一種led光源的制造方法
【專利摘要】一種LED光源的制造方法，其特征是依次包括如下工藝步驟：（a）用透明材料制造表面帶有凹槽的底板；（b）在凹槽的底部涂熒光膠；（c）將LED芯片固定在凹槽底部的熒光膠上；（d）用金屬線將LED芯片的電極串接；（e）在LED芯片和金屬線上涂熒光膠。本發(fā)明簡化了傳統(tǒng)LED光源的制造流程，減少了材料使用。
【專利說明】一種LED光源的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及LED光源領(lǐng)域，特別涉及一種LED光源的制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002]LED是一種半導(dǎo)體光源，具有節(jié)能、體積小、壽命長等等優(yōu)點(diǎn)，近年來逐步替代傳統(tǒng)白熾燈，將成為今后主要的照明光源。
[0003]目前制造LED光源的方法有以下2種:方法1，將LED芯片封裝成插件或者是貼片的燈珠，再將燈珠、電路板、散熱器、電源、外殼等材料組裝成LED燈；方法2，直接將LED芯片固定在帶有印刷電路層的金屬或陶瓷基板上，再焊線、點(diǎn)膠、固化成LED發(fā)光模塊，再將LED發(fā)光模塊與電路板、散熱器、電源、外殼等材料組裝成LED燈；方法I制造LED燈需要采用燈珠封裝和LED燈組裝兩個封裝流程，工藝流程多、成本高、散熱設(shè)計(jì)復(fù)雜；方法2制造LED燈雖然省去了 LED燈珠封裝環(huán)節(jié)，但多了帶電路板印刷層的鋁基板(或陶瓷基板)制造流程，工藝流程也有點(diǎn)多、仍然需要散熱器、成本也偏高。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明為克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供了一種LED光源的制造方法，該方法適用于大批量制造LED燈。
[0005]本發(fā)明的技術(shù)方案是依次包括如下工藝步驟:
(a)用透明材料制造表面帶有凹槽的底板；
(b)在凹槽的底部涂熒光膠；
(c)將一列或多列LED芯片固定在凹槽底部的熒光膠上；
Cd)用金線將LED芯片的電極串連聯(lián)接；
Ce)在LED芯片和金線上涂熒光膠。
[0006]本發(fā)明的有益效果是:采用一塊透明材料(例如玻璃)既用于LED芯片固晶、焊線的基板、同時又是LED芯片的散熱片，同時還是LED燈的外殼，不僅降低了材料成本，還簡化了生產(chǎn)工藝流程。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0007]圖1為本發(fā)明LED光源模塊的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖2為圖1中LED光源模塊的剖視圖；
圖3為根據(jù)本發(fā)明方案制造的一種LED球泡燈示意圖；
圖4為圖3中根據(jù)本發(fā)明方案制造的一種LED球泡燈示意圖的局部剖視圖；
圖5為圖3中根據(jù)本發(fā)明方案制造的一種LED球泡燈示意圖的側(cè)視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0008]圖1、圖2分別是本發(fā)明LED光源模塊的結(jié)構(gòu)示意圖和剖視圖，圖1所示為制造完成后的示意圖，可看見表面的的玻璃板I和與玻璃板I凹槽表面的熒光膠5 ;圖2所示A-A方向剖視圖可見本發(fā)明LED光源模塊的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，根據(jù)圖2所示將本發(fā)明所述的的制造方法描述如下:
Ca)用玻璃鑄造帶有凹槽的玻璃板I ;
(b)在玻璃板I的凹槽底部涂熒光膠4；
(c)將一列LED芯片2(—般使用藍(lán)光芯片)等間隔固定在熒光膠4上；
Cd)用金線3將LED芯片2的電極串連聯(lián)接；
(e)在LED芯片2和金線3上再涂一層熒光膠5。
[0009]圖3?圖5所示是采用本發(fā)明的制造方法生產(chǎn)的一種LED燈的示意圖，其中圖3是正視圖、圖5是側(cè)視圖、圖4是圖3的局部剖視圖；圖3中LED燈由燈頭8、塑膠連接件7、玻璃板1、LED燈絲6等幾個部分組成；從圖4所示的圖3中LED燈絲6的局部剖視圖可以看出，這種球泡燈的主要組成部分玻璃板I和LED燈絲6是采用本發(fā)明所述的方法制造的，具體制造方法描述如下:
SI，鑄造帶有凹槽的梨形玻璃板I ;
S2，在玻璃板I的凹槽底部涂一層熒光膠4 ；
S3，可選步驟:采用加溫或者光固等方法快速固化熒光膠4 ;
S4，在熒光膠4上等間隔地固上藍(lán)光LED芯片2 ；
S4，用金線3將藍(lán)光LED芯片2電極串連焊接；
S5，在藍(lán)光LED芯片2和金線3上再涂一層熒光膠5 ；
S6，可選步驟:采用加溫或者光固等方法快速固化熒光膠5 ;
S7，將燈頭8、塑膠連接件7、玻璃板1、及上述S2?S6步驟制造的LED燈絲6等部件組裝成如圖3所示的LED燈；
S8，可選步驟:根據(jù)需要，圖3所示LED燈可加入電源模塊。
【權(quán)利要求】
1.一種LED光源的制造方法，其特征是依次包括如下工藝步驟: (a)用透明材料制造表面帶有凹槽的基板； (b)在基板的凹槽底部涂熒光膠； (c)將LED芯片固定在凹槽底部的熒光膠上； Cd)用金屬線將LED芯片的電極聯(lián)接； Ce)在LED芯片和金屬線上涂熒光膠。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED光源的制造方法，其特征是:步驟(a)中所述透明材料可以是玻璃或者樹脂，表面的凹槽可以鑄造成型。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED光源的制造方法，其特征是:步驟(b)、步驟(C)、步驟(e )中所述熒光膠可以用熒光粉和環(huán)氧樹脂混合而成。
【文檔編號】H01L33/48GK103972364SQ201410194651
【公開日】2014年8月6日 申請日期:2014年5月10日 優(yōu)先權(quán)日:2014年5月10日
【發(fā)明者】宋勇飛 申請人:宋勇飛