耳機(jī)音頻插座的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種耳機(jī)音頻插座，其包括形狀為直四棱柱狀的基座以及合金彈片，所述基座上開設(shè)有通孔，通孔穿過基座的左、右側(cè)表面，其中，所述基座的底面上陣列設(shè)置有兩排安裝槽，安裝槽的內(nèi)部與通孔的相通；合金彈片還包括與接腳部折彎連接的卡接I部、卡接II部，卡接II部與卡接I部呈折彎連接，所述的卡接II部包括形狀與通孔形狀相吻合的弧部，弧部的表面上設(shè)有弧形凸點(diǎn)，弧形凸點(diǎn)伸入通孔中，合金彈片由于采用彈性金屬材料使得合金彈片卡設(shè)在安裝槽內(nèi)，接腳部的上表面與底座的底面相貼；本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在有效的保護(hù)了合金彈片，以及確保多組合金彈片接腳的高低一致。
【專利說明】耳機(jī)音頻插座

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型屬于線路板元件，具體是一種耳機(jī)音頻插座。

【背景技術(shù)】
[0002]耳機(jī)音頻插座主要為線路板元件的一種，主要用于安裝在線路板上然后通過連接耳機(jī)將聲音傳遞出；現(xiàn)有個(gè)耳機(jī)音頻插座主要包括基座，多個(gè)截面形狀呈U型的合金彈片，合金彈片的兩個(gè)端點(diǎn)上折彎形成接腳，基座的一表面和兩個(gè)側(cè)面上設(shè)置多組凹槽，從而使得每個(gè)合金彈片安裝在對應(yīng)的凹槽內(nèi)，基座的上表面設(shè)有一層膜來保護(hù)合金彈片的上表面；這種結(jié)構(gòu)存在以下不足之處:①需要額外增加一個(gè)貼膜增加了成本，而且膜容易脫落，在自動(dòng)生產(chǎn)過程中造成生產(chǎn)暫停②由于接腳是位于基座外側(cè)的，因此缺少支撐點(diǎn)，從而會(huì)造成各個(gè)合金彈片的接腳高度不一，而這種接腳高度不會(huì)導(dǎo)致耳機(jī)音頻插座與線路板安裝時(shí)造成麻煩。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實(shí)用新型提供一種耳機(jī)音頻插座。
[0004]本實(shí)用新型采用了如下技術(shù)方案:一種耳機(jī)音頻插座，其包括形狀為直四棱柱狀的基座以及合金彈片，所述基座上開設(shè)有通孔，通孔穿過基座的左、右側(cè)表面，其中，所述基座的底面上陣列設(shè)置有兩排安裝槽，安裝槽的內(nèi)部與通孔的相通；合金彈片還包括與接腳部折彎連接的卡接I部、卡接II部，卡接II部與卡接I部呈折彎連接，所述的卡接II部包括形狀與通孔形狀相吻合的弧部，弧部的表面上設(shè)有弧形凸點(diǎn)，弧形凸點(diǎn)伸入通孔中，合金彈片由于采用彈性金屬材料使得合金彈片卡設(shè)在安裝槽內(nèi)，接腳部的上表面與底座的底面相貼。
[0005]由于采用這種結(jié)構(gòu)，由于合金彈片直接設(shè)置在基座內(nèi)部則無需增加一個(gè)貼膜，塑膠基座上部表面平整在自動(dòng)生產(chǎn)過程中不會(huì)造成生產(chǎn)暫停，提高效益；底部合金彈片采用這種接腳部的上表面與底座的底面相貼的結(jié)構(gòu)，使得接腳部的高低由基座的底面平行度來決定，而基座底面是同一水平面的，從而保證所有接腳的高低一致平整；而耳機(jī)功能數(shù)量主要由接腳的數(shù)量來決定，而現(xiàn)有技術(shù)中合金彈片主要為U型狀這種結(jié)構(gòu)導(dǎo)致兩個(gè)接腳是同一功能，而采用本實(shí)用新型可以保證每個(gè)接腳對應(yīng)不同的功能，在相同接腳的數(shù)量下本實(shí)用新型所附帶的耳機(jī)功能會(huì)更多；而且采用這種結(jié)構(gòu)在裝配過程中只需要通過自動(dòng)機(jī)將合金彈片裝在安裝槽內(nèi)，現(xiàn)有技術(shù)U型合金彈片的結(jié)構(gòu)必須采用人工安裝，與現(xiàn)有技術(shù)相比本實(shí)用新型也增加了生產(chǎn)效率。
[0006]其中，所述的卡接II部還包括與弧部連接的直部，直部與安裝槽的一表面緊貼，卡接I部與安裝槽的另一表面緊貼。
[0007]采用這種結(jié)構(gòu)提高了合金彈片與基座之間的穩(wěn)定性。
[0008]其中，所述的基座的前、后表面上開設(shè)與安裝槽相通的卡接通孔，卡接I部的表面上設(shè)有凸片，凸片的一端面與卡接通孔的一表面相抵。
[0009]采用這種結(jié)構(gòu)進(jìn)一步提高了合金彈片與基座之間的穩(wěn)定性。
[0010]其中，所述凸片與卡接I部的表面之間的夾角為15° -45°。
[0011]其中，所述的基座的形狀為長方體。
[0012]其中，所述的卡接II部與卡接I部連接處的形狀為弧狀。
[0013]其中，所述基座的底面上設(shè)有安裝柱。
[0014]采用這種結(jié)構(gòu)便于耳機(jī)插座與線路板安裝。
[0015]其中，所述兩排安裝槽以通孔的中心軸為中心線呈鏡像設(shè)置。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0016]圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0017]圖2為本實(shí)用新型基座的結(jié)構(gòu)不意圖；
[0018]圖3為本實(shí)用新型合金彈片的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0019]圖4本實(shí)用新型的立體圖。

【具體實(shí)施方式】
[0020]下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對本實(shí)用新型做進(jìn)一步說明:
[0021]如圖1-4所示，一種耳機(jī)音頻插座，該耳機(jī)音頻插座包括形狀為長方體的基座1，基座I的材質(zhì)為絕緣材質(zhì)，基座I上開設(shè)有3.5mm的通孔2，通孔2穿過基座I的左、右側(cè)表面；基座I的底面上陣列設(shè)置有兩排安裝槽3，安裝槽3的數(shù)量為若干個(gè)；兩排安裝槽3以通孔2的中心軸為中心線呈鏡像設(shè)置；安裝槽3的內(nèi)部與通孔2的相通，每個(gè)安裝槽3內(nèi)部都對應(yīng)設(shè)置一個(gè)合金彈片4，方便耳機(jī)插件插入通孔時(shí)，耳機(jī)插件可以與合金彈片4的接觸點(diǎn)接觸；合金彈片4包括接腳部41、卡接I部42、卡接II部，接腳部41與卡接I部42連接并呈折彎狀，卡接I部42的表面上設(shè)有凸片43，該凸片43與卡接I部42的表面的夾角30°，卡接II部包括弧部44與直部45，該弧部44與通孔2的形狀相吻合，卡接I部41與卡接II部的弧部44連接處呈弧狀；弧部44的表面上設(shè)有弧形凸點(diǎn)46，當(dāng)合金彈片4與基座I配合時(shí)，弧形凸點(diǎn)46伸入通孔2內(nèi)與耳機(jī)插件接觸；基座I的前、后表面上設(shè)置有卡接通孔5，該卡接通孔5的數(shù)量與安裝槽3的數(shù)量相同，卡接通孔5穿過安裝槽3以及通孔
2;當(dāng)合金彈片4裝入基座I內(nèi)時(shí)，卡接I部41的一表面緊貼安裝槽3的一表面，卡接I部41的凸片43的一端與卡接通孔5的一表面相抵，卡接II部的直部45與安裝槽3的另一表面，弧形凸點(diǎn)46伸入通孔2中，接腳部41與基座I的底面相貼；基座I的底面上設(shè)有安裝柱6，該安裝柱6是為了便于將耳機(jī)音頻插座安裝在線路板上。
【權(quán)利要求】
1.一種耳機(jī)音頻插座，其包括形狀為直四棱柱狀的基座以及合金彈片，所述基座上開設(shè)有通孔，通孔穿過基座的左、右側(cè)表面，其特征在于:所述基座的底面上陣列設(shè)置有兩排安裝槽，安裝槽的內(nèi)部與通孔的相通；合金彈片還包括與接腳部折彎連接的卡接I部、卡接II部，卡接II部與卡接I部呈折彎連接，所述的卡接II部包括形狀與通孔形狀相吻合的弧部，弧部的表面上設(shè)有弧形凸點(diǎn)，弧形凸點(diǎn)伸入通孔中，合金彈片由于采用彈性金屬材料使得合金彈片卡設(shè)在安裝槽內(nèi)，接腳部的上表面與底座的底面相貼。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種耳機(jī)音頻插座，其特征在于:所述的卡接II部還包括與弧部連接的直部，直部與安裝槽的一表面緊貼，卡接I部與安裝槽的另一表面緊貼。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種耳機(jī)音頻插座，其特征在于:所述的基座的前、后表面上開設(shè)與安裝槽相通的卡接通孔，卡接I部的表面上設(shè)有凸片，凸片的一端面與卡接通孔的一表面相抵。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種耳機(jī)音頻插座，其特征在于:所述凸片與卡接I部的表面之間的夾角為15° -45°。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種耳機(jī)音頻插座，其特征在于:所述的基座的形狀為長方體。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種耳機(jī)音頻插座，其特征在于:所述的卡接II部與卡接I部連接處的形狀為弧狀。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種耳機(jī)音頻插座，其特征在于:所述基座的底面上設(shè)有安裝柱。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種耳機(jī)音頻插座，其特征在于:所述兩排安裝槽以通孔的中心軸為中心線呈鏡像設(shè)置。
【文檔編號】H01R13/24GK203950964SQ201420374695
【公開日】2014年11月19日 申請日期:2014年7月1日 優(yōu)先權(quán)日:2014年7月1日
【發(fā)明者】倪孔勇 申請人:倪孔勇