一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型提供一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，一封閉式盒體結(jié)構(gòu)，包括敞口盒狀的封裝結(jié)構(gòu)本體和平板形狀的導(dǎo)電焊盤；封裝結(jié)構(gòu)本體的頂面中心處設(shè)有光孔；導(dǎo)電焊盤的相對兩邊連接有多個(gè)金屬塊；金屬塊貫穿導(dǎo)電焊盤的頂面和底面。本實(shí)用新型所涉及的這種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，為一種無引腳封裝，與目前業(yè)內(nèi)通用的DIP封裝結(jié)構(gòu)相比，具有體積小，重量輕的特點(diǎn)。
【專利說明】一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本實(shí)用新型涉及一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，屬于光電鼠標(biāo)傳感芯片的封裝【技術(shù)領(lǐng)域】。

【背景技術(shù)】
[0002]在現(xiàn)有的半導(dǎo)體封裝技術(shù)中，采用的是DIP封裝結(jié)構(gòu)，體積大，重量較高，尤其是成本也較高。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]本實(shí)用新型提供一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，針對光電鼠標(biāo)傳感芯片進(jìn)行設(shè)計(jì)的一款新的封裝結(jié)構(gòu)，能夠解決半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)體積大、成本高的問題。
[0004]為解決以上技術(shù)問題，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案:一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，所述封裝結(jié)構(gòu)為一封閉式盒體結(jié)構(gòu)，包括敞口盒狀的封裝結(jié)構(gòu)本體和平板形狀的導(dǎo)電焊盤；封裝結(jié)構(gòu)本體的頂面中心處設(shè)有光孔；導(dǎo)電焊盤的相對兩邊連接有多個(gè)金屬塊；金屬塊貫穿導(dǎo)電焊盤的頂面和底面。
[0005]本實(shí)用新型所涉及的這種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，為一種無引腳封裝，與目前業(yè)內(nèi)通用的DIP封裝結(jié)構(gòu)相比，具有體積小，重量輕的特點(diǎn)，可有效達(dá)到降低成本的目的，也符合半導(dǎo)體器件微型化的發(fā)展趨勢，該結(jié)構(gòu)減少了注塑材料的使用，對環(huán)境保護(hù)也起到積極的作用。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0006]圖1是本實(shí)用新型半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)導(dǎo)電焊盤結(jié)構(gòu)圖；
[0007]圖2是本實(shí)用新型半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)封裝結(jié)構(gòu)本體結(jié)構(gòu)圖；
[0008]圖3是現(xiàn)有技術(shù)采用的引腳式金屬基板示意圖；
[0009]圖4是本實(shí)用新型采用的焊盤式PCB基板；
[0010]圖5是本實(shí)用新型半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)封裝結(jié)構(gòu)3D透視圖；
[0011]1-導(dǎo)電焊盤；11_光孔；2_封裝結(jié)構(gòu)本體；21_金屬塊。

【具體實(shí)施方式】
[0012]如圖1、圖2所示，封裝結(jié)構(gòu)包括敞口盒狀的封裝結(jié)構(gòu)本體2和平板形狀的導(dǎo)電焊盤I ;封裝結(jié)構(gòu)本體2的頂面中心處設(shè)有光孔11 ;導(dǎo)電焊盤I的相對兩邊連接有多個(gè)金屬塊21 ;金屬塊21貫穿導(dǎo)電焊盤I的頂面和底面。
[0013]所述導(dǎo)電焊盤I的基板材質(zhì)為PCB，相比圖3所示的引腳式金屬基板，PCB基板的結(jié)構(gòu)更為緊湊。
[0014]如圖4所示，該結(jié)構(gòu)為一種適用于光電鼠標(biāo)傳感芯片的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)。
[0015]如圖5所示，導(dǎo)電焊盤I和封裝結(jié)構(gòu)本體2采用粘結(jié)劑進(jìn)行貼合密封，貼合面為封裝結(jié)構(gòu)本體的敞口端面。
[0016]本實(shí)用新型所述的這種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，單個(gè)封裝體的體積更小，重量更輕。
[0017]本實(shí)用新型所述的【具體實(shí)施方式】并不構(gòu)成對本申請范圍的限制，凡是在本實(shí)用新型構(gòu)思的精神和原則之內(nèi)，本領(lǐng)域的專業(yè)人員能夠作出的任何修改、等同替換和改進(jìn)等均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述封裝結(jié)構(gòu)為一封閉式盒體結(jié)構(gòu)，包括敞口盒狀的封裝結(jié)構(gòu)本體和平板形狀的導(dǎo)電焊盤；封裝結(jié)構(gòu)本體的頂面中心處設(shè)有光孔；導(dǎo)電焊盤的相對兩邊連接有多個(gè)金屬塊；金屬塊貫穿導(dǎo)電焊盤的頂面和底面。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述導(dǎo)電焊盤的基板材質(zhì)為PCB。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述導(dǎo)電焊盤和封裝結(jié)構(gòu)本體采用粘結(jié)劑進(jìn)行貼合密封，貼合面為封裝結(jié)構(gòu)本體的敞口端面。
【文檔編號】H01L23/498GK204155925SQ201420515851
【公開日】2015年2月11日 申請日期:2014年9月10日 優(yōu)先權(quán)日:2014年9月10日
【發(fā)明者】鄧植元 申請人:江蘇鉅芯集成電路技術(shù)有限公司