一種偶極子雙極化lte寬帶天線的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種偶極子雙極化LTE寬帶天線，包括介質(zhì)基板、金屬地板，第一同軸線、第二同軸線、第一信號金屬板和第二信號金屬板，第一信號金屬板和第二信號金屬板直立設(shè)置在介質(zhì)基板上且相互垂直；所述第一同軸線的內(nèi)導(dǎo)體穿過介質(zhì)基板后與第一信號金屬板連接，外導(dǎo)體緊貼介質(zhì)基板下表面，并通過介質(zhì)基板與第一信號金屬板連接；所述第二同軸線的內(nèi)導(dǎo)體穿過介質(zhì)基板后與第二信號金屬板連接，外導(dǎo)體緊貼介質(zhì)基板下表面，并通過介質(zhì)基板與第二信號金屬板連接；所述第一同軸線和第二同軸線的底端分別穿過金屬地板后接SMA頭。本發(fā)明具有較長的帶寬，較大的增益，能夠滿足LTE手機基站天線應(yīng)用于1.61Ghz～2.8Ghz的寬帶高速無線通訊系統(tǒng)的要求。
【專利說明】一種偶極子雙極化LTE寬帶天線
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種LTE寬帶天線，尤其是一種偶極子雙極化LTE寬帶天線，屬于無線通信領(lǐng)域。
【背景技術(shù)】
[0002]無線通信技術(shù)的迅速發(fā)展，使得各種電子設(shè)備都在朝著小型化和寬帶化發(fā)展，而作為無線通信技術(shù)橋梁和空中接口，也必然朝著這個方向發(fā)展。傳統(tǒng)的天線是由一個固定元件構(gòu)成，屏蔽性不好，集成度不高，尺寸大，頻帶較窄，這些因素導(dǎo)致了傳統(tǒng)天線已經(jīng)無法滿足未來的無線通信需求。因此，小型寬帶天線的研究成為一個重要的課題。
[0003]隨著寬帶通信網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的發(fā)展，尤其是現(xiàn)在LTE技術(shù)3G邁向4G過程的關(guān)鍵一步，LTE移動通信技術(shù)是將來的發(fā)展趨勢。不過，現(xiàn)在寬帶天線的尺寸較大而且結(jié)構(gòu)復(fù)雜，這對于LTE天線的制作成本和推廣利用都不太理想。
[0004]據(jù)調(diào)查與了解，已經(jīng)公開的現(xiàn)有技術(shù)如下:
[0005]2013年16期的《移動通信》，夏小勇和廖成發(fā)表題為“一種雙極化印刷偶極子基站天線”的文章中提出了一種新型的印刷偶極子天線，因為印刷偶極子天線具有剖面薄、重量輕、體積小、成本低、便于集成和組成陣列等優(yōu)點而得到廣泛運用。該文章采用中間饋電結(jié)構(gòu)，調(diào)節(jié)饋電的巴倫的尺寸，以此實現(xiàn)擴展帶寬，并將其應(yīng)用于雙極化基站天線中，研究表明該雙極化天線具有較好的電特性和方向圖特性。但這種現(xiàn)有技術(shù)仍沒解決上述技術(shù)問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明的目的是為了解決上述現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，提供了一種偶極子雙極化LTE寬帶天線，該天線具有偶極子和雙極化特性，且易加工、結(jié)構(gòu)簡單、體積小、成本低、頻帶寬，可以應(yīng)用于1.61?2.8GHz的LTE的手機基站中。
[0007]本發(fā)明的目的可以通過采取如下技術(shù)方案達到:
[0008]一種偶極子雙極化LTE寬帶天線，包括介質(zhì)基板以及位于介質(zhì)基板下方的金屬地板，其特征在于:還包括第一同軸線、第二同軸線、第一信號金屬板和第二信號金屬板，所述第一信號金屬板和第二信號金屬板直立設(shè)置在介質(zhì)基板上且相互垂直，所述第一同軸線與第二同軸線相互平行；所述第一同軸線的內(nèi)導(dǎo)體穿過介質(zhì)基板后與第一信號金屬板連接，外導(dǎo)體緊貼介質(zhì)基板下表面，并通過介質(zhì)基板與第一信號金屬板連接；所述第二同軸線的內(nèi)導(dǎo)體穿過介質(zhì)基板后與第二信號金屬板連接，外導(dǎo)體緊貼介質(zhì)基板下表面，并通過介質(zhì)基板與第二信號金屬板連接；所述第一同軸線和第二同軸線的底端分別穿過金屬地板后接SMA 頭。
[0009]作為一種優(yōu)選方案，所述第一信號金屬板和第二信號金屬板采用表面覆蓋有金屬片的PCB板。
[0010]作為一種優(yōu)選方案，所述第一信號金屬板采用的PCB板沿底部中心位置向上開有第一切槽，所述第二信號金屬板采用的PCB板沿頂部中心位置向下開有第二切槽，通過第一切槽與第二信號金屬板的無切槽部分相配合以及第二切槽與第一信號金屬板的無切槽部分相配合，使第一信號金屬板卡住第二信號金屬板。
[0011]作為一種優(yōu)選方案，所述第一信號金屬板和第二信號金屬板采用的PCB板正面或反面覆蓋有金屬片。
[0012]作為一種優(yōu)選方案，所述介質(zhì)基板上開設(shè)有第一過孔、第二過孔、第三過孔和第四過孔，所述第一同軸線的內(nèi)導(dǎo)體穿過第一過孔后與第一信號金屬板連接，所述第二同軸線的內(nèi)導(dǎo)體穿過第二過孔后與第二信號金屬板連接；所述介質(zhì)基板下表面設(shè)有與第三過孔連接的第一微帶線，所述第一同軸線的外導(dǎo)體緊貼介質(zhì)基板下表面，并通過第一微帶線與第一信號金屬板連接；所述介質(zhì)基板上表面設(shè)有與第四過孔連接的第二微帶線，所述第二同軸線的外導(dǎo)體緊貼介質(zhì)基板下表面，并通過第二微帶線與第二信號金屬板連接。
[0013]作為一種優(yōu)選方案，所述第一切槽與第二切槽的的深度均為11mm。
[0014]作為一種優(yōu)選方案，所述第一信號金屬板和第二信號金屬板米用的PCB板正反兩面均覆蓋有金屬片，所述PCB板上開有多個通孔，所述多個通孔貫穿PCB板正反兩面的金屬片。
[0015]作為一種優(yōu)選方案，所述介質(zhì)基板上開設(shè)有第一過孔、第二過孔、第三過孔和第四過孔，所述第一同軸線的內(nèi)導(dǎo)體穿過第一過孔后與第一信號金屬板連接，外導(dǎo)體緊貼介質(zhì)基板下表面，并通過第三過孔與第一信號金屬板連接；所述第二同軸線的內(nèi)導(dǎo)體穿過第二過孔后與第二信號金屬板連接，外導(dǎo)體緊貼介質(zhì)基板下表面，并通過第四過孔第二信號金屬板連接。 [0016]作為一種優(yōu)選方案，所述第一切槽的深度為2.2_，所述第二切槽的深度為19_ ；
所述第一信號金屬板和第二信號金屬板的底部貫穿介質(zhì)基板。
[0017]作為一種優(yōu)選方案，還包括四根支撐柱，所述四根支撐柱的一端固定在金屬地板的四個角落處，另一端貫穿介質(zhì)基板。
[0018]本發(fā)明相對于現(xiàn)有技術(shù)具有如下的有益效果:
[0019]1、本發(fā)明的LTE寬帶天線與現(xiàn)有技術(shù)的設(shè)計相比，具有兩塊信號金屬板，兩塊信
號金屬板相互垂直構(gòu)成一對偶極子天線(兩個偶極子單元)，偶極子天線作為輻射體完成
天線信號的發(fā)射或接收，由于使用一對輻射體，在天線陣同等單元數(shù)目下，具有較好的增.
Mo
[0020]2、本發(fā)明的LTE寬帶天線與現(xiàn)有技術(shù)的設(shè)計相比，可以改善頻帶內(nèi)性能，從輸入端口回波損耗的仿真結(jié)果表明，該天線在1.6IGhz~2.SGhz的頻段范圍內(nèi)，具有較長的帶寬，較大的增益，性能良好，能夠滿足LTE手機基站天線應(yīng)用于1.61Ghz~2.8Ghz的寬帶高速無線通訊系統(tǒng)的要求。
[0021]3、本發(fā)明的LTE寬帶天線具有的兩個偶極子單元，可以采用單面或雙面覆蓋金屬片的PCB板構(gòu)成，而采用雙面覆蓋金屬的PCB板，并在PCB板打上過孔，可以進一步改善輻射的穩(wěn)定性。
[0022]4、本發(fā)明的LTE寬帶天線的介質(zhì)基板加工工藝成熟，成本低，成品率高，制作過程簡單，可以滿足該LTE天線低造價的要求。
[0023]5、本發(fā)明的LTE寬帶天線具有結(jié)構(gòu)簡單、低剖面和尺寸小的優(yōu)點，需要調(diào)整的參數(shù)較少，容易加工設(shè)計，適合工程應(yīng)用，解決了現(xiàn)有技術(shù)的一些LTE天線結(jié)構(gòu)復(fù)雜、尺寸大，且?guī)?nèi)帶外特性不好的問題。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0024]圖1為本發(fā)明實施例1的LTE寬帶天線同軸線與金屬地板、介質(zhì)基板、信號金屬板連接的立體圖。
[0025]圖2為本發(fā)明實施例1的LTE寬帶天線正視圖
[0026]圖3為本發(fā)明實施例1的LTE寬帶天線左視圖。
[0027]圖4為本發(fā)明實施例1的LTE寬帶天線俯視圖。
[0028]圖5為本發(fā)明實施例1的LTE寬帶天線中介質(zhì)基板下表面的結(jié)構(gòu)圖。
[0029]圖6為本發(fā)明實施例1的LTE寬帶天線中介質(zhì)基板上表面的結(jié)構(gòu)圖。
[0030]圖7為本發(fā)明實施例1的LTE寬帶天線中第一信號金屬板的正面結(jié)構(gòu)圖。
[0031]圖8為本發(fā)明實施例1的LTE寬帶天線中第二信號金屬板的正面結(jié)構(gòu)圖。
[0032]圖9為本發(fā)明實施例1的LTE寬帶天線| S111參數(shù)的仿真結(jié)果曲線圖。
[0033]圖1Oa為本發(fā)明實施例1的LTE寬帶天線CST仿真模型在1.8GHz時第一信號金屬板輻射方向圖。
[0034]圖1Ob為本發(fā)明實施例1的LTE寬帶天線CST仿真模型在1.8GHz時第二信號金屬板輻射方向圖。
[0035]圖1la為本發(fā)明實施例1的LTE寬帶天線CST仿真模型在2.2GHz時第一信號金屬板輻射方向圖。
[0036]圖1lb為本發(fā)明實施例1的LTE寬帶天線CST仿真模型在2.2GHz時第二信號金屬板輻射方向圖。
[0037]圖12a為本發(fā)明實施例1的LTE寬帶天線CST仿真模型在2.6GHz時第一信號金屬板輻射方向圖。
[0038]圖12b為本發(fā)明實施例1的LTE寬帶天線CST仿真模型在2.6GHz時第二信號金屬板輻射方向圖。
[0039]圖13為本發(fā)明實施例2的LTE寬帶天線中同軸線與金屬地板、介質(zhì)基板、信號金屬板連接的立體圖。
[0040]圖14為本發(fā)明實施例2的LTE寬帶天線正視圖
[0041]圖15為本發(fā)明實施例2的LTE寬帶天線左視圖。
[0042]圖16為本發(fā)明實施例2的LTE寬帶天線俯視圖。
[0043]圖17為本發(fā)明實施例2的LTE寬帶天線中第一信號金屬板的正面結(jié)構(gòu)圖。
[0044]圖18為本發(fā)明實施例2的LTE寬帶天線中第二信號金屬板的正面結(jié)構(gòu)圖。
[0045]圖19為本發(fā)明實施例2的LTE寬帶天線| S111參數(shù)的仿真結(jié)果曲線圖。
[0046]圖20a為本發(fā)明實施例1的LTE寬帶天線CST仿真模型在1.8GHz時第一信號金屬板輻射方向圖。
[0047]圖20b為本發(fā)明實施例1的LTE寬帶天線CST仿真模型在1.8GHz時第二信號金屬板輻射方向圖。
[0048]圖21a為本發(fā)明實施例1的LTE寬帶天線CST仿真模型在2.2GHz時第一信號金屬板輻射方向圖。
[0049]圖21b為本發(fā)明實施例1的LTE寬帶天線CST仿真模型在2.2GHz時第二信號金屬板輻射方向圖。
[0050]圖22a為本發(fā)明實施例1的LTE寬帶天線CST仿真模型在2.6GHz時第一信號金屬板輻射方向圖。
[0051]圖22b為本發(fā)明實施例1的LTE寬帶天線CST仿真模型在2.6GHz時第二信號金屬板輻射方向圖。
[0052]其中，1-介質(zhì)基板，2-金屬地板,3-第一同軸線,4-第二同軸線,5-第一信號金屬板，6-第二信號金屬板，7-支撐柱，8-第一過孔，9-第二過孔，10-第三過孔，11-第四過孔，12-第一微帶線，13-第二微帶線，14-金屬片，15-第一切槽，16-第二切槽，17-通孔。
【具體實施方式】
[0053]實施例1:
[0054]如圖1-圖8所示，本實施例的偶極子雙極化LTE寬帶天線，包括介質(zhì)基板1、金屬地板2、第一同軸線3、第二同軸線4、第一信號金屬板5、第二信號金屬板6以及四根支撐柱7 ;所述第一信號金屬板5和第二信號金屬板6直立設(shè)置在介質(zhì)基板I上且相互垂直，所述第一同軸線3與第二同軸線4相互平行；所述金屬地板2位于介質(zhì)基板I下方，所述四根支撐柱7的一端固定在金屬地板2的四個角落處，另一端貫穿介質(zhì)基板1，所述第一同軸線3和第二同軸線4的內(nèi)導(dǎo)體直徑為2.17mm,外導(dǎo)體的直徑為5mm ；
[0055]所述介質(zhì)基板I上開設(shè)有第一過孔8、第二過孔9、第三過孔10和第四過孔11，第一過孔8和第二過孔9的直徑為2.17mm,第三過孔10和第四過孔11的直徑為0.6mm ;所述第一同軸線3的內(nèi)導(dǎo)體穿過第一過孔8后與第一信號金屬板5連接，所述第二同軸線4的內(nèi)導(dǎo)體穿過第二過孔9后與第二信號金屬板6連接；所述介質(zhì)基板I下表面設(shè)有與第三過孔10連接的第一微帶線12，所述第一同軸線3的外導(dǎo)體緊貼介質(zhì)基板I下表面，并通過第一微帶線12與第一信號金屬板5連接；所述介質(zhì)基板I上表面設(shè)有與第四過孔11連接的第二微帶線13，所述第二同軸線4的外導(dǎo)體緊貼介質(zhì)基板I下表面，并通過第二微帶線13與第二信號金屬板6連接；所述第一同軸線3和第二同軸線4的底端分別穿過金屬地板2后接SMA頭；
[0056]所述第一信號金屬板5和第二信號金屬板6米用正面覆蓋有金屬片14的PCB板，其中第一信號金屬板5采用的PCB板沿底部中心位置向上開有第一切槽15，所述第二信號金屬板6采用的PCB板沿頂部中心位置向下開有第二切槽16，通過第一切槽15與第二信號金屬板6的無切槽部分相配合以及第二切槽16與第一信號金屬板5的無切槽部分相配合，使第一信號金屬板5卡住第二信號金屬板6，所述第一切槽15與第二切槽的16的深度均為11mnin
[0057]所述介質(zhì)基板I的介質(zhì)常數(shù)為3.8，損耗角為0.002，其加工工藝成熟，成本低，成品率高，制作過程簡單，可以滿足該LTE寬帶天線低造價的要求。
[0058]所述第一信號金屬板5和第二信號金屬板6構(gòu)成一對偶極子天線(兩個偶極子單元)，偶極子天線作為一對輻射體完成天線信號的發(fā)射或接收；信號從第一同軸線3和第二同軸線4底端，通過SMA頭接入或接出。[0059]調(diào)整本實施例的LTE寬帶天線各部分的尺寸參數(shù)后，通過計算和電磁場仿真，對本實施例的LTE寬帶天線進行了驗證仿真，如圖9所示，給出了該天線在I?4Ghz頻率范圍內(nèi)的Is11I參數(shù)(輸入端口回波損耗)仿真結(jié)果的曲線，圖中有兩條曲線，Sl(l)，l(l)的曲線是指第一信號金屬板5的IS11I仿真參數(shù)，Sl(2)，I⑵的曲線是指第二信號金屬板6的
S11仿真參數(shù)；可以看到，在1.61GHz?2.8GHz頻段范圍內(nèi)，兩條曲線的值都小于-10dB，仿真結(jié)果表明本實施例的LTE寬帶天線具有較長的帶寬，較大的增益，性能良好，能夠滿足LTE手機基站天線應(yīng)用于1.61GHz?2.8GHz的寬帶高速無線通訊系統(tǒng)的要求。
[0060]本實施例的LTE寬帶天線CST仿真的模型在1.8GHz時的輻射方向圖如圖1Oa和圖1Ob所示，在2.2GHz時的輻射方向圖如圖1la和圖1lb所示，在2.6GHz時的輻射方向圖如圖12a和圖12b所不(10a、lla和12a是第一信號金屬板5的福射方向圖，10b、llb和12b是第二信號金屬板6的輻射方向圖)。
[0061]實施例2:
[0062]如圖13-18所示，為改善性能，進一步得到穩(wěn)定的輻射方向圖，本實施例的第一信號金屬板5和第二信號金屬板6米用正反兩面均覆蓋有金屬片14的PCB板,所述PCB板上開有多個通孔17，所述多個通孔17貫穿PCB板正反兩面的金屬片14，每個通孔17的直徑為 2mm ；
[0063]所述介質(zhì)基板I上開設(shè)有第一過孔8、第二過孔9、第三過孔10和第四過孔11，所述第一同軸線3的內(nèi)導(dǎo)體穿過第一過孔8后與第一信號金屬板5連接，外導(dǎo)體緊貼介質(zhì)基板I下表面，并通過第三過孔10與第一信號金屬板5連接；所述第二同軸線4的內(nèi)導(dǎo)體穿過第二過孔9后與第二信號金屬板6連接，外導(dǎo)體緊貼介質(zhì)基板I下表面，并通過第四過孔11與第二信號金屬板5連接；
[0064]所述第一信號金屬板5采用的PCB板沿底部中心位置向上開有第一切槽15，所述第二信號金屬板6采用的PCB板沿頂部中心位置向下開有第二切槽16，通過第一切槽15與第二信號金屬板6的無切槽部分相配合以及第二切槽16與第一信號金屬板5的無切槽部分相配合，使第一信號金屬板5卡住第二信號金屬板6,所述第一切槽15的深度為2.2mm,所述第二切槽16的深度為19mm ;所述第一信號金屬板5和第二信號金屬板6的底部貫穿介質(zhì)基板I ;
[0065]調(diào)整本實施例的LTE寬帶天線各部分的尺寸參數(shù)后，通過計算和電磁場仿真，對本實施例的LTE寬帶天線進行了驗證仿真，如圖19所示，給出了該天線在I?4Ghz頻率范圍內(nèi)的Is11I參數(shù)(輸入端口回波損耗)仿真結(jié)果的曲線，圖中有兩條曲線，Sl，l的曲線是指第一信號金屬板5的IS11I仿真參數(shù)，S2，2的曲線是指第二信號金屬板的IS11I仿真參數(shù)；可以看到，在1.61GHz?2.8GHz頻段范圍內(nèi)，兩條曲線的值都小于-10dB，仿真結(jié)果表明本實施例的LTE寬帶天線具有較長的帶寬，較大的增益，性能良好，能夠滿足LTE手機基站天線應(yīng)用于1.61GHz?2.8GHz的寬帶高速無線通訊系統(tǒng)的要求。
[0066]本實施例的LTE寬帶天線CST仿真的模型在1.8GHz時的輻射方向圖如圖20a和圖20b所示，在2.2GHz時的輻射方向圖如圖21a和圖21b所示，在2.6GHz時的輻射方向圖如圖22a和圖22b所示(20a、21a和22a是第一信號金屬板5的輻射方向圖，20b、21b和22b是第二信號金屬板6的輻射方向圖)，可以看到，相比實施例1的輻射方向圖，具有更為穩(wěn)定且對稱的特點。[0067]上述實施例1和2中，所述PCB板采用FR-4、聚酰亞胺、聚四氟乙烯玻璃布和共燒陶瓷任意一種材料構(gòu)成；所述金屬地板2、第一同軸線3、第二同軸線4、第一信號金屬板5和第二信號金屬板6采用的金屬為鋁、鐵、錫、銅、銀、金和鉬的任意一種，或為鋁、鐵、錫、銅、銀、金和鉬任意一種的合金。
[0068]以上所述，僅為本發(fā)明專利較佳的實施例，但本發(fā)明專利的保護范圍并不局限于此，任何熟悉本【技術(shù)領(lǐng)域】的技術(shù)人員在本發(fā)明專利所公開的范圍內(nèi)，根據(jù)本發(fā)明專利的技術(shù)方案及其發(fā)明構(gòu)思加以等同替換或改變，都屬于本發(fā)明專利的保護范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種偶極子雙極化LTE寬帶天線，包括介質(zhì)基板以及位于介質(zhì)基板下方的金屬地板，其特征在于:還包括第一同軸線、第二同軸線、第一信號金屬板和第二信號金屬板，所述第一信號金屬板和第二信號金屬板直立設(shè)置在介質(zhì)基板上且相互垂直，所述第一同軸線與第二同軸線相互平行；所述第一同軸線的內(nèi)導(dǎo)體穿過介質(zhì)基板后與第一信號金屬板連接，外導(dǎo)體緊貼介質(zhì)基板下表面，并通過介質(zhì)基板與第一信號金屬板連接；所述第二同軸線的內(nèi)導(dǎo)體穿過介質(zhì)基板后與第二信號金屬板連接，外導(dǎo)體緊貼介質(zhì)基板下表面，并通過介質(zhì)基板與第二信號金屬板連接；所述第一同軸線和第二同軸線的底端分別穿過金屬地板后接SMA 頭。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種偶極子雙極化LTE寬帶天線，其特征在于:所述第一信號金屬板和第二信號金屬板采用表面覆蓋有金屬片的PCB板。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種偶極子雙極化LTE寬帶天線，其特征在于:所述第一信號金屬板采用的PCB板沿底部中心位置向上開有第一切槽，所述第二信號金屬板采用的PCB板沿頂部中心位置向下開有第二切槽，通過第一切槽與第二信號金屬板的無切槽部分相配合以及第二切槽與第一信號金屬板的無切槽部分相配合，使第一信號金屬板卡住第二信號金屬板。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種偶極子雙極化LTE寬帶天線，其特征在于:所述第一信號金屬板和第二信號金屬板采用的PCB板正面或反面覆蓋有金屬片。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種偶極子雙極化LTE寬帶天線，其特征在于:所述介質(zhì)基板上開設(shè)有第一過孔、第二過孔、第三過孔和第四過孔，所述第一同軸線的內(nèi)導(dǎo)體穿過第一過孔后與第一信號金屬板連接，所述第二同軸線的內(nèi)導(dǎo)體穿過第二過孔后與第二信號金屬板連接；所述介質(zhì)基 板下表面設(shè)有與第三過孔連接的第一微帶線，所述第一同軸線的外導(dǎo)體緊貼介質(zhì)基板下表面，并通過第一微帶線與第一信號金屬板連接；所述介質(zhì)基板上表面設(shè)有與第四過孔連接的第二微帶線，所述第二同軸線的外導(dǎo)體緊貼介質(zhì)基板下表面，并通過第二微帶線與第二信號金屬板連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種偶極子雙極化LTE寬帶天線，其特征在于:所述第一切槽與第二切槽的的深度均為11mm。
7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種偶極子雙極化LTE寬帶天線，其特征在于:所述第一信號金屬板和第二信號金屬板采用的PCB板正反兩面均覆蓋有金屬片，所述PCB板上開有多個通孔，所述多個通孔貫穿PCB板正反兩面的金屬片。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種偶極子雙極化LTE寬帶天線，其特征在于:所述介質(zhì)基板上開設(shè)有第一過孔、第二過孔、第三過孔和第四過孔，所述第一同軸線的內(nèi)導(dǎo)體穿過第一過孔后與第一信號金屬板連接，外導(dǎo)體緊貼介質(zhì)基板下表面，并通過第三過孔與第一信號金屬板連接；所述第二同軸線的內(nèi)導(dǎo)體穿過第二過孔后與第二信號金屬板連接，外導(dǎo)體緊貼介質(zhì)基板下表面，并通過第四過孔第二信號金屬板連接。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種偶極子雙極化LTE寬帶天線，其特征在于:所述第一切槽的深度為2.2mm,所述第二切槽的深度為19_ ;所述第一信號金屬板和第二信號金屬板的底部貫穿介質(zhì)基板。
10.根據(jù)權(quán)利要求1-9任一項所述的一種偶極子雙極化LTE寬帶天線，其特征在于:還包括四根支撐柱，所述四根支撐柱的一端固定在金屬地板的四個角落處，另一端貫穿介質(zhì)基板。
【文檔編號】H01Q1/38GK103956565SQ201410160801
【公開日】2014年7月30日 申請日期:2014年4月21日 優(yōu)先權(quán)日:2014年4月21日
【發(fā)明者】王世偉, 黃啟凱, 孫光華, 褚慶昕 申請人:華南理工大學(xué)