聲或其它形式的傳播信號(hào)(例如，載波、紅外信號(hào)、數(shù)字信號(hào)、或發(fā)送和/或接收信號(hào)的接口等)等等。
[0016]實(shí)施例是實(shí)現(xiàn)或示例。說明書中對(duì)“實(shí)施例”、“一個(gè)實(shí)施例”、“一些實(shí)施例”、“各種實(shí)施例”或“其它實(shí)施例”的引用表示結(jié)合這些實(shí)施例而描述的特定特征、結(jié)構(gòu)、或特性被包括在本發(fā)明的至少一些實(shí)施例中，而不一定在所有的實(shí)施例中?！皩?shí)施例”、“ 一個(gè)實(shí)施例”，或“一些實(shí)施例”的出現(xiàn)不一定都是指相同實(shí)施例。一個(gè)實(shí)施例的元件或方面可與另一個(gè)實(shí)施例的元件或方面組合。
[0017]并非本文中描述和示出的所有組件、特征、結(jié)構(gòu)、特性等等都需要被包括在特定實(shí)施例或多個(gè)實(shí)施例中。例如，如果說明書陳述“可”、“可能”、“能”、或“能夠”包括組件、特征、結(jié)構(gòu)、或特性，則不一定包括該特定組件、特征、結(jié)構(gòu)、或特性。如果說明書或權(quán)利要求書提到“一”或“一個(gè)”元件，則這并不意味著僅有一個(gè)該元件。如果說明書或權(quán)利要求書引用“額外的”元素，則不排除有一個(gè)以上的額外的元素。
[0018]要注意的是，雖然參考特定實(shí)現(xiàn)方式描述了一些實(shí)施例，但根據(jù)一些實(shí)施例，其他實(shí)現(xiàn)方式也是可能的。另外，附圖中所示的和/或本文描述的電路元件或其它特征的配置和/或順序不需要以所示和所描述的特定方式安排。根據(jù)某些實(shí)施例很多其它配置也是可能的。
[0019]在附圖中示出的每個(gè)系統(tǒng)中，在一些情況下的元件可分別具有相同附圖標(biāo)記或不同的附圖標(biāo)記，以暗示所表示的元件可能不同和/或相似。然而，元件是足夠靈活的以具有不同的實(shí)現(xiàn)并與本文所示或所描述的系統(tǒng)中的部分或全部一起操作。附圖中所示的各元件可以相同或不同。將哪個(gè)稱為第一元件以及將哪個(gè)稱為第二元件是任意的。
[0020]圖1A是根據(jù)各實(shí)施例的兩塊型插槽100的圖示。可以使用插槽來提供從處理單元或集成電路封裝到印刷電路板的電連接。多塊型插槽100包括被固定在PCB 106的頂部的插槽塊102和插槽塊104。在插槽塊102和插槽塊104之間，有通過兩個(gè)插槽塊102和104形成的通道108。通道108是PCB 106的表面上的沒有插槽連接產(chǎn)生的空間。
[0021]通常，插槽是塑料的，并包括用于將CPU固定到插槽的閂鎖。插槽還包括對(duì)于CPU上的針腳或凸起中的每一個(gè)的觸點(diǎn)。觸點(diǎn)通常由金屬制成。CPU的針腳或凸起與插槽的觸點(diǎn)接觸，插槽的觸點(diǎn)被路由到PCB上的信號(hào)跡線。PCB的信號(hào)跡線可以位于插槽塊102和插槽塊104的觸點(diǎn)之間。多層PCB的信號(hào)跡線的定位受PCB的層的數(shù)量、以及跡線之間的預(yù)定的最小間距和插槽觸點(diǎn)的間距的限制。跡線之間的間距指定信號(hào)跡線之間的分離的最小距離，以便確保信號(hào)跡線的正確操作。
[0022]在各實(shí)施例中，與沒有通道108的插槽相比，通道108的添加實(shí)現(xiàn)了從插槽路由到PCB的信號(hào)跡線的更大數(shù)量。此外，在各實(shí)施例中，PCB包括電源和接地信號(hào)的跡線，其數(shù)量可以大于PCB的其他信號(hào)跡線的數(shù)量。PCB的一層可以是固體金屬，以便充當(dāng)接地或電源平面。在各實(shí)施例中，固體金屬是銅。電源平面可以作為交流電(AC)信號(hào)的信號(hào)地線，同時(shí)還提供直流電(DC)電壓，用于為安裝在PCB上的電氣組件(諸如安裝在多塊型插槽100上的CPU)供電。在各實(shí)施例中，PCB的電源平面可以直接在通道108下面路由。如此，可以減少信號(hào)之間的串?dāng)_和阻抗失配。
[0023]跡線的電氣性能受許多因素的影響，諸如急彎部(迂回穿行圖案的多個(gè)彎曲)，跡線的長度，在特定電路連接點(diǎn)之間移動(dòng)的跡線的數(shù)量，以及跡線與彼此之間的接近度。通過使用多塊型插槽，PCB 106的表面上的面積的增大可以使跡線的電氣性能被改善。具體地，可以改善每一個(gè)信號(hào)跡線的急彎部的均勻性和急彎部的銳利性。
[0024]圖1B是根據(jù)各實(shí)施例的四塊型插槽110的圖示。多塊型插槽110包括被固定在PCB 106的頂部的插槽塊102和插槽塊104。另外，插槽塊102和插槽塊104在每一端被插槽塊112分離。相應(yīng)地，插槽塊102、插槽塊104以及兩個(gè)插槽塊112在PCB 106的表面上形成四個(gè)通道114。
[0025]通過額外的通道114，與兩塊型插槽100相比，四塊型插槽110使更高數(shù)量的信號(hào)跡線能從插槽路由到PCB(圖1A)。類似于圖1A，PCB的電源平面可以直接在通道114下面路由。如此，可以減少信號(hào)之間的串?dāng)_和阻抗失配。另外，也可以通過提高每一個(gè)信號(hào)跡線的急彎部的均勻性和急彎部的銳利性來改進(jìn)從四塊型插槽110路由的跡線的電氣性能。相應(yīng)地，通道可以用于從多塊型插槽的內(nèi)針腳區(qū)的信號(hào)I/O分接，這允許較深的針腳區(qū)深度。在必要時(shí)以及當(dāng)插槽空腔空間是約束時(shí)，也可以將主板上的以及CPU封裝上的表面電氣組件置于這些通道上。
[0026]在各實(shí)施例中，可以將可壓縮的導(dǎo)熱材料置于插槽塊之間的通道中，由此，實(shí)現(xiàn)與封裝焊盤側(cè)表面組件的熱接觸。導(dǎo)熱材料可以將熱量從CPU傳導(dǎo)到裝載機(jī)構(gòu)的金屬框架。如上文所討論的，裝載機(jī)構(gòu)包括用于將CPU固定到插槽的手柄。通道也可以實(shí)現(xiàn)從PCB電壓調(diào)節(jié)器到在CPU的“影子”下面的插槽間空腔周圍的插槽針腳的直接電源傳送路徑。這樣的從PCB電壓調(diào)節(jié)器到插槽間空腔周圍的插槽針腳的電源輸送路徑的放置可以減小系統(tǒng)R-路徑。
[0027]圖2是根據(jù)各實(shí)施例的帶有導(dǎo)熱材料的四塊型插槽200的圖示。雖然使用了四塊型插槽，但是，也可以使用任何多塊型插槽，包括但不限于，上文所描述的兩塊型插槽。四塊型插槽200包括裝載機(jī)構(gòu)框架202。用于將CPU固定到PCB的手柄可以是裝載機(jī)構(gòu)框架202的組件。另外，在多塊型插槽的各塊之間放置導(dǎo)熱材料204。具體地，可以在通道114中PCB 106的頂部以及在插槽塊102、插槽塊104、兩個(gè)插槽塊112之間放置導(dǎo)熱材料204。在各實(shí)施例中，導(dǎo)熱材料202在裝載機(jī)構(gòu)框架202下面延伸。此外，在各實(shí)施例中，導(dǎo)熱材料204可以是可壓縮的熱帶(thermal tape)、熱油脂、相變材料等等。
[0028]通過多塊型插槽，對(duì)于焊盤側(cè)組件，實(shí)現(xiàn)側(cè)向傳熱，而PCB的板層上的空間可以用于未中斷的電源平面或信號(hào)分接，如上文所描述的。此外，放置在模塊化插槽塊之間的通道中的導(dǎo)熱材料熱連接封裝焊盤側(cè)空腔和外面的插槽裝載機(jī)構(gòu)金屬框架，以便進(jìn)行熱耗散。
[0029]圖3是根據(jù)各實(shí)施例的帶有導(dǎo)熱材料的多塊型插槽300、CPU以及CPU散熱器的圖示?？梢允褂萌魏味鄩K型插槽，包括但不限于上文所描述的兩塊型或四塊型插槽。多塊型插槽300示出了帶有集成的散熱器304的CPU302。集成的散熱器304也可以與CPU散熱器306接觸。散熱器304和CPU散熱器306可以是現(xiàn)在使用的或?qū)黹_發(fā)的任何類型的散熱器，諸如針腳類型散熱器。CPU 302也可以與一個(gè)或多個(gè)焊盤側(cè)電容器308耦合。可以使用焊盤側(cè)電容器來降低系統(tǒng)噪聲和CPU 302中的非期望的信號(hào)。
[0030]導(dǎo)熱材料204提供從CPU 302散熱的額外的路徑。具體地，導(dǎo)熱材料204可以從處理器302橫向地散熱，而并非通過散熱器304和CPU散熱器306向上的路徑。在各實(shí)施例中，風(fēng)扇及其他設(shè)備可以與導(dǎo)熱材料204—起使用，以便保持處理器302的合適的操作溫度。
[0031]多塊型插槽通過實(shí)現(xiàn)被配置成用于不同處理單元的插槽的相同的塊，實(shí)現(xiàn)降低制造成本。例如，兩塊型插槽100可以被配置成用于較小的處理單元(圖1A)。通過添加插槽塊112，與用于兩塊型插槽的處理器相比，四塊型插槽110可以被配置成用于較大的、更強(qiáng)大的處理器。
[0032]圖4是可以根據(jù)各實(shí)施例使用的計(jì)算設(shè)備400的框圖。計(jì)算設(shè)備400可以是例如膝上型計(jì)算機(jī)、臺(tái)式計(jì)算機(jī)、平板計(jì)算機(jī)、移動(dòng)設(shè)備、服務(wù)器等等。計(jì)算設(shè)備400可包括:中央處理單元(CPU)402，其被配置為執(zhí)行所存儲(chǔ)的指令；還有存儲(chǔ)器設(shè)備404，存儲(chǔ)可由CPU402執(zhí)行的指令。CPU可以通過總線406耦合到存儲(chǔ)器設(shè)備404。另外，CPU 402還可以是單核處理器、多核處理器、計(jì)算簇、或者任意數(shù)量的其他配置。進(jìn)一步，計(jì)算設(shè)備400可包括多于一個(gè)的CPU 402。根據(jù)各實(shí)施例，由CPU 402執(zhí)行的指令可以被用來組合打印作業(yè)。
[0033]計(jì)算設(shè)備400還可包括圖形處理單元(GPU)408。如圖所示，CPU 402可通過總線406耦合至GPU 408。GPU 408可被配置為執(zhí)行計(jì)算設(shè)備400中的任意數(shù)量的圖形操作。例如，GPU 408可被配置為呈現(xiàn)或操作圖形圖像、圖形幀、視頻等等，使其向計(jì)算設(shè)備400的用戶顯示。在某些實(shí)施例中，GPU 408包括多個(gè)圖形引擎，其中每一圖形引擎都被配置成執(zhí)行特定的圖形任務(wù)，或執(zhí)行特定類型的工作負(fù)荷。在各實(shí)施例中，由CPU、GPU中的至少一個(gè)或其任何組合執(zhí)行用于組合此處所描述的打印作業(yè)的方法。
[0034]存儲(chǔ)器設(shè)備404可包括隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(RAM)、只讀存儲(chǔ)器(ROM)、閃存、或任何其他合適的存儲(chǔ)系統(tǒng)。例如，存儲(chǔ)器設(shè)備404可包括動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(DRAM)。存儲(chǔ)器設(shè)備404可以包括被配置成執(zhí)行用于組合打印作業(yè)的指令的驅(qū)動(dòng)程序410。驅(qū)動(dòng)程序410可以是軟件、應(yīng)用程序、應(yīng)用程序代碼等等。
[0035]計(jì)算設(shè)備400包括圖像捕捉機(jī)制412。在各實(shí)施例中，圖像捕捉機(jī)制412是像機(jī)、立體攝影機(jī)、掃描儀、紅外傳感器等等。圖像捕捉機(jī)制412用于捕捉圖像信息。圖像捕捉機(jī)制可以使用各種傳感器來捕捉圖像信息，諸如圖像傳感器、電荷耦合器件(CCD)圖像傳感器、互補(bǔ)型金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)圖像傳感器、芯片上系統(tǒng)(SOC)圖像傳感器、帶有光敏薄膜晶體管的圖像傳感器或其任何組合。在各實(shí)施例中，驅(qū)動(dòng)程序410可以將來自圖像捕捉機(jī)制412的圖像與預(yù)先打印的打印作業(yè)組合。
[0036]CPU 402還可通過總線406鏈接至顯示接口 414，該顯示接口被配置為將計(jì)算設(shè)備400連接至顯示設(shè)備416。顯示設(shè)備416可包括顯示屏，其為計(jì)算設(shè)備400的內(nèi)置組件。顯示設(shè)備416還可包括從外部連接至計(jì)算設(shè)備400的計(jì)算機(jī)監(jiān)視器、電視機(jī)或投影儀等等。
[0037]CPU 402還可通過總線406連接至輸入/輸出(I/O)設(shè)備接口 418，該接口被配置為將計(jì)算設(shè)備400連接至一個(gè)或多個(gè)I/O設(shè)備420。I/O設(shè)備420可包括例如鍵盤和指向設(shè)備，其中指向設(shè)備可包括觸摸板或觸摸屏，等等。I/O設(shè)備420可以是計(jì)算設(shè)備400的內(nèi)置組件，或可以是從外部連接至計(jì)算設(shè)備400的設(shè)備。
[0038]計(jì)算設(shè)備還包括存儲(chǔ)設(shè)備422。存儲(chǔ)設(shè)備422是諸如硬盤驅(qū)動(dòng)器、光盤驅(qū)動(dòng)器、拇指驅(qū)動(dòng)器、驅(qū)動(dòng)器陣列、或其中任意組合之類的物理存儲(chǔ)器。存儲(chǔ)設(shè)備422還可包括遠(yuǎn)程存儲(chǔ)驅(qū)動(dòng)器。存儲(chǔ)設(shè)備422包括被配置成在計(jì)算設(shè)備400上運(yùn)行的任意數(shù)量的應(yīng)用424?？梢允褂脩?yīng)用424來組合打印作業(yè)。
[0039]計(jì)算設(shè)備400還可以包括網(wǎng)絡(luò)接口控制器(NIC)426，其可以被配置成通過總線406將計(jì)算設(shè)備400連接到網(wǎng)絡(luò)428。網(wǎng)絡(luò)428可以是廣域網(wǎng)(WAN)、局域網(wǎng)(LAN)或因特網(wǎng)，等等。
[0040]圖4的框圖并不意在表示計(jì)算設(shè)備400包括圖4中所示的全部組件。進(jìn)一步，取決于特定實(shí)現(xiàn)的細(xì)節(jié)，計(jì)算設(shè)備400可包括圖4中未示出的任意數(shù)量的附加組件。
[0041]示例 I
[0042]此處描述了多塊型插槽。多塊型插槽包括多個(gè)插槽塊，其特征在于，至少一個(gè)通道分離插槽塊。多個(gè)插槽塊可以被配置成將處理單元固定到印刷電路板。至少一個(gè)通道可以用導(dǎo)熱材料填充。另外，多塊型插槽還可以包括裝載機(jī)構(gòu)框架。電源平面可以位于一層印刷電路板內(nèi)，并在至少一個(gè)通道之下。至少一個(gè)通道可以增大來自多塊型插槽的信號(hào)跡線的數(shù)量。另外，至少一個(gè)通道也可以減小包括多塊型插槽的計(jì)算設(shè)備的R-路徑。
[0043]示例 2
[0044]此處描述了集成電路封裝的插槽。插槽包括多個(gè)插槽塊，其中至少一個(gè)通道分離插槽塊。多個(gè)插槽塊可以被配置成將集成電路封裝固定到印刷電路板。至少一個(gè)通道可以用與集成電路封裝接觸的導(dǎo)熱材料填充。另外，插槽包括帶有用于將集成電路封裝固定在插槽內(nèi)的手柄的裝載機(jī)構(gòu)框架。電源平面可以位于一層印刷電路板內(nèi)，并在至少一個(gè)通道之下。至少一個(gè)通道可以增大來自多塊型插槽的信號(hào)跡線的數(shù)量。至少一個(gè)通道也可以減小包括多塊型插槽的計(jì)算設(shè)備的R-路徑。進(jìn)一步地，集成電路封裝與至少一個(gè)散熱器耦口 ο
[0045]示例3
[0046]此處描述了系統(tǒng)。系統(tǒng)包括主機(jī)計(jì)算系統(tǒng)、耦合到主機(jī)計(jì)算系統(tǒng)的印刷電路板，以及耦合到印刷電路板的多塊型插槽，其特征在于，多塊型插槽包括多個(gè)插槽塊和至少一個(gè)通道，其特征在于，至少一個(gè)通道分離插槽塊。多個(gè)插槽塊可以被配置成將處理單元固定到印刷電路板。另外，至少一個(gè)通道可以用導(dǎo)熱材料填充。至少一個(gè)通道可以減小包括多塊型插槽的系統(tǒng)的R-路徑。進(jìn)一步地，多塊型插槽可以包括裝載機(jī)構(gòu)框架。
[0047]要理解的是，上述示例中的特定細(xì)節(jié)可被用在一個(gè)或多個(gè)實(shí)施例中的任何地方。例如，上述計(jì)算設(shè)備的所有任選特征也可相對(duì)于此處描述的方法或計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì)而被實(shí)現(xiàn)。進(jìn)一步，盡管已經(jīng)在此處使用過程流程圖和/或狀態(tài)圖來描述各實(shí)施例，但本發(fā)明不限于此處的那些圖或相應(yīng)的描述。例如，流程不必經(jīng)過每個(gè)所示的框或狀態(tài)或以此處所示和所述的完全相同的順序進(jìn)行。
[0048]發(fā)明不限于此處列出的特定細(xì)節(jié)。實(shí)際上，受益于本公開的本領(lǐng)域的技術(shù)人員將理解，可在本發(fā)明的范圍內(nèi)進(jìn)行來自上述描述和附圖的很多其它變型。因此，由所附權(quán)利要求書(包括對(duì)其進(jìn)行的任何修改)定義發(fā)明的范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種多塊型插槽,包括: 多個(gè)插槽塊，其中至少一個(gè)通道分離所述插槽塊。
2.如權(quán)利要求1所述的插槽，其特征在于，所述多個(gè)插槽塊被配置成將處理單元固定至IJ印刷電路板。
3.如權(quán)利要求1所述的插槽，其特征在于，所述至少一個(gè)通道用導(dǎo)熱材料填充。
4.如權(quán)利要求1所述的插槽，其特征在于，所述多塊型插槽包括裝載機(jī)構(gòu)框架。
5.如權(quán)利要求1所述的插槽，其特征在于，電源平面位于印刷電路板層內(nèi)，并在所述至少一個(gè)通道之下。
6.如權(quán)利要求1所述的插槽，其特征在于，所述至少一個(gè)通道增大來自所述多塊型插槽的信號(hào)跡線的數(shù)量。
7.如權(quán)利要求1所述的插槽，其特征在于，所述至少一個(gè)通道減小包括所述多塊型插槽的計(jì)算設(shè)備的R-路徑。
8.一種用于集成電路封裝的插槽，包括: 多個(gè)插槽塊，其中至少一個(gè)通道分離所述插槽塊。
9.如權(quán)利要求8所述的插槽，其特征在于，所述多個(gè)插槽塊被配置成將所述集成電路封裝固定到印刷電路板。
10.如權(quán)利要求8所述的插槽，其特征在于，所述至少一個(gè)通道用與所述集成電路封裝接觸的導(dǎo)熱材料填充。
11.如權(quán)利要求8所述的插槽，其特征在于，所述插槽包括裝載機(jī)構(gòu)框架，所述裝載機(jī)構(gòu)框架具有用于將所述集成電路封裝固定在所述插槽內(nèi)的手柄。
12.如權(quán)利要求8所述的插槽，其特征在于，電源平面位于印刷電路板層內(nèi)，并在所述至少一個(gè)通道之下。
13.如權(quán)利要求8所述的插槽，其特征在于，所述至少一個(gè)通道增大來自所述多塊型插槽的信號(hào)跡線的數(shù)量。
14.如權(quán)利要求8所述的插槽，其特征在于，所述至少一個(gè)通道減小包括所述多塊型插槽的計(jì)算設(shè)備的R-路徑。
15.如權(quán)利要求8所述的插槽，其特征在于，所述集成電路封裝與至少一個(gè)散熱器耦入口 ο
16.—種系統(tǒng),包括: 主機(jī)計(jì)算系統(tǒng)； 耦合到所述主機(jī)計(jì)算系統(tǒng)的印刷電路板；以及 耦合到所述印刷電路板的多塊型插槽，其中所述多塊型插槽包括多個(gè)插槽塊和至少一個(gè)通道，其中所述至少一個(gè)通道分離所述插槽塊。
17.如權(quán)利要求16所述的系統(tǒng)，其特征在于，所述多個(gè)插槽塊被配置成將處理單元固定到印刷電路板。
18.如權(quán)利要求16所述的系統(tǒng)，其特征在于，所述至少一個(gè)通道用導(dǎo)熱材料填充。
19.如權(quán)利要求16所述的系統(tǒng)，其特征在于，所述至少一個(gè)通道減小包括所述多塊型插槽的所述系統(tǒng)的R-路徑。
20.如權(quán)利要求16所述的系統(tǒng)，其特征在于，所述多塊型插槽包括裝載機(jī)構(gòu)框架。
【文檔編號(hào)】H01R33/76GK104205524SQ201380016990
【公開日】2014年12月10日 申請(qǐng)日期:2013年12月19日 優(yōu)先權(quán)日:2012年12月27日
【發(fā)明者】H·嚴(yán), J·L·斯莫利 申請(qǐng)人:英特爾公司