無線ic器件及無線ic器件用元器件的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明的無線IC器件可減少包裝體的制造成本，在較小的物品上也可安裝，并可抑制標(biāo)記形成部的厚度。例如在利用鋁蒸鍍層壓薄膜的物品包裝體(60)的端部形成沒有鋁蒸鍍膜的缺口部(61)，在該部分設(shè)置電磁耦合模塊(1)。利用該電磁耦合模塊(1)和包裝體(60)的鋁蒸鍍膜來構(gòu)成無線IC器件。電磁耦合模塊(1)的作為磁場發(fā)射用輔助輻射體的環(huán)狀電極與包裝體(60)的鋁蒸鍍膜耦合，整個物品包裝體(60)起到作為天線的輻射體的作用。
【專利說明】無線1C器件及無線1C器件用元器件
[0001] 本申請是發(fā)明名稱為"無線1C器件及無線1C器件用元器件"、國際申請日為2008 年7月2日、申請?zhí)枮?00880001101. 3(國際申請?zhí)枮镻CT/JP2008/061953)的發(fā)明專利申 請的分案申請。

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0002] 本發(fā)明涉及適用于利用電磁波以非接觸方式進(jìn)行數(shù)據(jù)通信的RFID(Radio Frequency Identification :射頻識別）系統(tǒng)中的無線1C器件及無線1C器件用元器件。

【背景技術(shù)】
[0003] 近年來，常利用RFID系統(tǒng)以作為物品的管理系統(tǒng)，該RFID系統(tǒng)在產(chǎn)生感應(yīng)電磁場 的讀寫器和附在物品上的存儲有預(yù)定信息的無線1C器件之間進(jìn)行非接觸通信，來傳遞信 肩、。
[0004] 圖1是表示該專利文獻(xiàn)1中示出的、在1C標(biāo)記用天線上裝有1C標(biāo)記標(biāo)簽的非接 觸1C標(biāo)記（無線1C器件）的例子。圖1㈧是俯視圖，圖1 (B)是在㈧的A - A線處的 放大剖視圖。非接觸1C標(biāo)記用天線由分離成兩片的天線圖案91、92形成。天線圖案91、92 由金屬薄膜層構(gòu)成。
[0005] 在非接觸1C標(biāo)記標(biāo)簽82的標(biāo)簽基材82b上形成天線101、102,在此之上安裝1C 芯片85。該非接觸1C標(biāo)記標(biāo)簽82的天線101U02通過各向異性導(dǎo)電性粘合劑84進(jìn)行安 裝，使得與天線圖案91、92接觸，來形成非接觸1C標(biāo)記90。
[0006] 在標(biāo)簽基材82b的面上層疊密封材料薄膜83,以防止1C標(biāo)記標(biāo)簽的剝離，最終構(gòu) 成帶1C標(biāo)記的包裝體81。
[0007] 專利文獻(xiàn)1 :日本國專利特開2003 - 243918號公報
[0008] 對于專利文獻(xiàn)1的非接觸1C標(biāo)記及設(shè)有該標(biāo)記的包裝體，存在如下問題。
[0009] (a)由于是和包裝體利用不同的工序來形成天線圖案，因此需要天線制造工序，因 工序變長且需要額外的構(gòu)件，所以包裝體的制造成本增加。
[0010] (b)為了得到充分的輻射特性，需要增大天線圖案，無法在較小的物品上安裝1C 記。
[0011] (C)由于是在物品的基材上形成1C標(biāo)記，并利用別的薄膜來覆蓋該形成面，因此 1C標(biāo)記形成部的厚度變厚。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0012] 因此，本發(fā)明的目的在于解決上述問題，提供一種可減少包裝體的制造成本、在較 小的物品上也可安裝并可抑制標(biāo)記形成部的厚度的無線1C器件。
[0013] 為了解決所述問題，本發(fā)明的無線1C器件構(gòu)成如下。
[0014] (1)無線1C器件，具有：
[0015] 高頻器件，該高頻器件是由無線1C和與無線1C導(dǎo)通或進(jìn)行電磁場耦合并且與外 部電路耦合的饋電電路基板構(gòu)成的電磁耦合模塊，或是所述無線1C芯片本身；及
[0016] 輻射電極，該輻射電極是安裝所述高頻器件并且與該高頻器件耦合的、物品的一 部分，起到作為輻射體的作用。
[0017] 利用該結(jié)構(gòu)，例如由于無需如圖1所示那樣的用于將天線圖案形成在物品上的工 序或構(gòu)件，因此幾乎不會因在物品上設(shè)置無線1C器件而導(dǎo)致成本上升。
[0018] 另外，由于能將整個物品或其一部分用作為輻射體，因此即使安裝在較小的物品 上也可得到充分的輻射特性。
[0019] 另外，由于能夠減小物品的基材上設(shè)置高頻器件的部分的厚度，因此能夠抑制高 頻器件部分的隆起，不會有損外觀。
[0020] 而且，由于通過使用電磁耦合模塊，從而能夠在饋電電路基板內(nèi)設(shè)計(jì)無線1C芯片 和輻射電極之間的阻抗匹配，因此無需限定輻射電極的形狀或材質(zhì)，不管對于怎樣的物品 都能夠適應(yīng)。
[0021] (2)所述輻射電極包含具有預(yù)定寬度的導(dǎo)電部，在該導(dǎo)電部的端緣部具有缺口部， 在該缺口部配置所述高頻器件，并且使高頻器件在導(dǎo)電部的缺口部與導(dǎo)電部耦合。
[0022] 利用該結(jié)構(gòu)，能配置高頻器件但不從物品的外形突出，且能將導(dǎo)電部有效地用作 為輻射體。
[0023] (3)所述輻射電極包含具有預(yù)定寬度的導(dǎo)電部，在該導(dǎo)電部的一部分具有非導(dǎo)電 部，在該非導(dǎo)電部內(nèi)的端部配置所述高頻器件，并且使高頻器件與非導(dǎo)電部的周邊的導(dǎo)電 部奉禹合。
[0024] 利用該結(jié)構(gòu)，能配置高頻器件但不從物品的外形突出，且能將導(dǎo)電部有效地用作 為輻射體。
[0025] (4)另外，本發(fā)明的無線1C器件在所述高頻器件的安裝部（安裝區(qū)域的附近），具 有與所述高頻器件耦合且與所述輻射電極直接電導(dǎo)通的環(huán)狀電極，該環(huán)狀電極的環(huán)形面朝 所述輻射電極的面內(nèi)方向。
[0026] 利用該結(jié)構(gòu)，能容易地使高頻器件和環(huán)狀電極進(jìn)行匹配，且因環(huán)狀電極與輻射電 極強(qiáng)耦合，所以可力圖實(shí)現(xiàn)高增益化。
[0027] (5)另外，本發(fā)明的無線1C器件在所述高頻器件的安裝部（安裝區(qū)域的附近），具 有與所述高頻器件耦合且通過絕緣層與所述輻射電極進(jìn)行電磁場耦合的環(huán)狀電極。
[0028] 利用該結(jié)構(gòu)，能容易地使高頻器件和環(huán)狀電極進(jìn)行匹配，且因環(huán)狀電極與輻射電 極在直流上絕緣，所以能提高抗靜電性。
[0029] (6)在所述高頻器件的安裝部和所述環(huán)狀電極之間，具有使所述高頻器件和所述 環(huán)狀電極直接導(dǎo)通的匹配電路。
[0030] 利用該結(jié)構(gòu)，能夠?qū)⑵ヅ潆娐酚米鳛檩椛潆姌O和高頻器件之間的阻抗匹配用電 感，作為無線1C器件的阻抗匹配設(shè)計(jì)的設(shè)計(jì)自由度提高，其設(shè)計(jì)也變得容易。
[0031] (7)在所述饋電電路基板內(nèi)具有諧振電路及/或匹配電路。
[0032] 利用該結(jié)構(gòu)，頻率的選擇性提高，利用自諧振頻率能夠大致確定無線1C器件的動 作頻率。隨之，能夠以高效率來進(jìn)行RFID系統(tǒng)中使用的頻率的信號能量的互相傳送（收 發(fā)）。由此能提高無線1C器件的輻射特性。
[0033] 另外，通過在所述饋電電路基板內(nèi)設(shè)置匹配電路，從而能夠以高效率來進(jìn)行RFID 系統(tǒng)中使用的頻率的信號能量的互相傳送（收發(fā)）
[0034] (8)設(shè)所述諧振電路的諧振頻率實(shí)質(zhì)上與利用所述輻射電極收發(fā)的信號的頻率相 當(dāng)。
[0035] 由此輻射用電極單純地與饋電電路部耦合，只要具有與所需的增益對應(yīng)的大小即 可，而無需根據(jù)使用的頻率限定輻射電極的形狀或材質(zhì)，不管對于怎樣的物品都能夠適應(yīng)。
[0036] (9)設(shè)所述輻射電極例如是將包含導(dǎo)電層的薄片成型為袋狀或包狀的物品包裝體 的金屬膜層。
[0037] 利用該結(jié)構(gòu)，由于能夠原樣利用具有金屬膜層的物品包裝體，且?guī)缀跽麄€物品起 到作為輻射體的作用，因此即使重疊有多個物品，也能讀取各物品的ID。
[0038] (10)設(shè)所述輻射電極是在電子設(shè)備內(nèi)的例如電路基板上形成的電極圖案。
[0039] 利用該結(jié)構(gòu)，能夠原樣利用設(shè)在電子設(shè)備中的電路基板，且容易安裝高頻器件。
[0040] (11)設(shè)所述輻射電極是在電子設(shè)備內(nèi)的例如液晶顯示面板等的部件的背面設(shè)置 的金屬板。
[0041] 利用該結(jié)構(gòu)，能夠原樣利用設(shè)在電子設(shè)備內(nèi)的部件，也不會形成大型化和提高成 本。
[0042] (12)設(shè)包含諧振導(dǎo)體，該諧振導(dǎo)體具有所述高頻器件的動作頻率或接近于該頻率 的諧振頻率，并與所述高頻器件耦合。
[0043] 利用該結(jié)構(gòu)，RFID標(biāo)記的動作頻率下的輻射增益升高，作為RFID可得到優(yōu)異的特 性。另外，由于諧振導(dǎo)體的諧振頻率不受安裝到印刷布線基板的元器件的影響，因此容易進(jìn) 行設(shè)計(jì)。
[0044] (13)設(shè)所述諧振導(dǎo)體大致與所述輻射電極的形成有所述缺口部的端緣部平行配 置。
[0045] 利用該結(jié)構(gòu)，諧振導(dǎo)體與輻射電極之間的耦合增強(qiáng)，可得到高增益特性。
[0046] (14)所述諧振導(dǎo)體具有和該諧振電極靠近的所述輻射電極的邊大致相等的長度。
[0047] 利用該結(jié)構(gòu)，諧振導(dǎo)體與輻射電極之間的耦合進(jìn)一步增強(qiáng)，可得到高增益特性。
[0048] (15)大致上以靠近所述高頻器件的配置位置的部位為中心來配置所述諧振電極。
[0049] 利用該結(jié)構(gòu)，諧振導(dǎo)體與高頻器件之間的耦合增強(qiáng)，可得到高增益特性。
[0050] (16)具有多個所述高頻器件，所述諧振電極與各高頻器件分別耦合。
[0051] 利用該結(jié)構(gòu)，由于能夠減少所需的諧振導(dǎo)體的數(shù)量，且能夠減小在印刷布線基板 上的占有面積，因此能夠減少制造成本。
[0052] (17)將所述諧振電極設(shè)置成能與所述輻射電極的形成體分離。
[0053] 利用該結(jié)構(gòu)，在制造工序中能確保與讀寫器之間的通信距離較長，且制造后的印 刷布線基板的大小不會變大，而且可根據(jù)需要通過靠近讀寫器從而進(jìn)行通信。
[0054] (18)設(shè)所述諧振電極形成在印刷布線基板的空白部分。
[0055] 利用該結(jié)構(gòu)，能夠減少印刷布線基板的制造成本。
[0056] (19)使所述無線1C器件的安裝對象設(shè)備的殼體或安裝在所述安裝對象設(shè)備上的 其它元器件兼用作所述諧振電極。
[0057] 利用該結(jié)構(gòu)，即使有金屬外殼或安裝元器件也能得到所需的增益。
[0058] (20)無線1C器件用元器件具有：
[0059] 高頻器件，該高頻器件是由無線1C和與該無線1C導(dǎo)通或進(jìn)行電磁場耦合并且與 外部電路耦合的饋電電路基板構(gòu)成的電磁耦合模塊或無線1C ;及
[0060] 基板，該基板安裝所述高頻器件并且具有一側(cè)端部與該高頻器件耦合的至少兩個 線狀電極。
[0061] 利用該結(jié)構(gòu)，只要物品具有起到作為輻射體作用的導(dǎo)體，則只需將所述無線1C器 件用元器件安裝在該物品上，便能將該物品用作為帶RFID標(biāo)記的物品。
[0062] (21)設(shè)（20)所述的線狀電極的該線狀電極的另一側(cè)端部之間導(dǎo)通來形成環(huán)狀電 極。
[0063] 利用該結(jié)構(gòu)，環(huán)狀電極的環(huán)形不受錫焊等安裝的影響，能進(jìn)行阻抗等的變動較少 且精度較高的設(shè)計(jì)。
[0064] (22)無線1C器件由（20)所述的無線1C器件用元器件、和具有輻射電極的物品構(gòu) 成，所述輻射電極與所述至少兩個線狀電極的另一側(cè)端部導(dǎo)通連接來構(gòu)成環(huán)狀電極。
[0065] 利用該結(jié)構(gòu)，能容易地構(gòu)成帶RFID標(biāo)記的物品。
[0066] (23)無線1C器件由（21)所述的無線1C器件用元器件、和具有導(dǎo)體的物品構(gòu)成， 所述導(dǎo)體與所述環(huán)狀電極耦合并起到作為輻射體的作用。
[0067] 利用該結(jié)構(gòu)，能容易地構(gòu)成帶RFID標(biāo)記的物品。另外，在上述物品為電子元器件 的情況下，能減小其特性的偏差。
[0068] 根據(jù)本發(fā)明，可起到如下的效果。
[0069] 例如由于無需如圖1所示那樣的用于將天線圖案形成在物品上的工序或構(gòu)件，因 此幾乎不會因在物品上設(shè)置無線1C器件而導(dǎo)致成本上升。
[0070] 另外，由于能將整個物品或其一部分用作為輻射體，因此即使安裝在較小的物品 上也可得到充分的輻射特性。
[0071] 另外，由于能夠減小物品的基材上設(shè)置高頻器件的部分的厚度，因此能夠抑制高 頻器件部分的隆起，不會有損外觀。
[0072] 而且，由于通過使用電磁耦合模塊，從而能夠在饋電電路基板內(nèi)設(shè)計(jì)無線1C芯片 和輻射電極之間的阻抗匹配，因此無需限定輻射電極的形狀或材質(zhì)，不管對于怎樣的物品 都能夠適應(yīng)。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0073] 圖1是表示專利文獻(xiàn)1所示的無線1C器件的結(jié)構(gòu)圖。
[0074] 圖2是表示第1實(shí)施方式的無線1C器件及具有該器件的物品的結(jié)構(gòu)圖。
[0075] 圖3是僅示出圖2所示的物品的要素部分的無線1C器件的結(jié)構(gòu)圖。
[0076] 圖4是表示第2實(shí)施方式的無線1C器件及具有該器件的物品的結(jié)構(gòu)圖。
[0077] 圖5是僅示出圖3所示的物品的要素部分的無線1C器件的結(jié)構(gòu)圖。
[0078] 圖6是表示第3實(shí)施方式的無線1C器件及具有該器件的物品的結(jié)構(gòu)圖。
[0079] 圖7是表示第4實(shí)施方式的無線1C器件及具有該器件的物品的結(jié)構(gòu)圖。
[0080] 圖8是通過上述無線1C器件的主要部分的中央剖視圖及無線1C器件的主要部分 的局部放大俯視圖。
[0081] 圖9是表示第5實(shí)施方式的無線1C器件的結(jié)構(gòu)圖。
[0082] 圖10是第6實(shí)施方式的無線1C器件中使用的電磁耦合模塊1的外觀立體圖。
[0083] 圖11是表示上述電磁耦合模塊的饋電電路基板的內(nèi)部結(jié)構(gòu)的分解圖。
[0084] 圖12是包括上述饋電電路基板及金屬膜的缺口部的等效電路圖。
[0085] 圖13是表示第7實(shí)施方式的無線1C器件及具有該器件的物品的結(jié)構(gòu)圖。
[0086] 圖14是上述無線1C器件的主要部分的剖視圖。
[0087] 圖15是第8實(shí)施方式的無線1C器件的饋電電路基板的分解立體圖。
[0088] 圖16是上述無線1C器件的主要部分的等效電路圖。
[0089] 圖17是第9實(shí)施方式的無線1C器件中使用的電磁耦合模塊的俯視圖。
[0090] 圖18是表示第10實(shí)施方式的無線1C器件的結(jié)構(gòu)圖。
[0091] 圖19是表示第11實(shí)施方式的無線1C器件的幾個結(jié)構(gòu)圖。
[0092] 圖20是表示第11實(shí)施方式的其它無線1C器件的結(jié)構(gòu)圖。
[0093] 圖21是表示第11實(shí)施方式的又一其它無線1C器件的幾個結(jié)構(gòu)圖。
[0094] 圖22是表示第12實(shí)施方式的無線1C器件的結(jié)構(gòu)圖。
[0095] 圖23是表示第13實(shí)施方式的無線1C器件的幾個結(jié)構(gòu)圖。
[0096] 圖24是表示第14實(shí)施方式的無線1C器件的結(jié)構(gòu)的俯視圖。
[0097] 圖25是表示第15實(shí)施方式的無線1C器件的結(jié)構(gòu)的俯視圖。
[0098] 圖26是表示第16實(shí)施方式的無線1C器件的結(jié)構(gòu)的俯視圖。
[0099] 圖27是具有第17實(shí)施方式的無線1C器件的便攜式電話終端的立體圖及內(nèi)部的 電路基板的主要部分的剖視圖。
[0100] 圖28是表示第18實(shí)施方式的無線1C器件用元器件的結(jié)構(gòu)的俯視圖。
[0101] 圖29是表示使用了第18實(shí)施方式的無線1C器件用元器件的無線1C器件的結(jié)構(gòu) 的俯視圖。
[0102] 圖30是表示在印刷布線基板80上的接地電極形成區(qū)域內(nèi)構(gòu)成無線1C器件的主 要部分的例子的圖。
[0103] 圖31是表示第19實(shí)施方式的無線1C器件用元器件及具有該元器件的無線1C器 件的結(jié)構(gòu)的俯視圖。
[0104] 圖32是表示第20實(shí)施方式的無線1C器件用元器件的結(jié)構(gòu)的俯視圖。
[0105] 圖33是表示具有第20實(shí)施方式的無線1C器件用元器件的無線1C器件的結(jié)構(gòu)的 俯視圖。
[0106] 圖34是表示第21實(shí)施方式的無線1C器件用元器件113的結(jié)構(gòu)的俯視圖。
[0107] 標(biāo)號說明
[0108] 1、2、3…電磁稱合模塊
[0109] 4…饋電電路基板
[0110] 5…無線1C芯片
[0111] 6…無線1C器件的主要部分
[0112] 7…環(huán)狀電極
[0113] 8…輻射電極
[0114] 10…基材
[0115] 11…基板
[0116] 12…環(huán)狀電極
[0117] 13···印刷布線基板
[0118] 15…電路基板
[0119] 16…電極圖案
[0120] 17、18…電子元器件
[0121] 20…電感電極
[0122] 21…鑄模樹脂
[0123] 25…電容電極
[0124] 30…環(huán)狀電極
[0125] 35a?35d…無線1C芯片安裝用連接盤
[0126] 40…饋電電路基板
[0127] 41A?41H…介質(zhì)層
[0128] 42a…過孔
[0129] 45a、45b…電感電極
[0130] 46、47…電感電極
[0131] 51…電容電極
[0132] 53?57…電容電極
[0133] 60…物品包裝體
[0134] 61…缺口部
[0135] 62…非導(dǎo)電部
[0136] 63…金屬平面體
[0137] 64…絕緣性薄片
[0138] 65…金屬膜
[0139] 66…缺口部
[0140] 67…匹配電路
[0141] 68…諧振導(dǎo)體
[0142] 69…金屬膜（接地導(dǎo)體）
[0143] 70?73…物品
[0144] 80…印刷布線基板
[0145] 81…安裝對象導(dǎo)體元器件（諧振導(dǎo)體）
[0146] 82…工序線設(shè)置導(dǎo)體（諧振導(dǎo)體）
[0147] 111、112、113…無線1C器件用元器件
[0148] C1…電容
[0149] C2…電容
[0150] L1、L2 …電感
[0151] E...電場
[0152] Η…磁場

【具體實(shí)施方式】
[0153] 《第1實(shí)施方式》
[0154] 圖2是第1實(shí)施方式的無線1C器件及具有該器件的物品的外觀立體圖。物品70 例如是袋裝薯片等袋裝點(diǎn)心，物品包裝體60是將鋁蒸鍍層壓薄膜成形為袋狀的包裝體。
[0155] 在該物品包裝體60的端緣部形成缺口部（不進(jìn)行鋁蒸鍍的部分）61，在該缺口部 61配置電磁稱合模塊1。
[0156] 圖3是表示無線1C器件的結(jié)構(gòu)圖，僅示出圖2所示的物品70的要素部分。圖3 中，輻射電極8與圖2所示的物品包裝體60的鋁蒸鍍層壓薄膜的鋁蒸鍍層相當(dāng)。在該輻射 電極8的缺口部（電極非形成部）61的內(nèi)側(cè)形成有環(huán)狀電極7,并安裝有電磁耦合模塊1， 使其與該環(huán)狀電極7耦合。上述環(huán)狀電極7在鋁蒸鍍層壓薄膜的鋁蒸鍍時形成圖案。或者 也可在和鋁蒸鍍不同的工序中印刷形成導(dǎo)體圖案。
[0157] 圖3(B)簡要示出使環(huán)狀電極7起到作為發(fā)射用輔助輻射體作用的情況的輻射電 極8中產(chǎn)生的電磁場分布的例子。圖中虛線表示磁場Η的環(huán)路，實(shí)線表示電場E的環(huán)路。環(huán) 狀電極7起到作為磁場發(fā)射用輔助輻射體的作用，由環(huán)狀電極7產(chǎn)生的磁場Η通過與輻射 電極8垂直相交從而激發(fā)電場Ε，由該電場環(huán)路激發(fā)磁場環(huán)路，由該交鏈而使電磁場分布擴(kuò) 散。
[0158] 上述的例子中，是將環(huán)狀電極7作為發(fā)射用輔助輻射體進(jìn)行了說明，但在將其用 作為接收用輔助輻射體的情況下，也起到同樣的作用，可得到高增益。
[0159] 若是這樣具有預(yù)定寬度的導(dǎo)電部起到作為輻射體作用的物品，則在將多個該物品 重疊的情況下，上述的電場和磁場的激發(fā)也在物品間交鏈擴(kuò)散。因此，即使多個物品重疊 (重疊的話反而更甚），也能起到作為高增益的無線1C器件的作用。例如在使讀寫器的天 線靠近袋裝薯片堆的一部分的狀態(tài)下，能讀取形成該堆的所有袋裝薯片的ID。
[0160] 此外，圖3所示的電磁耦合模塊1由后述的無線1C芯片、和與該無線1C芯片連接 并且與外部電路（本例中為環(huán)狀電路7及將環(huán)狀電極7介于其中的輻射電極8)耦合的饋 電電路基板構(gòu)成。無線1C芯片和饋電電路基板既可通過電導(dǎo)通那樣連接，也可通過電磁場 進(jìn)行耦合。在進(jìn)行電磁場耦合的情況下，在兩者的連接電極間用介質(zhì)薄膜等形成電容。通 過用電容使無線1C芯片和饋電電路基板耦合，從而能防止因無線1C芯片的靜電所造成的 破壞。
[0161] 另外，在使用饋電電路基板的情況下，使饋電電路基板的兩個電極與環(huán)狀電極7 的兩端通過電磁場進(jìn)行耦合。另外，電磁耦合模塊1也可替換成單個的無線1C芯片。在該 情況下，只要使無線1C芯片的兩個電極與環(huán)狀電極7的兩端直接連接即可。不管在哪一種 情況下，由于環(huán)狀電極7與輻射電極8在直流上分離，因此都具有該無線1C器件抗靜電性 較高的效果。
[0162] 另外，只要環(huán)狀電極7配置成與電磁耦合模塊1的輸入輸出端子間進(jìn)行耦合，則可 為任意形狀。
[0163] 《第2實(shí)施方式》
[0164] 圖4是第2實(shí)施方式的無線1C器件及具有該器件的物品的外觀立體圖。物品71 例如是袋裝點(diǎn)心，物品包裝體60是將鋁蒸鍍層壓薄膜成形為袋狀的包裝體。
[0165] 圖2所示的例子中，是在物品包裝體的端緣部配置了電磁耦合模塊，但該圖4所示 的例子中，是在離開物品包裝體60的端緣部的內(nèi)部設(shè)置電磁耦合模塊1。物品包裝體60由 鋁蒸鍍層壓薄膜形成，將其一部分中未進(jìn)行鋁蒸鍍的部分形成作為非導(dǎo)電部62,在該非導(dǎo) 電部62的內(nèi)部且在端部配置電磁稱合模塊1。
[0166] 圖5是表示圖4所示的電磁耦合模塊1的安裝部分的結(jié)構(gòu)圖。圖5中，環(huán)狀電極 7及電磁耦合模塊1的結(jié)構(gòu)與第1實(shí)施方式中圖3所示的情況相同。輻射電極8與物品包 裝體60的鋁蒸鍍層壓薄膜的鋁蒸鍍層相當(dāng)。在該非導(dǎo)電部62的內(nèi)部配置有環(huán)狀電極7及 電磁耦合模塊1，使得環(huán)狀電極7靠近輻射電極8的三條邊。
[0167] 利用這樣的結(jié)構(gòu)，環(huán)狀電極7起到作為磁場發(fā)射用輔助輻射體的作用，與輻射電 極8耦合，利用與圖3所示的情況相同的作用，輻射電極8起到作為天線的輻射體的作用。
[0168] 順便說一下，在使非導(dǎo)電部62的面積與環(huán)狀電極7及電磁耦合模塊1的占有面積 大致相等、并在其內(nèi)部配置了環(huán)狀電極7及電磁耦合模塊1的情況下，由于環(huán)狀電極7的磁 場在四條邊上與輻射電極8耦合，由輻射電極8激發(fā)的電磁場相互抵消而導(dǎo)致增益降低，因 此下述因素較為重要，即，非導(dǎo)電部62的面積相比環(huán)狀電極7及電磁耦合模塊1的占有面 積要足夠地大，且在環(huán)狀電極7的一條邊、兩條邊、或三條邊上與輻射電極8靠近。
[0169] 《第3實(shí)施方式》
[0170] 圖6(B)是表示第3實(shí)施方式的無線1C器件的主要部分的結(jié)構(gòu)圖，圖6(A)是具有 該無線1C器件的物品的外觀圖。圖6(A)中，物品72在金屬平面體63具有無線1C器件的 主要部分6。金屬平面體63是在內(nèi)部包含金屬層的板狀或片狀的物品或者是金屬板本身。
[0171] 無線1C器件的主要部分6如圖6(B)所示，整體形狀呈所謂的索引條（日文：夕7 夕4 7 )形狀，在絕緣性薄片64的內(nèi)表面具有粘合層，用絕緣性薄片64將環(huán)狀電 極7及電磁耦合模塊1夾入其中。環(huán)狀電極7及電磁耦合模塊1的結(jié)構(gòu)與圖3所示的情況 相同。
[0172] 然后，安裝環(huán)狀電極7,使其靠近圖6 (A)所示的金屬平面體63的端緣，并使得恰好 粘貼索引條。
[0173] 這樣即使不在導(dǎo)電部的端緣部設(shè)置缺口的情況下，但通過使無線1C器件的主要 部分6的環(huán)狀電極7靠近金屬平面體63的端緣部，從而該環(huán)狀電極7與金屬平面體63 (起 到作為輻射體作用的導(dǎo)電部）之間耦合，使金屬平面體63也起到作為天線的輻射體的作 用。
[0174] 《第4實(shí)施方式》
[0175] 參照圖7、圖8說明第4實(shí)施方式的無線1C器件。第4實(shí)施方式的無線1C器件適 用于 DVD等具有金屬膜的存儲介質(zhì)。
[0176] 圖7是DVD光盤的俯視圖。圖8(A)是通過無線1C器件的主要部分6的形成部的 中央剖視圖，圖8(B)是無線1C器件的主要部分6的局部放大俯視圖。這里圖8(A)的剖視 圖是將厚度方向尺寸夸張后畫出的。
[0177] 如圖7和圖8(A)所示，DVD光盤73通過將兩張圓盤狀光盤貼合來構(gòu)成，在其一側(cè) 形成有金屬膜65,在該金屬膜65的內(nèi)周端緣的一部分設(shè)有無線1C器件的主要部分6。
[0178] 如圖8(B)所示，在金屬膜65的內(nèi)周端緣部的一部分形成有C字形的缺口部66。該 缺口部66是作為金屬膜的圖案的缺口部而不是光盤的缺口。配置有電磁耦合模塊1，使得 電磁耦合模塊1的兩個端子與該C字形的缺口部形成的彼此相對的兩個突出端互相相向。 使該C字形的缺口部的內(nèi)周端（圖中的箭頭符號部）起到作為環(huán)狀電極的作用。
[0179] 《第5實(shí)施方式》
[0180] 圖9是表示第5實(shí)施方式的兩個無線1C器件的結(jié)構(gòu)圖。該第5實(shí)施方式中，在高 頻器件的安裝部和環(huán)狀電極之間，具有使高頻器件和環(huán)狀電極直接導(dǎo)通的匹配電路。
[0181] 圖9(A)中，金屬膜65形成在片材或板材上，起到作為輻射體的作用。通過在該金 屬膜65的一部分形成缺口部66,從而沿該缺口部66的內(nèi)周端緣的部分起到作為環(huán)狀電極 的作用。
[0182] 在缺口部66的內(nèi)部形成有由曲折狀的電極構(gòu)成的匹配電路67及作為高頻器件 (電磁稱合模塊或無線1C芯片）的安裝部的金屬膜部分65a、65b。
[0183] 通過這樣設(shè)置匹配電路67,從而也能夠直接在金屬膜部分65a、65b安裝無線1C芯 片。此外，在將無線1C芯片直接安裝在環(huán)狀電極上的情況下，利用包含匹配電路67的環(huán)狀 電極來實(shí)質(zhì)上確定無線1C器件的動作頻率。
[0184] 圖9(B)中，在輻射電極8上形成有非導(dǎo)電部62,在該非導(dǎo)電部62的內(nèi)部配置有環(huán) 狀電極7、匹配電路67、及電磁耦合模塊1，使得環(huán)狀電極7靠近輻射電極8的三條邊，匹配 電路67及電磁耦合模塊1的安裝部的結(jié)構(gòu)與圖9(A)的例子相同。
[0185] 利用這樣的結(jié)構(gòu)，環(huán)狀電極7起到作為磁場輻射體的作用，與輻射電極8耦合，利 用與圖3所示的情況相同的作用，輻射電極8起到作為輻射體的作用。
[0186] 此外，圖9(A)的金屬膜65或圖9(B)的輻射電極8例如也可為形成在便攜式電話 終端內(nèi)部的電路基板上的整塊電極。
[0187] 《第6實(shí)施方式》
[0188] 圖10是第6實(shí)施方式的、無線1C器件中使用的電磁耦合模塊1的外觀立體圖。該 電磁耦合模塊1可適用于其它實(shí)施方式中的各無線1C器件。該電磁耦合模塊1由無線1C 芯片5和饋電電路基板4構(gòu)成。饋電電路基板4在起到作為輻射體作用的金屬膜65和無 線1C芯片5之間取得阻抗匹配，并且起到作為諧振電路的作用。
[0189] 圖11是表示饋電電路基板4的內(nèi)部結(jié)構(gòu)的示意圖。該饋電電路基板4由層疊多 個介質(zhì)層而形成的多層基板構(gòu)成，其中在該多個介質(zhì)層上分別形成有電極圖案。在最上層 的介質(zhì)層41A上形成有無線1C芯片安裝用連接盤35a?35d。在介質(zhì)層41B上形成有與無 線1C芯片安裝用連接盤35b導(dǎo)通的電容電極51。在介質(zhì)層41C上形成有與電容電極51之 間構(gòu)成電容C1的電容電極53。在介質(zhì)層41D?41H上分別形成有電感電極45a、45b。遍 及這多個層而形成的電感電極45a、45b作為整體呈雙重的螺旋狀，構(gòu)成相互強(qiáng)感應(yīng)耦合的 電感L1、L2。另外，在介質(zhì)層41F上形成有與電感L1導(dǎo)通的電容電極54。電容電極54被 夾在這兩個電容電極53、55之間來構(gòu)成電容。另外，在介質(zhì)層41H上形成有與電容電極53 導(dǎo)通的電容電極55。各介質(zhì)層的電極間利用過孔42a?42i導(dǎo)通。
[0190] 電容電極55與圖8所不的金屬膜65的缺口部處生成的金屬膜的端部65b相對并 在其間構(gòu)成電容。另外，電感電極45a、45b和與其相對的金屬膜部分65a通過電磁場進(jìn)行 耦合。
[0191] 圖12是包括圖11所示的饋電電路基板及金屬膜的缺口部的等效電路圖。圖12 中，電容C1是在圖11所示的電容電極51 - 53之間產(chǎn)生的電容，電容C2是在圖11所示的 電容電極54和53、55之間產(chǎn)生的電容，電感LI、L2是由圖11所示的電感電極45a、45b形 成的電感。圖12所示的金屬膜65是沿圖8所示的缺口部66的內(nèi)周端緣的環(huán)，電容電極55 與其一端65b進(jìn)行電容性耦合，另一端65a與電感L1、L2通過電磁場進(jìn)行耦合，從而沿缺口 部66的內(nèi)周端緣的環(huán)起到作為環(huán)狀電極的作用。
[0192] 此外，第4實(shí)施方式中沿金屬膜的缺口部的內(nèi)周端的環(huán)起到了作為環(huán)狀電極的作 用，但也可采用如下結(jié)構(gòu)，即，在如圖3等所示的缺口部內(nèi)形成環(huán)狀電極，對于該環(huán)狀電極， 安裝由無線1C芯片5和饋電電路基板4形成的電磁耦合模塊1。在這種情況下，上述環(huán)狀 電極與金屬膜65之間進(jìn)行耦合，金屬膜65起到作為輻射體的作用。
[0193] 饋電電路基板4中，利用由電感元件LI、L2和其寄生電容構(gòu)成的諧振電路來確定 諧振頻率。從輻射電極輻射的信號的頻率實(shí)質(zhì)上由諧振電路的自諧振頻率來確定。
[0194] 在饋電電路基板4上安裝上述無線1C芯片5而形成的電磁耦合模塊1，通過輻射 電極接收從未圖示的讀寫器輻射的高頻信號（例如為UHF頻帶），使饋電電路基板4內(nèi)的諧 振電路諧振，僅將預(yù)定頻帶的接收信號提供給無線1C芯片5。另一方面，從該接收信號中取 出預(yù)定的能量，以該能量作為驅(qū)動源，將存儲在無線1C芯片5中的信息利用諧振電路與預(yù) 定的頻率匹配后，傳到輻射電極，從該輻射電極發(fā)送并傳送到讀寫器。
[0195] 這樣，通過在饋電電路基板內(nèi)設(shè)置諧振電路，從而頻率的選擇性提高，能利用自諧 振頻率來大致確定無線1C器件的動作頻率。隨之，能夠以高效率來進(jìn)行RFID系統(tǒng)中使用 的頻率的信號能量的互相傳送（收發(fā)）。另外，可考慮輻射體的形狀和大小來設(shè)定成最佳的 諧振頻率，由此能夠提高無線1C器件的輻射特性。
[0196] 此外，既可使無線1C芯片和饋電電路基板的安裝用連接盤之間通過電導(dǎo)通來進(jìn) 行連接，也可使其絕緣利用電容來進(jìn)行連接。
[0197] 另外，通過在所述饋電電路基板內(nèi)設(shè)置匹配電路，從而能夠以高效率來進(jìn)行RFID 系統(tǒng)中使用的頻率的信號能量的互相傳送（收發(fā)）。
[0198] 《第7實(shí)施方式》
[0199] 圖13是表示第5實(shí)施方式的無線1C器件的主要部分的結(jié)構(gòu)的立體圖，圖14是其 局部放大剖視圖。
[0200] 圖13中，基材10是設(shè)置該無線1C器件的物品的基材，例如是鋁蒸鍍層壓薄膜。在 該基材10的鋁蒸鍍層上形成有環(huán)狀電極30,該環(huán)狀電極30在第1實(shí)施方式所示的缺口部 或第2實(shí)施方式所示的非導(dǎo)電部的預(yù)定部位形成開口。在該開口的兩個端部30a、30b的上 部通過絕緣層形成有電感電極20及電容電極25。電感電極20為螺旋狀，如后所述，其內(nèi)側(cè) 的端部與電容電極25連接。
[0201] 在該電感電極20和電容電極25的端部，如圖中的放大圖所示，安裝有無線1C芯 片5。即，在電感電極20的端部形成無線1C芯片安裝用連接盤35a，在電容電極25的端部 形成無線1C芯片安裝用連接盤35b，而且形成安裝用連接盤35c、35d，來安裝無線1C芯片 5 〇
[0202] 圖14是圖13中的II 一 II部分的剖視圖。如圖14所示，電感電極20與環(huán)狀電 極的端部30a相對。導(dǎo)線21將圖13所示的電感電極20的內(nèi)側(cè)的端部與電容電極25加以 連接。
[0203] 這樣也可使得在物品的基材10 -側(cè)形成阻抗匹配用及諧振頻率調(diào)整用的電容及 電感，并直接安裝無線1C芯片5。
[0204] 《第8實(shí)施方式》
[0205] 圖15是第6實(shí)施方式的無線1C器件的饋電電路基板40的分解立體圖。另外圖 16是其等效電路圖。
[0206] 饋電電路基板40由層疊多個介質(zhì)層而形成的多層基板構(gòu)成，其中在該多個介質(zhì) 層上分別形成有電極圖案。在最上層的介質(zhì)層41A上形成有無線1C芯片安裝用連接盤 35a?35d。在介質(zhì)層41B上形成有與無線1C安裝用連接盤35b導(dǎo)通的電容電極51。在介 質(zhì)層41C上形成有與電容電極51之間構(gòu)成電容C1的電容電極53。在介質(zhì)層41D?41H上 分別形成有電感電極45a、45b。遍及這多個層而形成的電感電極45a、45b構(gòu)成作為整體呈 雙重的螺旋狀的電感L1。另外，在介質(zhì)層41F上形成有與電感L1導(dǎo)通的電容電極54。電 容電極54被夾在這兩個電容電極53、55 (56)之間來構(gòu)成電容。另外，在介質(zhì)層41H上形成 有與電容電極53導(dǎo)通的電容電極55。
[0207] 在介質(zhì)層411上形成有電容電極56、57。電容電極56與電容電極53、55導(dǎo)通。另 夕卜，電容電極57與電感電極45a、45b通過電磁場進(jìn)行f禹合。
[0208] 在介質(zhì)層41J?41N上分別形成有電感電極46、47。利用該電感電極46、47來構(gòu) 成卷繞多圈的環(huán)狀電極L2。各介質(zhì)層的電極間利用過孔42a?42m導(dǎo)通。
[0209] S卩，該饋電電路基板40的結(jié)構(gòu)為，恰好在圖11所示的饋電電路基板4中包含環(huán)狀 電極。因而只要將在該饋電電路基板40上安裝無線1C芯片而形成的電磁耦合模塊安裝在 物品上，便能構(gòu)成無線1C器件，而無需在物品側(cè)形成環(huán)狀電極。
[0210] 圖16中，電容C1是在圖15所示的電容電極51 - 53之間產(chǎn)生的電容，電容C2是 在圖15所示的電容電極54和53、55之間產(chǎn)生的電容，電感Lla、Llb是分別由圖15所示的 電感電極45a、45b形成的電感，電感L2是由圖15所示的電感電極46、47形成的電感。
[0211] 《第9實(shí)施方式》
[0212] 圖17是第7實(shí)施方式的無線1C器件中使用的電磁耦合模塊的俯視圖。圖17(A) 的例子中，在基板11上利用電極圖案形成有環(huán)狀電極12及無線1C芯片安裝用連接盤，并 安裝有無線1C芯片5。
[0213] 圖15所示的例子中，是在饋電電路基板上形成了環(huán)狀電極并且形成了阻抗匹配 及諧振頻率調(diào)整用的電容及電感，但該圖17所示的例子中，基本上已將環(huán)狀電極和無線1C 芯片形成一體化。
[0214] 圖17(B)的例子中，在基板11的上表面和下表面分別形成螺旋狀的電極圖案，在 螺旋狀電極圖案的中央部配置夾住基板11的電容電極，通過該電容將上表面的線路和下 表面的線路加以連接。即，利用基板11的兩個表面在有限的面積內(nèi)獲得路徑長及電感以形 成環(huán)狀電極12。
[0215] 圖17所示的兩個電磁耦合模塊2、3都靠近起到作為輻射體作用的物品的金屬膜 或金屬板，并將該輻射電極和環(huán)狀電極12配置成使其進(jìn)行電容性耦合。由此，能夠不在物 品側(cè)形成特別的電路，而與第1和第2實(shí)施方式的情況相同，將物品的金屬膜或金屬板用作 為天線的輻射體。
[0216] 《第10實(shí)施方式》
[0217] 圖18是表示第10實(shí)施方式的無線1C器件的結(jié)構(gòu)圖。
[0218] 在第1?第9實(shí)施方式中，使導(dǎo)體面以面狀擴(kuò)展的物品包裝體60、金屬平面體63、 金屬膜65等起到了作為輻射體的作用，但在第10實(shí)施方式中，具有與面狀擴(kuò)展的導(dǎo)體面絕 緣的、起到作為諧振器作用的諧振導(dǎo)體。
[0219] 圖18㈧是在印刷布線基板上構(gòu)成RFID標(biāo)記的情況的、印刷布線基板上的導(dǎo)體圖 案的俯視圖。另外，圖18(B)是在該印刷布線基板上安裝由無線1C芯片和饋電電路基板構(gòu) 成的電磁耦合模塊1而構(gòu)成的、起到作為RFID標(biāo)記作用的無線1C器件的俯視圖。
[0220] 在印刷布線基板80的上表面，形成有用作為其它電路的接地電極的金屬膜65。在 該金屬膜65的一部分形成缺口部（金屬膜的非形成部）66,在缺口部66的內(nèi)部，形成有作 為高頻器件（電磁耦合模塊或無線1C芯片）的安裝部的金屬膜部分65a、65b。
[0221] 如圖18(B)所示，通過在上述金屬膜部分65a、65b安裝高頻器件1，從而沿缺口部 66的內(nèi)周端緣的部分起到作為環(huán)狀電極的作用。該高頻器件1的安裝區(qū)域構(gòu)成無線1C器 件的主要部分6。
[0222] 在印刷布線基板80的上表面，形成有與上述高頻器件1耦合的諧振導(dǎo)體68。該 諧振導(dǎo)體68確定其尺寸（特別是長度），使得該諧振頻率成為RFID標(biāo)記中使用的頻率或 其附近的頻率。例如在使用玻璃和環(huán)氧基板、動作頻率為UHF頻帶的情況下，可將諧振導(dǎo)體 68的長度做成十幾 cm，以使其起到作為兩端開放的1/2波長諧振器的作用。
[0223] 將該諧振導(dǎo)體68配置成與高頻器件1耦合，并使其中央部靠近上述無線1C器件 的主要部分6的環(huán)狀電極。另外，本例中沿金屬膜65的一條邊以絕緣狀態(tài)進(jìn)行配置。
[0224] 圖18⑶中，在諧振導(dǎo)體68內(nèi)表示的箭頭符號J代表電流路徑，箭頭符號EF代表 電場分布，箭頭符號MF代表磁場分布。這樣流過諧振導(dǎo)體68的電流的強(qiáng)度在中心附近為 最大。因此諧振導(dǎo)體68中產(chǎn)生的磁場在中心附近為最大，諧振導(dǎo)體68與沿缺口部66的內(nèi) 周端緣的部分的環(huán)狀電極進(jìn)行強(qiáng)磁場耦合。
[0225] 諧振導(dǎo)體68在RFID標(biāo)記的動作頻率附近進(jìn)行諧振的狀態(tài)下，流過諧振導(dǎo)體68的 電流、和在諧振導(dǎo)體68的兩端產(chǎn)生的電壓增大。利用該電流和電壓產(chǎn)生的磁場和電場，諧 振導(dǎo)體68也與金屬膜65 f禹合。
[0226] 上述諧振導(dǎo)體68中產(chǎn)生的駐波的電壓峰值出現(xiàn)在諧振導(dǎo)體68的端部。本例中， 由于諧振導(dǎo)體68的長度是與起到輻射體作用的金屬膜65的一條邊大致相同的長度，因此 諧振導(dǎo)體68與金屬膜65之間進(jìn)行強(qiáng)耦合。因此可得到較高的增益。
[0227] 利用如上所述的作用，作為RFID標(biāo)記可得到優(yōu)異的特性。
[0228] 當(dāng)不存在諧振導(dǎo)體68的情況下，只要金屬膜65在RFID標(biāo)記的動作頻率下進(jìn)行諧 振即可，但因金屬膜65的大小的制約、和安裝在印刷布線基板上的元器件，致使諧振頻率 產(chǎn)生偏差。根據(jù)本實(shí)施方式，由于金屬膜65與諧振導(dǎo)體68相分離，因此能單獨(dú)設(shè)計(jì)諧振導(dǎo) 體68,也不會因安裝元器件而使諧振頻率產(chǎn)生偏差。
[0229] 此外，該第10實(shí)施方式中，作為形成在印刷布線基板上的電極圖案，僅示出了作 為接地電極的金屬膜和諧振導(dǎo)體，但可根據(jù)構(gòu)成的電路和安裝的電子元器件來適當(dāng)確定電 極圖案。這一點(diǎn)對于之后不出的其它各實(shí)施方式也相同。
[0230] 若在這樣的印刷布線基板上構(gòu)成RFID標(biāo)記，寫入制造工序履歷等信息，則能管理 向印刷布線基板的元器件安裝工序等。例如，在以一批為單位發(fā)覺電子元器件有問題的情 況下，能采取如下對策，即，僅回收安裝了包含在這一批中的電子元器件的極少數(shù)的電子設(shè) 備。另外，還起到如下效果，即，能在市場上的產(chǎn)品投入使用時迅速進(jìn)行售后服務(wù)和維護(hù)，且 簡化廢棄后作為資源再利用時的工序。
[0231] 另外，工序管理結(jié)束后，也可切除印刷布線基板的諧振導(dǎo)體68的形成部分。藉此， 能減小印刷布線基板的大小，能減小產(chǎn)品的大小而不失去作為RFID標(biāo)記的功能。在工序管 理時由于存在諧振導(dǎo)體68,因此即使抑制讀寫器的輸出電平也能讀取數(shù)據(jù)。通過抑制RF信 號的輸出，從而能抑制控制設(shè)備和特性測定設(shè)備等的誤動作。而且，在切除諧振導(dǎo)體68之 后，由于金屬膜65也起到作為輻射體的作用，因此盡管與讀寫器之間的可通信距離縮短， 但還是能進(jìn)行通信。
[0232] -般在制造工序中傳送印刷布線基板時，存在如下情況，S卩，在印刷布線基板的兩 旁配置軌道，在該軌道上運(yùn)送。此時為防止與軌道接觸的部分的破損，在印刷布線基板上設(shè) 置最終要切除的空白部分。若在該部分形成上述諧振導(dǎo)體68,則不會浪費(fèi)印刷布線基板。
[0233] 此外，作為接地電極的上述金屬膜65也可處于印刷布線基板的多個層。在這種情 況下，各層的上述缺口部66的區(qū)域?yàn)榻饘倌さ姆切纬刹?，以使磁通穿過。
[0234] 根據(jù)本實(shí)施方式，RFID標(biāo)記的動作頻率下的輻射增益升高，作為RFID可得到優(yōu)異 的特性。另外，由于諧振導(dǎo)體的諧振頻率不受安裝到印刷布線基板的元器件的影響，因此容 易進(jìn)行設(shè)計(jì)。
[0235] 《第11實(shí)施方式》
[0236] 圖19?圖21是表示第11實(shí)施方式的無線1C器件的幾個結(jié)構(gòu)圖。都是在印刷布 線基板上構(gòu)成RFID標(biāo)記而形成的無線1C器件的俯視圖。
[0237] 圖19㈧⑶的例子中，在印刷布線基板80的上表面，形成有用作為其它電路的接 地電極的金屬膜65。在該金屬膜65的一部分形成缺口部（金屬膜的非形成部），在缺口部 的內(nèi)部安裝高頻器件（電磁耦合模塊或無線1C芯片），來構(gòu)成與圖18所示的情況相同的無 線1C器件的主要部分6。
[0238] 與圖18所示的結(jié)構(gòu)的不同點(diǎn)在于，諧振導(dǎo)體68的長度相比作為輻射體的金屬膜 65的一條邊要短。圖19(A)的例子中，沿金屬膜65的一條邊形成諧振導(dǎo)體68。圖19(B) 的例子中，在金屬膜65的形成區(qū)域內(nèi)的從該區(qū)域分離出來的位置形成諧振導(dǎo)體68。
[0239] 即使具有這樣的關(guān)系，但在印刷布線基板80及金屬膜65的面積較大（較長）、金 屬膜65的諧振頻率較低的情況下，由于能使諧振導(dǎo)體68的諧振頻率接近于RFID的動作頻 率，因此也可得到較高的增益。
[0240] 圖20的例子中，將諧振導(dǎo)體68做成曲折線形狀，將其整體沿金屬膜65的一條邊 進(jìn)行配置。
[0241] 根據(jù)該結(jié)構(gòu)，即使諧振導(dǎo)體68的外形較短，但由于能增長諧振器長度，因此在以 較低的頻率進(jìn)行諧振的情況下，也能得到較高的增益。
[0242] 圖21的例子中，諧振導(dǎo)體68相比起到作為輻射體作用的金屬膜65的一條邊要 長。另外，在從起到作為輻射體作用的金屬膜65的一條邊的中央偏離的位置構(gòu)成無線1C 器件的主要部分6。在這樣的情況下，如圖21 (A) (B)所示，也只要將諧振導(dǎo)體68的中央部 配置成靠近無線1C器件的主要部分6的環(huán)狀電極即可。
[0243] 圖21 (A)的例子中，在金屬膜65的相鄰位置成為空白的部分形成有用于構(gòu)成其它 接地電極或其它電路的金屬膜69。另外，圖21(B)的例子中，沿金屬膜65的兩條邊形成有 諧振導(dǎo)體68。
[0244] 這樣即使在起到作為輻射體作用的金屬膜65的圖案較小的情況下，通過設(shè)置可 得到所需的諧振頻率的長度的諧振導(dǎo)體68,從而可得到較高的增益。
[0245] 《第12實(shí)施方式》
[0246] 圖22是表示第12實(shí)施方式的無線1C器件的結(jié)構(gòu)圖。
[0247] 圖22中，在印刷布線基板80的上表面的兩個金屬膜65A、65B上，分別構(gòu)成與圖18 所示的情況相同的無線1C器件的主要部分6。然后，形成有與設(shè)置在這兩個無線1C器件 的主要部分6處的高頻器件都耦合的諧振導(dǎo)體68。即，使兩個高頻器件兼用一個諧振導(dǎo)體 68 〇
[0248] 例如，最終通過切除，從而印刷布線基板80在金屬膜65A的形成側(cè)和金屬膜65B 的形成側(cè)，能夠構(gòu)成頻帶不同的（例如即使為相同UHF頻帶，也可為與發(fā)送地對應(yīng)的規(guī)格的 頻率的）RFID標(biāo)記。
[0249] 在諧振導(dǎo)體68相比起到作為輻射體作用的金屬膜65的一條邊要長的情況下，這 樣能容易地兼用作為多個高頻器件的諧振器。另外，即使在兼用的頻率不同的情況下，也只 要將該諧振頻率設(shè)定成與多個RFID標(biāo)記中使用的頻率近似的頻率即可。
[0250] 僅在制造工序中使用上述諧振導(dǎo)體68的情況下，由于要在之后從印刷布線基板 80分離，因此母印刷布線基板中不會產(chǎn)生電極圖案的無用空間，從而能避免因形成諧振導(dǎo) 體68而造成的成本上升。
[0251] 《第13實(shí)施方式》
[0252] 圖23是表示第13實(shí)施方式的無線1C器件的幾個結(jié)構(gòu)圖。都是在印刷布線基板 上構(gòu)成RFID標(biāo)記而形成的無線1C器件的俯視圖。
[0253] 圖23(A) (B)的例子中，在印刷布線基板80的上表面，形成有用作為其它電路的接 地電極的金屬膜65。在該金屬膜65的一部分，構(gòu)成與圖18所示的情況相同的無線1C器件 的主要部分6。
[0254] 與圖18所示的結(jié)構(gòu)的不同點(diǎn)在于，僅將諧振導(dǎo)體68的中央部附近靠近無線1C器 件的主要部分6的環(huán)狀電極來進(jìn)行配置。根據(jù)起到作為輻射體作用的金屬膜65的一條邊 的長度與諧振導(dǎo)體68的長度之間的關(guān)系，也可為這樣的使諧振導(dǎo)體68的兩端附近遠(yuǎn)離金 屬膜65的形狀。
[0255] 《第14實(shí)施方式》
[0256] 圖24是表示第14實(shí)施方式的無線1C器件的結(jié)構(gòu)的俯視圖。
[0257] 與圖18所示的例子不同的是，沿作為輻射體的金屬膜65的兩條邊分別配置諧振 導(dǎo)體 68A、68B。
[0258] -側(cè)的諧振導(dǎo)體68A與圖18所示的情況相同，與設(shè)置在無線1C器件的主要部分6 處的高頻器件進(jìn)行強(qiáng)耦合。另一側(cè)的諧振導(dǎo)體68B沿金屬膜65靠近，從而通過分布在金屬 膜65中的電磁場與上述高頻器件耦合。諧振導(dǎo)體68A、68B都起到作為兩端開放的1/2波 長諧振器的作用。
[0259] 多個諧振導(dǎo)體68并不局限于沿金屬膜65的相對的兩條邊進(jìn)行配置，也可分別沿 具有正交關(guān)系的邊進(jìn)行配置。
[0260] 《第15實(shí)施方式》
[0261] 圖25是表示第15實(shí)施方式的無線1C器件的結(jié)構(gòu)的俯視圖。
[0262] 第10?第14實(shí)施方式中，是在印刷布線基板上形成了諧振導(dǎo)體，但第15實(shí)施方 式中，使無線1C器件的安裝對象設(shè)備的金屬外殼或安裝元器件等的安裝對象導(dǎo)體元器件 81兼用作諧振導(dǎo)體。
[0263] 利用這樣的結(jié)構(gòu)，由于無線1C器件的安裝對象設(shè)備的金屬外殼或安裝元器件等 起到作為諧振器的作用，因此無需在印刷布線基板上特別形成諧振導(dǎo)體，能使印刷布線基 板80減小，可力圖實(shí)現(xiàn)低成本化。
[0264] 《第16實(shí)施方式》
[0265] 第16實(shí)施方式中，預(yù)先固定諧振導(dǎo)體，使得印刷布線基板經(jīng)過工序線時與讀寫器 之間進(jìn)行通信。
[0266] 圖26是表示第16實(shí)施方式的無線1C器件的結(jié)構(gòu)的俯視圖。圖26中，工序線設(shè) 置導(dǎo)體82沿印刷布線基板65經(jīng)過的工序線配置。讀取器配置在與該工序線設(shè)置導(dǎo)體82 比較近的位置（并不一定是靠近位置）。
[0267] 在印刷布線基板80的金屬膜65上構(gòu)成與圖18所示的情況相同的無線1C器件的 主要部分6。
[0268] 當(dāng)該印刷布線基板80經(jīng)過工序線，無線1C器件的主要部分6靠近工序線設(shè)置導(dǎo) 體82時，工序線設(shè)置導(dǎo)體82起到作為以RFID標(biāo)記的頻率進(jìn)行諧振的諧振器的作用。因此， 在該狀態(tài)下能與上述讀寫器之間以高增益進(jìn)行通信。
[0269] 根據(jù)這樣的結(jié)構(gòu)及通信方法，由于在印刷布線基板上無需諧振導(dǎo)體，因此可布線 部分的面積增加。另外，由于能夠僅當(dāng)印刷布線基板80與工序線設(shè)置導(dǎo)體82接近時作為 RFID標(biāo)記進(jìn)行動作，因此能僅和位于特定位置的RFID標(biāo)記之間進(jìn)行通信。即，能夠有選擇 地僅和所要的RFID標(biāo)記之間進(jìn)行通信，而不和不希望通信的周圍的RFID標(biāo)記進(jìn)行通信。
[0270] 《第17實(shí)施方式》
[0271] 圖27㈧是具有無線1C器件的便攜式電話終端的立體圖，（B)是內(nèi)部的電路基板 的主要部分的剖視圖。在便攜式電話終端內(nèi)的電路基板15上安裝有電子元器件17、18,并 且安裝有已安裝無線1C芯片5的饋電電路基板4。在電路基板15的上表面形成有擴(kuò)展至 預(yù)定面積的電極圖案16。該電極圖案16通過饋電電路基板4與無線1C芯片5耦合，起到 作為輻射體的作用。
[0272] 另外，作為其它例子，也可在金屬面板上構(gòu)成無線1C器件，所述金屬面板設(shè)置在 圖27(A)所示的便攜式電話終端的內(nèi)部的部件（例如液晶面板）的背面。即，也可采用第 1?第7實(shí)施方式中示出的無線1C器件，使得上述金屬面板起到作為天線的輻射體的作用。
[0273] 此外，除了以上示出的各實(shí)施方式以外，只要是包含具有預(yù)定寬度的導(dǎo)電部的物 品，便可同樣采用。例如還能夠用于PTP包裝（Press Through Package :泡殼包裝）等、用 包含鋁箔的復(fù)合薄膜包裝的藥品或點(diǎn)心。
[0274] 《第18實(shí)施方式》
[0275] 圖9(A)所示的例子中，是在片材或板材上形成起到作為輻射體作用的金屬膜65， 通過在該金屬膜65的一部分形成缺口部66,從而沿該缺口部66的內(nèi)周端緣的部分起到作 為環(huán)狀電極的作用。在對印刷布線基板采用這樣的結(jié)構(gòu)的情況下，由于因印刷布線基板上 構(gòu)成的電路會使作為RFID標(biāo)記的特性變動，因此印刷布線基板在設(shè)計(jì)上的難度提高。第18 實(shí)施方式可解決上述問題。
[0276] 圖28是表示第18實(shí)施方式的無線1C器件用元器件的結(jié)構(gòu)的俯視圖。在玻璃和 環(huán)氧基板等印刷布線基板13上，形成有安裝電磁耦合模塊1的安裝部、匹配電路67、及作為 線狀電極的環(huán)狀電極7。環(huán)狀電極7的端部作為圖中A示出的錫焊用電極部，引出到印刷布 線基板13的一條邊的端部。在這樣的印刷布線基板13上安裝電磁耦合模塊1，來構(gòu)成無線 1C器件用元器件111。
[0277] 圖29是表示使用了第18實(shí)施方式的無線1C器件用元器件的無線1C器件的結(jié)構(gòu) 的俯視圖。如該圖29所示，在印刷布線基板80的要形成環(huán)狀電極的位置，錫焊無線1C器 件用元器件111。在印刷布線基板80的電極上被覆抗蝕膜的情況下，預(yù)先使用刳刨機(jī)（日 文：U = -夕）等剝除抗蝕膜，使得能進(jìn)行錫焊。在該狀態(tài)下，確認(rèn)作為RFID標(biāo)記的讀取距 離等特性、和組裝入裝置時的周圍的布線、殼體等的影響。
[0278] 若根據(jù)特性等的確認(rèn)結(jié)果確定了最佳的位置，則如圖30所示，在印刷布線基板80 上的接地電極形成區(qū)域內(nèi)的與上述無線1C器件用元器件111的安裝位置接近的位置，形成 匹配電路67及電磁耦合模塊1的安裝部，安裝電磁耦合模塊1。由此，在印刷布線基板80 上構(gòu)成無線1C器件的主要部分6。
[0279] 《第19實(shí)施方式》
[0280] 圖31是表示第19實(shí)施方式的無線1C器件用元器件及具有該元器件的無線1C器 件的結(jié)構(gòu)的俯視圖。
[0281] 本例中，如圖31(A)所示，在印刷布線基板80上，在安裝無線1C器件用元器件111 的位置形成切除部C，如圖31(B)所示，在其上利用錫焊安裝無線1C器件用元器件111。錫 焊最好是在與電極相接的整個部分進(jìn)行。
[0282] 根據(jù)該結(jié)構(gòu)，安裝了無線1C器件用元器件111的狀態(tài)相比圖29所示的例子更接 近于最終的形狀，能進(jìn)行更高精度的設(shè)計(jì)。
[0283] 《第20實(shí)施方式》
[0284] 圖32是表示第20實(shí)施方式的無線1C器件用元器件的結(jié)構(gòu)的俯視圖，圖33是表 示具有該元器件的無線1C器件的結(jié)構(gòu)的俯視圖。
[0285] 本例中，在無線1C器件用元器件的背面?zhèn)刃纬慑a焊用電極部88,用通孔87等與表 面的環(huán)狀電極7連接。如圖33所示，將錫焊用電極部88錫焊在印刷布線基板80的接地電 極上。
[0286] 通過這樣在背面設(shè)置錫焊用電極部88,從而即使接地電極的形成位置不擴(kuò)展到印 刷布線基板80的端緣，也能容易地安裝在印刷布線基板80上。
[0287] 《第21實(shí)施方式》
[0288] 圖34是表示第21實(shí)施方式的無線1C器件用元器件113的結(jié)構(gòu)的俯視圖。在玻 璃和環(huán)氧基板等印刷布線基板13上，形成有安裝電磁耦合模塊1的安裝部、匹配電路67、及 環(huán)狀電極7。環(huán)狀電極7與圖28所示的例子不同，使線狀電極的端部之間導(dǎo)通來形成環(huán)狀 電極。
[0289] 在這樣的印刷布線基板13上安裝電磁耦合模塊1，來構(gòu)成無線1C器件用元器件 113。將該無線1C器件用元器件113與圖29或圖31所示的情況相同地安裝在印刷布線基 板上。
[0290] 該無線1C器件用元器件113中，由于環(huán)狀電極7不受錫焊等安裝狀態(tài)的影響，因 此能進(jìn)行阻抗等的變動較少且精度較高的設(shè)計(jì)。另外在作為電子元器件使用時，特性的偏 差較小。
[0291] 此外，以上的各實(shí)施方式中雖然是對電磁耦合模塊的無線1C使用無線1C芯片，但 本發(fā)明不局限于使用無線1C芯片，例如也可在基板上形成有機(jī)半導(dǎo)體電路來構(gòu)成無線1C。
【權(quán)利要求】
1. 一種無線1C器件，其特征在于，包括： 無線1C; 環(huán)狀電極，該環(huán)狀電極的一端和另一端分別與所述與無線1C相連接；以及 導(dǎo)電部，該導(dǎo)電部是物品的全部或者是物體的一部分，且具有預(yù)定的寬度， 所述環(huán)狀電極靠近所述導(dǎo)電部的邊緣設(shè)置，且所述環(huán)狀電極與所述導(dǎo)電部的所述邊緣 耦合，從而使所述導(dǎo)電部起到輻射體的作用。
2. 如權(quán)利要求1所述的無線1C器件，其特征在于， 所述環(huán)狀電極設(shè)置在所述導(dǎo)電部的所述邊緣附近，且該環(huán)狀電極的環(huán)形面朝所述導(dǎo)電 部的面內(nèi)方向。
3. 如權(quán)利要求1所述的無線1C器件，其特征在于， 所述無線1C連接至與該無線1C導(dǎo)通或與該無線1C電磁耦合的饋電電路基板，所述饋 電電路基板具有諧振電路及/或匹配電路。
4. 如權(quán)利要求1所述的無線1C器件，其特征在于， 所述物品是包裝體，所述導(dǎo)電部是將包含導(dǎo)電層的薄片成型為袋狀或包狀的物品包裝 體的金屬膜層。
5. 如權(quán)利要求1所述的無線1C器件，其特征在于， 所述物品是電子設(shè)備，所述導(dǎo)電部是電子設(shè)備內(nèi)的電路基板上形成的電極圖案。
6. 如權(quán)利要求1所述的無線1C器件，其特征在于， 所述物品是電子設(shè)備，所述導(dǎo)電部是電子設(shè)備內(nèi)的部件的背面所設(shè)置的金屬板。
7. 如權(quán)利要求1所述的無線1C器件，其特征在于， 所述物品是存儲介質(zhì)盤，所述導(dǎo)電部是所述記錄介質(zhì)盤的金屬膜。
8. 如權(quán)利要求1所述的無線1C器件，其特征在于， 所述物品具有與所述無線1C耦合的諧振導(dǎo)體。
9. 如權(quán)利要求8所述的無線1C器件，其特征在于， 所述諧振導(dǎo)體大致與所述導(dǎo)電部的端緣部平行配置。
10. 如權(quán)利要求9所述的無線1C器件，其特征在于， 所述諧振導(dǎo)體具有和該諧振導(dǎo)體靠近的所述導(dǎo)電部的邊大致相等的長度。
11. 如權(quán)利要求8所述的無線1C器件，其特征在于， 將所述諧振導(dǎo)體設(shè)置成能與所述導(dǎo)電部的形成體分離。
12. 如權(quán)利要求8所述的無線1C器件，其特征在于， 所述諧振導(dǎo)體形成在印刷布線基板的空白部分。
13. 如權(quán)利要求8所述的無線1C器件，其特征在于， 使所述無線1C器件的安裝對象設(shè)備的殼體或安裝在所述安裝對象設(shè)備上的其它元器 件兼用作所述諧振導(dǎo)體。
【文檔編號】H01Q23/00GK104092019SQ201410225188
【公開日】2014年10月8日 申請日期:2008年7月2日 優(yōu)先權(quán)日:2007年7月4日
【發(fā)明者】加藤登, 池本伸郎 申請人:株式會社村田制作所