晶圓清洗的制造方法
【專利摘要】一種晶圓清洗機(jī)，包括主殼體、固定在主殼體上的清洗部和伺服系統(tǒng)，其技術(shù)要點(diǎn)是：所述主殼體內(nèi)設(shè)有由伺服系統(tǒng)控制的伺服電機(jī)，伺服電機(jī)的輸出軸上設(shè)有貫穿主殼體和清洗部連接處的真空軸，真空軸上設(shè)有真空發(fā)生器，真空軸末端設(shè)有吸盤；清洗部內(nèi)設(shè)有步進(jìn)電機(jī)，步進(jìn)電機(jī)的輸出端上設(shè)有擺桿，擺桿上設(shè)有噴頭。從根本上解決了現(xiàn)有硅片清洗難度大的問題。其結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)巧妙，具有結(jié)構(gòu)簡單、使用方便、維護(hù)成本低、清洗質(zhì)量高等優(yōu)點(diǎn)。
【專利說明】晶圓清洗機(jī)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種清洗機(jī)裝置，具體地說一種晶圓清洗機(jī)。
【背景技術(shù)】
[0002]早在50年代初期，硅片清洗對(duì)半導(dǎo)體工業(yè)的重要性就已經(jīng)引起人們的高度重視，這是由于硅片表面的污染物會(huì)嚴(yán)重影響器件的性能、可靠性和成品率。為此，需要一種晶圓清洗機(jī)。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]本實(shí)用新型的目的是提供一種高溫硬密封球閥用晶圓清洗機(jī)。從根本上解決了現(xiàn)有硅片清洗難度大的問題。其結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)巧妙，具有結(jié)構(gòu)簡單、使用方便、維護(hù)成本低、清洗質(zhì)量聞等優(yōu)點(diǎn)。
[0004]本實(shí)用新型的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的:該晶圓清洗機(jī)，包括主殼體、固定在主殼體上的清洗部和伺服系統(tǒng)，其技術(shù)要點(diǎn)是:所述主殼體內(nèi)設(shè)有由伺服系統(tǒng)控制的伺服電機(jī)，伺服電機(jī)的輸出軸上設(shè)有貫穿主殼體和清洗部連接處的真空軸，真空軸上設(shè)有真空發(fā)生器，真空軸末端設(shè)有吸盤；清洗部內(nèi)設(shè)有步進(jìn)電機(jī)，步進(jìn)電機(jī)的輸出端上設(shè)有擺桿，擺桿上設(shè)有噴頭。
[0005]本實(shí)用新型的有益效果是:利用機(jī)械方法使硅片以較高的速度旋轉(zhuǎn)，在硅片旋轉(zhuǎn)過程中向硅片表面噴淋清洗液，達(dá)到清潔硅片的目的。清洗液與硅片表面的沾污發(fā)生化學(xué)反應(yīng)將沾污溶解，同時(shí)利用硅片高速旋轉(zhuǎn)的離心作用，使溶有雜質(zhì)的清洗液不斷脫離硅片表面，因此硅片表面的液體可保持高純度，從而達(dá)到最佳清洗效果。此外，清洗液與旋轉(zhuǎn)的硅片之間具有較高的相對(duì)速度，以會(huì)產(chǎn)生較大的沖擊力，從而可進(jìn)一步清除硅片表面的雜質(zhì)。綜上所述，本實(shí)用新型將化學(xué)清洗、流體力學(xué)清洗、高壓擦洗及硅片甩干工序的優(yōu)點(diǎn)相結(jié)合，實(shí)現(xiàn)了高品質(zhì)的硅片自動(dòng)清洗。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0006]以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步描述。
[0007]圖1是本實(shí)用新型氣密性試驗(yàn)裝置結(jié)構(gòu)示意簡圖；
[0008]圖2是本實(shí)用新型氣壓氣密性試驗(yàn)示意簡圖。
[0009]附圖標(biāo)記說明:1噴頭、2吸盤、3擺桿、4真空軸、5真空發(fā)生器、6步進(jìn)電機(jī)、7伺服電機(jī)、8主殼體、9清洗部。
【具體實(shí)施方式】
[0010]以下結(jié)合圖f 4詳細(xì)闡述本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)。該晶圓清洗機(jī)，包括主殼體8、固定在主殼體8上的清洗部9和伺服系統(tǒng)等部分。其中，主殼體8內(nèi)設(shè)有由伺服系統(tǒng)控制的伺服電機(jī)7，伺服電機(jī)7的輸出軸上設(shè)有貫穿主殼體8和清洗部連接處的真空軸4，真空軸4上設(shè)有真空發(fā)生器5，真空軸4末端設(shè)有吸盤2。清洗部9內(nèi)設(shè)有步進(jìn)電機(jī)6，步進(jìn)電機(jī)6的輸出端上設(shè)有擺桿3，擺桿3上設(shè)有噴頭I。
[0011]控制部分采用伺服系統(tǒng)、PLC、觸摸屏組成，可實(shí)現(xiàn)擺臂和工作臺(tái)精確定位和速度控制。觸摸屏采用人機(jī)交互接口，操作者可通過觸摸屏進(jìn)行參數(shù)設(shè)置、工作模式切換、系統(tǒng)狀態(tài)監(jiān)控及手動(dòng)操作。伺服系統(tǒng)又稱隨動(dòng)系統(tǒng)，可按控制命令的要求、對(duì)功率進(jìn)行放大、變換與調(diào)控等處理，使驅(qū)動(dòng)裝置輸出的力矩、速度和位置控制非常靈活方便。清洗機(jī)的擺臂及吸盤分別由步進(jìn)電機(jī)、伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)，因此可保證控制的精確度，清洗機(jī)擺臂擺動(dòng)距離，擺動(dòng)速度，及旋轉(zhuǎn)盤轉(zhuǎn)速都可以通過觸摸屏進(jìn)行精確設(shè)定。清洗機(jī)的核心控制單元PLC，控制清洗機(jī)各部件運(yùn)動(dòng)和報(bào)警輸出。
[0012]步進(jìn)電機(jī)6接收到伺服系統(tǒng)的脈沖信號(hào)后驅(qū)動(dòng)擺桿3轉(zhuǎn)動(dòng)一定角度。步進(jìn)電機(jī)6帶動(dòng)擺桿3擺動(dòng)，噴頭I固定在擺桿3上隨著擺桿3擺動(dòng)，擺動(dòng)的同時(shí)噴出水和氣，真空發(fā)生器5產(chǎn)生真空，通過真空軸4把將吸盤3上的硅片負(fù)壓固定，伺服電機(jī)7帶動(dòng)真空軸5和吸盤3高速旋轉(zhuǎn)，硅片進(jìn)行脫水，噴淋清洗一段時(shí)間后，噴水停止，采用噴惰性氣體，同時(shí)還可以通過提高旋轉(zhuǎn)速度，增大離心力，使硅片表面很快脫水。
[0013]本實(shí)用新型主要針對(duì)切割后的6英寸、8英寸、12英寸硅片，采用旋轉(zhuǎn)噴淋技術(shù)，利用機(jī)械方法將硅片以較高的速度旋轉(zhuǎn)起來，在旋轉(zhuǎn)過程中通過不斷向硅片表面噴淋液體，從而達(dá)到清潔硅片的目的。
【權(quán)利要求】
1.一種晶圓清洗機(jī)，包括主殼體、固定在主殼體上的清洗部和伺服系統(tǒng)，其特征在于:所述主殼體內(nèi)設(shè)有由伺服系統(tǒng)控制的伺服電機(jī)，伺服電機(jī)的輸出軸上設(shè)有貫穿主殼體和清洗部連接處的真空軸，真空軸上設(shè)有真空發(fā)生器，真空軸末端設(shè)有吸盤；清洗部內(nèi)設(shè)有步進(jìn)電機(jī)，步進(jìn)電機(jī)的輸出端上設(shè)有擺桿，擺桿上設(shè)有噴頭。
【文檔編號(hào)】H01L21/67GK203760441SQ201420146111
【公開日】2014年8月6日 申請日期:2014年3月28日 優(yōu)先權(quán)日:2014年3月28日
【發(fā)明者】馬巖, 白雪峰, 榮宇, 郝鑫 申請人:沈陽儀表科學(xué)研究院有限公司