同軸連接器及其中心導(dǎo)體的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開(kāi)一種同軸連接器及其中心導(dǎo)體。所述同軸連接器包括具有筒狀部的外導(dǎo)體、在所述筒狀部?jī)?nèi)側(cè)具有沿軸向延伸的柱狀接觸部的中心導(dǎo)體、以及固定所述外導(dǎo)體與中心導(dǎo)體的絕緣本體，所述接觸部形成有下端開(kāi)放的空腔，所述接觸部遠(yuǎn)離空腔開(kāi)口的一端設(shè)有連通接觸部外表面與空腔的孔洞。藉此，所述中心導(dǎo)體完成表面處理后，空腔不會(huì)有藥水遺留，采用本發(fā)明所述同軸連接器在后續(xù)焊接等操作過(guò)程中能有效避免遺留藥水污染接觸部表面或連接器其它部件，并能夠減少生產(chǎn)物料的損耗，降低生產(chǎn)成本。
【專利說(shuō)明】同軸連接器及其中心導(dǎo)體

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種電連接器，尤其涉及一種同軸連接器及其中心導(dǎo)體。

【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有技術(shù)中，同軸連接器一般包括具有筒狀部的外導(dǎo)體、中心導(dǎo)體、以及固定所述外導(dǎo)體與中心導(dǎo)體的絕緣本體，所述中心導(dǎo)體具有固定在絕緣本體內(nèi)的平板狀基部及由基部向上延伸入筒狀部的柱狀接觸部，所述柱狀接觸部形成有下端開(kāi)放的空腔。隨著整機(jī)系統(tǒng)的小型化，同軸連接器的體積越來(lái)越小，接觸時(shí)更要保證中心導(dǎo)體接觸部的超低阻抗，所以采用在中心導(dǎo)體表面鍍金的方式來(lái)實(shí)現(xiàn)這一需求。在鍍金過(guò)程中，需要將中心導(dǎo)體放置在鍍金所需藥水中，現(xiàn)有中心導(dǎo)體所述空腔頂部采用封閉結(jié)構(gòu)，鍍金完成后，鍍金藥水在所述空腔中會(huì)有遺留，后續(xù)焊接等工藝操作過(guò)程中，藥水會(huì)慢慢流出，污染中心導(dǎo)體表面及其它部件，影響電氣接觸效果。因此，有必要提供一種新的同軸連接器及其中心導(dǎo)體以解決上述問(wèn)題。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的在于提供一種同軸連接器及其中心導(dǎo)體，所述中心導(dǎo)體在表面鍍金完成后，內(nèi)部空腔不會(huì)有藥水遺留。
[0004]為實(shí)現(xiàn)上述發(fā)明目的，本發(fā)明提供了一種同軸連接器，包括具有筒狀部的外導(dǎo)體、在所述筒狀部?jī)?nèi)側(cè)具有沿軸向延伸的柱狀接觸部的中心導(dǎo)體、以及固定所述外導(dǎo)體與中心導(dǎo)體的絕緣本體，所述接觸部形成有下端開(kāi)放的空腔，所述接觸部遠(yuǎn)離空腔開(kāi)口的一端設(shè)有連通接觸部外表面與空腔的孔洞。
[0005]作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述孔洞軸線與所述接觸部及所述空腔的中心軸線一致。
[0006]作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述接觸部包括位于所述孔洞周圍的導(dǎo)引部，導(dǎo)引部呈弧形延伸，所述孔洞呈圓形。
[0007]作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述中心導(dǎo)體具有固定在絕緣本體內(nèi)的平板狀基部以及自基部向外延伸出絕緣本體的焊接部，所述接觸部由基部向上延伸入筒狀部形成。
[0008]作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述基部的外徑大于所述接觸部的外徑，所述基部及接觸部的下端固定在絕緣本體內(nèi)。
[0009]作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述外導(dǎo)體包括與筒狀部相連接的弧形連接部及自連接部水平向外的延伸部。
[0010]作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述筒狀部外側(cè)設(shè)有自外表面凹陷用以與對(duì)應(yīng)連接器扣合的凹環(huán)。
[0011]為實(shí)現(xiàn)上述發(fā)明目的，本發(fā)明還提供了一種中心導(dǎo)體，所述中心導(dǎo)體具有平板狀基部及自基部垂直向上延伸的柱狀接觸部，所述接觸部形成有向下開(kāi)放的空腔，所述接觸部遠(yuǎn)離基部的一端設(shè)有連通接觸部外表面與空腔的孔洞。
[0012]作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述孔洞軸線與所述接觸部及所述空腔的中心軸線一致。
[0013]作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述接觸部包括位于所述孔洞周圍的導(dǎo)引部，導(dǎo)引部呈弧形延伸，所述孔洞呈圓形。
[0014]本發(fā)明的有益效果是:現(xiàn)有同軸連接器及其中心導(dǎo)體鍍金過(guò)程中，需要將中心導(dǎo)體放置在鍍金所需藥水中，中心導(dǎo)體所述空腔頂部采用封閉結(jié)構(gòu)，鍍金完成后，鍍金藥水在所述空腔中會(huì)有遺留，后續(xù)焊接等工藝操作過(guò)程中，藥水會(huì)慢慢流出，污染中心導(dǎo)體表面及其它部件，影響電氣接觸效果。本發(fā)明提供的同軸連接器及其中心導(dǎo)體設(shè)有連通接觸部外表面與空腔的孔洞，鍍金完成后，所述空腔中藥水可以順利流出，其中不會(huì)有藥水遺留。藉此，采用本發(fā)明所述同軸連接器在后續(xù)焊接等操作過(guò)程中能有效避免遺留藥水污染接觸部表面或連接器其它部件，并能夠減少生產(chǎn)物料的損耗，降低生產(chǎn)成本。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0015]圖1是本發(fā)明同軸連接器立體圖；
圖2是本發(fā)明同軸連接器分的立體解圖；
圖3是本發(fā)明同軸連接器的剖面圖。

【具體實(shí)施方式】
[0016]以下將結(jié)合附圖所示的實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)描述。但該實(shí)施方式并不限制本發(fā)明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員根據(jù)這些實(shí)施方式所做出的結(jié)構(gòu)、方法、或功能上的變換均包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)。
[0017]請(qǐng)參照?qǐng)D1所示為本發(fā)明同軸連接器100 —較佳實(shí)施方式示意圖，所述同軸連接器100包括外導(dǎo)體1、中心導(dǎo)體2以及固定所述外導(dǎo)體I與中心導(dǎo)體2的絕緣本體3。
[0018]結(jié)合圖1至圖3所示，所述外導(dǎo)體I具有筒狀部11以及自筒狀部11下側(cè)向外彎折延伸出絕緣本體3的焊片12。所述焊片12包括與筒狀部11相連接的弧形連接部121及自連接部121向外水平延伸的焊接腳122。所述筒狀部11經(jīng)彎折成形，且具有軸向貫穿上下的接縫110。所述筒狀部11外側(cè)設(shè)有自其外壁面凹陷以與對(duì)接連接器(未圖示)相扣持的凹環(huán)111。所述凹環(huán)111沿筒狀部11圓周方向延伸呈環(huán)形，使得連接器100與對(duì)接連接器接觸后固持穩(wěn)定。
[0019]結(jié)合圖1至圖3所示，所述絕緣本體3呈矩形塊體狀，并形成有上表面31和與上表面31相對(duì)的下表面32。所述筒狀部11內(nèi)外壁面均和絕緣本體3的上表面31相交，并且筒狀部11的內(nèi)壁面和絕緣本體3上表面31之間形成收容對(duì)接連接器的收容腔10。所述焊接腳122下表面與絕緣本體3的下表面32位于同一平面上，并向下暴露。所述絕緣本體3注塑成型在所述筒狀部11的下側(cè)并覆蓋所述焊片12內(nèi)側(cè)靠近筒狀部11的上側(cè)部分。
[0020]結(jié)合圖1至圖3所示，所述中心導(dǎo)體2具有在所述筒狀部11內(nèi)側(cè)沿軸向延伸的接觸部21、固定在所述絕緣本體3內(nèi)的基部22、以及自基部22 —側(cè)沿徑向向外延伸的焊接部23。所述接觸部21收容于所述收容腔10內(nèi)。所述基部22外徑大于接觸部21的外徑，且所述基部22的外徑自上向下逐漸縮小。所述基部22及接觸部21下方鑲埋固定在所述絕緣本體3內(nèi)。所述基部22設(shè)有自上表面凹陷形成并位于接觸部21周圍的凹槽221，從而使得絕緣本體3與基部22之間進(jìn)一步固持穩(wěn)定。所述接觸部21具有向下開(kāi)放的空腔211，并且所述接觸部21遠(yuǎn)離基部22的一端還設(shè)有連通接觸部21外表面與所述空腔211的圓形孔洞212。所述圓形孔洞212中心軸線與所述接觸部21及空腔211中心軸線一致。所述接觸部21還設(shè)有位于圓形孔洞212周圍的弧形導(dǎo)引部213，以用于導(dǎo)引本發(fā)明同軸連接器100與對(duì)接連接器的對(duì)接端子的插接，防止對(duì)接端子伸入圓形孔洞212而影響與本發(fā)明中中心導(dǎo)體2的對(duì)接。
[0021]結(jié)合圖1至圖3所示，所述焊接腳122的下表面、焊接部23的下表面與所述絕緣本體3的下表面32位于同一平面。所述絕緣本體3與外導(dǎo)體I及中心導(dǎo)體2為一體鑲嵌成型結(jié)構(gòu)，外導(dǎo)體I與中心導(dǎo)體2不接觸導(dǎo)通。
[0022]由以上可得，本發(fā)明同軸連接器100在中心導(dǎo)體2頂部設(shè)有連通接觸部21外表面與空腔211的圓形孔洞212。藉此，鍍金完成后，所述空腔211中藥水可以順利流出，其中不會(huì)有藥水遺留，從而使得所述同軸連接器100在后續(xù)焊接等操作過(guò)程中能有效避免遺留藥水污染接觸部21表面或連接器其它部件，并能夠減少生產(chǎn)物料的損耗，降低生產(chǎn)成本。
[0023]應(yīng)當(dāng)理解，雖然本說(shuō)明書按照實(shí)施方式加以描述，但并非每個(gè)實(shí)施方式僅包含一個(gè)獨(dú)立的技術(shù)方案，說(shuō)明書的這種敘述方式僅僅是為清楚起見(jiàn)，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)將說(shuō)明書作為一個(gè)整體，所述實(shí)施方式中的技術(shù)方案也可以經(jīng)適當(dāng)改變，形成本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解的其他實(shí)施方式。
[0024]上文所列出的一系列的詳細(xì)說(shuō)明僅僅是針對(duì)本發(fā)明的可行性實(shí)施方式的具體說(shuō)明，它們并非用以限制本發(fā)明的保護(hù)范圍，凡未脫離本發(fā)明技藝精神所作的等效實(shí)施方式或變更均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種同軸連接器，包括具有筒狀部的外導(dǎo)體、在所述筒狀部?jī)?nèi)側(cè)具有沿軸向延伸的柱狀接觸部的中心導(dǎo)體、以及固定所述外導(dǎo)體與中心導(dǎo)體的絕緣本體，所述接觸部形成有下端開(kāi)放的空腔，其特征在于:所述接觸部遠(yuǎn)離空腔開(kāi)口的一端設(shè)有連通接觸部外表面與空腔的孔洞。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的同軸連接器，其特征在于:所述孔洞的軸線與所述接觸部及所述空腔的中心軸線一致。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的同軸連接器，其特征在于:所述接觸部包括位于所述孔洞周圍的導(dǎo)引部，導(dǎo)引部呈弧形延伸，所述孔洞呈圓形。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2或3所述的同軸連接器，其特征在于:所述中心導(dǎo)體具有固定在絕緣本體內(nèi)的平板狀基部以及自基部向外延伸出絕緣本體的焊接部，所述接觸部由基部向上延伸入筒狀部形成。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的同軸連接器，其特征在于:所述基部的外徑大于所述接觸部的外徑，所述基部及接觸部的下端固定在絕緣本體內(nèi)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或2或3所述的同軸連接器，其特征在于:所述外導(dǎo)體包括與筒狀部相連接的弧形連接部及自連接部水平向外的延伸部。
7.根據(jù)權(quán)利要求1或2或3所述的同軸連接器，其特征在于:所述筒狀部外側(cè)設(shè)有自外表面凹陷用以與對(duì)應(yīng)連接器扣合的凹環(huán)。
8.—種中心導(dǎo)體，具有平板狀基部及自基部垂直向上延伸的柱狀接觸部，所述接觸部形成有向下開(kāi)放的空腔，其特征在于:所述接觸部遠(yuǎn)離基部的一端設(shè)有連通接觸部外表面與空腔的孔洞。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的中心導(dǎo)體，其特征在于:所述孔洞軸線與所述接觸部及所述空腔的中心軸線一致。
10.根據(jù)權(quán)利要求8或9所述的中心導(dǎo)體，其特征在于:所述接觸部包括位于所述孔洞周圍的導(dǎo)引部，導(dǎo)引部呈弧形延伸，所述孔洞呈圓形。
【文檔編號(hào)】H01R13/02GK104241989SQ201410454517
【公開(kāi)日】2014年12月24日 申請(qǐng)日期:2014年9月9日 優(yōu)先權(quán)日:2014年9月9日
【發(fā)明者】謝飛 申請(qǐng)人:昆山嘉華電子有限公司