磁性元件及磁性元件的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種磁性元件，包括樹脂填料、基板和磁芯，樹脂填料包覆磁芯且內(nèi)埋于基板的收容槽內(nèi)，基板上設(shè)置第一導(dǎo)電孔、第二導(dǎo)電孔、第一導(dǎo)電層及第二導(dǎo)電層，第一導(dǎo)電層上設(shè)有第一導(dǎo)電線，第二導(dǎo)電層上設(shè)有第二導(dǎo)電線，所述第一導(dǎo)電線、所述第一導(dǎo)電孔、所述第二導(dǎo)電線及所述第二導(dǎo)電孔共同連接形成纏繞所述磁芯的線圈。本發(fā)明還提供一種磁性元件的制作方法。本發(fā)明通過將磁性元件內(nèi)埋在基板的收容槽內(nèi)且利用樹脂填料包覆磁芯保護磁芯，節(jié)省了物料成本，提升了磁性元件的可靠性與一致性。
【專利說明】磁性元件及磁性元件的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及磁性元件，尤其涉及一種將磁芯內(nèi)埋在電路板內(nèi)的磁性元件及其制作方法。
【背景技術(shù)】
[0002]傳統(tǒng)的磁性元件是采用手工繞線制作，通過人工繞線，然后進行環(huán)氧樹脂膠粘和封裝，主要的形態(tài)有方形扁平無引腳的QFN封裝，翼型或球柵陣列的BGA封裝形成相應(yīng)的磁性元件，手工繞線制作的磁性元件性能一致性較低，同時，近年隨著人力成本的增加，其成本也會相應(yīng)的增加。
[0003]于是，自動化生產(chǎn)成為該領(lǐng)域研究的熱點，自動化SMD型磁性器件隨之而出。采用自動化SMD —般采用Π磁芯組合磁路，通過在U型的進行自動化繞線，通過引腳熱壓焊接，然后與I片進行粘合成。UI磁芯組合磁路的磁性元件有漏磁風險，其串擾及EMI性能受元件個體及布局設(shè)計差異影響較大，磁性元件的可靠性差。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明實施例所要解決的技術(shù)問題在于，提供一種磁芯內(nèi)埋在電路板內(nèi)的磁性元件及其制作方法。
[0005]為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明實施方式提供如下技術(shù)方案:
[0006]一方面，本發(fā)明提供一種磁性元件，包括磁芯，所述磁性元件還包括基板和樹脂填料，所述基板設(shè)有收容槽及第一導(dǎo)電孔和第二導(dǎo)電孔，所述收容槽包括第一側(cè)壁和第二側(cè)壁，所述第一側(cè)壁面對所述第二側(cè)壁，所述第一導(dǎo)電孔靠近所述第一側(cè)壁且位于所述收容槽的外圍，所述第二導(dǎo)電孔靠近所述第二側(cè)壁且靠近所述收容槽的外圍，所述樹脂填料與所述磁芯收容于所述收容槽內(nèi)，且所述樹脂填料包覆所述磁芯，所述基板還包括第一導(dǎo)電層和第二導(dǎo)電層，所述磁芯位于所述第一導(dǎo)電層與所述第二導(dǎo)電層之間，所述第一導(dǎo)電層上設(shè)第一導(dǎo)電線，所述第一導(dǎo)電線電連接于所述第一導(dǎo)電孔與所述第二導(dǎo)電孔之間，所述第二導(dǎo)電層上設(shè)第二導(dǎo)電線，所述第二導(dǎo)電線電連接于所述第一導(dǎo)電孔與所述第二導(dǎo)電孔之間，所述第一導(dǎo)電線、所述第一導(dǎo)電孔、所述第二導(dǎo)電線及所述第二導(dǎo)電孔共同連接形成纏繞所述磁芯的線圈。
[0007]其中，所述線圈的數(shù)量為一個，所述線圈連續(xù)纏繞所述磁芯。
[0008]其中，所述線圈的數(shù)量為至少兩個，所述至少兩個線圈交錯排布纏繞所述磁芯。
[0009]其中，所述線圈的數(shù)量為至少兩個，所述磁芯包括相對設(shè)置的第一段磁芯和第二段磁芯，所述至少兩個線圈分別纏繞在所第一段磁芯上和所述第二段磁芯上。
[0010]其中，所述磁芯與所述收容槽的第一側(cè)壁之間的距離及所述磁芯與所述收容槽的第二側(cè)壁之間的距離至少有一個大于2mil (密耳)。
[0011]其中，所述磁性元件還包括樹脂絕緣層,所述樹脂絕緣層位于所述樹脂填料與所述第一導(dǎo)電層之間。[0012]其中，所述樹脂填料的鄰接所述樹脂絕緣層的表面與所述基板的表面共面。
[0013]其中，所述樹脂絕緣層的鄰接所述第一導(dǎo)電層的表面與所述基板的表面共面。
[0014]其中，所述磁芯的初始磁導(dǎo)率不低于100，所述基板的膨脹系數(shù)不高于300ppm，所述樹脂填料30的硬度不高于邵氏90D。
[0015]其中，所述磁芯的材料為錳鋅或鎳鋅或非晶或金屬粉芯。
[0016]另一方面，本發(fā)明還提供一種磁性元件的制作方法，包括:
[0017]在基板銑出收容槽，所述收容槽的形狀與磁芯的形狀相匹配；
[0018]將樹脂填料填充至所述收容槽內(nèi)；
[0019]將所述磁芯埋入所述收容槽內(nèi)，所述樹脂填料包覆所述磁芯；
[0020]固化所述樹脂填料；
[0021]在所述基板上鉆孔及電鍍所述基板，形成第一導(dǎo)電孔和第二導(dǎo)電孔，及形成第一導(dǎo)電層和第二導(dǎo)電層，所述磁芯位于所述第一導(dǎo)電層與所述第二導(dǎo)電層之間，所述收容槽包括第一側(cè)壁和第二側(cè)壁，所述第一側(cè)壁面對所述第二側(cè)壁，所述第一導(dǎo)電孔靠近所述第一側(cè)壁且位于所述收容槽的外圍，所述第二導(dǎo)電孔靠近所所述第二側(cè)壁且位于所述收容槽的外圍；
[0022]在所述第一導(dǎo)電層與所述第二導(dǎo)電層上制作線路，在所述第一導(dǎo)電層上形成第一導(dǎo)電線，在所述第二導(dǎo)電層上形成第二導(dǎo)電線，所述第一導(dǎo)電線、所述第一導(dǎo)電孔、所述第二導(dǎo)電線及所述第二導(dǎo)電孔共同連接形成纏繞所述磁芯的線圈。
[0023]其中，所述線圈的數(shù)量為一個，所述線圈連續(xù)纏繞所述磁芯。
[0024]其中，所述線圈的數(shù)量為至少兩個，所述至少兩個線圈交錯排布纏繞所述磁芯。
[0025]其中，所述線圈的數(shù)量為至少兩個，所述磁芯包括相對設(shè)置的第一段磁芯和第二段磁芯，所述至少兩個線圈分別纏繞在所第一段磁芯上和所述第二段磁芯上。
[0026]其中，固化所述樹脂填料后，還包括:
[0027]若固化后的所述樹脂填料高于所述基板表面，進行磨板處理，使得所述收容槽內(nèi)的樹脂填料固化后與所述基板共面；
[0028]若固化后的所述樹脂填料低于所述基板表面，在所述樹脂填料的表面涂覆樹脂絕緣層，所述第一導(dǎo)電層電鍍在所述樹脂絕緣層的表面。
[0029]其中，所述樹脂絕緣層是液態(tài)樹脂材料，涂覆后固化。
[0030]其中，所述樹脂絕緣層是半固化絕緣材料，采用壓合的形式形成于所述樹脂填料與所述第一導(dǎo)電層之間。
[0031]其中，所述磁芯與所述收容槽的第一側(cè)壁之間的距離及所述磁芯與所述收容槽的第二側(cè)壁之間的距離至少有一個大于2mil。
[0032]其中，所述磁芯的初始磁導(dǎo)率不低于100，所述基板的膨脹系數(shù)不高于300ppm，所述樹脂填料30的硬度不高于邵氏90D。
[0033]其中，所述樹脂填料30的粘度不超過20000cps。
[0034]本發(fā)明還提供一種磁性元件的制作方法，包括:
[0035]在基板銑出收容槽，所述收容槽的形狀與磁芯的形狀相匹配；
[0036]將樹脂填料填充至所述收容槽內(nèi)；
[0037]將所述磁芯埋入所述收容槽內(nèi)；[0038]固化所述樹脂填料，所述樹脂填料包覆所述磁芯；
[0039]在所述基板及所述樹脂填料的表面增加樹脂絕緣層；
[0040]在所述基板上鉆孔；
[0041 ] 電鍍所述基板，形成第一導(dǎo)電孔和第二導(dǎo)電孔，及形成第一導(dǎo)電層和第二導(dǎo)電層，所述磁芯位于所述第一導(dǎo)電層與所述第二導(dǎo)電層之間，所述收容槽包括第一側(cè)壁和第二側(cè)壁，所述第一側(cè)壁面對所述第二側(cè)壁，所述第一導(dǎo)電孔靠近所述第一側(cè)壁且位于所述收容槽的外圍，所述第二導(dǎo)電孔靠近所述第二側(cè)壁且位于所述收容槽的外圍；
[0042]在所述第一導(dǎo)電層與所述第二導(dǎo)電層上制作線路，在所述第一導(dǎo)電層上形成第一導(dǎo)電線，在所述第二導(dǎo)電層上形成第二導(dǎo)電線，所述第一導(dǎo)電線、所述第一導(dǎo)電孔、所述第二導(dǎo)電線及所述第二導(dǎo)電孔共同連接形成纏繞所述磁芯的線圈。
[0043]本發(fā)明通過將磁性元件內(nèi)埋在基板的收容槽內(nèi)且利用樹脂填料包覆磁芯保護磁芯，節(jié)省了物料成本，提升了磁性元件的可靠性與一致性。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0044]為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0045]圖1是本發(fā)明提供的磁性元件的剖面示意圖；
[0046]圖2是本發(fā)明提供的磁性元件的在基板上開設(shè)的收容槽的示意圖；
[0047]圖3是本發(fā)明提供的磁性元件的磁芯周圍設(shè)置線圈的示意圖；
[0048]圖4是本發(fā)明提供的磁性元件的線圈繞制的方式的第一種實施方式的示意圖；
[0049]圖5是本發(fā)明提供的磁性元件的線圈繞制的方式的第二種實施方式的示意圖；
[0050]圖6是本發(fā)明提供的磁性元件的線圈繞制的方式的第三種實施方式的示意圖；
[0051]圖7A至圖7F是本發(fā)明提供的磁性元件的制作方法的各步驟的示意圖。
【具體實施方式】
[0052]下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。
[0053]請參閱圖1、圖2和圖3，本發(fā)明提供的一種磁性元件100包括磁芯10、基板20和樹脂填料30，所述基板20設(shè)有收容槽22及第一導(dǎo)電孔24和第二導(dǎo)電孔26。圖2所示為在基板20上開設(shè)收容槽22的示意圖，圖2所示的基板20上設(shè)四個收容槽22。所述收容槽22包括第一側(cè)壁224和第二側(cè)壁226，第一側(cè)壁224面對第二側(cè)壁226。所述第一導(dǎo)電孔24靠近所述第一側(cè)壁224且位于收容槽22的外圍，所述第二導(dǎo)電孔26靠近所述第二側(cè)壁226且位于收容槽22的外圍，所述樹脂填料30與所述磁芯10收容于所述收容槽22內(nèi)，且所述樹脂填料30包覆所述磁芯10，所述基板20還包括第一導(dǎo)電層23和第二導(dǎo)電層25，所述磁芯10位于所述第一導(dǎo)電層23與所述第二導(dǎo)電層25之間,所述第一導(dǎo)電層23上設(shè)第一導(dǎo)電線232，所述第一導(dǎo)電線232電連接于所述第一導(dǎo)電孔24與所述第二導(dǎo)電孔26之間，所述第二導(dǎo)電層25上設(shè)第二導(dǎo)電線252，所述第二導(dǎo)電線252電連接于所述第一導(dǎo)電孔24與所述第二導(dǎo)電孔26之間，所述第一導(dǎo)電線232、所述第一導(dǎo)電孔24、所述第二導(dǎo)電線252及所述第二導(dǎo)電孔26共同連接形成纏繞所述磁芯10的線圈。本實施方式中，收容槽22的形狀為環(huán)形。所述環(huán)形收容槽22的形狀可以為多邊環(huán)形也可以為圓環(huán)形，圖1及圖2所示的收容槽22為多邊環(huán)形，包括四個邊，當收容槽22設(shè)置成環(huán)形時，所述第一導(dǎo)電孔24分布在第一側(cè)壁224所包圍的面積內(nèi)。
[0054]圖3所示為在磁芯10周圍設(shè)置線圈的示意圖，第一導(dǎo)電線232相互間隔排列在第一導(dǎo)電層23，第二導(dǎo)電線252相互間隔排列在第二導(dǎo)電層25，第一導(dǎo)電線232和第二導(dǎo)電線252通過電路板線走線的方式形成，在基板20上鍍銅形成第一導(dǎo)電層23及第二導(dǎo)電層25，再通過蝕刻的方式蝕刻掉部分銅，從而形成第一導(dǎo)電線232和第二導(dǎo)電線252。
[0055]本發(fā)明通過將磁性元件100內(nèi)埋在基板20的收容槽22內(nèi)且利用樹脂填料30包覆磁芯10保護磁芯10，樹脂填料30在磁芯10的周圍包覆形成保護層，在制作過程中，樹脂填料30作為緩沖保護層能避免磁芯10出現(xiàn)裂紋。本發(fā)明通過基板20上設(shè)置的第一導(dǎo)電線232、第二導(dǎo)電線252及第一導(dǎo)電孔24和第二導(dǎo)電孔26之間的連接形成纏繞磁芯10的線圈，節(jié)省了物料成本，同時，提升了磁性元件100的可靠性與一致性。
[0056]磁芯10周圍的線圈的繞制根據(jù)不同的需求來確定線圈的數(shù)量及不同數(shù)量線圈之間的排布方式。圖4-圖6所示為三種線圈繞制的方式。
[0057]如圖4所示的實施方式中，所述線圈W的數(shù)量為一個，所述線圈W連續(xù)纏繞所述磁芯10。
[0058]圖5和圖6所示的實施方式中，均包括兩個線圈Wl，W2。其中，圖6所示為:所述兩個線圈Wl，W2交錯排布纏繞所述磁芯10，與圖3所示的磁芯10周圍設(shè)置線圈的示意圖中的線圈排布相同。其中，圖5所示為:所述磁芯10包括相對設(shè)置的第一段磁芯12和第二段磁芯14，所述兩個線圈W1，W2分別纏繞在所第一段磁芯12上和所述第二段磁芯14上。在基板20上制作不同數(shù)量的線圈時，可以制作在基板20的同一層，也可以制作在基板20的不同層上。所述線圈的數(shù)量也可以為兩個以上，圖5和圖6中以兩個線圈為舉例說明，當線圈的數(shù)量為兩個以上時，其纏繞的方式與兩個線圈的纏繞方式相同，兩個以上的線圈交錯排布的意思就是兩個以上的線圈同時纏繞在磁芯10的周圍。
[0059]本實施方式中，所述磁芯10與所述收容槽22的第一側(cè)壁224之間的距離及所述磁芯10與所述收容槽22的第二側(cè)壁226之間的距離至少有一個大于2mil。
[0060]如圖1所示,所述磁性元件100還包括樹脂絕緣層40,所述樹脂絕緣層40位于所述樹脂填料30與所述第一導(dǎo)電層23之間。
[0061]一種實施方式中，所述樹脂填料30的鄰接所述樹脂絕緣層40的表面與所述基板20的表面共面。
[0062]另一種實施方式中，所述樹脂絕緣層40的鄰接所述第一導(dǎo)電層23的表面與所述基板20的表面共面。
[0063]本發(fā)明提供的所述磁芯10的初始磁導(dǎo)率不低于100，所述基板20的膨脹系數(shù)不高于300ppm,所述樹脂填料30的硬度不高于邵氏90D。
[0064]所述磁芯10的材料為錳鋅或鎳鋅或非晶或金屬粉芯。[0065]另一方面，本發(fā)明還提供一種磁性元件100的制作方法，請參閱圖7A至圖7F，磁性元件100的制作方法包括如下步驟:
[0066]在基板20銑出收容槽22，所述收容槽22的形狀與磁芯10的形狀相匹配，如圖7A、圖7B及圖2所示。本實施方式中，收容槽22的形狀為環(huán)形。所述環(huán)形收容槽22的形狀可以為多邊環(huán)形也可以為圓環(huán)形，圖1及圖2所示的收容槽22為多邊環(huán)形，包括四個邊，當收容槽22設(shè)置成環(huán)形時，所述第一導(dǎo)電孔24分布在第一側(cè)壁224所包圍的面積內(nèi)。
[0067]如圖7C所示，將樹脂填料30填充至所述收容槽22內(nèi)；將所述磁芯10埋入所述收容槽22內(nèi)，所述樹脂填料30包覆所述磁芯10 ;固化所述樹脂填料30。
[0068]其它實施方式中，也可以先將磁芯10埋入所述收容槽22內(nèi)，再將樹脂填料30填充至所述收容槽22內(nèi)使得所述樹脂填料30包覆所述磁芯10。
[0069]如圖7D和圖7E所不,在所述基板20上鉆孔及電鍍所述基板20,形成第一導(dǎo)電孔24和第二導(dǎo)電孔26,及形成第一導(dǎo)電層23和第二導(dǎo)電層25,所述磁芯10位于所述第一導(dǎo)電層23與所述第二導(dǎo)電層25之間，所述收容槽22包括第一側(cè)壁224和第二側(cè)壁226，第一側(cè)壁224面對第二側(cè)壁226。所述第一導(dǎo)電孔24靠近所述第一側(cè)壁224且位于收容槽22的外圍，所述第二導(dǎo)電孔26靠近所述第二側(cè)壁226且位于收容槽22的外圍。
[0070]如圖7F所示，在所述第一導(dǎo)電層23與所述第二導(dǎo)電層25上制作線路，在所述第一導(dǎo)電層23上形成第一導(dǎo)電線232，在所述第二導(dǎo)電層25上形成第二導(dǎo)電線252，所述第一導(dǎo)電線232、所述第一導(dǎo)電孔24、所述第二導(dǎo)電線252及所述第二導(dǎo)電孔26共同連接形成纏繞所述磁芯10的線圈。
[0071]具體而言，一種實施方式中，基板20為兩面覆銅的板材，將磁芯10埋入收容槽22并固化樹脂填料30后，先鉆孔，再電鍍基板20，電鍍后，所鉆的孔就形成所述第一導(dǎo)電孔24和第二導(dǎo)電孔26,同時在基板20的表面形成第一導(dǎo)電層23和第二導(dǎo)電層25,再通過蝕刻的方式在第一導(dǎo)電層23和第二導(dǎo)電層25上形成第一導(dǎo)電線232和第二導(dǎo)電線252。另一種實施方式中，基板20為單面覆銅的板材，在沒有覆銅的表面制作收容槽22，將磁芯10埋入收容槽22并固化樹脂填料30后，先在基板20上開設(shè)收容槽22的個表面上增加絕緣樹脂層，絕緣樹脂層覆蓋基板20及樹脂填料30，再鉆孔，接下來進行電鍍基板20，電鍍后，所鉆的孔就形成所述第一導(dǎo)電孔24和第二導(dǎo)電孔26,同時在基板20的表面形成第一導(dǎo)電層23和第二導(dǎo)電層25,再通過蝕刻的方式在第一導(dǎo)電層23和第二導(dǎo)電層25上形成第一導(dǎo)電線232和第二導(dǎo)電線252。
[0072]本發(fā)明提供的磁性元件100的制作方法通過將磁性元件100內(nèi)埋在基板20的收容槽22內(nèi)且利用樹脂填料30包覆磁芯10保護磁芯10，樹脂填料30在磁芯10的周圍包覆形成保護層，在制作過程中，樹脂填料30作為緩沖保護層能避免磁芯10出現(xiàn)裂紋。本發(fā)明通過基板20上設(shè)置的第一導(dǎo)電線232、第二導(dǎo)電線252及第一導(dǎo)電孔24和第二導(dǎo)電孔26之間的連接形成纏繞磁芯10的線圈，節(jié)省了物料成本，同時，提升了磁性元件100的可靠性與一致性。
[0073]磁芯10周圍的線圈的繞制根據(jù)不同的需求來確定線圈的數(shù)量及不同數(shù)量線圈之間的排布方式。圖4-圖6所示為三種線圈繞制的方式，分別為:所述線圈W的數(shù)量為一個，所述線圈W連續(xù)纏繞所述磁芯10 ;所述線圈的數(shù)量為兩個，所述兩個線圈Wl，W2交錯排布纏繞所述磁芯10。所述線圈的數(shù)量為兩個，所述磁芯10包括相對設(shè)置的第一段磁芯12和第二段磁芯14，所述兩個線圈Wl，W2分別纏繞在所第一段磁芯12上和所述第二段磁芯14上。所述線圈的數(shù)量也可以為兩個以上，圖5和圖6中以兩個線圈為舉例說明，當線圈的數(shù)量為兩個以上時，其纏繞的方式與兩個線圈的纏繞方式相同。
[0074]本發(fā)明提供的磁性元件100的制作方法，在固化所述樹脂填料30后，還包括如下步驟:
[0075]若固化后的所述樹脂填料30高于所述基板20表面，進行磨板處理，使得所述收容槽22內(nèi)的樹脂填料30固化后與所述基板20共面；
[0076]若固化后的所述樹脂填料30低于所述基板20表面，在所述樹脂填料30的表面涂覆樹脂絕緣層40 (如圖1所示)，所述第一導(dǎo)電層23電鍍在所述樹脂絕緣層40的表面，所述樹脂絕緣層40的表面與所述基板20的表面共面。
[0077]具體而言，制作所述樹脂絕緣層40的方法根據(jù)樹脂絕緣層40的材料的不同包括如下兩種方式。所述樹脂絕緣層40是液態(tài)樹脂材料，涂覆后固化，也就是先將液態(tài)的樹脂絕緣層40涂覆在樹脂填料30表面再進行固化的步驟。所述樹脂絕緣層40是半固化絕緣材料，采用壓合的形式形成于所述樹脂填料30與所述第一導(dǎo)電層23之間。
[0078]在基板20上制作收容槽22的過程中，參照磁芯10的尺寸,使得收容槽22的尺寸大于磁芯10的尺寸，本實施方式中，所述磁芯10與所述收容槽22的第一側(cè)壁224之間的距離及所述磁芯10與所述收容槽22的第二側(cè)壁226之間的距離至少有一個大于2mil。
[0079]所述磁芯10的初始磁導(dǎo)率不低于100，所述基板20的膨脹系數(shù)不高于300ppm，所述樹脂填料30的硬度不高于邵氏90D。所述樹脂填料30的粘度不超過20000cps。
[0080]本發(fā)明通過將磁性元件100內(nèi)埋在基板20的收容槽22內(nèi)且利用樹脂填料30包覆磁芯10保護磁芯10，節(jié)省了物料成本，提升了磁性元件100的可靠性與一致性。
[0081]以上所述的實施方式，并不構(gòu)成對該技術(shù)方案保護范圍的限定。任何在上述實施方式的精神和原則之內(nèi)所作的修改、等同替換和改進等，均應(yīng)包含在該技術(shù)方案的保護范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種磁性元件，包括磁芯，其特征在于，所述磁性元件還包括基板和樹脂填料，所述基板設(shè)有收容槽及第一導(dǎo)電孔和第二導(dǎo)電孔，所述收容槽包括第一側(cè)壁和第二側(cè)壁，所述第一側(cè)壁面對所述第二側(cè)壁，所述第一導(dǎo)電孔靠近所述第一側(cè)壁且位于所述收容槽的外圍，所述第二導(dǎo)電孔靠近所述第二側(cè)壁且位于所述收容槽的外圍，所述樹脂填料與所述磁芯收容于所述收容槽內(nèi)，且所述樹脂填料包覆所述磁芯，所述基板還包括第一導(dǎo)電層和第二導(dǎo)電層，所述磁芯位于所述第一導(dǎo)電層與所述第二導(dǎo)電層之間，所述第一導(dǎo)電層上設(shè)第一導(dǎo)電線，所述第一導(dǎo)電線電連接于所述第一導(dǎo)電孔與所述第二導(dǎo)電孔之間，所述第二導(dǎo)電層上設(shè)第二導(dǎo)電線，所述第二導(dǎo)電線電連接于所述第一導(dǎo)電孔與所述第二導(dǎo)電孔之間，所述第一導(dǎo)電線、所述第一導(dǎo)電孔、所述第二導(dǎo)電線及所述第二導(dǎo)電孔共同連接形成纏繞所述磁芯的線圈。
2.如權(quán)利要求1所述的磁性元件，其特征在于，所述線圈的數(shù)量為一個，所述線圈連續(xù)纏繞所述磁芯。
3.如權(quán)利要求1所述的磁性元件，其特征在于，所述線圈的數(shù)量為至少兩個，所述至少兩個線圈交錯排布纏繞所述磁芯。
4.如權(quán)利要求1所述的磁性元件，其特征在于，所述線圈的數(shù)量為至少兩個，所述磁芯包括相對設(shè)置的第一段磁芯和第二段磁芯，所述至少兩個線圈分別纏繞在所第一段磁芯上和所述第二段磁芯上。
5.如權(quán)利要求1所述的磁性元件，其特征在于，所述磁芯與所述收容槽的第一側(cè)壁之間的距離及所述磁芯與所述收容槽的第二側(cè)壁之間的距離至少有一個大于2mil。
6.如權(quán)利要求1所述的磁性元件,其特征在于,所述磁性元件還包括樹脂絕緣層,所述樹脂絕緣層位于所述樹脂填料與所述第一導(dǎo)電層之間。
7.如權(quán)利要求6所述的磁性元件，其特征在于，所述樹脂填料的鄰接所述樹脂絕緣層的表面與所述基板的表面共面。
8.如權(quán)利要求6所述的磁性元件，其特征在于，所述樹脂絕緣層的鄰接所述第一導(dǎo)電層的表面與所述基板的表面共面。
9.如權(quán)利要求1所述的磁性元件，其特征在于，所述磁芯的初始磁導(dǎo)率不低于100，所述基板的膨脹系數(shù)不高于300ppm，所述樹脂填料30的硬度不高于邵氏90D。
10.如權(quán)利要求9所述的磁性元件，其特征在于，所述磁芯的材料為錳鋅或鎳鋅或非晶或金屬粉芯。
11.如權(quán)利要求1所述的磁性元件，其特征在于，所述收容槽的形狀為多邊環(huán)形或圓環(huán)形。
12.一種磁性元件的制作方法，其特征在于，包括: 在基板銑出收容槽，所述收容槽的形狀與磁芯的形狀相匹配； 將樹脂填料填充至所述收容槽內(nèi)； 將所述磁芯埋入所述收容槽內(nèi)； 固化所述樹脂填料，所述樹脂填料包覆所述磁芯； 在所述基板上鉆孔及電鍍所述基板，形成第一導(dǎo)電孔和第二導(dǎo)電孔，及形成第一導(dǎo)電層和第二導(dǎo)電層，所述磁芯位于所述第一導(dǎo)電層與所述第二導(dǎo)電層之間，所述收容槽包括第一側(cè)壁和第二側(cè)壁，所述第一側(cè)壁面對所述第二側(cè)壁，所述第一導(dǎo)電孔靠近所述第一側(cè)壁且位于所述收容槽的外圍，所述第二導(dǎo)電孔靠近所述第二側(cè)壁且位于所述收容槽的外圍； 在所述第一導(dǎo)電層與所述第二導(dǎo)電層上制作線路，在所述第一導(dǎo)電層上形成第一導(dǎo)電線，在所述第二導(dǎo)電層上形成第二導(dǎo)電線，所述第一導(dǎo)電線、所述第一導(dǎo)電孔、所述第二導(dǎo)電線及所述第二導(dǎo)電孔共同連接形成纏繞所述磁芯的線圈。
13.如權(quán)利要求12所述的磁性元件的制作方法，其特征在于，所述線圈的數(shù)量為一個，所述線圈連續(xù)纏繞所述磁芯。
14.如權(quán)利要求12所述的磁性元件的制作方法，其特征在于，所述線圈的數(shù)量為至少兩個，所述至少兩個線圈交錯排布纏繞所述磁芯。
15.如權(quán)利要求12所述的磁性元件的制作方法，其特征在于，所述線圈的數(shù)量為至少兩個，所述磁芯包括相對設(shè)置的第一段磁芯和第二段磁芯，所述至少兩個線圈分別纏繞在所第一段磁芯上和所述第二段磁芯上。
16.如權(quán)利要求12所述的磁性元件的制作方法，其特征在于，固化所述樹脂填料后，還包括: 若固化后的所述樹脂填料高于所述基板表面，進行磨板處理，使得所述收容槽內(nèi)的樹脂填料固化后與所述基板共面； 若固化后的所述樹脂填料低于所述基板表面，在所述樹脂填料的表面涂覆樹脂絕緣層，所述第一導(dǎo)電層電鍍在所述樹脂絕緣層的表面。
17.如權(quán)利要求16所述的磁性元件的制作方法，其特征在于，所述樹脂絕緣層是液態(tài)樹脂材料，涂覆后固化。
18.如權(quán)利要求16所述的磁性元件的制作方法，其特征在于，所述樹脂絕緣層是半固化絕緣材料，采用壓合的形式形成于所述樹脂填料與所述第一導(dǎo)電層之間。
19.如權(quán)利要求12所述的磁性元件的制作方法，其特征在于，所述磁芯與所述收容槽的第一側(cè)壁之間的距離及所述磁芯與所述收容槽的第二側(cè)壁之間的距離至少有一個大于2mil。
20.如權(quán)利要求12所述的磁性元件的制作方法，其特征在于，所述磁芯的初始磁導(dǎo)率不低于100，所述基板的膨脹系數(shù)不高于300ppm，所述樹脂填料30的硬度不高于邵氏90D。
21.如權(quán)利要求12所述的磁性元件的制作方法，其特征在于，所述樹脂填料30的粘度不超過20000cps。
22.一種磁性元件的制作方法，其特征在于，包括: 在基板銑出收容槽，所述收容槽的形狀與磁芯的形狀相匹配； 將樹脂填料填充至所述收容槽內(nèi)； 將所述磁芯埋入所述收容槽內(nèi)； 固化所述樹脂填料，所述樹脂填料包覆所述磁芯； 在所述基板及所述樹脂填料的表面增加樹脂絕緣層； 在所述基板上鉆孔； 電鍍所述基板，形成第一導(dǎo)電孔和第二導(dǎo)電孔，及形成第一導(dǎo)電層和第二導(dǎo)電層，所述磁芯位于所述第一導(dǎo)電層與所述第二導(dǎo)電層之間，所述收容槽包括第一側(cè)壁和第二側(cè)壁，所述第一側(cè)壁面對所述第二側(cè)壁，所述第一導(dǎo)電孔靠近所述第一側(cè)壁且位于所述收容槽的外圍，所述第二導(dǎo)電孔靠近所述第二側(cè)壁且位于所述收容槽的外圍； 在所述第一導(dǎo)電層與所述第二導(dǎo)電層上制作線路，在所述第一導(dǎo)電層上形成第一導(dǎo)電線，在所述第二導(dǎo)電層上形成第二導(dǎo)電線，所述第一導(dǎo)電線、所述第一導(dǎo)電孔、所述第二導(dǎo)電線及所述第二導(dǎo)電孔共同連接形成纏繞所述磁芯的線圈。
【文檔編號】H01F41/00GK103943306SQ201410091056
【公開日】2014年7月23日 申請日期:2014年3月12日 優(yōu)先權(quán)日:2014年3月12日
【發(fā)明者】郭權(quán), 朱勇發(fā), 駱孝龍 申請人:華為技術(shù)有限公司