一種led封裝結(jié)構(gòu)及液晶顯示裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明實(shí)施例公開了一種LED封裝結(jié)構(gòu)，該LED封裝結(jié)構(gòu)包括：一第一碗杯、一第二碗杯以及承載第一碗杯和第二碗杯的支架；其中第一碗杯內(nèi)放置有藍(lán)色發(fā)光芯片，且第一碗杯內(nèi)填充有與硅膠混合的紅色發(fā)光熒光粉；以及第二碗杯內(nèi)放置有綠色發(fā)光芯片，且第二碗杯內(nèi)填充有硅膠。本發(fā)明避免了現(xiàn)有技術(shù)中R?phosphor吸收G光，大部分G光能量損耗的技術(shù)問題，提高了整個(gè)LED發(fā)光效率。
【專利說(shuō)明】—種LED封裝結(jié)構(gòu)及液晶顯示裝置
【【技術(shù)領(lǐng)域】】
[0001]本發(fā)明涉及顯示面板【技術(shù)領(lǐng)域】，特別涉及一種LED封裝結(jié)構(gòu)及液晶顯示裝置?！尽颈尘凹夹g(shù)】】
[0002]薄膜晶體管液晶顯不器(TFT-LCD,Thin Film Transistor-Liquid CrystalDisplay)是目前唯一在亮度、對(duì)比度、功耗、壽命、體積和重量等綜合性能上全面趕上和超過(guò)陰極射線管顯示器的顯示器件，它具有性能優(yōu)良、大規(guī)模生產(chǎn)特性好以及自動(dòng)化程度高等優(yōu)點(diǎn)，迅速成為目前的主流產(chǎn)品。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)中，彩色TFT-1XD顯示器件主要是以采用黃光熒光粉的發(fā)光二極管(LED，Light Emitting D1de)作為背光源，但采用黃光熒光粉的LED搭配IXD面板后，通常色彩飽和度不夠高。為進(jìn)一步提高色域，實(shí)現(xiàn)LCD顯示器更鮮艷的色彩表現(xiàn)，目前在LED背光源上主要采用B chip (藍(lán)色發(fā)光芯片)+RG phosphor (紅色綠色發(fā)光熒光粉)，BR chip+Gphosphor, BG chip+R phosphor 等形式。
[0004]但是在實(shí)踐中，發(fā)明人發(fā)現(xiàn)現(xiàn)有技術(shù)至少存在以下問題:
[0005]目前的BG chip+R phosphor,雖然有采用BG chip分別獨(dú)立驅(qū)動(dòng)的形式,但是LED能效普遍不高。其中一個(gè)重要的原因是由于目前的BG+R phosphor LED的BG chip和Rphosphor都封裝在同一個(gè)碗杯(cup)中，這樣會(huì)造成R phosphor吸收G chip發(fā)出的G光，但由于G光激發(fā)R phosphor的效率 很低，導(dǎo)致很大部分G光能量損耗，且G光對(duì)LED的光通量影響很大。
[0006]故，有必要提出一種新的技術(shù)方案，以解決上述技術(shù)問題。
【
【發(fā)明內(nèi)容】
】
[0007]本發(fā)明的目的在于提供一種LED封裝結(jié)構(gòu)及液晶顯示裝置，提高了整個(gè)LED發(fā)光效率。
[0008]為解決上述問題，本發(fā)明實(shí)施例的技術(shù)方案如下:
[0009]一種LED封裝結(jié)構(gòu)，其中，包括:
[0010]一第一碗杯；
[0011]一第二碗杯；以及
[0012]承載所述第一碗杯和所述第二碗杯的支架；
[0013]其中所述第一碗杯內(nèi)放置有藍(lán)色發(fā)光芯片，且所述第一碗杯內(nèi)填充有與硅膠混合的紅色發(fā)光熒光粉；
[0014]所述第二碗杯內(nèi)放置有綠色發(fā)光芯片，且所述第二碗杯內(nèi)填充有硅膠。
[0015]在上述LED封裝結(jié)構(gòu)中，所述第二碗杯內(nèi)還填充有散射顆粒。
[0016]在上述LED封裝結(jié)構(gòu)中，所述紅色發(fā)光熒光粉為硅酸鹽或者氮化物或者量子點(diǎn)或者硫化物。
[0017]在上述LED封裝結(jié)構(gòu)中，所述支架底部包括金屬支架，所述第一碗杯內(nèi)底部包括第一導(dǎo)線和第一金屬支架，所述第一金屬支架為所述金屬支架的一部分，所述藍(lán)色發(fā)光芯片設(shè)置在所述第一金屬支架上，所述第一導(dǎo)線分別與所述藍(lán)色發(fā)光芯片和所述第一金屬支架電性連接。
[0018]在上述LED封裝結(jié)構(gòu)中，所述第二碗杯內(nèi)底部包括第二導(dǎo)線和第二金屬支架，所述第二金屬支架為所述金屬支架的一部分，所述綠色發(fā)光芯片設(shè)置在所述第二金屬支架上，所述第二導(dǎo)線分別與所述綠色發(fā)光芯片和所述第二金屬支架電性連接。
[0019]為解決上述問題，本發(fā)明實(shí)施例的技術(shù)方案如下:
[0020]一種液晶顯示裝置，包括背光源與液晶顯示面板，其中所述背光源包括發(fā)光二極管LED封裝結(jié)構(gòu)，所述LED封裝結(jié)構(gòu)包括:
[0021]一第一碗杯；
[0022]一第二碗杯；以及
[0023]承載所述第一碗杯和所述第二碗杯的支架；
[0024]其中所述第一碗杯內(nèi)放置有藍(lán)色發(fā)光芯片，且所述第一碗杯內(nèi)填充有與硅膠混合的紅色發(fā)光熒光粉；
[0025]所述第二碗杯內(nèi)放置有綠色發(fā)光芯片，且所述第二碗杯內(nèi)填充有硅膠。
[0026]在上述液晶顯示裝置中，所述第二碗杯內(nèi)還填充有散射顆粒。
[0027]在上述液晶顯示裝置中，所述紅光突光粉為娃酸鹽或者氮化物或者量子點(diǎn)或者硫化物。
[0028]在上述液晶顯示裝置中，所述支架底部包括金屬支架，所述第一碗杯內(nèi)底部包括第一導(dǎo)線和第一金屬支架，所述第一金屬支架為所述金屬支架的一部分，所述藍(lán)色發(fā)光芯片設(shè)置在所述第一金屬支架上，所述第一導(dǎo)線分別與所述藍(lán)色發(fā)光芯片和所述第一金屬支架電性連接。
[0029]在上述液晶顯示裝置中，所述第二碗杯內(nèi)底部包括第二導(dǎo)線和第二金屬支架，所述第二金屬支架為所述金屬支架的一部分，所述綠色發(fā)光芯片設(shè)置在所述第二金屬支架上，所述第二導(dǎo)線分別與所述綠色發(fā)光芯片和所述第二金屬支架電性連接。
[0030]相對(duì)現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明提供的LED封裝結(jié)構(gòu)及液晶顯示裝置，將藍(lán)色發(fā)光芯片Bchip和綠色發(fā)光芯片G chip分別封裝在兩個(gè)不同的碗杯中，并且封裝有藍(lán)色發(fā)光芯片Bchip的碗杯中還填充有與硅膠混合的紅色發(fā)光熒光粉R phosphor,從而避免了現(xiàn)有技術(shù)中R phosphor吸收G光，大部分G光能量損耗的技術(shù)問題，提高了整個(gè)LED發(fā)光效率。
【【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】】
[0031]下面結(jié)合附圖，通過(guò)對(duì)本發(fā)明的【具體實(shí)施方式】詳細(xì)描述，將使本發(fā)明的技術(shù)方案及其它有益效果顯而易見。
[0032]圖1為本發(fā)明提供的一種LED封裝結(jié)構(gòu)示意圖；
[0033]圖2為本發(fā)明提供的另一 LED封裝結(jié)構(gòu)示意圖；
[0034]圖3為本發(fā)明提供的LED封裝結(jié)構(gòu)中金屬支架的結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)圖；
[0035]圖4為本發(fā)明提供的LED封裝結(jié)構(gòu)中金屬支架的另一結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)圖；
[0036]圖5為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種液晶顯示裝置結(jié)構(gòu)示意圖?！尽揪唧w實(shí)施方式】】
[0037]請(qǐng)參照?qǐng)D式，其中相同的組件符號(hào)代表相同的組件，本發(fā)明的原理是以實(shí)施在一適當(dāng)?shù)倪\(yùn)算環(huán)境中來(lái)舉例說(shuō)明。以下的說(shuō)明是基于所例示的本發(fā)明具體實(shí)施例，其不應(yīng)被視為限制本發(fā)明未在此詳述的其它具體實(shí)施例。
[0038]請(qǐng)參考圖1，圖1為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種LED封裝結(jié)構(gòu)示意圖，其中，所述LED封裝結(jié)構(gòu)，包括:
[0039]一第一碗杯 101 ;
[0040]一第二碗杯102;以及
[0041]承載所述第一碗杯101和所述第二碗杯102的支架103 ；
[0042]其中所述第一碗杯101內(nèi)放置有藍(lán)色發(fā)光芯片104，且所述第一碗杯101內(nèi)填充有與硅膠混合的紅色發(fā)光突光粉105 ；
[0043]所述第二碗杯102內(nèi)放置有綠色發(fā)光芯片106，且所述第二碗杯102內(nèi)填充有硅膠。
[0044]可以理解的是，所述紅色發(fā)光熒光粉105可以為硅酸鹽silicate或者氮化物nitride或者量子點(diǎn)Quantum dots或者硫化物sulfide等材料。
[0045]如圖1所示，本發(fā)明提供的LED封裝結(jié)構(gòu)，將藍(lán)色發(fā)光芯片(B chip) 104和綠色發(fā)光芯片(G chip) 106分別封裝在兩個(gè)不同的碗杯中，并且封裝有藍(lán)色發(fā)光芯片104的第一碗杯101中還填充有與硅膠混合的紅色發(fā)光突光粉(R phosphor) 105,封裝有綠色發(fā)光芯片106的第二碗杯102內(nèi)無(wú)發(fā)光突光粉,只填充硅膠(圖1中未不出)，由于藍(lán)色發(fā)光芯片104和綠色發(fā)光芯片106獨(dú)立封裝，從而避免了現(xiàn)有碗杯中紅色發(fā)光熒光粉105吸收G光，大部分G光能量損耗的技術(shù)問題，提高了整個(gè)LED發(fā)光效率。
[0046]請(qǐng)一并參考圖2，圖2為本發(fā)明提供的另一LED封裝結(jié)構(gòu)示意圖，優(yōu)選的，所述第二碗杯102內(nèi)還填充有散射顆粒107。
[0047]可以理解的是，本實(shí)施例中封裝有綠色發(fā)光芯片106的第二碗杯102內(nèi)無(wú)發(fā)光熒光粉，填充有與散射顆粒107混合的硅膠；由于散射顆?？梢栽龃驡光的發(fā)散角，從而可以縮短G光與B光R光的混光距離，進(jìn)一步的提高了 LED的發(fā)光效率。
[0048]進(jìn)一步優(yōu)選的，如圖1和圖2所示，所述支架103包括塑料支架1031和金屬支架1032，其中，所述塑料支架1031設(shè)置于所述第一碗杯101和所述第二碗杯102的杯體之間，所述金屬支架1032設(shè)置于所述第一碗杯101和所述第二碗杯102的底部,也就是設(shè)置于支架103的底部。
[0049]在一種可選的實(shí)施方式中，如圖3所示，圖3為所述LED封裝結(jié)構(gòu)中金屬支架1032的設(shè)置結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)圖，所述第一碗杯101內(nèi)底部包括第一導(dǎo)線1011和第一金屬支架，其中所述第一金屬支架為所述金屬支架1032的一部分；所述第二碗杯102內(nèi)底部包括第二導(dǎo)線1021和第二金屬支架，所述第二金屬支架也為所述金屬支架1032的一部分，如圖3所示，a和b為所述第一金屬支架，c和d為所述第二金屬支架。
[0050]在所述第一碗杯101內(nèi)，所述藍(lán)色發(fā)光芯片104設(shè)置在所述第一金屬支架上，所述第一導(dǎo)線1011分別與所述藍(lán)色發(fā)光芯片104和所述第一金屬支架電性連接，如圖3所示，所述藍(lán)色發(fā)光芯片104設(shè)置在所述第一金屬支架a上，所述第一導(dǎo)線1011設(shè)置于藍(lán)色發(fā)光芯片104上，第一導(dǎo)線1011 —引腳與第一金屬支架a連接，另一引腳與第一金屬支架b連接。
[0051]在所述第二碗杯102內(nèi)，所述綠色發(fā)光芯片106設(shè)置在所述第二金屬支架上，所述第二導(dǎo)線1021分別與所述綠色發(fā)光芯片106和所述第二金屬支架電性連接，如圖3所示，所述綠色發(fā)光芯片106設(shè)置在所述第二金屬支架d上，所述第二導(dǎo)線1021設(shè)置于綠色發(fā)光芯片106上，第二導(dǎo)線1021 —引腳與第二金屬支架c連接，另一引腳與第二金屬支架d連接。
[0052]在一種可選的實(shí)施方式中，所述第一金屬支架b可以通過(guò)中間塑料支架1031區(qū)域，伸長(zhǎng)至所述第二金屬支架d的下方，所述第二金屬支架c也可以通過(guò)中間塑料支架1031區(qū)域，伸長(zhǎng)至所述第一金屬支架a的上方，如圖4所示，為所述LED封裝結(jié)構(gòu)中金屬支架1032的另一設(shè)置結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)圖，其中，如圖4所示金屬支架103設(shè)置在該封裝結(jié)構(gòu)底部中間，可以增加該封裝結(jié)構(gòu)的強(qiáng)度，不易折斷。
[0053]可以理解的是，本實(shí)施例金屬支架103和導(dǎo)線還可以進(jìn)行其他的設(shè)置，例如可以第一導(dǎo)線1011 —引腳與第一金屬支架a連接，另一引腳與第二金屬支架c連接，對(duì)應(yīng)的，第二導(dǎo)線1021 —引腳與第二金屬支架b連接，另一引腳與第二金屬支架d連接，此處僅以圖3和圖4進(jìn)行舉例說(shuō)明，不構(gòu)成對(duì)發(fā)明的限定。
[0054]更進(jìn)一步優(yōu)選的，本發(fā)明實(shí)施例，將藍(lán)色發(fā)光芯片104和綠色發(fā)光芯片106分別封裝在兩個(gè)不同的碗杯中，且對(duì)藍(lán)色發(fā)光芯片104和綠色發(fā)光芯片106采取獨(dú)立驅(qū)動(dòng)，具體的，可以利用脈寬調(diào)變(PWM，Pulse-Width Modulat1n)驅(qū)動(dòng)方式調(diào)節(jié)LED驅(qū)動(dòng)電流的占空比來(lái)調(diào)節(jié)色度，例如，LED CIE色坐標(biāo)的J值偏小Y = A,而規(guī)格要求y至少要大于A,則可以把驅(qū)動(dòng)綠色發(fā)光芯片106的電流占空比調(diào)高一點(diǎn)即可。相比于現(xiàn)有的雙晶LED基本都是兩個(gè)芯片并聯(lián)在一起或者串聯(lián)在一起，并不能分別給兩顆LED不同的驅(qū)動(dòng)電流或占空比的驅(qū)動(dòng)方式，本發(fā)明通過(guò)驅(qū)動(dòng)電流的細(xì)微調(diào)整可實(shí)現(xiàn)對(duì)藍(lán)色發(fā)光芯片104和綠色發(fā)光芯片106的單獨(dú)驅(qū)動(dòng)，同時(shí)，所述LED封裝結(jié)構(gòu)的芯片獨(dú)立驅(qū)動(dòng)方式還可應(yīng)用于時(shí)序驅(qū)動(dòng)的背光領(lǐng)域以實(shí)現(xiàn)彩色時(shí)序顯示。
[0055]另容易想到的是，為了使TFT-LCD液晶模組滿足廠商對(duì)白點(diǎn)色度的要求，在LED中填入混有熒光粉的硅膠后進(jìn)行離心沉淀，從而可以加速LED熒光粉的沉淀，也可以增加色度中bin的良率。
[0056]有上述可知，本發(fā)明提供的LED封裝結(jié)構(gòu)，將藍(lán)色發(fā)光芯片(B chip) 104和綠色發(fā)光芯片(G chip) 106分別封裝在兩個(gè)不同的碗杯中，并且封裝有藍(lán)色發(fā)光芯片104的第一碗杯101中還填充有與硅膠混合的紅色發(fā)光熒光粉(R phosphor) 105，從而避免了現(xiàn)有碗杯中紅色發(fā)光熒光粉105吸收G光，大部分G光能量損耗的技術(shù)問題，提高了整個(gè)LED發(fā)光效率。進(jìn)一步的，通過(guò)驅(qū)動(dòng)電流的細(xì)微調(diào)整可實(shí)現(xiàn)對(duì)藍(lán)色發(fā)光芯片104和綠色發(fā)光芯片106的單獨(dú)驅(qū)動(dòng)。本發(fā)明主要應(yīng)用與普通的具有RGB三色CF的LCD高色域背光源領(lǐng)域和應(yīng)用于彩色時(shí)序顯示的LCD顯示器件的背光領(lǐng)域。
[0057]為便于更好的實(shí)施本發(fā)明實(shí)施例提供的LED封裝結(jié)構(gòu)，本發(fā)明實(shí)施例還提供一種包含所述LED封裝結(jié)構(gòu)的液晶顯示裝置。其中名詞的含義與上述LED封裝結(jié)構(gòu)中相同，具體實(shí)現(xiàn)細(xì)節(jié)可以參考LED封裝結(jié)構(gòu)實(shí)施例中的說(shuō)明。
[0058]請(qǐng)參考圖5，圖5為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種液晶顯示裝置結(jié)構(gòu)示意圖，包括背光源501與液晶顯示面板502，其中，所述背光源501包括LED封裝結(jié)構(gòu)503，所述LED封裝結(jié)構(gòu)503可參考如I和圖2所示的LED封裝結(jié)構(gòu)，包括:
[0059]一第一碗杯 101 ;
[0060]一第二碗杯 102 ；
[0061]以及承載所述第一碗杯101和所述第二碗杯102的支架103 ；
[0062]其中所述第一碗杯101內(nèi)放置有藍(lán)色發(fā)光芯片104,且所述第一碗杯101內(nèi)填充有與娃膠混合的紅色發(fā)光突光粉105 ；
[0063]所述第二碗杯102內(nèi)放置有綠色發(fā)光芯片106，且所述第二碗杯102內(nèi)填充有硅膠。
[0064]可以理解的是，所述紅色發(fā)光熒光粉105可以為硅酸鹽silicate或者氮化物nitride或者量子點(diǎn)Quantum dots或者硫化物sulfide等材料。
[0065]優(yōu)選的，所述第二碗杯102內(nèi)還填充有散射顆粒107。
[0066]可以理解的是，本實(shí)施例中封裝有綠色發(fā)光芯片106的第二碗杯102內(nèi)無(wú)發(fā)光熒光粉，填充有與散射顆粒107混合的硅膠；由于散射顆?？梢栽龃驡光的發(fā)散角，從而可以縮短G光與B光R光的混光距離，進(jìn)一步的提高了 LED的發(fā)光效率。
[0067]進(jìn)一步優(yōu)選的，所述支架103包括塑料支架1031和金屬支架1032，其中，所述塑料支架1031設(shè)置于所述第一碗杯101和所述第二碗杯102的杯體之間，所述金屬支架1032設(shè)置于所述第一碗杯101和所述第二碗杯102的底部，也就是設(shè)置于支架103的底部。
[0068]在一種可選的實(shí)施方式中，如圖3所示，圖3為所述LED封裝結(jié)構(gòu)中金屬支架1032的設(shè)置結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)圖，所述第一碗杯101內(nèi)底部包括第一導(dǎo)線1011和第一金屬支架，其中所述第一金屬支架為所述金屬支架1032的一部分；所述第二碗杯102內(nèi)底部包括第二導(dǎo)線1021和第二金屬支架，所述第二金屬支架也為所述金屬支架1032的一部分，如圖3所示，a和b為所述第一金屬支架，c和d為所述第二金屬支架。
[0069]在所述第一碗杯101內(nèi)，所述藍(lán)色發(fā)光芯片104設(shè)置在所述第一金屬支架上，所述第一導(dǎo)線1011分別與所述藍(lán)色發(fā)光芯片104和所述第一金屬支架電性連接，如圖3所示，所述藍(lán)色發(fā)光芯片104設(shè)置在所述第一金屬支架a上，所述第一導(dǎo)線1011設(shè)置于藍(lán)色發(fā)光芯片104上，第一導(dǎo)線1011 —引腳與第一金屬支架a連接，另一引腳與第一金屬支架b連接。
[0070]在所述第二碗杯102內(nèi)，所述綠色發(fā)光芯片106設(shè)置在所述第二金屬支架上，所述第二導(dǎo)線1021分別與所述綠色發(fā)光芯片106和所述第二金屬支架電性連接，如圖3所示，所述綠色發(fā)光芯片106設(shè)置在所述第二金屬支架d上，所述第二導(dǎo)線1021設(shè)置于綠色發(fā)光芯片106上，第二導(dǎo)線1021 —引腳與第二金屬支架c連接，另一引腳與第二金屬支架d連接。
[0071]在一種可選的實(shí)施方式中，所述第一金屬支架b可以通過(guò)中間塑料支架1031區(qū)域，伸長(zhǎng)至所述第二金屬支架d的下方，所述第二金屬支架c也可以通過(guò)中間塑料支架1031區(qū)域，伸長(zhǎng)至所述第一金屬支架a的上方，如圖4所示，為所述LED封裝結(jié)構(gòu)中金屬支架1032的另一設(shè)置結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)圖，其中，如圖4所示金屬支架103設(shè)置在該封裝結(jié)構(gòu)底部中間，可以增加該封裝結(jié)構(gòu)的強(qiáng)度，不易折斷。
[0072]可以理解的是，本實(shí)施例金屬支架103和導(dǎo)線還可以進(jìn)行其他的設(shè)置，例如可以第一導(dǎo)線1011 —引腳與第一金屬支架a連接，另一引腳與第二金屬支架c連接，對(duì)應(yīng)的，第二導(dǎo)線1021 —引腳與第二金屬支架b連接，另一引腳與第二金屬支架d連接，此處僅以圖3和圖4進(jìn)行舉例說(shuō)明，不構(gòu)成對(duì)發(fā)明的限定。
[0073]更進(jìn)一步優(yōu)選的，本發(fā)明實(shí)施例，將藍(lán)色發(fā)光芯片104和綠色發(fā)光芯片106分別封裝在兩個(gè)不同的碗杯中，且對(duì)藍(lán)色發(fā)光芯片104和綠色發(fā)光芯片106采取獨(dú)立驅(qū)動(dòng)，具體的，可以利用脈寬調(diào)變(PWM，Pulse-Width Modulat1n)驅(qū)動(dòng)方式調(diào)節(jié)LED驅(qū)動(dòng)電流的占空比來(lái)調(diào)節(jié)色度，例如，LED CIE色坐標(biāo)的J值偏小Y = A,而規(guī)格要求y至少要大于A,則可以把驅(qū)動(dòng)綠色發(fā)光芯片106的電流占空比調(diào)高一點(diǎn)即可。相對(duì)于現(xiàn)有的雙晶LED基本都是兩個(gè)芯片并聯(lián)在一起或者串聯(lián)在一起，并不能分別給兩顆LED不同的驅(qū)動(dòng)電流或占空比的驅(qū)動(dòng)方式，本發(fā)明通過(guò)驅(qū)動(dòng)電流的細(xì)微調(diào)整可實(shí)現(xiàn)對(duì)藍(lán)色發(fā)光芯片104和綠色發(fā)光芯片106的單獨(dú)驅(qū)動(dòng)，同時(shí)，所述LED封裝結(jié)構(gòu)的芯片獨(dú)立驅(qū)動(dòng)方式還可應(yīng)用于時(shí)序驅(qū)動(dòng)的背光領(lǐng)域以實(shí)現(xiàn)彩色時(shí)序顯示。
[0074]另容易想到的是，為了使TFT-LCD液晶模組滿足廠商對(duì)白點(diǎn)色度的要求，在LED中填入混有熒光粉的硅膠后進(jìn)行離心沉淀，從而可以加速LED熒光粉的沉淀，也可以增加色度中bin的良率。
[0075]由上述可知，本發(fā)明提供的液晶顯示裝置，其LED封裝結(jié)構(gòu)中，將藍(lán)色發(fā)光芯片104和綠色發(fā)光芯片106分別封裝在兩個(gè)不同的碗杯中，并且封裝有藍(lán)色發(fā)光芯片104的第一碗杯101中還填充有與硅膠混合的紅色發(fā)光熒光粉105，從而避免了現(xiàn)有碗杯中紅色發(fā)光熒光粉105吸收G光，大部分G光能量損耗的技術(shù)問題，提高了整個(gè)LED發(fā)光效率。進(jìn)一步的，通過(guò)驅(qū)動(dòng)電流的細(xì)微調(diào)整可實(shí)現(xiàn)對(duì)藍(lán)色發(fā)光芯片104和綠色發(fā)光芯片106的單獨(dú)驅(qū)動(dòng)。本發(fā)明主要應(yīng)用與普通的具有RGB三色CF的LCD高色域背光源領(lǐng)域和應(yīng)用于彩色時(shí)序顯示的LCD顯示器件的背光領(lǐng)域。 [0076]在上述實(shí)施例中，對(duì)各個(gè)實(shí)施例的描述都各有側(cè)重，某個(gè)實(shí)施例中沒有詳述的部分，可以參見上文相關(guān)的詳細(xì)描述，此處不再贅述。
[0077]本領(lǐng)域技術(shù)人員將認(rèn)識(shí)到，本文所使用的詞語(yǔ)“優(yōu)選的”意指用作實(shí)例、示例或例證。奉文描述為“優(yōu)選的”任意方面或設(shè)計(jì)不必被解釋為比其他方面或設(shè)計(jì)更有利。相反，詞語(yǔ)“優(yōu)選的”的使用旨在以具體方式提出概念。如本申請(qǐng)中所使用的術(shù)語(yǔ)“或”旨在意指包含的“或”而非排除的“或”。即，除非另外指定或從上下文中清楚，“X使用101或102”意指自然包括排列的任意一個(gè)。即，如果X使用ιο? ;X使用102 ;或乂使用101和102 二者，則“X使用101或102”在前述任一示例中得到滿足。
[0078]而且，盡管已經(jīng)相對(duì)于一個(gè)或多個(gè)實(shí)現(xiàn)方式示出并描述了本公開，但是本領(lǐng)域技術(shù)人員基于對(duì)本說(shuō)明書和附圖的閱讀和理解將會(huì)想到等價(jià)變型和修改。本公開包括所有這樣的修改和變型，并且僅由所附權(quán)利要求的范圍限制。特別地關(guān)于由上述組件(例如元件、資源等)執(zhí)行的各種功能，用于描述這樣的組件的術(shù)語(yǔ)旨在對(duì)應(yīng)于執(zhí)行所述組件的指定功能(例如其在功能上是等價(jià)的)的任意組件(除非另外指示)，即使在結(jié)構(gòu)上與執(zhí)行本文所示的本公開的示范性實(shí)現(xiàn)方式中的功能的公開結(jié)構(gòu)不等同。此外，盡管本公開的特定特征已經(jīng)相對(duì)于若干實(shí)現(xiàn)方式中的僅一個(gè)被公開，但是這種特征可以與如可以對(duì)給定或特定應(yīng)用而言是期望和有利的其他實(shí)現(xiàn)方式的一個(gè)或多個(gè)其他特征組合。而且，就術(shù)語(yǔ)“包括”、“具有”、“含有”或其變形被用在【具體實(shí)施方式】或權(quán)利要求中而言，這樣的術(shù)語(yǔ)旨在以與術(shù)語(yǔ)“包含”相似的方式包括。[0079]綜上所述，雖然本發(fā)明已以優(yōu)選實(shí)施例揭露如上，但上述優(yōu)選實(shí)施例并非用以限制本發(fā)明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，均可作各種更動(dòng)與潤(rùn)飾，因此本發(fā)明的保護(hù)范圍以權(quán)利要求界定的范圍為準(zhǔn)。
【權(quán)利要求】
1.一種LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括: 一第一碗杯； 一第二碗杯；以及 承載所述第一碗杯和所述第二碗杯的支架； 其中所述第一碗杯內(nèi)放置有藍(lán)色發(fā)光芯片，且所述第一碗杯內(nèi)填充有與娃膠混合的紅色發(fā)光突光粉； 所述第二碗杯內(nèi)放置有綠色發(fā)光芯片，且所述第二碗杯內(nèi)填充有硅膠。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第二碗杯內(nèi)還填充有散射顆粒。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述紅色發(fā)光熒光粉為硅酸鹽或者氮化物或者量子點(diǎn)或者硫化物。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述支架底部包括金屬支架，所述第一碗杯內(nèi)底部包括第一導(dǎo)線和第一金屬支架，所述第一金屬支架為所述金屬支架的一部分，所述藍(lán)色發(fā)光芯片設(shè)置在所述第一金屬支架上，所述第一導(dǎo)線分別與所述藍(lán)色發(fā)光芯片和所述第一金屬支架電性連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第二碗杯內(nèi)底部包括第二導(dǎo)線和第二金屬支架，所述第二金屬支架為所述金屬支架的一部分，所述綠色發(fā)光芯片設(shè)置在所述第二金屬支架上，所述第二導(dǎo)線分別與所述綠色發(fā)光芯片和所述第二金屬支架電性連接。
6.一種液晶顯示裝置，包括背光源與液晶顯示面板，其特征在于，所述背光源包括發(fā)光二極管LED封裝結(jié)構(gòu)，所述LED封裝結(jié)構(gòu)包括: 一第一碗杯； 一第二碗杯；以及 承載所述第一碗杯和所述第二碗杯的支架； 其中所述第一碗杯內(nèi)放置有藍(lán)色發(fā)光芯片，且所述第一碗杯內(nèi)填充有與娃膠混合的紅色發(fā)光突光粉； 所述第二碗杯內(nèi)放置有綠色發(fā)光芯片，且所述第二碗杯內(nèi)填充有硅膠。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的液晶顯示裝置，其特征在于，所述第二碗杯內(nèi)還填充有散射顆粒。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的液晶顯示裝置，其特征在于，所述紅光熒光粉為硅酸鹽或者氮化物或者量子點(diǎn)或者硫化物。
9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的液晶顯示裝置，其特征在于，所述支架底部包括金屬支架，所述第一碗杯內(nèi)底部包括第一導(dǎo)線和第一金屬支架，所述第一金屬支架為所述金屬支架的一部分，所述藍(lán)色發(fā)光芯片設(shè)置在所述第一金屬支架上，所述第一導(dǎo)線分別與所述藍(lán)色發(fā)光芯片和所述第一金屬支架電性連接。
10.根據(jù)權(quán)利要求6所述的液晶顯示裝置，其特征在于，所述第二碗杯內(nèi)底部包括第二導(dǎo)線和第二金屬支架，所述第二金屬支架為所述金屬支架的一部分，所述綠色發(fā)光芯片設(shè)置在所述第二金屬支架上，所述第二導(dǎo)線分別與所述綠色發(fā)光芯片和所述第二金屬支架電性連接。
【文檔編號(hào)】H01L33/48GK104037169SQ201410274260
【公開日】2014年9月10日 申請(qǐng)日期:2014年6月19日 優(yōu)先權(quán)日:2014年6月19日
【發(fā)明者】樊勇 申請(qǐng)人:深圳市華星光電技術(shù)有限公司