一種卡座和電子設(shè)備的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種卡座和電子設(shè)備。其中，該卡座包括至少一個(gè)彈片和引導(dǎo)件，所述彈片一端固定在卡座上，另一端用于與卡的芯片接觸；所述引導(dǎo)件位于所述彈片的所述卡進(jìn)入方向一側(cè)，并且所述引導(dǎo)件的高度低于所述彈片接觸芯片一端的高度，用于引導(dǎo)所述卡進(jìn)入所述卡座。通過上述方式，本實(shí)用新型能夠降低在卡進(jìn)入過程中導(dǎo)致卡座的彈片損壞的風(fēng)險(xiǎn)。
【專利說明】一種卡座和電子設(shè)備

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及卡連接領(lǐng)域，特別是涉及一種卡座和電子設(shè)備。

【背景技術(shù)】
[0002]目前市場上的電子產(chǎn)品作為通信設(shè)備時(shí)，需要將SM卡安裝在電子產(chǎn)品上的卡座中。現(xiàn)有的卡座一般如圖1所示，卡座上的彈片I1整體彎曲以與SIM卡接觸。
[0003]然而，基于現(xiàn)有卡座的設(shè)置，當(dāng)SM卡插入時(shí)，SM卡會(huì)有向卡插入方向運(yùn)動(dòng)的趨勢，故可能會(huì)擠壓彈片使其向卡插入方向運(yùn)動(dòng)，從而導(dǎo)致彈片110損壞即發(fā)生潰PIN。特別是目前由于電子產(chǎn)品的不同，其所需要的SIM卡大小不同。當(dāng)SIM卡與卡座大小不匹配時(shí)，往往需要借助卡套，即先將SIM卡套進(jìn)卡套后在插入卡座。由于卡套與SIM卡之間會(huì)存在間隙，在SM卡插入過程中，當(dāng)彈片110到達(dá)卡套與SM卡之間的間隙處時(shí)，就更容易產(chǎn)生上述的損壞彈片現(xiàn)象。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0004]本實(shí)用新型主要解決的技術(shù)問題是提供一種卡座和電子產(chǎn)品，降低在卡進(jìn)入過程中導(dǎo)致卡座的彈片損壞的風(fēng)險(xiǎn)。
[0005]為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型采用的一個(gè)技術(shù)方案是:提供一種卡座，包括至少一個(gè)彈片和引導(dǎo)件，所述彈片一端固定在卡座上，另一端用于與卡的芯片接觸；所述引導(dǎo)件位于所述彈片的所述卡進(jìn)入方向一側(cè)，并且所述引導(dǎo)件的高度低于所述彈片接觸芯片一端的高度，用于引導(dǎo)所述卡進(jìn)入所述卡座。
[0006]其中，所述引導(dǎo)件屬于所述彈片的一部分，所述彈片接觸芯片的一端延伸出同向彎曲且分離的第一折彎部和第二折彎部，所述第一折彎部用于與卡的芯片接觸，所述第二折彎部作為所述引導(dǎo)件。
[0007]其中，所述第一折彎部的最高點(diǎn)高于所述第二折彎部的最高點(diǎn)；所述第二折彎部的前端與水平面間的夾角大于所述第一折彎部的前端與水平面間的夾角，其中，所述第一、第二折彎部的前端即為在所述卡進(jìn)入時(shí)，所述第一、第二折彎部中先接觸到所述卡的一端。
[0008]其中，第一折彎部的最高點(diǎn)比所述第二折彎部的最高點(diǎn)高0.3毫米至0.5毫米。
[0009]其中，所述第二折彎部的前端側(cè)面與水平面間的夾角設(shè)置在135°至150°之間。
[0010]其中，所述第二折彎部自所述第一折彎部的中部或上部延伸出。
[0011]其中，所述第二折彎部設(shè)置在第一折彎部的四周。
[0012]其中，所述第二折彎部還包括與所述第二折彎部反向彎曲的第三折彎部，所述第三折彎部設(shè)置在所述第二折彎部的后端上，其中，所述第二折彎部的后端與所述第二折彎部的前端形成夾角構(gòu)成所述第二折彎部。
[0013]其中，所述第三折彎部的彎曲角度大于所述第二折彎部的彎曲角度。
[0014]為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型采用的另一個(gè)技術(shù)方案是:提供一種電子設(shè)備，包括上述的卡座。
[0015]區(qū)別于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型在卡座彈片的卡進(jìn)入方向的一側(cè)設(shè)置有引導(dǎo)件，以引導(dǎo)卡進(jìn)入，減緩了卡進(jìn)入時(shí)對(duì)彈片的擠壓力，進(jìn)而降低了卡進(jìn)入過程中導(dǎo)致卡座的彈片損壞的風(fēng)險(xiǎn)。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0016]圖1是現(xiàn)有卡座的彈片的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0017]圖2是本實(shí)用新型卡座一實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0018]圖3是圖2所示卡座的彈片部分的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0019]圖4是圖2所示卡座的部分剖視結(jié)構(gòu)示意圖；
[0020]圖5是本實(shí)用新型卡座另一實(shí)施方式的部分剖視結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0021]下面結(jié)合附圖和具體的實(shí)施方式進(jìn)行說明。
[0022]請(qǐng)參閱圖2至圖4，圖2是本實(shí)用新型卡座一實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)示意圖，圖3是圖2所示卡座的彈片部分的結(jié)構(gòu)示意圖，圖4是圖2所示卡座的部分剖視結(jié)構(gòu)示意圖。本實(shí)施方式中，該卡座200包括至少一個(gè)彈片210和引導(dǎo)件220，彈片210的一端固定在卡座200上，彈片210的另一端用于與卡的芯片接觸。通常，該卡座200還包括基座230和固定機(jī)構(gòu)240，基座230與固定機(jī)構(gòu)240之間形成容置所述卡的空間，彈片的一端固定在基座230上，以使彈片的另一端能夠與容置在上述空間的卡接觸。
[0023]具體，引導(dǎo)件220位于所述彈片210的卡進(jìn)入方向A —側(cè)，上述彈片210卡進(jìn)入方向一側(cè)即為卡進(jìn)入時(shí)彈片210最先接觸到卡的一側(cè)，以使卡進(jìn)入時(shí)需先經(jīng)過引導(dǎo)件220才能接觸到彈片210。并且，引導(dǎo)件220的高度低于彈片210接觸芯片一端的高度，以引導(dǎo)卡進(jìn)入所述卡座200，并且在引導(dǎo)件220的引導(dǎo)下，能夠緩沖卡進(jìn)入時(shí)對(duì)彈片210的擠壓，降低導(dǎo)致彈片210損壞的風(fēng)險(xiǎn)。
[0024]優(yōu)化地，本實(shí)施方式的引導(dǎo)件220屬于彈片110的一部分，彈片210接觸芯片的一端延伸出同向彎曲且分離的第一折彎部211和第二折彎部212，第一折彎部211用于與卡的芯片接觸，第二折彎部212即作為引導(dǎo)件220，每個(gè)折彎部都至少包括形成該折彎部夾角的前端和后端，其中，定義在所述卡進(jìn)入時(shí)，該折彎部組成夾角的兩端中先接觸到所述卡的一端為如端，后接觸到卡的一端為后端。
[0025]具體，第一折彎部211、第二折彎部212可以是由沖壓分成的。第二折彎部212自第一折彎部211的中部或上部延伸出，并包圍在第二折彎部113的四周。優(yōu)選第二折彎部212自第一折彎部211的后端2112的中部a或上部b延伸出，如圖4所示。定義上述中部為第一折彎部211中高度為總高度的中間的三分之一到三分之二的部分，上部即為第一折彎部211中高度為總高度的中間的三分之二以上的部分。
[0026]本實(shí)施方式中，第一折彎部211的最高點(diǎn)高于第二折彎部212的最高點(diǎn)，以保證所述第一折彎部211的最高點(diǎn)能夠與卡的芯片接觸。在具體實(shí)施中，第一折彎部211與第二折彎部212間的高度差優(yōu)選為0.3毫米至0.5毫米。上述優(yōu)選高度差能夠讓第二折彎部212的導(dǎo)向作用大，同時(shí)避免在卡進(jìn)入的過程中第二折彎部212碰到卡座下面的器件。
[0027]第二折彎部212的前端2121與水平面間的夾角α 2大于所述第一折彎部的前端2111與水平面間的夾角α 1；以在所述卡進(jìn)入時(shí)第二折彎部212更好的起到導(dǎo)向作用。在具體實(shí)施中，第二折彎部212的前端與水平面間的夾角Ci2優(yōu)選設(shè)置在135°至150°之間。上述夾角設(shè)置能夠使得導(dǎo)向件很好帶動(dòng)整個(gè)彈片向下的運(yùn)動(dòng)，起到較好的導(dǎo)向作用，且避免卡進(jìn)入時(shí)擠壓彈片的力大而導(dǎo)致彈片易損壞。
[0028]本實(shí)施方式，在彈片的卡進(jìn)入方向一側(cè)設(shè)置引導(dǎo)件，以引導(dǎo)卡進(jìn)入，分解了卡進(jìn)入時(shí)對(duì)彈片的擠壓力，解決了卡進(jìn)入而易導(dǎo)致彈片損壞的問題。進(jìn)一步地，本實(shí)施方式在實(shí)現(xiàn)上，將彈片一端固定在卡座上，另一端設(shè)置分離的第一、第二折彎部，且設(shè)置第一折彎部的最高點(diǎn)高于所述第二折彎部的最高點(diǎn)，以保證第一折彎部能夠與卡的芯片接觸，同時(shí)，第二折彎部的前端與水平面間的夾角α2大于第一折彎部的前端與水平面^間的夾角，使得在卡插入時(shí)，第二折彎部起到良好的導(dǎo)向作用，帶動(dòng)整個(gè)彈片向下運(yùn)動(dòng)，從而改變了彈片受卡擠壓時(shí)的運(yùn)動(dòng)趨勢，大大降低了損壞彈片的風(fēng)險(xiǎn)。
[0029]另外，本實(shí)施方式可在現(xiàn)有的彈片設(shè)計(jì)基礎(chǔ)上，通過鏤空分離出引導(dǎo)件，通過改變引導(dǎo)件的高度和彎曲角度即可實(shí)現(xiàn)引導(dǎo)作用，無需增設(shè)機(jī)構(gòu)，故無需增加成本即可解決彈片已損壞的問題。
[0030]請(qǐng)參閱圖5，圖5是本實(shí)用新型卡座另一實(shí)施方式的部分剖視圖。為達(dá)到更好的導(dǎo)向效果，本實(shí)施方式在上一實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)基礎(chǔ)上作出以下優(yōu)化，卡座200的第二折彎部212還包括與所述第二折彎部212反向彎曲的第三折彎部213,第三折彎部213設(shè)置在第二折彎部212的后端2122上。
[0031]優(yōu)選地，第三折彎部213的彎曲角度β !大于第二折彎部212的彎曲角度β 2。上述彎曲角度即為該折彎部的前端與后端之間的夾角。
[0032]可以理解的是，上面【具體實(shí)施方式】中引導(dǎo)件由彈片延伸生成，但在其他實(shí)施方式中引導(dǎo)件與彈片也可以為兩個(gè)完全獨(dú)立的機(jī)構(gòu)，并進(jìn)行連接以實(shí)現(xiàn)卡進(jìn)入時(shí)，引導(dǎo)件能夠帶動(dòng)彈片，使得減緩卡對(duì)彈片的擠壓力。
[0033]另外，引導(dǎo)件的具體設(shè)置可以類似圖1所示，設(shè)置在彈片的卡進(jìn)入方向一側(cè)的四周，也可僅設(shè)置在彈片的卡進(jìn)入方向一側(cè)的某一邊上，在此不具體限定。
[0034]在具體應(yīng)用中，上述卡座可以為SM卡卡座，或者其他卡如內(nèi)存卡的卡座，在此也不作限定。
[0035]本實(shí)用新型還提供一種電子設(shè)備的實(shí)施方式，該電子設(shè)備包括上述實(shí)施方式中的卡座，具體，該電子設(shè)備可以為任意需要設(shè)置卡座的設(shè)備，如手機(jī)、筆記本電腦等。
[0036]通過上述方案，本實(shí)用新型在卡座彈片的卡進(jìn)入方向的一側(cè)設(shè)置有引導(dǎo)件，以引導(dǎo)卡進(jìn)入，減緩了卡進(jìn)入時(shí)對(duì)彈片的擠壓力，進(jìn)而降低了卡進(jìn)入過程中導(dǎo)致卡座的彈片損壞的風(fēng)險(xiǎn)。
[0037]以上所述僅為本實(shí)用新型的實(shí)施方式，并非因此限制本實(shí)用新型的專利范圍，凡是利用本實(shí)用新型說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的【技術(shù)領(lǐng)域】，均同理包括在本實(shí)用新型的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種卡座，其特征在于， 包括至少一個(gè)彈片和引導(dǎo)件，所述彈片一端固定在卡座上，另一端用于與卡的芯片接觸； 所述引導(dǎo)件位于所述彈片的所述卡進(jìn)入方向一側(cè)，并且所述引導(dǎo)件的高度低于所述彈片接觸芯片一端的高度，用于引導(dǎo)所述卡進(jìn)入所述卡座。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的卡座，其特征在于， 所述弓I導(dǎo)件屬于所述彈片的一部分，所述彈片接觸芯片的一端延伸出同向彎曲且分離的第一折彎部和第二折彎部，所述第一折彎部用于與卡的芯片接觸，所述第二折彎部作為所述引導(dǎo)件。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的卡座，其特征在于， 所述第一折彎部的最高點(diǎn)高于所述第二折彎部的最高點(diǎn)； 所述第二折彎部的前端與水平面間的夾角大于所述第一折彎部的前端與水平面間的夾角，其中，所述第一、第二折彎部的前端即為在所述卡進(jìn)入時(shí)，所述第一、第二折彎部中先接觸到所述卡的一端。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的卡座，其特征在于， 第一折彎部的最高點(diǎn)比所述第二折彎部的最高點(diǎn)高0.3毫米至0.5毫米。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的卡座，其特征在于， 所述第二折彎部的前端側(cè)面與水平面間的夾角設(shè)置在135°至150°之間。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的卡座，其特征在于， 所述第二折彎部自所述第一折彎部的中部或上部延伸出。
7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的卡座，其特征在于， 所述第二折彎部設(shè)置在第一折彎部的四周。
8.根據(jù)權(quán)利要求2所述的卡座，其特征在于， 所述第二折彎部還包括與所述第二折彎部反向彎曲的第三折彎部，所述第三折彎部設(shè)置在所述第二折彎部的后端上，其中，所述第二折彎部的后端與所述第二折彎部的前端形成夾角構(gòu)成所述第二折彎部。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的卡座，其特征在于， 所述第三折彎部的彎曲角度大于所述第二折彎部的彎曲角度。
10.一種電子設(shè)備，其特征在于， 包括權(quán)利要求1_9任一項(xiàng)所述的卡座。
【文檔編號(hào)】H01R13/631GK204167526SQ201420459103
【公開日】2015年2月18日 申請(qǐng)日期:2014年8月14日 優(yōu)先權(quán)日:2014年8月14日
【發(fā)明者】劉超 申請(qǐng)人:惠州Tcl移動(dòng)通信有限公司