發(fā)光二極管裝置及顯示裝置及電子設(shè)備的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開發(fā)光二極管裝置，其包括：一發(fā)光芯片、一基板、一第一導(dǎo)電元件、一第二導(dǎo)電元件、多個導(dǎo)線及一支撐元件。發(fā)光芯片設(shè)于基板上。第一導(dǎo)電元件及第二導(dǎo)電元件自基板分離。其中，基板的底面、第一導(dǎo)電元件的底面及第二導(dǎo)電元件的底面直接接觸支撐元件的表面。導(dǎo)線分別直接電性連結(jié)于第一導(dǎo)電元件與發(fā)光芯片之間以及直接電性連結(jié)于第二導(dǎo)電元件與發(fā)光芯片之間。本發(fā)明也公開一應(yīng)用上述發(fā)光二極管裝置的顯示裝置及電子設(shè)備。
【專利說明】發(fā)光二極管裝置及顯示裝置及電子設(shè)備【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明是關(guān)于一種發(fā)光二極管裝置以及具有該發(fā)光二極管裝置的顯示設(shè)備及電子設(shè)備，特別是關(guān)于一種改善散熱效能的發(fā)光二極管裝置以及具有該發(fā)光二極管裝置的顯不設(shè)備及電子設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]發(fā)光二極管芯片是一種半導(dǎo)體光電元件，當(dāng)施加電壓時將發(fā)出光線。由于體積小、使用壽命長、有效率的能源消耗以及高品質(zhì)等有利的特性，利用發(fā)光二極管芯片作為發(fā)光源的電子裝置已逐漸趨于普遍。然而，隨著發(fā)光二極管芯片輸入功率的提高，更多的熱將伴隨產(chǎn)生。若無法提升發(fā)光二極管芯片的散熱性，累積在元件中的熱對元件的特性、壽命及可靠度都會產(chǎn)生不良的影響，進(jìn)而造成可靠度大幅降低。
[0003]參照圖1,其顯不現(xiàn)有的一發(fā)光模塊500。發(fā)光模塊500包括一發(fā)光二極管裝置510及一電路板550。發(fā)光二極管裝置510包括一本體511，其中一杯形凹槽513位于本體511上。發(fā)光二極管芯片520通過固晶膠530固定于凹槽513當(dāng)中，并且受封裝體515所覆蓋。在傳統(tǒng)制成中，多個發(fā)光二極管裝置510將依序地借由錫膏540打件于電路板550上，以提供發(fā)光二極管芯片520所需的電力。因此，由發(fā)光二極管芯片520所產(chǎn)生的熱，將依序經(jīng)過固晶膠530、金屬電極(圖未示)、錫膏540以及電路板550并傳遞至電路板550的背面以進(jìn)行驅(qū)散，發(fā)光模 塊500的散熱效率將上述各元件的熱阻抗累積而降低。另一方面，上述電路板550必須于其自身的導(dǎo)電層與導(dǎo)熱層之間夾設(shè)一絕緣層，以保護(hù)電路層內(nèi)的運(yùn)作不因高溫而損壞。絕緣層的設(shè)置將進(jìn)一步降低電路板550的散熱系數(shù)，不利發(fā)光模塊500整體散熱效能提升。
[0004]除了考慮上述散熱的問題以外，發(fā)光二極管裝置的打件平整度、LED封裝結(jié)構(gòu)的成本控制、以及色溫、演色系數(shù)、熒光體等光學(xué)設(shè)計變因的調(diào)控亦是封裝程序中需要加以考量的。因此，一種能夠解決上述問題的技術(shù)一直被高度需求。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]有鑒于此，本發(fā)明提供一種發(fā)光二極管裝置，發(fā)光芯片是直接設(shè)置于一用于散熱的基板上，使其具有良好的散熱功效。
[0006]本發(fā)明所提供的一實(shí)施例中，發(fā)光二極管裝置包括:一發(fā)光芯片、一基板、一第一導(dǎo)電兀件、一第二導(dǎo)電兀件、多個導(dǎo)線及一支撐兀件。發(fā)光芯片具有一正極端及一負(fù)極端且設(shè)于基板上?；寰哂幸坏谝坏酌?，第一導(dǎo)電兀件具有一第二底面，且第二導(dǎo)電兀件具有一第三底面，其中第一底面、第二底面及第三底面彼此分離，且第一底面、第二底面及第三底面是直接接觸支撐元件的表面。這些導(dǎo)線的一者電性連結(jié)于該第一導(dǎo)電元件與該正極端，且這些導(dǎo)線的另一者電性連結(jié)于該第二導(dǎo)電元件與該負(fù)極端。
[0007]在上述較佳實(shí)施例中，該基板、該第一導(dǎo)電元件以及該第二導(dǎo)電元件是由相同材料所制成。[0008]在上述較佳實(shí)施例中，發(fā)光二極管裝置還包括一熒光體層，其中該基板上包括一凹槽，該發(fā)光芯片設(shè)置于該凹槽中，且該熒光體層覆蓋該凹槽之上。
[0009]在上述較佳實(shí)施例中，發(fā)光二極管裝置還包括一封裝體，覆蓋該發(fā)光芯片、該基板、該第一導(dǎo)電元件以及該第二導(dǎo)電元件之上。
[0010]在上述較佳實(shí)施例中，發(fā)光二極管裝置，其中該支撐元件可以是一種散熱元件或背框。
[0011]在上述較佳實(shí)施例中，發(fā)光二極管裝置包括多個發(fā)光兀件，其中每一發(fā)光兀件各自借由二個導(dǎo)線連結(jié)于該第一導(dǎo)電元件以及該第二導(dǎo)電元件。
[0012]在另一實(shí)施例中，發(fā)光二極管裝置包括:多個彼此電性連結(jié)的發(fā)光芯片、一基板、一第一導(dǎo)電兀件、一第二導(dǎo)電兀件、一支撐兀件及多個導(dǎo)線。發(fā)光芯片設(shè)于該基板?；迮c該第一導(dǎo)電元件、該第二導(dǎo)電元件彼此分離，且該基板的底面、該第一導(dǎo)電元件的底面以及該第二導(dǎo)電元件的底面皆直接接觸于該支撐元件表面上。導(dǎo)線的一者直接電性連結(jié)于該第一導(dǎo)電元件與這些發(fā)光芯片的一者之間，且這些導(dǎo)線的另一者直接電性連結(jié)于該第二導(dǎo)電元件與這些發(fā)光芯片的另一者之間，以形成電性導(dǎo)通。
[0013]本發(fā)明更提供一顯示裝置，其包括:一基板；二導(dǎo)電元件，分別與基板相隔一間距；一發(fā)光芯片，設(shè)置于基板并電性連結(jié)二個導(dǎo)電元件；以及一板狀封裝體覆蓋于基板、二導(dǎo)電元件及發(fā)光芯片，使基板的底面、及二個導(dǎo)電元件的底面是暴露于封裝體之外，借此配置來自發(fā)光芯片的光線傳遞于封裝體內(nèi)并經(jīng)由出光面提供一面光源。在部分實(shí)施例中，上述板狀封裝體中具有一熒光粉。
[0014]本發(fā)明亦提供一電子設(shè)備，其包括一顯示裝置。上述顯示裝置包括一背框、一顯示面板、一支撐元件、及上述任一發(fā)光二極管裝置，以作為顯示面板的背光單元。顯示面板設(shè)置于背框上，且支撐元件設(shè)置于背框內(nèi)。發(fā)光二極管裝置的基板的底面、第一導(dǎo)電元件的底面、及第二導(dǎo)電元件的底面是直接接觸支撐元件的上表面。在部分實(shí)施例中，發(fā)光二極管裝置還包括一板狀封裝體。板狀封裝體至少覆蓋發(fā)光二極管裝置的發(fā)光芯片，且板狀封裝體中具有一突光粉。
[0015]上述發(fā)光二極管裝置將發(fā)光芯片直接設(shè)置于一基板上，使來自發(fā)光芯片的熱能直接借由基板驅(qū)散自發(fā)光二極管裝置之外部，借此提高發(fā)光二極管裝置的散熱功效。另外，上述發(fā)光二極管裝置改變現(xiàn)有技術(shù)中，一發(fā)光二極管裝置僅具有一發(fā)光芯片的結(jié)構(gòu)特征，將多個發(fā)光芯片設(shè)置于一單一個體封裝體中，以減少光學(xué)設(shè)計上的控制變因，借此改善光學(xué)特性。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0016]為讓本發(fā)明的上述目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，以下結(jié)合附圖對本發(fā)明的【具體實(shí)施方式】作詳細(xì)說明，其中:
[0017]圖1顯示現(xiàn)有的一發(fā)光模塊的示意圖。
[0018]圖2顯示本發(fā)明的一實(shí)施例的一發(fā)光二極管裝置的上視圖。
[0019]圖3顯示沿圖2的A-A’截線所視的剖面示意圖。
[0020]圖4顯示沿圖2的發(fā)光組件設(shè)置于彎曲的支撐元件的剖面示意圖。
[0021]圖5顯示本發(fā)明的另一實(shí)施例的一發(fā)光二極管裝置的上視圖。[0022]圖6顯示沿圖5的B-B’截線所視的剖面示意圖。
[0023]圖7顯示本發(fā)明的另一實(shí)施例的一發(fā)光二極管裝置的上視圖。
[0024]圖8顯示本發(fā)明的另一實(shí)施例的發(fā)光二極管裝置的剖面示意圖。
[0025]圖9顯示本發(fā)明的另一實(shí)施例的發(fā)光二極管裝置的剖面示意圖。
[0026]圖10顯示本發(fā)明的多個實(shí)施例的一電子設(shè)備的正向式發(fā)光示意圖，其中包括多個發(fā)光二極管裝置設(shè)置于其中。
[0027]圖11顯示本發(fā)明的多個實(shí)施例的一電子設(shè)備的側(cè)入式發(fā)光示意圖，其中包括多個發(fā)光二極管裝置設(shè)置于其中。
[0028]圖12顯示本發(fā)明部分實(shí)施例的電子設(shè)備的上視圖；
[0029]圖13顯示沿圖12C-C’截線所視的剖面圖；
[0030]圖14顯示本發(fā)明部分實(shí)施例的電子設(shè)備的上視圖；
[0031]圖15顯示沿圖14D-D’截線所視的剖面圖；
[0032]圖16為CIE1931彩度圖的一部分，其顯示應(yīng)用本發(fā)明的發(fā)光二極管裝置的電子設(shè)備是具有一致的光學(xué)特性。
[0033]圖中元件標(biāo)號說明:
[0034]l、l，、lb、lb，?電子設(shè)備；
[0035]10、10a、10b、10c、1cU1eUOf, 10g、1h ?發(fā)光二極管裝置；
[0036]20、20，、20b、20b，?背框；
[0037]21?表面；
[0038]25、25b，?導(dǎo)光板；
[0039]30、30’?液晶面板；
[0040]100、100b、100c、10cU 10e ?發(fā)光組件；
[0041]110、110a、110b ?發(fā)光芯片；
[0042]lll、llla、lllb ?正極端；
[0043]113、113a、113b ?負(fù)極端；
[0044]120d、120e ?熒光體層；
[0045]130、130d、130e ?基板；
[0046]131、133 ?側(cè)邊；
[0047]135d、135e ?凹槽；
[0048]136、137 ?側(cè)邊；
[0049]138?底面(第一底面)；
[0050]150?第一導(dǎo)電兀件；
[0051]151?底面(第二底面)；
[0052]170?第二導(dǎo)電元件；
[0053]171?底面(第三底面)；
[0054]190 ?導(dǎo)線；
[0055]200、200a、200f、200g、200h ?支撐元件(散熱元件)；
[0056]201、201a ?表面；
[0057]201f?上表面；[0058]203f?下表面；
[0059]300、300d、300e、300g、300h ?封裝體；
[0060]302?熒光粉；
[0061]301h、301g ?出光面；
[0062]303h、303g ?下表面；
[0063]305h、305g ?側(cè)表面；
[0064]400?反射元件；
[0065]500?發(fā)光模塊；
[0066]510?發(fā)光二極管裝置結(jié)構(gòu)；
[0067]511 ?本體；
[0068]513 ?凹槽；
[0069]515?封裝體；
[0070]520?發(fā)光二極管芯片；
[0071]530?固晶膠；
[0072]540 ?錫膏；
[0073]550?電路板；
[0074]G1、G2 ?間距；
[0075]L1、L2?參考線；
[0076]S?光學(xué)參數(shù)；
[0077]X?既定方向。
【具體實(shí)施方式】
[0078]為了讓本發(fā)明的目的、特征、及優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉較佳實(shí)施例，并配合所附圖2至圖16，做詳細(xì)的說明。本發(fā)明說明書提供不同的實(shí)施例來說明本發(fā)明不同實(shí)施方式的技術(shù)特征。其中，實(shí)施例中的各元件的配置是為說明之用，并非用以限制本發(fā)明。且實(shí)施例中附圖標(biāo)號的部分重復(fù)，是為了簡化說明，并非意指不同實(shí)施例之間的關(guān)聯(lián)性。
[0079]參照圖2、3，本發(fā)明的一實(shí)施例的發(fā)光二極管裝置10包括一發(fā)光組件100以及一用于支撐發(fā)光組件100的支撐元件200 (圖3)及一封裝體300。發(fā)光組件100包括多個發(fā)光芯片110、一基板130、二個導(dǎo)電兀件(例如:第一導(dǎo)電兀件150、第二導(dǎo)電兀件170)、及多條導(dǎo)線190。在此實(shí)施例中，多個發(fā)光芯片110分別為一 LED(發(fā)光二極管)芯片。發(fā)光芯片110彼此相鄰排列于基板130之上，并借由適當(dāng)?shù)氖侄喂潭ㄓ诨?30上。
[0080]第一、二導(dǎo)電兀件150、170相對基板130的相對二側(cè)邊131、133設(shè)置，其中第一、二導(dǎo)電元件150、170與基板130的相對二側(cè)邊131、133之間分別具有一間距Gl、G2，彼此并未相連。間距Gl是相同或相異于間距G2，視應(yīng)用而定。整體觀之，第一導(dǎo)電元件150、基板130與第二導(dǎo)電元件170是依序排列沿一既定方向X排列且彼此分離，但并不限定于此。在另一實(shí)施例中，二個導(dǎo)電元件分別相對基板130的相鄰二側(cè)邊設(shè)置且自基板130分離。在一些實(shí)施例中，發(fā)光組件100于制造時，基板130、第一導(dǎo)電元件150、第二導(dǎo)電元件170是共同由一具良好導(dǎo)熱、導(dǎo)電性質(zhì)的板件(例如:鋁)所沖壓而成。因此，基板130、第一導(dǎo)電元件150、第二導(dǎo)電元件170是由相同的材料所制成，但并不限定于此。[0081]多條導(dǎo)線190分別電性連結(jié)于第一導(dǎo)電元件150與每一發(fā)光芯片110之間以及第二導(dǎo)電元件170與每一發(fā)光芯片110之間。更詳細(xì)而言，多條導(dǎo)線190是分別直接電性連結(jié)于第一導(dǎo)電兀件150與每一發(fā)光芯片110之間以及第二導(dǎo)電兀件170與每一發(fā)光芯片110之間，以形成電性導(dǎo)通，借此直接傳送來自第一導(dǎo)電元件150或第二導(dǎo)電元件170的電力至每一發(fā)光芯片110?？梢岳斫獾氖?為了使發(fā)光芯片110形成電性導(dǎo)通,第一導(dǎo)電兀件150與第二導(dǎo)電元件170的電性是相異的。舉例而言，在一些實(shí)施例中，第一導(dǎo)電元件150是帶正電的電極，且第二導(dǎo)電元件170是帶負(fù)電的電極，因此連結(jié)第一導(dǎo)電元件150的導(dǎo)線190電性連結(jié)至發(fā)光芯片110的正極端111，且連結(jié)第二導(dǎo)電元件170的導(dǎo)線190電性連結(jié)至發(fā)光芯片110的負(fù)極端113。
[0082]為保護(hù)上述元件免受光、熱及水份等外來物質(zhì)侵蝕，一封裝體300于是配置用以封裝發(fā)光芯片110、基板130、第一導(dǎo)電兀件150、第二導(dǎo)電兀件170及多條導(dǎo)線190。在一些實(shí)施例中，封裝體300還包括熒光粉302，配置用以轉(zhuǎn)換發(fā)光芯片110發(fā)出的光波長。熒光粉 302 可例如為:市售的 YAG (yttriumaluminum garnet, Y3A15012:Ce)突光粉或 TAG(terbium aluminum garnet)突光粉。在一實(shí)施例中，發(fā)光芯片110本身所發(fā)出的藍(lán)光(波長:450?470nm)可與YAG熒光粉受到激發(fā)時產(chǎn)生的黃光(波長550?560nm)混合而產(chǎn)生白光。另外，雖然本實(shí)施例的封裝體300具有一平坦表面，但并不限定于此。在一些實(shí)施例中，封裝體300可具有不同的結(jié)構(gòu)型態(tài)(例如:半球形表面、凸形表面)，以最佳化發(fā)光芯片110發(fā)出的光線的光形。
[0083]值得注意的是，基板130的底面139 (以下說明中以第一底面取代底面139)、第一導(dǎo)電元件150的底面151 (以下說明中以第二底面取代底面139)以及第二導(dǎo)電元件170的底面171 (以下說明中以第三底面取代底面139)是未受封裝體300所覆蓋并暴露于封裝體300之外部。是以，當(dāng)發(fā)光組件100固定于支撐元件200上時，基板130的第一底面139、第一導(dǎo)電元件150的第二底面151以及第二導(dǎo)電元件170的第三底面171是直接接觸于支撐元件200的表面201。支撐元件200例如為任何可幫助散熱的材料(例如:鋁、錫、銅、銀、金及其組合物等高導(dǎo)熱率的金屬材料，或石墨第三、硅膠、環(huán)氧樹脂等高導(dǎo)熱率的非金屬材料)所制成的散熱元件。
[0084]在此實(shí)施例中，支撐元件200的表面201為一平面，但并不限定于此。當(dāng)發(fā)光組件100的基板130、第一導(dǎo)電元件150以及第二導(dǎo)電元件170是設(shè)置于一彎曲的支撐元件時，發(fā)光組件100可隨支撐元件的型態(tài)進(jìn)行彎折。舉例而言，如圖4所示的實(shí)施例中，當(dāng)發(fā)光二極管裝置1a的支撐元件200a的表面201a為一曲面，發(fā)光組件100的基板130、第一導(dǎo)電元件150以及第二導(dǎo)電元件170可隨支撐元件200a的表面201a的曲率進(jìn)行彎折。
[0085]應(yīng)當(dāng)理解的是，發(fā)光組件100的發(fā)光芯片110與導(dǎo)線190的排列方式不應(yīng)限定于上述實(shí)施例，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可依需求而改變發(fā)光芯片I1與導(dǎo)線190的配置型態(tài)。
[0086]舉例而言，請參照圖5、6，在此實(shí)施例中，發(fā)光二極管裝置1b的發(fā)光組件10b的發(fā)光芯片110、110a、IlOb彼此相鄰排列于基板130上，其中發(fā)光芯片IlOa與發(fā)光芯片IlOb較其余發(fā)光芯片110靠近基板130的側(cè)邊136、137。每一發(fā)光芯片110、110a、IlOb分別具有一正極端lll、llla、lllb以及一負(fù)極端113、113a、113b，并借由導(dǎo)線190電性連結(jié)。詳而言之，導(dǎo)線190之一是直接連結(jié)于第一導(dǎo)電兀件150與發(fā)光芯片IlOb的正極端Illb之間，且導(dǎo)線190之一是直接連結(jié)于第二導(dǎo)電元件170與發(fā)光芯片IlOa的負(fù)極端113a之間，以形成通路，借此傳送來自第一導(dǎo)電元件150或第二導(dǎo)電元件170的電力至發(fā)光芯片110、110a、110b。借由上述配置，可以解決電流分流不均的問題。
[0087]又舉例而言，請參照圖7，在此實(shí)施例中，發(fā)光二極管裝置1c的發(fā)光組件10c包括二組發(fā)光芯片110、110a、110b，二組發(fā)光芯片110、110a、IlOb分別沿二個參考線L1、L2排列于基板130上并通過導(dǎo)線190電性連結(jié)，其中發(fā)光芯片IlOa較發(fā)光芯片110靠近基板130的側(cè)邊136，且發(fā)光芯片IlOb較發(fā)光芯片110靠近基板130的側(cè)邊137。每一發(fā)光芯片110、110a、110b分別具有一正極端111、Ilia、Illb以及一負(fù)極端113、113a、113b，并借由導(dǎo)線190電性連結(jié)。詳而言之，導(dǎo)線190之一是直接連結(jié)于第一導(dǎo)電元件150與發(fā)光芯片IlOb的正極端Illb之間，且導(dǎo)線190之一是直接連結(jié)于第二導(dǎo)電元件170與發(fā)光芯片IlOa的負(fù)極端113a之間，以傳送來自第一導(dǎo)電兀件150或第二導(dǎo)電兀件170的電力至發(fā)光芯片110、110a、110b。借由上述配置，可以解決電流分流不均的問題并進(jìn)一步提高發(fā)光組件10b的光均勻性。
[0088]值得注意的是，上述實(shí)施例中，由于多個發(fā)光芯片110是直接設(shè)置于具有平面型態(tài)的基板130上，因此相較于傳統(tǒng)發(fā)光芯片設(shè)置于杯狀封裝體的發(fā)光二極管裝置，發(fā)光組件100的光型不會受到限制，可以依照需求達(dá)到所要的照射光形。
[0089]參照圖8，其顯示本發(fā)明的發(fā)光二極管裝置1d的發(fā)光組件10d的另一實(shí)施例，圖8中與圖2所顯示的發(fā)光組件100相同或相似的元件將施予相同的標(biāo)號，且其特征將不再說明。發(fā)光組件10d與發(fā)光組件100的差異在于，發(fā)光組件10d的基板130d包括多個矩形的凹槽135d，其中發(fā)光芯片110設(shè)置于凹槽135d內(nèi)；并且，多個熒光體層120d分別覆蓋于每一凹槽135d之上，其中熒光體層120d包含用以轉(zhuǎn)換發(fā)光芯片110發(fā)出的光線的波長熒光粉302。另外，封裝體300d是覆蓋于發(fā)光組件10d所有元件以及所有熒光體層120d的上方。借由此配置，有助于熒光體層120d的形成。
[0090]參照圖9，其顯示本發(fā)明的發(fā)光二極管裝置1e的發(fā)光組件10e的另一實(shí)施例，圖9中與圖2所顯示的發(fā)光組件100相同或相似的元件將施予相同的標(biāo)號，且其特征將不再說明。發(fā)光組件10e與發(fā)光組件100的差異在于,發(fā)光組件10e的基板130e包括多個杯形的凹槽135e,其中發(fā)光芯片110設(shè)置于凹槽135e內(nèi)；并且,多個突光體層120e分別覆蓋于每一凹槽135e的上，其中熒光體層120e包含用以轉(zhuǎn)換發(fā)光芯片110發(fā)出的光線的波長熒光粉302。另外，封裝體300e是覆蓋于發(fā)光組件10e所有元件以及所有熒光體層120e的上方。借由此配置，有助于熒光體層120e的形成。
[0091]參照圖10,其顯不一電子設(shè)備I的不意圖。電子設(shè)備1，例如電子顯不設(shè)備，包括一顯示裝置，該顯示裝置包括一背框20、一液晶面板30、多個發(fā)光組件(例如:發(fā)光組件100)、一支撐元件200f、及多個封裝體(例如:封裝體300)。背框20具有一開口，液晶面板30設(shè)置于背框20的開口處。支撐元件200f包括一上表面201f及一下表面203f。多個發(fā)光組件100分別為一封裝體300所封裝，但共同設(shè)置于單一支撐元件200f上，其中發(fā)光組件100的基板130的第一底面139、第一導(dǎo)電兀件150的第二底面151以及第二導(dǎo)電兀件170的第三底面171是直接接觸于支撐元件200f的上表面201f，支撐元件200f的下表面203f是直接接觸于背框20的表面21，是以發(fā)光組件100所散發(fā)的熱能可快速借由基板130傳遞至支撐元件200f以及背框20。
[0092]在另一實(shí)施例中，當(dāng)電子設(shè)備規(guī)格改變時，例如:電子設(shè)備I’的顯示裝置中的背框20’、液晶面板30’及支撐元件200f’尺寸加大時，僅需增加發(fā)光組件100的數(shù)量即可靈活地滿足電子裝置I’的需求。在另一實(shí)施例中，支撐元件200f加以省略，發(fā)光組件100直接設(shè)置于背框20。亦即，發(fā)光組件100的基板130的第一底面139、第一導(dǎo)電兀件150的第二底面151以及第二導(dǎo)電元件170的第三底面171是直接接觸于背框20的表面21。
[0093]參照圖11，其顯示一電子設(shè)備Ib的示意圖。電子設(shè)備Ib(例如電子顯示設(shè)備或燈箱)包括一顯示裝置，該顯示裝置包括一背框20、一導(dǎo)光板25、多個發(fā)光組件(例如:發(fā)光組件100)、及多個封裝體(例如:封裝體300)。導(dǎo)光板25設(shè)置于背框20。發(fā)光組件100分別為一封裝體300所封裝，并設(shè)置于背框20b的側(cè)邊。來自發(fā)光組件100的光線由導(dǎo)光板25的入光面251進(jìn)入導(dǎo)光板25中，并自導(dǎo)光板25的出光面253射出，以提供一面光源。當(dāng)電子裝置規(guī)格改變時，例如:電子設(shè)備lb’的背框20b’以及導(dǎo)光板25b’尺寸加大時，僅需增加發(fā)光組件100的數(shù)量即可靈活地滿足電子裝置lb’的需求。
[0094]在部分實(shí)施例中，如圖11所不，由于封裝體300的發(fā)光面與導(dǎo)光板25之間產(chǎn)生間隙S，而使發(fā)光組件100所發(fā)射的光會因間隙S損耗于空氣中。此外，當(dāng)組裝導(dǎo)光板25時，會因?qū)嶋H組裝而使導(dǎo)光板25與發(fā)光組件100兩者的對位不佳，而造成光能量損耗。
[0095]有鑒于上述觀察結(jié)果，另一實(shí)施例于是提出。參照圖12及13，圖12顯示本發(fā)明部分實(shí)施例的發(fā)光二極管裝置1g的上視圖，圖13顯示沿圖12C-C’截線所視的剖面圖。發(fā)光二極管裝置1g包括一或多個發(fā)光組件(例如:發(fā)光組件100)、一支撐元件200g、及一封裝體300g。
[0096]在部分實(shí)施例中，如圖13所示般，封裝體300g具有一板狀結(jié)構(gòu)，且包括一出光面301g、一下表面303g、及一連結(jié)出光面301g與下表面303g的側(cè)表面305g。封裝體300g是配置用于封裝發(fā)光組件100，以保護(hù)發(fā)光組件100免受光、熱及水份等外來物質(zhì)侵蝕。在部分實(shí)施例中，發(fā)光組件100的基板130、第一導(dǎo)電元件150及第二導(dǎo)電元件171的底面是暴露于側(cè)表面305g之外并直接接觸支撐兀件200g的表面。支撐兀件200g抵靠于側(cè)表面305g，且未受封裝體300h所封裝。部分來自發(fā)光組件100的光線經(jīng)由封裝體300g的下表面303g反射并自封裝體300g的出光面301g射出外部，以形成面光源。于此實(shí)施例中，熒光粉302可直接均勻的添加于封裝體300g形成的板狀結(jié)構(gòu)中，此時的封裝體300g的板狀結(jié)構(gòu)即可取代圖11的發(fā)光組件100與導(dǎo)光板25的功能，可改善圖11中發(fā)光組件100與導(dǎo)光板25間因具有間隙而產(chǎn)生的問題。于此實(shí)施例中，發(fā)光組件100直接于封裝體300g介質(zhì)中發(fā)出的光線并進(jìn)行傳導(dǎo)，借此激發(fā)封裝體300g中熒光粉302，使封裝體300g最后發(fā)出的光線波長已轉(zhuǎn)換成所需的光線波段。于另一實(shí)施例中，熒光粉可選擇性添加于靠近發(fā)光組件100的區(qū)域，或是可依靠近發(fā)光組件100的遠(yuǎn)近選擇性的改變熒光粉的添加濃度，端視設(shè)計的需求。
[0097]在部分實(shí)施例中，封裝體300g的出光面301g或下表面303g具有圖樣化的表面，或者封裝體300g的下表面303g具有網(wǎng)點(diǎn)以提升光均勻度。在部分實(shí)施例中，封裝體300g的下表面303g的長度L與其側(cè)表面305g的厚度T的比值介于約180至約315之間。在部分實(shí)施例中，封裝體300g是以射出成形或模造的方式以一體成型的方式封裝發(fā)光組件100。于其他實(shí)施例中，圖8的發(fā)光二極管裝置1d的封裝體300d是以封裝體300g取代，或者圖9的發(fā)光二極管裝置1e的封裝體300e是以封裝體300g取代，以形成類似雙料射出結(jié)構(gòu)的板狀結(jié)構(gòu)的發(fā)光二極管裝置。參照第14及15圖，圖14顯示本發(fā)明部分實(shí)施例的發(fā)光二極管裝置1h的上視圖，圖15顯示沿圖14的D-D’截線所視的剖面圖。發(fā)光二極管裝置1h包括一或多個發(fā)光組件(例如:發(fā)光組件100)、一支撐元件20011、一封裝體30011及一反射元件400。
[0098]如圖15所示般，封裝體300h具有一板狀結(jié)構(gòu)，且包括一出光面301h、一下表面303h、及一連結(jié)出光面301h與下表面303h的側(cè)表面305h。封裝體300h是配置用于封裝發(fā)光組件100，以保護(hù)發(fā)光組件100免受光、熱及水份等外來物質(zhì)侵蝕。在部分實(shí)施例中，發(fā)光組件100設(shè)置于側(cè)表面305h的鄰近處。發(fā)光組件100的基板130、第一導(dǎo)電元件150及第二導(dǎo)電兀件171 (未標(biāo)不于圖15中)的底面是暴露于下表面303h之外并直接接觸支撐元件200h的表面。支撐元件200h抵靠于下表面303h，且未受封裝體300h所封裝。部分來自發(fā)光組件100的光線經(jīng)由封裝體300h的下表面303h反射并自封裝體300h的出光面301h射出外部。于此實(shí)施例中，熒光粉302可直接均勻的添加于封裝體300h形成的板狀結(jié)構(gòu)中，此時的封裝體300h的板狀結(jié)構(gòu)即可取代圖11的發(fā)光組件100與導(dǎo)光板25的功能，可改善圖11中發(fā)光組件100與導(dǎo)光板25間因具有間隙而產(chǎn)生的問題。于此實(shí)施例中，發(fā)光組件100直接于封裝體300h介質(zhì)中發(fā)出的光線并進(jìn)行傳導(dǎo)，借此激發(fā)封裝體300h中熒光粉302，使封裝體300h最后發(fā)出的光線波長已轉(zhuǎn)換成所需的光線波段。于另一實(shí)施例中，熒光粉可選擇性添加于靠近發(fā)光組件100的區(qū)域，或是可依靠近發(fā)光組件100的遠(yuǎn)近選擇性的改變熒光粉的添加濃度，端視設(shè)計的需求。于其他實(shí)施例中，圖8的發(fā)光二極管裝置1d的封裝體300d是以封裝體300h取代，或者圖9的發(fā)光二極管裝置1e的封裝體300e是以封裝體300h取代，以形成類似雙料射出結(jié)構(gòu)的板狀結(jié)構(gòu)的發(fā)光二極管裝置。
[0099]在上述描述中，由于單一發(fā)光二極管裝置即包括多個發(fā)光芯片，因此可減少打印發(fā)光二極管裝置的成本及作業(yè)時間，同時亦可減少打印制程中所產(chǎn)生的不確定變因；例如:發(fā)光二極管裝置設(shè)置角度、高度的不一致、發(fā)光二極管裝置因高溫烘烤所發(fā)的翹曲現(xiàn)象、及打印發(fā)光二極管裝置時所產(chǎn)生的側(cè)向剪力，或是個別發(fā)光二極管裝置間發(fā)光波長變異的問題。此外，隨著發(fā)光二極管裝置數(shù)量減少，應(yīng)用發(fā)光二極管裝置的電子設(shè)備的光學(xué)特性亦較容易控制，借此產(chǎn)生一致的光學(xué)參數(shù)S，如圖16所示，希望使最后的出光的色度可較為集中于某一區(qū)塊中，以降低因原先使用不同的發(fā)光二極管封裝而產(chǎn)生的光學(xué)差異問題。
[0100]雖然本發(fā)明已以較佳實(shí)施例揭示如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何本領(lǐng)域技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作些許的修改和完善，因此本發(fā)明的保護(hù)范圍當(dāng)以權(quán)利要求書所界定的為準(zhǔn)。
【權(quán)利要求】
1.一種發(fā)光二極管裝置，包括: 一發(fā)光芯片，具有一正極端及一負(fù)極端； 一基板，該發(fā)光芯片設(shè)于該基板上，該基板具有一第一底面； 一第一導(dǎo)電元件，該第一導(dǎo)電元件具有一第二底面； 一第二導(dǎo)電兀件，該第二導(dǎo)電兀件具有一第三底面； 一支撐元件，該支撐元件具有一表面，其中該第一底面、該第二底面及該第三底面彼此分離，且該第一底面、該第二底面及該第三底面直接接觸該支撐元件的表面；以及 多個導(dǎo)線，該多個導(dǎo)線的一者電性連結(jié)于該第一導(dǎo)電元件與該正極端，且該多個導(dǎo)線的另一者電性連結(jié)于該第二導(dǎo)電元件與該負(fù)極端。
2.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管裝置，還包括一熒光體層，其中該基板上包括一凹槽，該發(fā)光芯片設(shè)置于該凹槽中，且該熒光體層覆蓋該凹槽之上。
3.如權(quán)利要求1或2所述的發(fā)光二極管裝置，還包括一封裝體，覆蓋該發(fā)光芯片、該基板、該第一導(dǎo)電元件以及該第二導(dǎo)電元件之上。
4.如權(quán)利要求3所述的發(fā)光二極管裝置,其特征在于,該封裝體具有一發(fā)光面、一下表面及一連結(jié)于該發(fā)光面與該下表面的側(cè)表面，該第一底面、該第二底面及該第三底面暴露于該側(cè)表面之外并直接接觸該支撐元件的表面。
5.如權(quán)利要求3所述的發(fā)光二極管裝置，還包括一反射元件，其中該封裝體具有一發(fā)光面、一下表面及一連結(jié)于該發(fā)光面與該下表面的側(cè)表面，該第一底面、該第二底面及該第三底面暴露于該發(fā)光面或該下表面之外，且該反射元件面向該發(fā)光芯片并配置用于反射部分來自該發(fā)光芯片的光線。
6.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管裝置，還包括多個發(fā)光芯片，其特征在于，該多個發(fā)光芯片以并聯(lián)方式或串聯(lián)方式電性連結(jié)該第一導(dǎo)電元件與該第二導(dǎo)電元件。
7.一種顯示裝置，包括: 一基板； 二導(dǎo)電元件，分別與該基板相隔一間距； 一發(fā)光芯片，設(shè)置于該基板并電性連結(jié)該二個導(dǎo)電元件；以及一板狀封裝體，覆蓋該基板、該二導(dǎo)電元件及該發(fā)光芯片，使該基板的底面暴露于該封裝體之外，來自該發(fā)光芯片的光線傳遞于該封裝體內(nèi)并經(jīng)由該板狀封裝體的出光面提供一面光源。
8.如權(quán)利要求7所述的顯示裝置，其特征在于，該板狀封裝體中具有一熒光粉。
9.一種電子設(shè)備,包括: 一顯示裝置，包括: 一背框; 一顯示面板，設(shè)置于該背框上； 一支撐兀件，設(shè)置于該背框內(nèi)，且具有一上表面及一相對該上表面的下表面；以及 一發(fā)光二極管裝置，作為該顯示面板的一背光單元，其中該發(fā)光二極管裝置包括: 一發(fā)光芯片，具有一正極端及一負(fù)極端； 一基板，該發(fā)光芯片設(shè)于該基板上，該基板具有一第一底面； 一第一導(dǎo)電兀件，該第一導(dǎo)電兀件具有一第二底面；一第二導(dǎo)電元件，該第二導(dǎo)電元件具有一第三底面，其中該第一底面、該第二底面及該第三底面彼此分離，且該第一底面、該第二底面及該第三底面直接接觸該支撐元件的上表面；以及 多個導(dǎo)線，該多個導(dǎo)線的一者電性連結(jié)于該第一導(dǎo)電元件與該正極端，且該多個導(dǎo)線的另一者電性連結(jié)于該第二導(dǎo)電元件與該負(fù)極端。
10.如權(quán)利要求9所述的電子設(shè)備，其特征在于，該發(fā)光二極管裝置還包括一板狀封裝體，該板狀封裝體 至少覆蓋該發(fā)光芯片，且該板狀封裝體中具有一熒光粉。
【文檔編號】H01L33/48GK104037300SQ201410082854
【公開日】2014年9月10日 申請日期:2014年3月7日 優(yōu)先權(quán)日:2013年3月8日
【發(fā)明者】陳春芳, 李佑銘, 戴在霖 申請人:群創(chuàng)光電股份有限公司