一種基于共面波導(dǎo)傳輸線的撓性互聯(lián)線方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種基于共面波導(dǎo)傳輸線的撓性互聯(lián)線方法，實現(xiàn)高頻、大縫隙、不同平面、拱橋跨越等應(yīng)用場合的微帶電路互連。采用撓性板材，根據(jù)要連接的微帶電路的形式，可設(shè)計制造出帶地面或不帶地面的共面波導(dǎo)，微波毫米波信號通過共面波導(dǎo)傳輸，實現(xiàn)不同電路之間連接。采用上述方案，能夠很好的實現(xiàn)高頻、大縫隙、不同平面、拱橋跨越等應(yīng)用場合的微帶電路互連。
【專利說明】
一種基于共面波導(dǎo)傳輸線的撓性互聯(lián)線方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及的是一種基于共面波導(dǎo)傳輸線的撓性互聯(lián)線方法。

【背景技術(shù)】
[0002]隨著微波和毫米波系統(tǒng)的快速發(fā)展，微波毫米波電路的連接已經(jīng)成為系統(tǒng)混合集成重要的組成部分。目前微波毫米波電路間近距離連接主要是通過金(銅、鋁)絲、金(銅、鋁)帶、金網(wǎng)的鍵合/焊接方式實現(xiàn)互連，遠距離連接也有通過同軸線連接的應(yīng)用。電路間近距離金屬絲(帶)連接方式，在低頻、小縫隙情況下，損耗較小，對電路性能影響可以忽略，一般有效距離在0.5mm以下，但是隨著頻率和連接距離的增加、寄生電感的增大，損耗急劇增加，嚴重影響電路的整體性能；隨著頻率的提高，高頻電路要求微波地連續(xù)；互連線的拱高、跨距、金屬絲根數(shù)、金屬絲(帶)截面積等對其微波特性具有很大的影響。電路間遠距離同軸線連接應(yīng)用的局限性主要在于互聯(lián)距離不能太近，一般在15mm以上，并且需要考慮結(jié)構(gòu)的熱應(yīng)力問題。在各種復(fù)雜的微波毫米波混合集成電路或系統(tǒng)中，互聯(lián)間距0.5mm 20mm、微波地不連續(xù)、連接面存在高度差、跨越傳輸線(電路)交叉互聯(lián)等情況成為現(xiàn)實而急迫的難題。
[0003]因此，現(xiàn)有技術(shù)存在缺陷，需要改進。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是針對現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種基于共面波導(dǎo)傳輸線的撓性互聯(lián)線方法。
[0005]本發(fā)明的技術(shù)方案如下:
[0006]一種基于共面波導(dǎo)傳輸線的撓性互聯(lián)線方法，其中，包括以下步驟:
[0007]步驟1:腐蝕減薄撓性板的覆銅至預(yù)定厚度；
[0008]步驟2:設(shè)置兩個微帶電路與一個撓性板共面波導(dǎo)互連線連接；
[0009]步驟3:設(shè)置連接的微帶電路與撓性板連接線重疊焊接處電路產(chǎn)生突變；
[0010]步驟4:對撓性板微帶電路做阻抗變換以補償焊接區(qū)域引起的失配。
[0011]所述的基于共面波導(dǎo)傳輸線的撓性互聯(lián)線方法，其中，所述步驟I中的預(yù)定厚度為 6_8um。
[0012]所述的基于共面波導(dǎo)傳輸線的撓性互聯(lián)線方法，其中，所述步驟I中的預(yù)定厚度為 7um。
[0013]所述的基于共面波導(dǎo)傳輸線的撓性互聯(lián)線方法，其中，所述步驟2中，所述兩個微帶電路的間距為0.5mm-20mm。
[0014]所述的基于共面波導(dǎo)傳輸線的撓性互聯(lián)線方法，其中，所述步驟2中重疊焊接處電路產(chǎn)生突變時，設(shè)置增加焊接區(qū)域帶線的寬度。
[0015]所述的基于共面波導(dǎo)傳輸線的撓性互聯(lián)線方法，其中，所述重疊焊接處電路的焊接采用焊料焊接或電阻焊，同時保留一個小的拱橋。
[0016]采用上述方案，能夠很好的實現(xiàn)高頻、大縫隙、不同平面、拱橋跨越等應(yīng)用場合的微帶電路互連。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0017]圖1為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實施方式】
[0018]以下結(jié)合附圖和具體實施例，對本發(fā)明進行詳細說明。
[0019]實施例1
[0020]如圖1所示，本發(fā)明采用撓性板材2，根據(jù)要連接的微帶電路I的形式，可設(shè)計制造出帶地面或不帶地面的共面波導(dǎo)，微波毫米波信號通過共面波導(dǎo)傳輸，實現(xiàn)不同電路之間連接，信號始終實在50歐姆的傳輸線中傳播，不存在電感低通效用，頻率上限取決于共面波導(dǎo)模式。共面波導(dǎo)互連線不但工作頻率高，而且其撓性基材2的特性可滿足大縫隙、不同平面、拱橋跨越等應(yīng)用場合的微帶電路互連，同時可解決熱應(yīng)力問題。此種結(jié)構(gòu)具有柔軟易彎曲、對周圍環(huán)境不敏感等特性，能夠很好的解決傳統(tǒng)鍵合方法不能實現(xiàn)大縫隙、不同高度平面、拱橋跨越等微波毫米波微帶電路互連的問題。
[0021]根據(jù)要連接的微帶電路I選擇合適的撓性板材2，使連接的微帶電路I與撓性板2共面波導(dǎo)互連線的傳輸線寬度以及傳輸線到兩側(cè)地的距離不能相差太大方便后期焊接。撓性板材2的單層覆銅厚度約18um對撓性板的柔軟度有較大影響，為了得到較好的柔軟度，首先腐蝕減薄撓性板2的覆銅至7um左右，減薄覆銅厚度還可以降低制作電路圖形時側(cè)腐蝕對電路精度的影響。連接的微帶電路I與撓性板2連接線重疊焊接處電路產(chǎn)生突變，仿真分析此處的線寬線間距得到一個最優(yōu)值。為了保證焊接的可靠性，必要時可增加焊接區(qū)域帶線的寬度，并對撓性板2微帶電路I做阻抗變換以補償焊接區(qū)域引起的失配。撓性板2連接線連接電路采用共面互聯(lián)線與微帶電路之間可采用焊料焊接或電阻焊工藝，同時保留一個小的拱橋，可解決熱應(yīng)力和震動問題。
[0022](I)撓性板2具有柔性，焊接時使其彎曲可以增強電路的抗震動能力，同時能夠?qū)崿F(xiàn)大縫隙(0.5mm-20mm)、微波地不連續(xù)、不同高度平面、拱橋跨越等微帶電路的互連，可克服互聯(lián)結(jié)構(gòu)間的熱應(yīng)力；
[0023](2)撓性共面線結(jié)構(gòu)對撓性電路拱高及其周圍環(huán)境不敏感，電路一致性好；
[0024]在上述內(nèi)容的基礎(chǔ)上，本發(fā)明提供了一種基于共面波導(dǎo)傳輸線的撓性互聯(lián)線方法，其中，包括以下步驟:
[0025]步驟1:腐蝕減薄撓性板的覆銅至預(yù)定厚度；
[0026]步驟2:設(shè)置兩個微帶電路與一個撓性板共面波導(dǎo)互連線連接；
[0027]步驟3:設(shè)置連接的微帶電路與撓性板連接線重疊焊接處電路產(chǎn)生突變；設(shè)置此步驟是為了增加焊接的牢固性加大帶線寬度引起突變，突變影響信號的傳輸性能，因此要進行阻抗變換，來改善突變對信號傳輸?shù)挠绊憽?br> [0028]步驟4:對撓性板微帶電路做阻抗變換以補償焊接區(qū)域引起的失配。
[0029]所述的基于共面波導(dǎo)傳輸線的撓性互聯(lián)線方法，其中，所述步驟I中的預(yù)定厚度為6-8um，超出此范圍則不能達到本發(fā)明的預(yù)定效果。
[0030]所述的基于共面波導(dǎo)傳輸線的撓性互聯(lián)線方法，其中，所述步驟I中的預(yù)定厚度為7um,當(dāng)預(yù)定厚度為7um,其中效果是最為理想的。
[0031]所述的基于共面波導(dǎo)傳輸線的撓性互聯(lián)線方法，其中，所述步驟2中，
[0032]所述兩個微帶電路的間距為0.5mm-20mm。
[0033]所述的基于共面波導(dǎo)傳輸線的撓性互聯(lián)線方法，其中，所述步驟2中重疊焊接處電路產(chǎn)生突變時，設(shè)置增加焊接區(qū)域帶線的寬度。設(shè)置此步驟是為了增加焊接的牢固性加大帶線寬度引起突變。
[0034]所述的基于共面波導(dǎo)傳輸線的撓性互聯(lián)線方法，其中，所述重疊焊接處電路的焊接采用焊料焊接或電阻焊，同時保留一個小的拱橋。
[0035]本發(fā)明能夠很好的實現(xiàn)高頻、大縫隙、不同平面、拱橋跨越等應(yīng)用場合的微帶電路互連。
[0036]應(yīng)當(dāng)理解的是，對本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來說，可以根據(jù)上述說明加以改進或變換，而所有這些改進和變換都應(yīng)屬于本發(fā)明所附權(quán)利要求的保護范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種基于共面波導(dǎo)傳輸線的撓性互聯(lián)線方法，其特征在于，包括以下步驟: 步驟1:腐蝕減薄撓性板的覆銅至預(yù)定厚度； 步驟2:設(shè)置兩個微帶電路與一個撓性板共面波導(dǎo)互連線連接；步驟3:設(shè)置連接的微帶電路與撓性板連接線重疊焊接處電路產(chǎn)生突變； 步驟4:對撓性板微帶電路做阻抗變換以補償焊接區(qū)域引起的失配。
2.如權(quán)利要求1所述的基于共面波導(dǎo)傳輸線的撓性互聯(lián)線方法，其特征在于，所述步驟I中的預(yù)定厚度為6-8um。
3.如權(quán)利要求1所述的基于共面波導(dǎo)傳輸線的撓性互聯(lián)線方法，其特征在于，所述步驟I中的預(yù)定厚度為7um。
4.如權(quán)利要求1所述的基于共面波導(dǎo)傳輸線的撓性互聯(lián)線方法，其特征在于，所述步驟2中，所述兩個微帶電路的間距為0.5mm-20mm。
5.如權(quán)利要求1所述的基于共面波導(dǎo)傳輸線的撓性互聯(lián)線方法，其特征在于，所述步驟2中重疊焊接處電路產(chǎn)生突變時，設(shè)置增加焊接區(qū)域帶線的寬度。
6.如權(quán)利要求4所述的基于共面波導(dǎo)傳輸線的撓性互聯(lián)線方法，其特征在于，所述重疊焊接處電路的焊接采用焊料焊接或電阻焊，同時保留一個小的拱橋。
【文檔編號】H01P11/00GK104332694SQ201410594546
【公開日】2015年2月4日 申請日期:2014年10月22日 優(yōu)先權(quán)日:2014年10月22日
【發(fā)明者】葛新靈, 李玉剛, 王飛 申請人:中國電子科技集團公司第四十一研究所