測試排線的制作方法
【專利摘要】一種測試排線，包括基板、分布在基板不同區(qū)域的兩組第一焊盤以及連接兩組第一焊盤的多根第一銅線，每組第一焊盤等距并排排列，測試排線還包括：設(shè)置在基板上的多個第二焊盤以及分別與多根第一銅線及第二焊盤連接的第二銅線，相互連接的第一銅線和第二銅線分別位于基板的兩個不同表面，第二焊盤的面積大于第一焊盤的面積，兩個第二焊盤之間的間距大于兩個第一焊盤之間的間距。上述測試排線，在傳統(tǒng)排線的基礎(chǔ)上對每一個焊盤或者是導(dǎo)線分叉出另一個通道，并連接面積更大間距更寬的多個焊盤，從而使得在測試過程中，可以方便的獲取每個數(shù)據(jù)的參數(shù)以及更簡單的實(shí)現(xiàn)跳線功能。
【專利說明】
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本實(shí)用新型涉及一種電路板，特別是涉及一種測試排線。 測試排線

【背景技術(shù)】
[0002] 隨著科技的發(fā)展，電路板上的電子元器件越來越緊湊，采用排線連接電子元器件 逐漸代替了焊接方式連接元器件，節(jié)省了連接部分所占的空間。排線指的是兩頭設(shè)有焊盤 且一一通過銅線連接的柔性電路板（FPC)。
[0003] 但是，由于排線引腳間的間距很小，當(dāng)需要對偶發(fā)性的不良現(xiàn)象進(jìn)行跟蹤時，或者 根據(jù)生產(chǎn)需要臨時對某些信號進(jìn)行監(jiān)控時，很難對待檢測的引腳進(jìn)行跳線測試。 實(shí)用新型內(nèi)容
[0004] 基于此，有必要提供一種方便信號檢測的測試排線。
[0005] -種測試排線，包括基板、分布在所述基板不同區(qū)域的兩組第一焊盤以及連接兩 組所述第一焊盤的多根第一銅線，每組所述第一焊盤等距并排排列，所述測試排線還包括： 設(shè)置在所述基板上的多個第二焊盤以及分別與多根所述第一銅線及所述第二焊盤連接的 第二銅線，相互連接的所述第一銅線和所述第二銅線分別位于所述基板的兩個不同表面， 所述第二焊盤的面積大于所述第一焊盤的面積，兩個所述第二焊盤之間的間距大于兩個所 述第一焊盤之間的間距。
[0006] 其中一個實(shí)施例中，所述第二焊盤上開設(shè)有貫穿所述基板的過孔。
[0007] 其中一個實(shí)施例中，所述第二焊盤位于所述基板的同一個表面，且所述基板上所 述第二焊盤所在表面覆蓋有保護(hù)層，所述保護(hù)層還遮蓋所述第二焊盤的部分區(qū)域。
[0008] 其中一個實(shí)施例中，所述過孔周圍的所述第二焊盤區(qū)域外漏。
[0009] 其中一個實(shí)施例中，所述基板的另一個表面附著有補(bǔ)強(qiáng)層，所述補(bǔ)強(qiáng)層對應(yīng)過孔 設(shè)置，且所述補(bǔ)強(qiáng)層上附著有第一焊層，所述補(bǔ)強(qiáng)層開設(shè)有貫通所述第一焊層的通孔，所述 通孔與所述過孔相連通。
[0010] 其中一個實(shí)施例中，所述第二焊盤分成至少兩組分布，每組所述第二焊盤等距并 排排列。
[0011] 其中一個實(shí)施例中，所述第二焊盤分成至少兩組分布，每組所述第二焊盤等距并 排排列，所述補(bǔ)強(qiáng)層的延伸方向與每組所述第二焊盤的排列方向相同。
[0012] 其中一個實(shí)施例中，所述測試排線還包括插針，所述插針穿設(shè)所述過孔及所述通 孔設(shè)置，所述第二焊盤外漏區(qū)域附著有第二焊層，所述插針通過所述第二焊層焊接于所述 基板上，并與所述第二焊盤電連接。
[0013] 其中一個實(shí)施例中，所述基板上設(shè)置有標(biāo)號，所述標(biāo)號的數(shù)量與所述第二焊盤的 數(shù)量相同，所述標(biāo)號靠近所述第二焊盤設(shè)置，且所述標(biāo)號與所述第二焊盤位于所述基板的 同側(cè)。
[0014] 上述測試排線，在傳統(tǒng)排線的基礎(chǔ)上對每一個焊盤或者是導(dǎo)線分叉出另一個通 道，并連接面積更大間距更寬的多個焊盤，從而使得在測試過程中，可以方便的獲取每個數(shù) 據(jù)的參數(shù)以及更簡單的實(shí)現(xiàn)跳線功能。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0015] 圖1為本實(shí)用新型一較佳實(shí)施例的測試排線的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0016] 圖2為圖1所示的測試排線A處的局部放大圖；
[0017] 圖3為圖1所示的測試排線的側(cè)視圖；
[0018] 圖4為圖1所示的測試排線的及后視圖；
[0019] 圖5為圖1所示的測試排線的另一實(shí)施例的側(cè)視圖。

【具體實(shí)施方式】
[0020] 如圖1所示，其為本實(shí)用新型一較佳實(shí)施例的測試排線10的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0021] 測試排線10,包括基板100、分布在基板100不同區(qū)域的兩組第一焊盤200、連接兩 組第一焊盤200的多根第一銅線300、設(shè)置在基板100上的多個第二焊盤400及分別與多根 第一銅線300及第二焊盤400連接的第二銅線500。每組第一焊盤200等距并排排列。第 二焊盤400的面積大于第一焊盤200的面積。兩個第二焊盤400之間的間距大于兩個第一 焊盤200之間的間距。相互連接的第一銅線300和第二銅線500分別位于基板100的兩個 不同表面。
[0022] 請一并參閱圖2,其為圖1所示的測試排線10A處的局部放大圖。
[0023] 第二焊盤400上開設(shè)有貫穿基板100的過孔410?；?00上第二焊盤400所在 表面覆蓋有保護(hù)層600。保護(hù)層600遮蓋第二焊盤400的部分區(qū)域。過孔410周圍的第二 焊盤400區(qū)域外漏。第二焊盤400位于基板100的同一個表面。第二焊盤400分成至少兩 組分布，每組第二焊盤400等距并排排列。根據(jù)實(shí)際情況，位于同一組中的相鄰兩個第二焊 盤400的間隔可為2mm、2. 4mm等。第二焊盤400可為21個排成兩組，其中一組為11個，另 一組為10個。第二焊盤400也可以為其他數(shù)量。需要指出的是，保護(hù)層600可以部分覆蓋 第二焊盤400,也可以全部覆蓋第二焊盤400,全部覆蓋時，過孔410周圍的第二焊盤400無 外漏區(qū)域。此外，保護(hù)層600可以省略，此時，無需保護(hù)層600加固第二焊盤400。
[0024] 基板100上設(shè)置有標(biāo)號700。標(biāo)號700的數(shù)量與第二焊盤400的數(shù)量相同。標(biāo)號 700用于標(biāo)記與第一焊盤200對應(yīng)的第二焊盤400。標(biāo)號700靠近第二焊盤400設(shè)置，且標(biāo) 號700與第二焊盤400位于基板100的同側(cè)。根據(jù)實(shí)際情況，也可以省略標(biāo)號700。標(biāo)號 700也可以設(shè)置于其他位置，如設(shè)置于保護(hù)層600上等。此外，標(biāo)號700也可以刻在基板100 上。
[0025] 請一并參閱圖3及圖4,其為分別圖1所示的測試排線10的側(cè)視圖及后視圖。
[0026] 基板100另一個表面附著有補(bǔ)強(qiáng)層800。補(bǔ)強(qiáng)層800對應(yīng)過孔410設(shè)置，且補(bǔ)強(qiáng)層 800的延伸方向與每組第二焊盤400的排列方向相同。補(bǔ)強(qiáng)層800上附著有第一焊層810。 補(bǔ)強(qiáng)層800開設(shè)有貫通第一焊層810的通孔820。通孔820與過孔410相連通。根據(jù)實(shí)際 情況，可以省略補(bǔ)強(qiáng)層800,此時無需補(bǔ)強(qiáng)層800。
[0027] 上述測試排線10的兩組第一焊盤200分別用于連接待檢測電路板及連接模組。分 析信號時，將示波器的探頭卡接或者插接于待檢測電路板需要檢測的引腳對應(yīng)的過孔410 并穿設(shè)通孔820,并令示波器的探頭與第二焊盤400的外漏區(qū)域相抵接。待檢測引腳接收的 信號通過第一焊盤200、第一銅線300及第二銅線500發(fā)送至第二焊盤400及模組，進(jìn)而發(fā) 送至示波器，通過示波器及模組的反饋進(jìn)行信號分析。
[0028] 上述測試排線10,將待檢測電路板需要檢測的引腳接收的信號傳送到對應(yīng)的第二 焊盤400處進(jìn)行檢測，由于第二焊盤400的間距大于第一焊盤200的間距，既待檢測電路板 的引腳間距較大，從而方便檢測及跟蹤信號，并對信號進(jìn)行分析。此外，第二焊盤400的面 積大于第一焊盤200的面積，令示波器與第二焊盤400的接觸更準(zhǔn)確，不會在檢測某個第二 焊盤400的時候，觸碰到其他第二焊盤400,進(jìn)一步方便信號的檢測。由于測試排線10可以 直接插接于待檢測電路板的對應(yīng)接口處，且過孔410可插入示波器探頭，可以反復(fù)多次使 用。此外，測試排線10可用于與其匹配的待檢測電路板，并不局限于一種產(chǎn)品，增加了其通 用性。示波器的探頭與第二焊盤400外漏區(qū)域相抵接，增加了示波器探頭與第二焊盤400 的接觸面積，從而令測試點(diǎn)的連接更佳可靠。示波器的探頭在插接或卡接過孔410時，補(bǔ)強(qiáng) 層800令基板100更加牢固，不會斷裂。
[0029] 請一并參閱圖5,其為圖1所示的測試排線10的另一實(shí)施例的側(cè)視圖。
[0030] 測試排線10還包括插針900。插針穿設(shè)過孔410及通孔820設(shè)置。第二焊盤400 外漏區(qū)域附著有第二焊層901，插針900通過第二焊層901焊接于基板100上，并與第二焊 盤400電連接。
[0031] 此時上述測試排線10可用作轉(zhuǎn)接板使用。將所需要跳線的引腳對應(yīng)的第二焊盤 400處的插針900與杜邦線的一端相連，杜邦線的另一端連接需要跳線到的另一個引腳。
[0032] 由于測試排線10還可以作為轉(zhuǎn)接板使用，增加了測試排線10的多用性。同樣，由 于第二焊盤400的間距大于第一焊盤200的間距，既待檢測引腳的間距較大，且基板100設(shè) 有插針900,可以很方便的對需要跳線的引腳進(jìn)行跳線，且可以反復(fù)使用。測試排線10作為 轉(zhuǎn)接板使用時，補(bǔ)強(qiáng)層800的設(shè)置令插針900更加牢固的設(shè)置于基板100上。
[0033] 以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本實(shí)用新型的幾種實(shí)施方式，其描述較為具體和詳細(xì)， 但并不能因此而理解為對本實(shí)用新型專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對于本領(lǐng)域的普通 技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬 于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。因此，本實(shí)用新型專利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。
【權(quán)利要求】
1. 一種測試排線，包括基板、分布在所述基板不同區(qū)域的兩組第一焊盤以及連接兩組 所述第一焊盤的多根第一銅線，每組所述第一焊盤等距并排排列，其特征在于，所述測試排 線還包括：設(shè)置在所述基板上的多個第二焊盤以及分別與多根所述第一銅線及所述第二焊 盤連接的第二銅線，相互連接的所述第一銅線和所述第二銅線分別位于所述基板的兩個不 同表面，所述第二焊盤的面積大于所述第一焊盤的面積，兩個所述第二焊盤之間的間距大 于兩個所述第一焊盤之間的間距。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的測試排線，其特征在于，所述第二焊盤上開設(shè)有貫穿所述基 板的過孔。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的測試排線，其特征在于，所述第二焊盤位于所述基板的同一 個表面，且所述基板上所述第二焊盤所在表面覆蓋有保護(hù)層，所述保護(hù)層還遮蓋所述第二 焊盤的部分區(qū)域。
4. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的測試排線，其特征在于，所述過孔周圍的所述第二焊盤區(qū)域 外漏。
5. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的測試排線，其特征在于，所述基板的另一個表面附著有補(bǔ)強(qiáng) 層，所述補(bǔ)強(qiáng)層對應(yīng)所述過孔設(shè)置，且所述補(bǔ)強(qiáng)層上附著有第一焊層，所述補(bǔ)強(qiáng)層開設(shè)有貫 通所述第一焊層的通孔，所述通孔與所述過孔相連通。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的測試排線，其特征在于，所述第二焊盤分成至少兩組分布，每 組所述第二焊盤等距并排排列。
7. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的測試排線，其特征在于，所述第二焊盤分成至少兩組分布，每 組所述第二焊盤等距并排排列，所述補(bǔ)強(qiáng)層的延伸方向與每組所述第二焊盤的排列方向相 同。
8. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的測試排線，其特征在于，所述測試排線還包括插針，所述插針 穿設(shè)所述過孔及所述通孔設(shè)置，所述第二焊盤外漏區(qū)域附著有第二焊層，所述插針通過所 述第二焊層焊接于所述基板上，并與所述第二焊盤電連接。
9. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的測試排線，其特征在于，所述基板上設(shè)置有標(biāo)號，所述標(biāo)號 的數(shù)量與所述第二焊盤的數(shù)量相同，所述標(biāo)號靠近所述第二焊盤設(shè)置，且所述標(biāo)號與所述 第二焊盤位于所述基板的同側(cè)。
【文檔編號】H01R12/77GK203911021SQ201420273343
【公開日】2014年10月29日 申請日期:2014年5月26日 優(yōu)先權(quán)日:2014年5月26日
【發(fā)明者】秦瑞琳 申請人:Tcl顯示科技（惠州）有限公司