一種側(cè)出式sim卡座及sim卡座防水結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種側(cè)出式SIM卡座及SIM卡座防水結(jié)構(gòu)，側(cè)出式SIM卡座包括卡蓋、防水硅膠圈、固定銷和卡托，卡托的一端設(shè)有至少一個(gè)插接部，每個(gè)插接部上分別開設(shè)有第一安裝孔，卡蓋的一端開設(shè)有與插接部相對(duì)接的插接槽，卡蓋的外壁開設(shè)有膠圈槽和與第一安裝孔相對(duì)應(yīng)的第二安裝孔，當(dāng)插接部插置于插接槽中時(shí)，固定銷卡接在對(duì)應(yīng)的第一安裝孔和第二安裝孔中，使卡托與卡蓋相固定，防水硅膠圈設(shè)置在膠圈槽中。當(dāng)SIM卡座裝入手機(jī)殼體時(shí)，通過防水硅膠圈與殼體的過盈配合起到密封防水作用，其結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單緊湊，不需要增加防水塞，降低了成本，提升了用戶體驗(yàn)。另外，撥桿外置于防水硅膠圈和手機(jī)殼體主防水圈之外，有效的解決撥桿的防水問題。
【專利說明】一種側(cè)出式SIM卡座及SIM卡座防水結(jié)構(gòu)

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本實(shí)用新型涉及移動(dòng)通信設(shè)備【技術(shù)領(lǐng)域】，更具體地說，是涉及一種側(cè)出式SIM卡 座及SIM卡座防水結(jié)構(gòu)。

【背景技術(shù)】
[0002] 隨著終端技術(shù)的不斷發(fā)展，例如智能手機(jī)、平板電腦等移動(dòng)通信終端越來越得到 廣泛的使用，通常，例如手機(jī)等終端中需要安裝SIM卡。目前，不同的移動(dòng)通信終端采用不 同的SM卡置入方法，例如，一部分終端需要打開終端的后蓋（和電池），在預(yù)留的SIM安裝 位置處安裝SM卡，這種方式使得安裝SM卡的操作比較繁瑣；還有一部分終端設(shè)置了可推 出的SM卡座，利用杠桿原理，通過頂出機(jī)構(gòu)將SM卡座取出。
[0003] 由于SM卡座是從手機(jī)殼體外側(cè)取出的，因此必須要考慮到防水問題，而傳統(tǒng)SM 卡座防水問題一般是通過在卡座外面增加防水塞來解決的，這樣導(dǎo)致結(jié)構(gòu)空間要求大，影 響外觀及用戶體驗(yàn)，也增加成本。 實(shí)用新型內(nèi)容
[0004] 本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)中的上述缺陷，提供一種能夠解決SIM卡座 防水問題且結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單緊湊、可降低成本和提升用戶體驗(yàn)的側(cè)出式SIM卡座及SIM卡座防水 結(jié)構(gòu)。
[0005] 為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供的技術(shù)方案如下：一種側(cè)出式SM卡座，包括卡 蓋、防水硅膠圈、固定銷和用于放置SIM卡的卡托，所述卡托的一端設(shè)有至少一個(gè)插接部， 每個(gè)所述插接部上分別開設(shè)有第一安裝孔，所述卡蓋的一端開設(shè)有與所述插接部相對(duì)接的 插接槽，所述卡蓋的外壁開設(shè)有膠圈槽和與所述第一安裝孔相對(duì)應(yīng)的第二安裝孔，當(dāng)所述 插接部插置于所述插接槽中時(shí)，所述固定銷卡接在對(duì)應(yīng)的所述第一安裝孔和所述第二安裝 孔中，使所述卡托與所述卡蓋相固定，所述防水硅膠圈設(shè)置在所述膠圈槽中。
[0006] 作為優(yōu)選的，在上述技術(shù)方案中，所述防水硅膠圈與所述卡蓋一體注射成型。
[0007] 本實(shí)用新型還提供了一種SM卡座防水結(jié)構(gòu)，包括手機(jī)殼體和插置于手機(jī)殼體內(nèi) 的側(cè)出式SM卡座，所述側(cè)出式SM卡座包括卡蓋、防水硅膠圈、固定銷和用于放置SM卡 的卡托，所述卡托的一端設(shè)有至少一個(gè)插接部，每個(gè)所述插接部上分別開設(shè)有第一安裝孔， 所述卡蓋的一端開設(shè)有與所述插接部相對(duì)接的插接槽，所述卡蓋的外壁開設(shè)有膠圈槽和與 所述第一安裝孔相對(duì)應(yīng)的第二安裝孔，當(dāng)所述插接部插置于所述插接槽中時(shí)，所述固定銷 卡接在對(duì)應(yīng)的所述第一安裝孔和所述第二安裝孔中，使所述卡托與所述卡蓋相固定，所述 防水硅膠圈設(shè)置在所述膠圈槽中，所述防水硅膠圈與所述手機(jī)殼體的內(nèi)壁過盈配合。
[0008] 作為優(yōu)選的，在上述技術(shù)方案中，還包括一端可與所述卡蓋相抵頂?shù)膿軛U，所述撥 桿鉸接在所述手機(jī)殼體上并位于所述防水硅膠圈以及所述手機(jī)殼體上裝設(shè)的主防水圈之 外。
[0009] 作為優(yōu)選的，在上述技術(shù)方案中，所述防水硅膠圈與所述卡蓋一體注射成型。
[0010] 與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果在于：
[0011] 本實(shí)用新型的側(cè)出式SM卡座包括卡蓋、防水硅膠圈、固定銷和用于放置SM卡的 卡托，通過在卡蓋的外壁設(shè)置一防水娃膠圈，當(dāng)SIM卡座裝配入手機(jī)殼體時(shí)，通過防水娃膠 圈與手機(jī)殼體的過盈配合起到密封防水作用，本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單緊湊，不需要增加防 水塞，降低了成本，提升了用戶體驗(yàn)，同時(shí)其有利于將手機(jī)電池蓋做成不可拆，整機(jī)厚度可 做薄，解決防水手機(jī)整機(jī)厚重的問題。
[0012] 另外，撥桿外置于防水娃膠圈和手機(jī)主殼體防水圈之外，也有效的解決撥桿運(yùn)動(dòng) 件的防水問題。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0013] 圖1是本實(shí)用新型所述的側(cè)出式SIM卡座的分解圖；
[0014] 圖2是本實(shí)用新型所述的側(cè)出式SIM卡座與撥桿的示意圖；
[0015] 圖3是本實(shí)用新型所述的SIM卡座防水結(jié)構(gòu)的局部結(jié)構(gòu)示意圖。
[0016] 下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型所述的側(cè)出式SIM卡座及SIM卡座防水結(jié)構(gòu) 作進(jìn)一步說明。

【具體實(shí)施方式】
[0017] 以下是本實(shí)用新型所述的側(cè)出式SIM卡座及SIM卡座防水結(jié)構(gòu)的最佳實(shí)例，并不 因此限定本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
[0018] 實(shí)施一
[0019] 請(qǐng)參考圖1和圖2,圖中示出了一種側(cè)出式SM卡座，其包括一^^蓋1、一防水硅膠 圈2、兩個(gè)固定銷3和一用于放置SIM卡的卡托4,卡托4的一端設(shè)有兩個(gè)插接部5,每個(gè)插 接部5上分別開設(shè)有第一安裝孔6,卡蓋1的一端開設(shè)有與兩個(gè)插接部5相對(duì)接的插接槽 7,卡蓋1的外壁開設(shè)有膠圈槽8和與第一安裝孔6相對(duì)應(yīng)的第二安裝孔9,當(dāng)插接部5插置 于插接槽7中時(shí)，兩個(gè)固定銷3分別卡接在對(duì)應(yīng)的第一安裝孔6和第二安裝孔9中，使卡托 4與卡蓋1相固定。此外，防水硅膠圈2裝設(shè)在膠圈槽8中。
[0020] 在本實(shí)施中，防水娃膠圈2通過液體娃膠成型技術(shù)（即C〇-molding技術(shù)）與卡蓋 1 一體注射成型。SIM卡座組裝時(shí)，可以先將卡蓋1與防水硅膠圈2成型在一起，再將卡蓋 1與卡托4組裝在一起。
[0021] 實(shí)施二
[0022] 請(qǐng)參考圖2和圖3,圖中示出了一種SM卡座防水結(jié)構(gòu)，包括手機(jī)殼體10和插置于 手機(jī)殼體10內(nèi)的側(cè)出式SIM卡座。其中，該側(cè)出式SIM卡座的結(jié)構(gòu)與實(shí)施一所述的側(cè)出式 SM卡座的結(jié)構(gòu)相同，因此不再贅述。
[0023] 當(dāng)側(cè)出式SM卡座裝入手機(jī)殼體1時(shí)，防水硅膠圈2與手機(jī)殼體10的內(nèi)壁過盈配 合。
[0024] 另外，SIM卡座防水結(jié)構(gòu)還包括撥桿11，撥桿11鉸接在手機(jī)殼體10上并位于防水 硅膠圈2以及手機(jī)殼體10上裝設(shè)的主防水圈12之外，其有效的解決撥桿運(yùn)動(dòng)件的防水問 題，可保證撥桿處浸水不會(huì)到手機(jī)殼體內(nèi)部。在本實(shí)施中，撥桿11的一端可與卡蓋1相抵 頂，撥桿11的另一端位于手機(jī)殼體10的側(cè)面。根據(jù)杠桿原理，取卡時(shí)，通過取卡針從手機(jī) 殼體10側(cè)面的撥桿11位置處插入，即可使撥桿11將SIM卡座從手機(jī)殼體10內(nèi)頂出。
[0025] 綜上所述，本實(shí)用新型的側(cè)出式SM卡座及SM卡座防水結(jié)構(gòu)通過在卡蓋的外壁 設(shè)置一防水硅膠圈，當(dāng)SIM卡座裝配入手機(jī)殼體時(shí)，通過防水硅膠圈與手機(jī)殼體的過盈配 合起到密封防水作用，其結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單緊湊，不需要增加防水塞，降低了成本，提升了用戶體驗(yàn)， 同時(shí)其有利于將手機(jī)電池蓋做成不可拆，整機(jī)厚度可做薄，解決防水手機(jī)整機(jī)厚重的問題。
[0026] 上述實(shí)施例為本實(shí)用新型較佳的實(shí)施方式，但本實(shí)用新型的實(shí)施方式并不受上述 實(shí)施例的限制，其他的任何未背離本實(shí)用新型的精神實(shí)質(zhì)與原理下所作的改變、修飾、替 代、組合、簡(jiǎn)化，均應(yīng)為等效的置換方式，都包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1. 一種側(cè)出式SIM卡座，其特征在于：包括卡蓋（1)、防水硅膠圈（2)、固定銷（3)和用 于放置SIM卡的卡托（4)，所述卡托（4)的一端設(shè)有至少一個(gè)插接部（5)，每個(gè)所述插接部 (5)上分別開設(shè)有第一安裝孔（6)，所述卡蓋（1)的一端開設(shè)有與所述插接部（5)相對(duì)接的 插接槽（7)，所述卡蓋（1)的外壁開設(shè)有膠圈槽（8)和與所述第一安裝孔（6)相對(duì)應(yīng)的第二 安裝孔（9)，當(dāng)所述插接部（5)插置于所述插接槽（7)中時(shí)，所述固定銷（3)卡接在對(duì)應(yīng)的 所述第一安裝孔（6)和所述第二安裝孔（9)中，使所述卡托（4)與所述卡蓋（1)相固定，所 述防水硅膠圈（2)設(shè)置在所述膠圈槽（8)中。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種側(cè)出式SIM卡座，其特征在于：所述防水硅膠圈（2)與 所述卡蓋（1) 一體注射成型。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種側(cè)出式SIM卡座，其特征在于：所述插接部（5)和所述 固定銷（3)分別設(shè)置有兩個(gè)。
4. 一種SIM卡座防水結(jié)構(gòu)，包括手機(jī)殼體（10)和插置于手機(jī)殼體（10)內(nèi)的側(cè)出式SIM 卡座，其特征在于：所述側(cè)出式SIM卡座包括卡蓋（1)、防水硅膠圈（2)、固定銷（3)和用于 放置SIM卡的卡托（4)，所述卡托（4)的一端設(shè)有至少一個(gè)插接部（5)，每個(gè)所述插接部（5) 上分別開設(shè)有第一安裝孔￠)，所述卡蓋（1)的一端開設(shè)有與所述插接部（5)相對(duì)接的插接 槽（7)，所述卡蓋（1)的外壁開設(shè)有膠圈槽（8)和與所述第一安裝孔（6)相對(duì)應(yīng)的第二安裝 孔（9)，當(dāng)所述插接部（5)插置于所述插接槽（7)中時(shí)，所述固定銷（3)卡接在對(duì)應(yīng)的所述 第一安裝孔（6)和所述第二安裝孔（9)中，使所述卡托（4)與所述卡蓋（1)相固定，所述防 水硅膠圈（2)設(shè)置在所述膠圈槽（8)中，所述防水硅膠圈（2)與所述手機(jī)殼體（10)的內(nèi)壁 過盈配合。
5. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種SIM卡座防水結(jié)構(gòu)，其特征在于：還包括一端可與所述 卡蓋⑴相抵頂?shù)膿軛U（11)，所述撥桿（11)鉸接在所述手機(jī)殼體（10)上并位于所述防水 硅膠圈⑵以及所述手機(jī)殼體（10)上裝設(shè)的主防水圈（12)之外。
6. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種SM卡座防水結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述防水硅膠圈（2)與 所述卡蓋（1) 一體注射成型
7. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種SIM卡座防水結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述插接部（5)和所 述固定銷（3)分別設(shè)置有兩個(gè)。
【文檔編號(hào)】H01R13/52GK203872233SQ201420312265
【公開日】2014年10月8日 申請(qǐng)日期:2014年6月12日 優(yōu)先權(quán)日:2014年6月12日
【發(fā)明者】許海平, 陳佳 申請(qǐng)人:廣東歐珀移動(dòng)通信有限公司