一種防剝離的電容器金屬化薄膜的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種防剝離的電容器金屬化薄膜，包括金屬鍍層、絕緣膜，所述金屬鍍層包括主體鍍層和加強鍍層，所述絕緣膜設置有均勻排列分布的多個加強孔，所述主體鍍層位于且覆蓋所述絕緣膜的正面，所述加強鍍層位于所述絕緣膜的背面，且所述加強鍍層與所述主體鍍層在所述加強孔中相互連接。本實用新型所述的一種防剝離的電容器金屬化薄膜，通過改進絕緣膜和金屬鍍層的物理結構，能夠增強絕緣膜與金屬鍍層的附著力，降低金屬鍍層和絕緣膜發(fā)生分離的幾率。
【專利說明】一種防剝離的電容器金屬化薄膜

【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種防剝離的電容器金屬化薄膜，屬于金屬化電容器薄膜制造【技術領域】。

【背景技術】
[0002]薄膜電容器由金屬化電容薄膜繞制而成，金屬化電容薄膜是在絕緣膜上真空蒸鍍一層金屬鍍層，由于絕緣膜與金屬鍍層的附著力較弱，在電容繞制過程中及電容使用中，金屬鍍層容易和絕緣膜分離，導致金屬鍍層易被擊穿，影響金屬化薄膜電容器的使用壽命，且電容器金屬化薄膜的絕緣膜與蒸鍍的金屬鋅或鋁層之間的結合強度也會隨著電容器的使用而下降，因此提高電容器金屬化薄膜的絕緣膜與蒸鍍的金屬鋅或鋁層之間的結合強度能夠有效地提高金屬化薄膜電容器的使用壽命。
實用新型內(nèi)容
[0003]本實用新型正是針對現(xiàn)有技術存在的不足，提供一種防剝離的電容器金屬化薄膜，能夠增強絕緣膜與金屬鍍層的附著力，降低金屬鍍層和絕緣膜發(fā)生分離的幾率。
[0004]為解決上述問題，本實用新型所采取的技術方案如下:
[0005]一種防剝離的電容器金屬化薄膜，包括:金屬鍍層、絕緣膜，所述金屬鍍層包括主體鍍層和加強鍍層，所述絕緣膜設置有均勻排列分布的多個加強孔，所述主體鍍層位于且覆蓋所述絕緣膜的正面，所述加強鍍層位于所述絕緣膜的背面，且所述加強鍍層與所述主體鍍層在所述加強孔中相互連接。
[0006]本實用新型與現(xiàn)有技術相比較，本實用新型的實施效果如下:
[0007]本實用新型所述的一種防剝離的電容器金屬化薄膜，通過改進絕緣膜和金屬鍍層的物理結構，能夠增強絕緣膜與金屬鍍層的附著力，降低金屬鍍層和絕緣膜發(fā)生分離的幾率，從而有效地提高金屬化薄膜電容器的使用壽命。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0008]圖1為本實用新型所述的一種防剝離的電容器金屬化薄膜正面結構示意圖；
[0009]圖2為本實用新型所述的一種防剝離的電容器金屬化薄膜背面結構示意圖；
[0010]圖3為本實用新型所述的一種防剝離的電容器金屬化薄膜截面結構示意圖。

【具體實施方式】
[0011]下面將結合具體的實施例來說明本實用新型的內(nèi)容。
[0012]如圖1至圖3所示，為本實用新型所述的一種防剝離的電容器金屬化薄膜結構示意圖。本實用新型所述一種防剝離的電容器金屬化薄膜，包括:金屬鍍層、絕緣膜1，所述金屬鍍層包括主體鍍層2和加強鍍層4，所述絕緣膜I設置有均勻排列分布的多個加強孔3，所述主體鍍層2位于且覆蓋所述絕緣膜I的正面，所述加強鍍層4位于所述絕緣膜I的背面，且所述加強鍍層4與所述主體鍍層2在所述加強孔3中相互連接。加工所述一種防剝離的電容器金屬化薄膜時，先在絕緣膜I上規(guī)則排列地加工出多個加強孔3，然后在絕緣膜
I的兩面分別蒸鍍金屬鍍層，在蒸鍍的過程中金屬鍍層會覆蓋或填充所述加強孔3，從而使所述加強鍍層4與所述主體鍍層2相連，由于所述加強鍍層4與所述主體鍍層2均為金屬質(zhì)地，因此結合強度較高，能夠有效地增強絕緣膜與金屬鍍層的附著力，降低金屬鍍層和絕緣膜發(fā)生分尚的幾率。
[0013]以上內(nèi)容是結合具體的實施例對本實用新型所作的詳細說明，不能認定本實用新型具體實施僅限于這些說明。對于本實用新型所屬【技術領域】的技術人員來說，在不脫離本實用新型構思的前提下，還可以做出若干簡單推演或替換，都應當視為屬于本實用新型保護的范圍。
【權利要求】
1.一種防剝離的電容器金屬化薄膜，其特征是，包括:金屬鍍層、絕緣膜(1)，所述金屬鍍層包括主體鍍層(2)和加強鍍層(4)，所述絕緣膜(I)設置有均勻排列分布的多個加強孔(3 )，所述主體鍍層(2 )位于且覆蓋所述絕緣膜(I)的正面，所述加強鍍層(4)位于所述絕緣膜(I)的背面，且所述加強鍍層(4)與所述主體鍍層(2)在所述加強孔(3)中相互連接。
【文檔編號】H01G4/06GK203931815SQ201420319271
【公開日】2014年11月5日 申請日期:2014年6月16日 優(yōu)先權日:2014年6月16日
【發(fā)明者】宋仁祥 申請人:安徽省寧國市海偉電子有限公司