一種用于3d芯片的rfid射頻標(biāo)簽天線的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種用于3D芯片的RFID射頻標(biāo)簽天線，其特征在于，所述射頻標(biāo)簽天線數(shù)目為四個，所述的四個射頻標(biāo)簽天線包括諧振腔部和展開式天線翅兩個部分，所述的諧振腔部內(nèi)設(shè)置有折曲的天線，所述的諧振腔部外端連接展開式天線翅，所述展開式天線翅的長度為92毫米，寬度為44毫米，本實(shí)用新型的有益效果在于：可以大大提高3D射頻天線的讀寫靈敏度，除了近距離使用外，還可以用于遠(yuǎn)距離讀寫的物流、倉儲射頻標(biāo)簽，如航空業(yè)RFID行李標(biāo)簽、貨運(yùn)RFID標(biāo)簽，或者用于學(xué)生卡、員工卡、貴賓卡，實(shí)施遠(yuǎn)距離人員定位。
【專利說明】—種用于3D芯片的RF ID射頻標(biāo)簽天線
【【技術(shù)領(lǐng)域】】
[0001 ] 本實(shí)用新型涉及一種用于3D芯片的RFID射頻標(biāo)簽天線。
【【背景技術(shù)】】
[0002]目前市場上的3D射頻芯片有四個柱腳，這四個柱腳都是有效的柱腳，分別需要和四個諧振腔相連。這種市場在用的3D射頻天線的型號為H47，其外圍尺寸為44*44毫米，其中的折曲式天線翅讀寫靈敏度不夠高，市場需要更高靈敏度的3D射頻天線。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型的目的是克服上述缺陷，提供一種用于3D芯片的RFID射頻標(biāo)簽天線，本實(shí)用新型需要解決的技術(shù)問題是:提高3D射頻天線的讀寫靈敏度，除了近距離使用外，還可以用于遠(yuǎn)距離讀寫的物流、倉儲射頻標(biāo)簽，如航空業(yè)RFID行李標(biāo)簽、貨運(yùn)RFID標(biāo)簽，或者用于學(xué)生卡、員工卡、貴賓卡，實(shí)施遠(yuǎn)距離人員定位。
[0004]本實(shí)用新型技術(shù)方案如下所述:
[0005]一種用于3D芯片的RFID射頻標(biāo)簽天線，其特征在于，所述射頻標(biāo)簽天線數(shù)目為四個，所述的四個射頻標(biāo)簽天線包括諧振腔部和展開式天線翅兩個部分，所述的諧振腔部內(nèi)設(shè)置有折曲的天線，所述的諧振腔部外端連接展開式天線翅。
[0006]具體的，所述展開式天線翅的長度為92毫米，寬度為44毫米。
[0007]根據(jù)上述結(jié)構(gòu)及技術(shù)方案，本實(shí)用新型的有益效果在于:可以大大提高3D射頻天線的讀寫靈敏度，除了近距離使用外，還可以用于遠(yuǎn)距離讀寫的物流、倉儲射頻標(biāo)簽，如航空業(yè)RFID行李標(biāo)簽、貨運(yùn)RFID標(biāo)簽，或者用于學(xué)生卡、員工卡、貴賓卡，實(shí)施遠(yuǎn)距離人員定位。
【【專利附圖】

【附圖說明】】
[0008]圖1為現(xiàn)有技術(shù)射頻標(biāo)簽放大后的結(jié)構(gòu)不意圖。
[0009]圖2為本實(shí)用新型放大后的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0010]在圖中:1、諧振腔部；2、天線諧振腔的中心區(qū)，即芯片安裝區(qū)；3、諧振腔內(nèi)折曲天線；4、天線翅。
【【具體實(shí)施方式】】
[0011]如圖1所示，目前市場上的3D射頻芯片有四個柱腳，這四個柱腳都是有效的柱腳，分別需要和四個天線諧振腔部I相連。
[0012]如圖2所示，本實(shí)用新型用于3D芯片的RFID射頻標(biāo)簽天線，其特征在于，所述射頻標(biāo)簽天線數(shù)目為四個，所述的四個射頻標(biāo)簽天線包括諧振腔部I和展開式天線翅4兩個部分，所述的諧振腔部I內(nèi)設(shè)置有折曲的天線3，所述的諧振腔部I外端連接展開式天線翅4。
[0013] 具體的，所述展開式天線翅4的長度為92毫米，寬度為44毫米。
【權(quán)利要求】
1.一種用于3D芯片的RFID射頻標(biāo)簽天線，其特征在于，所述射頻標(biāo)簽天線數(shù)目為四個，所述的四個射頻標(biāo)簽天線包括諧振腔部和展開式天線翅兩個部分，所述的諧振腔部內(nèi)設(shè)置有折曲的天線，所述的諧振腔部外端連接展開式天線翅。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于3D芯片的RFID射頻標(biāo)簽天線，其特征還在于，所述展開式天線翅的長度為92毫米，寬度為44毫米。
【文檔編號】H01Q21/00GK203950920SQ201420388972
【公開日】2014年11月19日 申請日期:2014年7月15日 優(yōu)先權(quán)日:2014年7月15日
【發(fā)明者】焦林, 徐旭兵 申請人:深圳市驕冠科技實(shí)業(yè)有限公司