一種led車燈光源及其制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ]本發(fā)明涉及車燈，尤其地一種LED車燈光源及其制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著LED的興起，LED的應(yīng)用領(lǐng)域越來越廣，近幾年LED已經(jīng)應(yīng)用于汽車車燈照明上。對于汽車車燈光源來說，其對光學(xué)的要求為:在近光時(shí)，需要有明暗截止線。為滿足車燈近光具有明暗截止線的要求，市場上出現(xiàn)一種比較簡單的汽車車燈光源，如中國專利公開號為204313175—種LED車燈，包括基板、限光框和芯片，基板具有功能區(qū)，在功能區(qū)內(nèi)通過固晶工藝固定有所述的芯片，在限光框內(nèi)填充有熒光膠或膠水；在基板上位于功能區(qū)外設(shè)有定位槽，限光框的下端部卡置在定位槽內(nèi)，定位槽與限光框之間設(shè)有粘膠。該車燈通過限光框和一字型排列的芯片配合，使其打出來的近光光型具有明暗截止線，從而滿足要求。上述車燈雖然勉強(qiáng)能夠滿足車燈光源的關(guān)照要求，但是由于光學(xué)配件與LED芯片的位置不合理，不能使芯片發(fā)出的大部分光垂直射出，導(dǎo)致其近光時(shí)的明暗截止線不夠明顯。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種LED車燈光源及其制造方法，近光時(shí)，能夠產(chǎn)生清晰的明暗截止線。
[0004]為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明的技術(shù)方案是:一種LED車燈光源，包括基板，所述基板上設(shè)有功能區(qū)，所述功能區(qū)上設(shè)有若干LED芯片，所述功能區(qū)呈長方形，功能區(qū)的外圍設(shè)有圍堰將LED芯片圍閉；每個所述LED芯片的頂面出光面均獨(dú)立覆蓋有熒光玻璃;所述圍堰內(nèi)設(shè)有擋光膠，所述擋光膠遮蓋LED芯片的側(cè)面。本發(fā)明的圍堰為長方形的框體，通過圍堰將LED芯片的出現(xiàn)進(jìn)行限制，使車燈光源將打出的近光能夠形成明暗截止線；另外，每個LED芯片配有熒光玻璃，熒光玻璃對LED芯片的出光進(jìn)行配光，因此每個LED芯片的出光效果得到增強(qiáng)，使車燈光源近光時(shí)能夠形成明顯的明暗截止線；熒光玻璃耐熱，而且工藝簡單，通過固晶機(jī)即可完成LED芯片和熒光玻璃的固定;擋光膠可以是白膠，用于將LED芯片側(cè)面的出光進(jìn)行遮擋，去除多余的雜光。
[0005]作為改進(jìn)，所述熒光玻璃的面積與LED芯片的頂面出光面的形狀相似。
[0006]作為改進(jìn)，所述LED芯片呈一字型排列，增強(qiáng)明暗截止線的想過。
[0007]作為改進(jìn)，所述熒光玻璃通過耐熱膠粘接在LED芯片的頂面出光面上。
[0008]作為改進(jìn)，所述基板的底部設(shè)有兩個電極，所述基板上對應(yīng)所述電極處設(shè)有導(dǎo)通孔，所述電極通過設(shè)置在導(dǎo)通孔內(nèi)的導(dǎo)電連接件與基板頂面的線路層電性連接。由于車燈光源結(jié)構(gòu)小，解決車燈光源正面難以接線的問題，用基板底部的空間，將車燈光源的電極設(shè)置在基板的底部，使接線不會受到干擾。
[0009]作為改進(jìn)，所述基板的底部對應(yīng)LED芯片的下方設(shè)有導(dǎo)熱層。
[0010]LED車燈光源的制造方法，包括以下步驟:
(I)制作基板:包括在基板的頂面設(shè)置線路層，在基板的底部設(shè)置電極，電極與線路層電性連接；
(2)將LED芯片固定在功能區(qū)上;LED芯片呈一字型排列；
(3 )切割出面積與LED芯片頂面面積大小的熒光玻璃；
(4)在每個LED芯片的頂面出光面上涂耐熱膠，將熒光玻璃固定在LED芯片的頂面；
(5)沿功能區(qū)的邊緣設(shè)置長方形的圍堰，圍堰將LED芯片圍閉；
(6)在圍堰內(nèi)填充擋光膠，擋光膠流平后將LED芯片的側(cè)面遮蔽。
[0011]作為改進(jìn)，所述擋光膠的填充方式:沿圍堰長度方向，從圍堰的一端向另一端移動點(diǎn)膠。
[0012]作為改進(jìn)，設(shè)有兩個點(diǎn)膠頭，分別位于LED芯片的兩側(cè)。
[0013]本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比所帶來的有益效果是:
1、本發(fā)明的圍堰為長方形的框體，通過圍堰將LED芯片的出現(xiàn)進(jìn)行限制，使車燈光源將打出的近光能夠形成明暗截止線；
2、每個LED芯片配有熒光玻璃，熒光玻璃對LED芯片的出光進(jìn)行配光，因此每個LED芯片的出光效果得到增強(qiáng)，使車燈光源近光時(shí)能夠形成明顯的明暗截止線；
3、熒光玻璃耐熱，而且工藝簡單，通過固晶機(jī)即可完成LED芯片和熒光玻璃的固定;擋光膠可以是白膠，用于將LED芯片側(cè)面的出光進(jìn)行遮擋，去除多余的雜光；
4、用基板底部的空間，將車燈光源的電極設(shè)置在基板的底部，使接線不會受到干擾。
[0014]5、利用兩個點(diǎn)膠頭移動式點(diǎn)膠，擋光膠流平速度更快。
【附圖說明】
[0015]圖1為車燈光源LED芯片的分布示意圖。
[0016]圖2為車燈光源的剖視圖。
[0017]圖3為車燈光源的制作工藝流程圖。
【具體實(shí)施方式】
[0018]下面結(jié)合說明書附圖對本發(fā)明作進(jìn)一步說明。
[0019]如圖1、2所示，一種LED車燈光源，包括長方形的基板1、設(shè)于基板I表面的線路層和設(shè)于線路層上的若干LED芯片3。所述基板I上設(shè)有功能區(qū)4，所述功能區(qū)4呈長方形，LED芯片3呈一字型排列的，LED芯片3基本位于功能區(qū)4的中間位置。功能區(qū)4的外圍設(shè)有沿功能區(qū)4邊緣設(shè)置的圍堰2，圍堰2為長方形的框體結(jié)構(gòu)，圍堰2的高度比LED芯片3的頂面高，并且能夠?qū)ED芯片3圍閉在一個長方形的空間內(nèi)。每個所述LED芯片3的頂面出光面均覆蓋有熒光玻璃5，所述熒光玻璃5的形狀與LED芯片3的頂面出光面的形狀相似，即本實(shí)施例中LED芯片的頂面出光面為方形，則熒光玻璃的形狀也為方形，熒光玻璃的面積略大于或等于LED芯片的頂面出光面的面積，及熒光玻璃的面積為LED芯片的頂面出光面的面積的1-1.1倍。所述圍堰2內(nèi)填充有擋光膠6，所述擋光膠6遮蓋LED芯片3的側(cè)面;擋光膠6可以是白膠，用于將LED芯片3側(cè)面的出光進(jìn)行遮擋，去除多余的雜光。所述基板I的底部的兩端設(shè)有兩個電極7，一個電極為正極，一個為負(fù)極;所述基板I上對應(yīng)所述電極處設(shè)有導(dǎo)通孔8，所述電極7通過設(shè)置在導(dǎo)通孔8內(nèi)的導(dǎo)電連接件9與線路層電性連接，導(dǎo)電連接件9可以是導(dǎo)線或在導(dǎo)通孔8內(nèi)注銅形成導(dǎo)電柱。所述基板I的底部設(shè)有導(dǎo)熱層10，車燈光源的熱量通過導(dǎo)熱層快速散發(fā)。
[0020]如圖3所示，本發(fā)明的制造工藝:
(1)制作基板:包括在基板的頂面設(shè)置線路層，在基板的底部設(shè)置電極，電極與線路層電性連接；
(2)通過固晶機(jī)將LED芯片固定在功能區(qū)上;LED芯片呈一字型排列；
(3 )切割出面積與LED芯片頂面面積大小的熒光玻璃；
(4)在每個LED芯片的頂面出光面上涂耐熱膠，利用固晶機(jī)將熒光玻璃固定在LED芯片的頂面；
(5)沿功能區(qū)的邊緣設(shè)置長方形的圍堰，圍堰將LED芯片圍閉；
(6)在圍堰內(nèi)填充擋光膠，擋光膠流平后將LED芯片的側(cè)面遮蔽;所述擋光膠的填充方式:設(shè)置兩個點(diǎn)膠頭，分別位于LED芯片的兩側(cè)，沿圍堰長度方向，從圍堰的一端向另一端移動點(diǎn)膠，或也可以單點(diǎn)點(diǎn)膠的方式實(shí)現(xiàn)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種LED車燈光源，包括基板，所述基板上設(shè)有功能區(qū)，所述功能區(qū)上設(shè)有若干LED芯片，所述功能區(qū)呈長方形，功能區(qū)的外圍設(shè)有圍堰將LED芯片圍閉；其特征在于:每個所述LED芯片的頂面出光面均獨(dú)立覆蓋有熒光玻璃;所述圍堰內(nèi)設(shè)有擋光膠，所述擋光膠遮蓋LED芯片的側(cè)面。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED車燈光源，其特征在于:所述熒光玻璃的形狀與LED芯片的頂面出光面的形狀相似。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED車燈光源，其特征在于:所述LED芯片呈一字型排列。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED車燈光源，其特征在于:所述熒光玻璃通過耐熱膠粘接在LED芯片的頂面出光面上。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED車燈光源，其特征在于:所述基板的底部設(shè)有兩個電極，所述基板上對應(yīng)所述電極處設(shè)有導(dǎo)通孔，所述電極通過設(shè)置在導(dǎo)通孔內(nèi)的導(dǎo)電連接件與基板頂面的線路層電性連接。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED車燈光源，其特征在于:所述基板的底部對應(yīng)LED芯片的下方設(shè)有導(dǎo)熱層。7.一種LED車燈光源的制造方法，其特征在于，包括以下步驟: (1)制作基板:包括在基板的頂面設(shè)置線路層，在基板的底部設(shè)置電極，電極與線路層電性連接； (2)將LED芯片固定在功能區(qū)上;LED芯片呈一字型排列； (3 )切割出面積與LED芯片頂面面積大小的熒光玻璃； (4)在每個LED芯片的頂面出光面上涂耐熱膠，將熒光玻璃固定在LED芯片的頂面； (5)沿功能區(qū)的邊緣設(shè)置長方形的圍堰，圍堰將LED芯片圍閉； (6)在圍堰內(nèi)填充擋光膠，擋光膠流平后將LED芯片的側(cè)面遮蔽。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED車燈光源的制造方法，其特征在于:所述擋光膠的填充方式:沿圍堰長度方向，從圍堰的一端向另一端移動點(diǎn)膠。9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的一種LED車燈光源的制造方法，其特征在于:設(shè)有兩個點(diǎn)膠頭，分別位于LED芯片的兩側(cè)。
【專利摘要】本發(fā)明一種LED車燈光源及其制造方法。一種LED前照燈及其制造工藝，前照燈包括基板，基板上設(shè)有功能區(qū)，功能區(qū)上設(shè)有若干LED芯片，功能區(qū)呈長方形，功能區(qū)的外圍設(shè)有圍堰將LED芯片圍閉；每個所述LED芯片的頂面出光面均覆蓋有熒光玻璃；所述圍堰內(nèi)設(shè)有擋光膠，所述擋光膠遮蓋LED芯片的側(cè)面；制造工藝：（1）制作基板，（2）通過固晶機(jī)將LED芯片固定在功能區(qū)上；（3）在每個LED芯片的頂面出光面上涂耐熱膠，利用固晶機(jī)將熒光玻璃固定在LED芯片的頂面；（4）沿功能區(qū)的邊緣設(shè)置長方形的圍堰，圍堰將LED芯片圍閉；（5）在圍堰內(nèi)填充擋光膠，擋光膠流平后將LED芯片的側(cè)面遮蔽。使車燈將打出的近光能夠形成明暗截止線。
【IPC分類】H01L33/52, H01L33/54, H01L33/62
【公開號】CN105514253
【申請?zhí)枴緾N201510983188
【發(fā)明人】黃增穎, 曾昭燴, 毛卡斯, 黃巍, 王躍飛
【申請人】廣州市鴻利光電股份有限公司
【公開日】2016年4月20日
【申請日】2015年12月24日