Led燈絲的制作方法
【專(zhuān)利摘要】一種LED燈絲，包括透明基板以及設(shè)置于透明基板上的LED晶片，所述LED晶片通過(guò)金屬導(dǎo)線(xiàn)電性連接形成通路，所述基板固晶的一面上通過(guò)物理或化學(xué)的方式形成有熒光膠層，所述LED晶片固置于熒光膠層上且完全位于熒光膠層范圍內(nèi)，所述晶片上通過(guò)點(diǎn)膠或模壓方式形成有熒光膠包覆層，所述熒光膠包覆層完全包覆所述LED晶片以及導(dǎo)線(xiàn)，本發(fā)明LED燈絲在透明基板的固晶面上成型的熒光膠層上固置晶片，再在晶片上面點(diǎn)膠或模壓形成所述熒光膠包覆層，可以減少熒光粉、膠用量，降低物料成本；且燈絲側(cè)面無(wú)漏藍(lán)現(xiàn)象。
【專(zhuān)利說(shuō)明】LED燈絲

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及LED，特別是涉及360°全角度發(fā)光的LED燈絲。

【背景技術(shù)】
[0002]LED燈絲能實(shí)現(xiàn)360°全角度發(fā)光，而無(wú)需加裝透鏡之類(lèi)的光學(xué)器件，可應(yīng)用于水晶吊燈、蠟燭燈、球泡燈、壁燈等照明產(chǎn)品，帶來(lái)前所未有的照明體驗(yàn)。
[0003]現(xiàn)有由藍(lán)寶石、玻璃等透明基板制成的LED燈絲產(chǎn)品，為了實(shí)現(xiàn)全周光發(fā)光，需要在透明基板燈絲的四周模壓熒光膠或者在透明基板燈絲的正面和背面進(jìn)行雙面點(diǎn)膠，但是模壓熒光膠或基板雙面點(diǎn)熒光膠方式，制程繁瑣，物料用量大，成本高，且基板雙面點(diǎn)膠的燈絲器件側(cè)邊容易出現(xiàn)漏藍(lán)現(xiàn)象。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]有鑒于此，提供一種熒光膠用量少且能有效避免漏藍(lán)的LED燈絲。
[0005]一種LED燈絲，包括透明基板以及設(shè)置于透明基板上的LED晶片，所述LED晶片通過(guò)金屬導(dǎo)線(xiàn)電性連接形成通路，所述基板固晶的一面上通過(guò)物理或化學(xué)的方式形成有熒光膠層，所述LED晶片固置于熒光膠層上且完全位于熒光膠層范圍內(nèi)，所述晶片上通過(guò)點(diǎn)膠或模壓形成有熒光膠包覆層，所述熒光膠包覆層完全包覆所述LED晶片以及導(dǎo)線(xiàn)。
[0006]進(jìn)一步地，所述基板為藍(lán)寶石、高聚物、陶瓷或玻璃，所述熒光膠層的厚度為0.03mm 以上。
[0007]進(jìn)一步地，所述熒光膠層的面積小于或等于基板固晶的一面的面積，所述熒光膠層超出或不超出熒光膠包覆層的范圍。
[0008]進(jìn)一步地，所述熒光膠層為硅膠、環(huán)氧樹(shù)脂與熒光粉的混合物。
[0009]進(jìn)一步地，所述熒光膠包覆層為硅膠、環(huán)氧樹(shù)脂與熒光粉的混合物。
[0010]相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明LED燈絲在透明基板的固晶面上成型的熒光膠層上固置晶片，再在晶片上面點(diǎn)膠或模壓形成所述熒光膠包覆層，可以減少熒光粉、膠用量，降低物料成本；且燈絲側(cè)面無(wú)漏藍(lán)現(xiàn)象。

【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0011]圖1為本發(fā)明LED燈絲的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0012]圖2為本發(fā)明LED燈絲的另一角度視圖。
[0013]圖3為本發(fā)明LED燈絲沿圖1的II1-1II線(xiàn)的剖視圖。

【具體實(shí)施方式】
[0014]以下將結(jié)合附圖及【具體實(shí)施方式】對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。
[0015]如圖1、圖2、及圖3所示，本發(fā)明LED燈絲包括基板10、熒光膠層20、LED晶片30、導(dǎo)線(xiàn)40、以及熒光膠包覆層50。
[0016]所述基板10可以是藍(lán)寶石、高聚物、陶瓷或玻璃等制成的透明基板，所述基板10用于固晶的一面上通過(guò)物理、化學(xué)等方式形成所述熒光膠層20，所述熒光膠層20為硅膠、環(huán)氧樹(shù)脂或其他粘性物質(zhì)與熒光粉的混合物，厚度為0.03mm以上，其面積可以等于或小于基板10固晶的一面的面積，從而以全部或部分覆蓋基板10固晶的一面。本實(shí)施例中，所述突光膠層20的面積略小于基板10的固晶的一側(cè)的面積,基板10的邊緣未被突光膠層20覆蓋。
[0017]所述LED晶片30固置于熒光膠層20上，晶片30的尺寸不大于熒光膠層20的尺寸，晶片30完全位于熒光膠層20上且不超出熒光膠層20的范圍，所述晶片30可以是單個(gè)或多個(gè)，通過(guò)所述導(dǎo)線(xiàn)40連接形成LED通路，所述導(dǎo)線(xiàn)40為導(dǎo)電的金屬導(dǎo)線(xiàn)40，如金線(xiàn)等。將所述LED晶片30固置于熒光膠層20之后，在晶片30上面點(diǎn)膠或模壓形成所述熒光膠包覆層50，所述熒光膠層20可以超出或不超出熒光膠包覆層50的范圍，本實(shí)施例中，所述熒光膠包覆層50完全包覆所述LED晶片30、導(dǎo)線(xiàn)40以及基板10的固晶的一側(cè)上未被熒光膠層20覆蓋的部分，從而制成本發(fā)明LED燈絲器件。所述晶片30上的熒光膠包覆層50與晶片30底部的熒光膠層20組份可以相同，也可以不同。
[0018]本發(fā)明是在透明基板10固晶面上成型的熒光膠層20上固置晶片30，再在晶片30上面點(diǎn)膠或模壓形成所述熒光膠包覆層50，可以減少熒光粉、膠用量，降低物料成本；且燈絲側(cè)面無(wú)漏藍(lán)現(xiàn)象。需要說(shuō)明的是，本發(fā)明并不局限于上述實(shí)施方式，根據(jù)本發(fā)明的創(chuàng)造精神，本領(lǐng)域技術(shù)人員還可以做出其他變化，這些依據(jù)本發(fā)明的創(chuàng)造精神所做的變化，都應(yīng)包含在本發(fā)明所要求保護(hù)的范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種LED燈絲，包括透明基板以及設(shè)置于透明基板上的LED晶片，所述LED晶片通過(guò)金屬導(dǎo)線(xiàn)電性連接形成通路，其特征在于:所述基板固晶的一面上通過(guò)物理或化學(xué)的方式形成有熒光膠層，所述LED晶片固置于熒光膠層上且完全位于熒光膠層范圍內(nèi)，所述晶片上通過(guò)點(diǎn)膠或模壓形成有熒光膠包覆層，所述熒光膠包覆層完全包覆所述LED晶片以及導(dǎo)線(xiàn)。
2.如權(quán)利要求1所述的LED燈絲，其特征在于，所述基板為藍(lán)寶石、高聚物、陶瓷或玻璃，所述熒光膠層的厚度為0.03mm以上。
3.如權(quán)利要求1所述的LED燈絲，其特征在于，所述熒光膠層的面積小于或等于基板固晶的一面的面積，所述熒光膠層超出或不超出熒光膠包覆層的范圍。
4.如權(quán)利要求1-3中任意一項(xiàng)所述的LED燈絲，其特征在于，所述熒光膠層為硅膠、環(huán)氧樹(shù)脂與熒光粉的混合物。
5.如權(quán)利要求1-3中任意一項(xiàng)所述的LED燈絲，其特征在于，所述熒光膠包覆層為硅膠、環(huán)氧樹(shù)脂與熒光粉的混合物。
【文檔編號(hào)】H01L25/075GK104319342SQ201410564180
【公開(kāi)日】2015年1月28日 申請(qǐng)日期:2014年10月21日 優(yōu)先權(quán)日:2014年10月21日
【發(fā)明者】晏思平, 游志 申請(qǐng)人:深圳市瑞豐光電子股份有限公司