電器件、其制造方法和放射線檢查裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及電器件、其制造方法和放射線檢查裝置。電器件包含：導(dǎo)電性保護(hù)環(huán)，沿基板的外周形成于基板上；電極，在基板上形成于保護(hù)環(huán)內(nèi)側(cè)；以及連接部分，形成于電極之上，用于連接外部裝置與電極，其中，連接部分包含用于電連接外部裝置與電極的導(dǎo)電性部件、以及形成于導(dǎo)電性部件的下表面上的絕緣部件，以及絕緣部件露出導(dǎo)電性部件的位于電極正上方的部分，并且絕緣部件的端部在平面圖中位于保護(hù)環(huán)內(nèi)側(cè)，使得導(dǎo)電性部件與保護(hù)環(huán)不相互接觸。
【專利說明】電器件、其制造方法和放射線檢查裝置

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及電器件、其制造方法和放射線檢查裝置。

【背景技術(shù)】
[0002]在通過在基板上安裝電子組件所形成的電器件中，沿基板的外周形成導(dǎo)電性的保護(hù)環(huán)(guard ring)。電器件的基板包含用于連接該電器件與外部裝置的連接部分(例如，柔性(flexible)印刷板)。該連接部分必須以使得基板上的保護(hù)環(huán)與連接部分不短路的方式被附接于電器件的基板。
[0003]日本專利公開N0.2000-66241已公開了包含被覆蓋有絕緣部件的保護(hù)環(huán)的液晶面板基板，并且公開了在絕緣部件上形成用于連接液晶面板基板與外部裝置的連接部分的結(jié)構(gòu)。日本專利公開N0.2009-181095已公開了這樣的結(jié)構(gòu):為了防止在附接連接部分時對覆蓋保護(hù)環(huán)的絕緣部件的損傷，在形成電極的電極區(qū)域的附近，在電極區(qū)域內(nèi)側(cè)的區(qū)域中形成保護(hù)環(huán)。
[0004]在日本專利公開N0.2000-66241中公開的結(jié)構(gòu)中，保護(hù)環(huán)被覆蓋有絕緣部件，但是，當(dāng)連接部分被附接于基板時，絕緣部件可能被損傷。并且，在日本專利公開N0.2009-181095中公開的結(jié)構(gòu)不易于制造，因?yàn)楸仨毟鶕?jù)電極區(qū)域的位置來形成保護(hù)環(huán)。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明提供被配置為不使基板上的保護(hù)環(huán)與連接部分短路并在制造方面有利的電器件。
[0006]本發(fā)明的第一方面提供一種電器件，該電器件包含:導(dǎo)電性保護(hù)環(huán)，沿基板的外周形成于基板上；電極，在基板上形成于保護(hù)環(huán)內(nèi)側(cè)；以及連接部分，形成于電極之上，用于連接外部裝置與電極，其中，連接部分包含用于電連接外部裝置與電極的導(dǎo)電性部件、以及形成于導(dǎo)電性部件的下表面上的絕緣部件，以及絕緣部件露出導(dǎo)電性部件的位于電極正上方(immediately above)的部分,并且絕緣部件的端部在平面圖中位于保護(hù)環(huán)內(nèi)側(cè),使得導(dǎo)電性部件與保護(hù)環(huán)不相互接觸。
[0007]本發(fā)明的第二方面提供一種電器件的制造方法，所述電器件包含沿基板的外周形成于基板上的導(dǎo)電性保護(hù)環(huán)和在基板上形成于保護(hù)環(huán)內(nèi)側(cè)的電極，所述方法包括:通過在導(dǎo)電性部件的下表面上形成絕緣部件使得導(dǎo)電性部件的一部分被露出，來形成用于連接外部裝置與電極的連接部分；以及將連接部分附接于基板，其中，在將連接部分附接于基板時，連接部分附接于基板以使得導(dǎo)電性部件的露出部分與電極被電連接，并且由于絕緣部件的端部在平面圖中位于保護(hù)環(huán)內(nèi)側(cè)，因此導(dǎo)電性部件和保護(hù)環(huán)不相互接觸。
[0008]從參照附圖對示例性實(shí)施例的以下描述，本發(fā)明的進(jìn)一步的特征將變得明顯。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0009]圖1A至ID是用于解釋第一實(shí)施例的放射線成像裝置的配置例子的示圖；
[0010]圖2A至2D是用于解釋第二實(shí)施例的放射線成像裝置的配置例子的示圖；
[0011]圖3A和3B是用于解釋對大傳感器面板的應(yīng)用例的示圖；以及
[0012]圖4是用于解釋對放射線成像系統(tǒng)的應(yīng)用例的示圖。

【具體實(shí)施方式】
[0013]在以下的各實(shí)施例中，將通過以放射線成像裝置作為電器件的典型例子來描述本發(fā)明。放射線成像裝置可包括其中在基板上布置用于檢測放射線的多個傳感器的傳感器面板。傳感器面板例如可采取所謂的間接轉(zhuǎn)換型布置，所述間接轉(zhuǎn)換型布置包含用于將放射線轉(zhuǎn)換成光的閃爍體和用于檢測光的光電轉(zhuǎn)換元件。注意，可通過使用例如通過在CsI中摻雜Tl所獲得的部件或通過在GdOS中摻雜Tb所獲得的部件來形成閃爍體，并且可通過使用例如非晶硅來形成光電轉(zhuǎn)換元件。傳感器面板也可采取所謂的直接轉(zhuǎn)換型布置，在直接轉(zhuǎn)換型布置中光電轉(zhuǎn)換元件直接將放射線轉(zhuǎn)換成電信號?？赏ㄟ^使用例如非晶硒來形成該光電轉(zhuǎn)換元件。
[0014](第一實(shí)施例)
[0015]將參照圖1A至ID解釋根據(jù)第一實(shí)施例的放射線成像裝置10 (以下將稱為“裝置10”)。圖1A至ID示意性示出裝置10的配置例。圖1A是裝置10的總體布置的平面圖。圖1B示出沿圖1A所示的切線A-A'獲取的截面結(jié)構(gòu)。圖1C示出沿圖1A所示的切線B-B'獲取的截面結(jié)構(gòu)。圖1D是圖1A所示的區(qū)域C的放大圖。
[0016]如圖1B和IC所示，裝置10可包括傳感器面板110和與連接部分對應(yīng)的柔性印刷板220。傳感器面板110包含在由諸如硅的半導(dǎo)體制成的基板111上形成傳感器陣列的成像區(qū)域115、沿基板111的外周形成的保護(hù)環(huán)116、以及在成像區(qū)域115與保護(hù)環(huán)116之間形成的電極112?？蓛?yōu)選使用單晶硅基板等作為基板111。除了用于輸出從各傳感器讀出的信號的電極以外，電極112還可包含用于接收用于從各傳感器讀出信號的控制信號的電極和電源電極。用于保護(hù)傳感器陣列的保護(hù)膜113在傳感器面板110上形成以露出電極112。通過使用例如硅氧化物或硅氮化物形成保護(hù)膜113，并且保護(hù)膜113對諸如傳感器的元件、布線圖案等具有防濕功能。
[0017]通過使用諸如鋁的導(dǎo)電性部件在基板111上形成保護(hù)環(huán)116。例如，在從一個大基板獲得多個傳感器面板的制造方法中，在最終階段中通過從大基板切塊(dicing)而切出傳感器面板110。保護(hù)環(huán)116可防止傳感器面板110被可在該切塊期間出現(xiàn)的機(jī)械損傷或者被靜電而破壞。并且，保護(hù)環(huán)116可具有防止水從基板111的側(cè)表面(切塊表面)滲入的防濕功能。
[0018]如圖1C所示，柔性印刷板220包含基體部件221、布線部分223和蓋(cover) 224，并且可在電極112之上形成。基體部件221支撐布線部分223和蓋224。布線部分223由諸如銅或鋁的導(dǎo)電性部件制成，并且電連接外部裝置與電極112。蓋224由絕緣部件制成，并覆蓋布線部分223的下表面,使得布線部分223的一部分被露出并且布線部分223與保護(hù)環(huán)116不相互接觸。可例如通過使用例如環(huán)氧樹脂或聚酰亞胺的有機(jī)膜或者樹脂的印刷涂布、或者使用膜狀片材(sheet)作為粘接劑的層疊(laminat1n)來形成蓋224。并且,布線部分223包含在電極112正上方露出的部分(具有未覆蓋有蓋224的下表面的部分)作為電極222。在關(guān)于基板111的上表面的平面圖中，柔性印刷板220還可在保護(hù)環(huán)116與電極112之間包含折疊部分K，使得電極222的下表面位于蓋224的下表面之下。
[0019]并且，如圖1C所示，電極112和222通過各向異性導(dǎo)電性部件401 (例如，ACF(各向異性導(dǎo)電膜))被電連接。
[0020]通過在熱固性樹脂中混合導(dǎo)電性粒子形成各向異性導(dǎo)電性部件401，并且所述粒子是各從內(nèi)側(cè)起依次包含鎳層、鍍金層和絕緣層并具有約3至5 μ m的直徑的球體。當(dāng)兩個電極在各向異性導(dǎo)電性部件401被插入在它們之間的狀態(tài)下通過加熱器等對它們進(jìn)行加熱時而被加壓時，粒子通過粒子內(nèi)的鍍層形成導(dǎo)電路徑，由此電連接所述兩個電極。另一方面，在非加壓部分中保持絕緣狀態(tài)。
[0021]在本實(shí)施例中，各向異性導(dǎo)電性部件401在連接區(qū)域410中被熱壓接合由此粘附且電連接電極112和222，并且在其它區(qū)域(例如，保護(hù)環(huán)116之上的區(qū)域)中具有絕緣性能?？赏ㄟ^例如在約200°C執(zhí)行加熱并以幾MPa執(zhí)行加壓來執(zhí)行各向異性導(dǎo)電性部件401的熱壓接合。由于電極222的下表面位于蓋224的下表面之下，因此可適當(dāng)?shù)貓?zhí)行上述的熱壓接合。注意，如圖1B所示的那樣布置多個電極112，并且，各向異性導(dǎo)電性部件401在相鄰的電極112之間具有絕緣性能，并電連接各電極112與該電極112正上方的電極222。
[0022]如圖1C所示，在關(guān)于基板111的上表面的平面圖中，覆蓋布線部分223的下表面的蓋224的端部(或邊緣)位于保護(hù)環(huán)116內(nèi)側(cè)且電極112外側(cè)。并且，保護(hù)環(huán)116位于執(zhí)行熱壓接合的連接區(qū)域410外側(cè)。在保護(hù)環(huán)116的附近，各向異性導(dǎo)電性部件401在保持絕緣狀態(tài)的同時使柔性印刷板220與傳感器面板110相互粘附和固定。
[0023]在以上的布置中，布線部分223和保護(hù)環(huán)116相互絕緣，并且布線部分223的電極222和電極112被電連接。并且，由于電極222的下表面位于蓋224的下表面之下，因此電極112和222被適當(dāng)?shù)責(zé)釅航雍?，并由此可在它們有效地相互粘附時被電連接。另外，由于蓋224的端部位于折疊部分K中，因此可以有效地相互絕緣布線部分223和保護(hù)環(huán)116，并有效地電連接電極222和112。因此，在本實(shí)施例中，可以容易地以不使柔性印刷板220與保護(hù)環(huán)116短路的方式將柔性印刷板220附接于傳感器面板110。這使得實(shí)施例在裝置10的制造方面是有利的。
[0024]注意，當(dāng)將柔性印刷板220附接于傳感器面板110時，保護(hù)環(huán)116可被覆蓋有上述的保護(hù)膜113或絕緣部件，并且也可被露出。當(dāng)保護(hù)環(huán)116被露出時，可通過例如連接區(qū)域410中的柔性印刷板220的另一部分固定保護(hù)環(huán)116的電勢。例如，可以進(jìn)一步在蓋224的下表面?zhèn)刃纬傻诙季€部分(未示出)，并電連接第二布線部分與保護(hù)環(huán)116。該布置可防止裝置10帶電荷，或者減小基板噪聲。
[0025](第二實(shí)施例)
[0026]將參照圖2A至2D解釋根據(jù)第二實(shí)施例的放射線成像裝置20。圖2A至2D示意性地示出放射線成像裝置20 (以下將稱為“裝置20”)的配置例，并分別與圖1A至ID對應(yīng)。本實(shí)施例與第一實(shí)施例的不同在于，不在柔性印刷板230中形成折疊部分K。
[0027]在本實(shí)施例中，可通過制備由絕緣部件制成的基體部件221、在基體部件221的兩個表面上形成由銅等制成的金屬層、并將在兩個表面上形成的兩個金屬層中的一個構(gòu)圖，來形成電極222?？赏ㄟ^基體部件221中形成的開口中的導(dǎo)電性部件相互連接在基體部件221的兩個表面上形成的兩個金屬層。并且，蓋234可被形成為覆蓋兩個金屬層中的另一個，例如粘接劑材料225被插入在它們之間。在該布置中，如圖2C所示，電極222可被形成為突出以比基體部件221的下表面低。
[0028]與第一實(shí)施例中那樣，傳感器面板110的電極112和電極222可在它們在各向異性導(dǎo)電性部件401被插入它們之間的狀態(tài)下通過熱壓接合而相互粘附時被電連接。如圖2C所示，可在區(qū)域500中執(zhí)行該熱壓接合。
[0029]在本實(shí)施例中，通過將兩個金屬層中的一個進(jìn)行構(gòu)圖來形成電極222，即，電極222突出以比基體部件221的下表面低，因此，與第一實(shí)施例中不同，不必形成折疊部分K。在本實(shí)施例的布置中，關(guān)于基板111的上表面的平面圖中從保護(hù)環(huán)116到電極222的距離可通過考慮對準(zhǔn)誤差而被設(shè)定為約0.1mm，而該距離在第一實(shí)施例中例如為約0.5至
1.0mm。因此，本實(shí)施例可實(shí)現(xiàn)與第一實(shí)施例的效果相同的效果，并且還可用比第一實(shí)施例中的面積小的面積形成用于連接柔性印刷板230與傳感器面板110的區(qū)域。這有利于使裝置20小型化。
[0030]并且，當(dāng)在裝置20中露出保護(hù)環(huán)116時，可容易地通過例如連接區(qū)域410中的柔性印刷板230的另一部分來固定在基板111上形成的保護(hù)環(huán)116的電勢。例如，可以進(jìn)一步在基體部件221的下表面?zhèn)刃纬傻诙季€部分(未示出)，并且電連接第二布線部分與保護(hù)環(huán)116。例如，該布置可防止裝置20帶電荷，或者減小基板噪聲?？赏ㄟ^用于形成電極222的構(gòu)圖與電極222 —起形成第二布線部分。
[0031](對大傳感器面板的應(yīng)用例)
[0032]以下將參照圖3A和3B描述通過使用在以上實(shí)施例中的每一個中描述的裝置10或20形成大傳感器面板的實(shí)施例。將在本實(shí)施例中例示通過使用多個裝置10形成大傳感器面板的方法，但是，即使當(dāng)使用裝置20時，該方法也類似地適用。
[0033]圖3A和3B示意性地示出間接轉(zhuǎn)換型放射線成像裝置600 (以下將稱為“裝置600”)的配置例。圖3A是裝置600的總體布置的平面圖。圖3B示出沿圖3A所示的切線D-Di獲取的截面結(jié)構(gòu)。
[0034]如圖3A和3B例示的那樣，裝置600通過在由玻璃等制成的基體611上布置多個裝置10來形成大傳感器面板700。可通過使用例如壓敏粘接劑或粘接劑在基體611上布置裝置10。如圖3B例示的那樣，閃爍體面板630被置于大傳感器面板630上。
[0035]閃爍體面板630包含由例如非晶碳或鋁制成的基體631、以及在基體631的一個表面上形成的閃爍體632。通過使用例如壓敏粘接劑或粘接劑將閃爍體面板630置于大傳感器面板700上，使得其上形成閃爍體632的表面接近各裝置10的傳感器側(cè)?？赏ㄟ^使用例如主要包含堿齒化物的突光體(phosphor)(例如，Cs1:T1、Cs1:Na或CsBr:Tl)在基體631上形成閃爍體632。作為例子，可通過同時氣相沉積CsI和Tl形成Cs1:Tl。
[0036]在裝置600中，已從基體631側(cè)進(jìn)入閃爍體632的放射線通過閃爍體632被轉(zhuǎn)換成可見光，并且通過各裝置10的傳感器面板110獲得基于該光的量的電信號。由此獲得的電信號可經(jīng)由柔性印刷板220被讀出到外部裝置，并且可通過預(yù)定的信號處理來形成放射線圖像數(shù)據(jù)。
[0037](對放射線成像系統(tǒng)的應(yīng)用例)
[0038]上述的放射線成像裝置可應(yīng)用于諸如放射線檢查裝置的成像系統(tǒng)。成像系統(tǒng)例如包含:成像裝置，包含圖像處理器等的信號處理單元，包含顯示器等的顯示單元，以及用于產(chǎn)生放射線的放射線源。注意,放射線包含諸如X射線、α射線、β射線、Υ射線、宇宙射線的粒子束以及電磁波。
[0039]在典型的成像系統(tǒng)例子中，如圖4所示，在X射線管6050中產(chǎn)生的X射線6060透過諸如病人的對象6061的胸部6062，并進(jìn)入成像裝置6040。入射的X射線6060包含對象6061的體內(nèi)部的信息。成像裝置6040獲得與入射的X射線6060對應(yīng)的電信息。之后，該信息可被轉(zhuǎn)換成數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)，圖像處理器6070 (信號處理單元)可對該數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)執(zhí)行圖像處理，并且控制室的顯示器6080(顯示單元)可將數(shù)據(jù)顯示為檢查結(jié)果。該信息也可通過諸如電話、LAN或因特網(wǎng)的網(wǎng)絡(luò)6090(傳送處理裝置)被傳輸?shù)竭h(yuǎn)程位置。因此，該信息可在諸如醫(yī)生室的另一位置中的顯示器6081上被顯示為檢查結(jié)果，并且遠(yuǎn)程位置的醫(yī)生可執(zhí)行診斷。該信息和檢查結(jié)果也可保存于光盤等上，或者通過膠片處理器6100記錄于諸如膠片6110的記錄介質(zhì)上。
[0040]本發(fā)明不限于這些實(shí)施例，可根據(jù)目的、狀態(tài)、應(yīng)用、功能和其它的規(guī)范根據(jù)需要而改變，并且也可通過另一實(shí)施例被實(shí)施。例如，作為半導(dǎo)體基板的替代，玻璃基板可被用作基板111。注意，已通過以放射線成像裝置為電器件的例子解釋了本發(fā)明，但電器件的概念可包含諸如液晶面板的液晶顯示器件和其它電子裝置。
[0041]雖然已參照示例性實(shí)施例描述了本發(fā)明，但要理解，本發(fā)明不限于公開的示例性實(shí)施例。所附的權(quán)利要求的范圍要被賦予最寬的解釋，以包含所有這樣的修改以及等同的結(jié)構(gòu)和功能。
【權(quán)利要求】
1.一種電器件，包含: 導(dǎo)電性保護(hù)環(huán)，沿基板的外周形成于基板上； 電極，在基板上形成于保護(hù)環(huán)內(nèi)側(cè)；以及 連接部分，形成于電極之上，用于連接外部裝置與電極， 其中，連接部分包含用于電連接外部裝置與電極的導(dǎo)電性部件、以及形成于導(dǎo)電性部件的下表面上的絕緣部件，以及 絕緣部件露出導(dǎo)電性部件的位于電極正上方的部分，并且絕緣部件的端部在平面圖中位于保護(hù)環(huán)內(nèi)側(cè)，使得導(dǎo)電性部件與保護(hù)環(huán)不相互接觸。
2.根據(jù)權(quán)利要求1的電器件，還包含:布置于基板與連接部分之間的各向異性導(dǎo)電性部件， 其中，導(dǎo)電性部件和電極通過各向異性導(dǎo)電性部件的位于電極正上方的部分的熱壓接合被電連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1的電器件，其中，連接部分包含平面圖中的保護(hù)環(huán)與電極之間的折疊部分，使得導(dǎo)電性部件的位于電極正上方的所述部分的下表面位于絕緣部件的下表面之下。
4.根據(jù)權(quán)利要求3的電器件，其中，絕緣部件的端部位于折疊部分中。
5.根據(jù)權(quán)利要求1的電器件，其中，絕緣部件具有開口，并且導(dǎo)電性部件的位于電極正上方的所述部分從開口突出以比絕緣部件的下表面低。
6.根據(jù)權(quán)利要求1的電器件，其中，連接部分還包含形成于絕緣部件之下的第二導(dǎo)電性部件，并且第二導(dǎo)電性部件與保護(hù)環(huán)電連接。
7.根據(jù)權(quán)利要求1的電器件，還包含放射線成像裝置， 其中，基板包含傳感器陣列，在傳感器陣列中布置有多個被配置為檢測放射線的傳感器，并且連接部分經(jīng)由電極與傳感器陣列連接。
8.一種放射線檢查裝置，包括: 權(quán)利要求7所述的包含放射線成像裝置的電器件；以及 被配置為產(chǎn)生放射線的放射線源。
9.一種電器件的制造方法，所述電器件包含沿基板的外周形成于基板上的導(dǎo)電性保護(hù)環(huán)和在基板上形成于保護(hù)環(huán)內(nèi)側(cè)的電極，所述制造方法包括: 通過在導(dǎo)電性部件的下表面上形成絕緣部件使得導(dǎo)電性部件的一部分被露出，來形成用于連接外部裝置與電極的連接部分；以及 將連接部分附接于基板， 其中，在將連接部分附接于基板時，連接部分附接于基板以使得導(dǎo)電性部件的露出部分與電極被電連接，并且由于絕緣部件的端部在平面圖中位于保護(hù)環(huán)內(nèi)側(cè)，因此導(dǎo)電性部件和保護(hù)環(huán)不相互接觸。
【文檔編號】H01L27/146GK104241303SQ201410235013
【公開日】2014年12月24日 申請日期:2014年5月30日 優(yōu)先權(quán)日:2013年6月5日
【發(fā)明者】竹田慎市, 井上正人, 澤田覺, 石井孝昌, 武井大希, 西部航太 申請人:佳能株式會社