一種柔性顯示器制備方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種柔性顯示器制備方法，包括：在載體上鍍剝離層，并在剝離層上鍍隔離層；對隔離層進行刻蝕，在其中部形成凹槽，并在所述凹槽中涂覆有機物薄膜；加熱并形成柔性襯底；在所述柔性襯底上制作阻障層；在所述阻障層上制作OLED器件；在所述OLED器件上制作封裝層；對所述剝離層進行刻蝕，將柔性顯示器從載體上剝離下來。應用本發(fā)明技術(shù)方案，能夠避免柔性有機物膜遭受制備過程中各種液體以及高溫的影響，始終嚴密地貼在器件上，滿足高精度圖形對位的要求。
【專利說明】一種柔性顯示器制備方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及半導體顯示器制備【技術(shù)領(lǐng)域】，特別是涉及一種柔性顯示器制備方法。
【背景技術(shù)】
[0002]柔性顯示器，采用了磷光性O(shè)LED技術(shù)，具有低功耗、直接可視柔性面板，并且由于更加輕薄，利于攜帶，其耐用程度也大大高于以往的剛性屏幕，越來越受到業(yè)界的重視。
[0003]目前柔性顯示器難以量產(chǎn)的一個難點在于柔性薄膜高精度對位。柔性顯示器采用柔韌性有機物薄膜作為OLED器件襯底，柔性薄膜需要圖形化與其上的OLED器件進行對位。而在實際生產(chǎn)中，柔性薄膜與載體的熱膨脹系數(shù)相差較大，在顯示器件制備過程中，襯底多次與水、顯影液、刻蝕液等相互接觸，再加上部分環(huán)節(jié)需要在高溫環(huán)境中完成，因此很難保證柔性薄膜嚴密地粘在顯示器上，很可能發(fā)生翹曲、變形，甚至脫落，故柔性薄膜很難完成高精度對位。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0004]基于此，有必要提供一種柔性顯示器件制備方法，應用本發(fā)明技術(shù)方案，能夠避免柔性有機物膜遭受制備過程中各種液體以及高溫的影響，始終嚴密地貼在器件上，滿足高精度圖形對位的要求。
[0005]一種柔性顯示器制備方法，包括:
[0006]在載體上鍍剝離層，并在剝離層上鍍隔離層；
[0007]對隔離層進行刻蝕，在其中部形成凹槽，并在所述凹槽中涂覆有機物薄膜；
[0008]加熱并形成柔性襯底；
[0009]在所述柔性襯底上制作阻障層；
[0010]在所述阻障層上制作OLED器件；
[0011 ] 在所述OLED器件上制作封裝層；
[0012]對所述剝離層進行刻蝕，將柔性顯示器從載體上剝離下來。
[0013]在一個實施例中，所述載體為玻璃基板或者鋼制基板。
[0014]在一個實施例中，所述剝離層包括Si02、SiN、非晶硅和正性光刻膠中一種或多種薄膜；所述隔離層包括Si02、SiN 一種或兩種薄膜。
[0015]在一個實施例中，所述隔離層由Si02薄膜組成；所述Si02薄膜采用化學氣相沉積、真空蒸鍍或磁控濺射方式制備得到。
[0016]在一個實施例中，對隔離層進行刻蝕的步驟包括:通過涂膠、曝光、顯影后采用干刻工藝或濕刻工藝；
[0017]所述濕刻工藝采用HF酸或者BOE刻蝕液。
[0018]在一個實施例中，所述有機物薄膜為含有摻雜納米級Si02粉末的聚酰亞胺薄膜；所述摻雜納米級Si02粉末的含量為3%?5%。
[0019]在一個實施例中，所述加熱并形成柔性襯底的步驟，包括:
[0020]將有機物薄膜在80?120°C N2環(huán)境下熱烘4?6小時，接著在160?200°C N2環(huán)境下熱烘2?4小時，最后在280?320°C N2環(huán)境中熱烘I?2小時。
[0021]在一個實施例中，所述阻障層包括多層相互交替的無機膜和有機膜；所述無機膜材質(zhì)包括SiN、Si02、a-S1、AL203中的一種或多種，所述有機膜材質(zhì)包括丙烯酸酯、聚苯乙烯、聚烯苯基胺中的一種或多種。
[0022]在一個實施例中，在所述阻障層上制作OLED器件的步驟包括:制作陽極，沉積空穴注入層、空穴傳輸層、有機發(fā)光層、電子傳輸層、電子注入層，以及制作陰極的步驟；
[0023]所述陽極材質(zhì)為IT0、Cu、Ni或者IT0/Ag/IT0 ;所述陰極材料為Mg、Ag合金，其質(zhì)量比為1: 9。
[0024]在一個實施例中，所述封裝層包括多層相互交替的無機膜和有機膜；所述無機膜材質(zhì)包括SiN、Si02、a-S1、AL203中的一種或多種，所述有機膜材質(zhì)包括丙烯酸酯、聚苯乙烯、聚烯苯基胺中的一種或多種。
[0025]上述柔性顯示器件制備方法，通過在載體上鍍剝離層，并在剝離層上鍍隔離層，對隔離層進行刻蝕，將有機物薄膜涂覆在經(jīng)刻蝕形成的凹槽中，能夠避免柔性有機物膜遭受制備過程中各種液體以及高溫的影響，始終嚴密地貼在器件上，滿足高精度圖形對位的要求。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0026]圖1為一個實施例中的柔性顯示器制備方法的流程示意圖；
[0027]圖2為一個實施例中的柔性顯示器制備方法的應用場景圖。
【具體實施方式】
[0028]為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實施例，對本發(fā)明進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
[0029]參見圖1和圖2，在一個實施例中提供了一種柔性顯示器制備方法。該方法包括:
[0030]步驟101，在載體上鍍剝離層，并在剝離層上鍍隔離層。
[0031]具體的，載體為玻璃基板或者鋼制基板。剝離層包括Si02、SiN、非晶硅和正性光刻膠中一種或多種薄膜。隔離層包括Si02、SiN 一種或兩種薄膜。
[0032]在一個實施例中，如圖2所示，載體優(yōu)選為玻璃基板20。剝離層201為多層SiN薄膜，可以用PECVD (等離子增強化學氣相沉積)方式制備。隔離層202由Si02薄膜組成。Si02薄膜采用化學氣相沉積、真空蒸鍍或磁控濺射方式制備得到。隔離層202可對后續(xù)覆蓋其中的有機物薄膜隔水隔熱，避免柔性顯示器制備過程中發(fā)生卷曲和形變。
[0033]步驟102，對隔離層進行刻蝕，在其中部形成凹槽，并在凹槽中涂覆有機物薄膜。
[0034]具體的，對隔離層進行刻蝕，可以通過涂膠、曝光、顯影后采用干刻工藝或濕刻工藝。其中，濕刻工藝采用HF酸或BOE刻蝕液。在隔離層刻蝕后形成凹槽中涂覆有機物薄膜，例如在圖2中，選擇旋涂的方式，將含有摻雜納米級Si02粉末的聚酰亞胺薄膜203涂覆到凹槽中，摻雜納米級Si02粉末的含量為3%?5%，通過摻雜Si02粉末，使有機物薄膜進一步隔熱，并提尚初性。
[0035]步驟103，加熱并形成柔性襯底。
[0036]具體的，將載體、剝離層、隔離層以及有機物薄膜一起置于高溫環(huán)境中進行加熱，由隔離層和有機物薄膜粘合形成柔性襯底。
[0037]在一個實施例中，將載體、剝離層、隔離層以及有機物薄膜在80?120°C N2環(huán)境下熱烘4?6小時，接著在160?200°C N2環(huán)境下熱烘2?4小時，最后在280?320°C N2環(huán)境中熱烘I?2小時，形成柔性襯底。
[0038]步驟104，在柔性襯底上制作阻障層。
[0039]具體的，在一個實施例中，如圖2，在柔性襯底上制作阻障層204，所述阻障礙層204包括多層相互交替的無機膜2041和有機膜2042，其中，無機膜2041材質(zhì)包括SiN、Si02、a-S1、AL203中的一種或多種，有機膜2042材質(zhì)包括丙烯酸酯、聚苯乙烯、聚烯苯基胺中的一種或多種。
[0040]步驟105，在阻障層上制作OLED器件。
[0041]具體的，制作OLED器件205包括制作陽極，沉積空穴注入層(HIL)、空穴傳輸層(HTL)、有機發(fā)光層(EML)、電子傳輸層(ETL)、電子注入層(EIL)，以及制作陰極的步驟。其中，陽極材質(zhì)為IT0、Cu、Ni或者IT0/Ag/IT0，優(yōu)選為IT0/Ag/IT0，陰極材料優(yōu)選為Mg、Ag合金，其質(zhì)量比為1: 9。
[0042]步驟106，在OLED器件上制作封裝層。
[0043]具體的，如圖2，封裝層206包括多層相互交替的無機膜和有機膜；所述無機膜材質(zhì)包括3丨隊5丨02、&-5丨31^203中的一種或多種，所述有機膜材質(zhì)包括丙烯酸酯、聚苯乙烯、聚烯苯基胺中的一種或多種。
[0044]步驟107，對剝離層進行刻蝕，將柔性顯示器從載體上剝離下來。
[0045]具體的，對剝離層201進行激光刻蝕或照射紫外線，將整個柔性顯示器從載體上剝尚下來。
[0046]上述實施例中的柔性顯示器件制備方法，通過在載體上鍍剝離層，并在剝離層上鍍隔離層，對隔離層進行刻蝕，將有機物薄膜涂覆在經(jīng)刻蝕形成的凹槽中，能夠避免柔性有機物膜遭受制備過程中各種液體以及高溫的影響，始終嚴密地貼在器件上，滿足高精度圖形對位的要求。
[0047]以上所述實施例僅表達了本發(fā)明的幾種實施方式，其描述較為具體和詳細，但并不能因此而理解為對本發(fā)明專利范圍的限制。應當指出的是，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬于本發(fā)明的保護范圍。因此，本發(fā)明專利的保護范圍應以所附權(quán)利要求為準。
【權(quán)利要求】
1.一種柔性顯示器制備方法，其特征在于，包括: 在載體上鍍剝離層，并在剝離層上鍍隔離層； 對隔離層進行刻蝕，在其中部形成凹槽，并在所述凹槽中涂覆有機物薄膜； 加熱并形成柔性襯底； 在所述柔性襯底上制作阻障層； 在所述阻障層上制作OLED器件； 在所述OLED器件上制作封裝層； 對所述剝離層進行刻蝕，將柔性顯示器從載體上剝離下來。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述載體為玻璃基板或者鋼制基板。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述剝離層包括Si02、SiN、非晶硅和正性光刻膠中一種或多種薄膜；所述隔離層包括Si02、SiN 一種或兩種薄膜。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的方法，其特征在于，所述隔離層由Si02薄膜組成；所述Si02薄膜采用化學氣相沉積、真空蒸鍍或磁控濺射方式制備得到。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，對隔離層進行刻蝕的步驟包括:通過涂膠、曝光、顯影后采用干刻工藝或濕刻工藝； 所述濕刻工藝采用HF酸或者BOE刻蝕液。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述有機物薄膜為含有摻雜納米級Si02粉末的聚酰亞胺薄膜所述摻雜納米級Si02粉末的含量為3%?5%。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述加熱并形成柔性襯底的步驟，包括: 將有機物薄膜在80?120°C N2環(huán)境下熱烘4?6小時，接著在160?200°C N2環(huán)境下熱烘2?4小時，最后在280?320°C N2環(huán)境中熱烘I?2小時。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述阻障層包括多層相互交替的無機膜和有機膜；所述無機膜材質(zhì)包括SiN、Si02、a-S1、AL203中的一種或多種，所述有機膜材質(zhì)包括丙烯酸酯、聚苯乙烯、聚烯苯基胺中的一種或多種。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，在所述阻障層上制作OLED器件的步驟包括:制作陽極，沉積空穴注入層、空穴傳輸層、有機發(fā)光層、電子傳輸層、電子注入層，以及制作陰極的步驟； 所述陽極材質(zhì)為IT0、Cu、Ni或者IT0/Ag/IT0 ;所述陰極材料為Mg、Ag合金，其質(zhì)量比為 1: 9。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述封裝層包括多層相互交替的無機膜和有機膜；所述無機膜材質(zhì)包括SiN、Si02、a-S1、AL203中的一種或多種，所述有機膜材質(zhì)包括丙烯酸酯、聚苯乙烯、聚烯苯基胺中的一種或多種。
【文檔編號】H01L51/52GK104485344SQ201410746252
【公開日】2015年4月1日 申請日期:2014年12月8日 優(yōu)先權(quán)日:2014年12月8日
【發(fā)明者】曾興中, 柯賢軍, 蘇君海, 黃亞清, 李建華 申請人:信利（惠州）智能顯示有限公司