一種新型的led支架的制作方法
【專利摘要】本實用新型涉及LED【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其是一種新型的LED支架。包括呈中空矩形載體，所述矩形載體中間、外邊沿分別設(shè)有一對內(nèi)金屬電極、一對外金屬電極，其中：內(nèi)金屬電極對包括內(nèi)金屬負(fù)電極圈和內(nèi)金屬正電極圈，內(nèi)金屬正電極圈設(shè)于內(nèi)金屬負(fù)電極圈的外圍；外金屬電極對包括外金屬負(fù)電極圈和外金屬正電極圈，外金屬正電極圈設(shè)于外金屬負(fù)電極圈的外圍。本實用新型的優(yōu)點(diǎn)是：通過在中空矩形載體上設(shè)置有內(nèi)電極對和外電極對，在應(yīng)用時：外部電源線既可以通過和外電極圈連接實現(xiàn)對LED封裝器件電驅(qū)動，也可以通過和內(nèi)電極圈連接實現(xiàn)對LED封裝器件電驅(qū)動，增加了LED封裝器件和外部電源線連接方式，擴(kuò)大了LED封裝器件的應(yīng)用范圍。
【專利說明】—種新型的LED支架

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及LED【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其是一種新型的LED支架。

【背景技術(shù)】
[0002]LED封裝器件由于具有發(fā)光效率高、耗電少、無污染等特點(diǎn)，正被廣泛應(yīng)用于電視背光、廣告標(biāo)示、圖文顯示、裝飾照明等領(lǐng)域。隨著發(fā)光效率的不斷提高，芯片、封裝膠水、支架等原物料成本的降低，LED封裝器件已經(jīng)開始進(jìn)入商業(yè)照明、家居照明等室內(nèi)照明領(lǐng)域。為了降低LED封裝器件的封裝成本，減少應(yīng)用時所需的LED封裝器件數(shù)量，提高LED封裝器件的應(yīng)用靈活性，往往采用將多顆LED芯片放置于單個LED支架內(nèi)進(jìn)行集成封裝，且為了滿足集成封裝形式的散熱要求，LED支架多采用導(dǎo)熱性良好的材料做為基板材料。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)中的一種集成封裝用的LED支架的結(jié)構(gòu)為在一導(dǎo)熱基板的表面上設(shè)置有正、負(fù)金屬電極，正、負(fù)金屬電極位于基板的表面邊緣，在應(yīng)用時，外部電源通過和正、負(fù)金屬電極連接進(jìn)行對LED封裝器件的驅(qū)動。然而，此種結(jié)構(gòu)的LED支架具有的缺點(diǎn)在于:由于只在基板表面的邊緣設(shè)置有一對電極，外部電源線和LED器件連接方式單一，導(dǎo)致LED封裝器件電驅(qū)動的方式單一，器件應(yīng)用范圍受限。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本實用新型要解決的技術(shù)問題是，克服現(xiàn)有技術(shù)中的不足，提供一種新型的LED支架。
[0005]為解決技術(shù)問題，本發(fā)明的解決方案是:
[0006]提供一種新型的LED支架，包括呈中空矩形載體，其特征在于，所述矩形載體中間、夕卜邊沿分別設(shè)有一對內(nèi)金屬電極、一對外金屬電極，其中:內(nèi)金屬電極對包括內(nèi)金屬負(fù)電極圈和內(nèi)金屬正電極圈，內(nèi)金屬正電極圈設(shè)于內(nèi)金屬負(fù)電極圈的外圍，且相互之間絕緣隔離；外金屬電極對包括外金屬負(fù)電極圈和外金屬正電極圈，外金屬正電極圈設(shè)于外金屬負(fù)電極圈的外圍，且相互之間絕緣隔離。
[0007]本實用新型中，所述中空矩形載體為金屬載體。
[0008]本實用新型中，所述中空矩形載體為陶瓷載體。
[0009]本實用新型中，所述內(nèi)金屬負(fù)電極圈、內(nèi)金屬正電極圈、夕卜金屬負(fù)電極圈和外金屬正電極圈的寬度均相等。
[0010]本實用新型中，所述內(nèi)金屬負(fù)電極圈和內(nèi)金屬正電極圈的間距與外金屬負(fù)電極圈和外金屬正電極圈的間距相等。
[0011]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的優(yōu)點(diǎn)是:
[0012]本實用新型產(chǎn)品通過在中空矩形載體上設(shè)置有內(nèi)電極對和外電極對，LED封裝器件在應(yīng)用時，外部電源線既可以通過和外電極圈連接實現(xiàn)對LED封裝器件電驅(qū)動，也可以通過和內(nèi)電極圈連接實現(xiàn)對LED封裝器件電驅(qū)動，增加了 LED封裝器件和外部電源線連接方式，擴(kuò)大了 LED封裝器件的應(yīng)用范圍。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0013]為了更清楚地說明本實用新型實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，以下將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，以下描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員而言，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖所示實施例得到其它的實施例及其附圖。
[0014]圖1為本實用新型的整體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0015]其中:中空矩形載體I,內(nèi)金屬負(fù)電極圈21,內(nèi)金屬正電極圈22,外金屬負(fù)電極圈31，外金屬正電極圈32，絕緣層4。

【具體實施方式】
[0016]下面結(jié)合附圖來說明本實用新型。
[0017]參閱圖1，本實用新型提供一種新型的LED支架的具體實施例，包括呈中空矩形載體1，所述矩形載體中間、外邊沿分別設(shè)有一對內(nèi)金屬電極、一對外金屬電極，其中:內(nèi)金屬電極對包括內(nèi)金屬負(fù)電極圈21和內(nèi)金屬正電極圈22,內(nèi)金屬正電極圈22設(shè)于內(nèi)金屬負(fù)電極圈21的外圍，且相互之間絕緣隔離；外金屬電極對包括外金屬負(fù)電極圈31和外金屬正電極圈32，外金屬正電極圈32設(shè)于外金屬負(fù)電極圈31的外圍，且相互之間通過絕緣層4隔離。
[0018]所述中空矩形載體I為金屬載體或者陶瓷載體。所述內(nèi)金屬負(fù)電極圈21、內(nèi)金屬正電極圈22、外金屬負(fù)電極圈31和外金屬正電極圈32的寬度均相等。所述內(nèi)金屬負(fù)電極圈21和內(nèi)金屬正電極圈22的間距與外金屬負(fù)電極圈31和外金屬正電極圈32的間距相等。通過在中空矩形載體I上設(shè)置有內(nèi)電極對和外電極對，LED封裝器件在應(yīng)用時，外部電源線既可以通過和外電極圈連接實現(xiàn)對LED封裝器件電驅(qū)動，也可以通過和內(nèi)電極圈連接實現(xiàn)對LED封裝器件電驅(qū)動，增加了 LED封裝器件和外部電源線連接方式，擴(kuò)大了 LED封裝器件的應(yīng)用范圍。
[0019]上述實施例只為說明本實用新型的技術(shù)構(gòu)思及特點(diǎn)，其目的在于讓熟悉此項技術(shù)的人能夠了解本實用新型的內(nèi)容并加以實施，并不能以此限制本實用新型的保護(hù)范圍，凡根據(jù)本實用新型精神實質(zhì)所作的等效變化或修飾，都應(yīng)涵蓋在本實用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種新型的LED支架，包括呈中空矩形載體，其特征在于，所述矩形載體中間、外邊沿分別設(shè)有一對內(nèi)金屬電極、一對外金屬電極，其中:內(nèi)金屬電極對包括內(nèi)金屬負(fù)電極圈和內(nèi)金屬正電極圈，內(nèi)金屬正電極圈設(shè)于內(nèi)金屬負(fù)電極圈的外圍，且相互之間絕緣隔離；外金屬電極對包括外金屬負(fù)電極圈和外金屬正電極圈，外金屬正電極圈設(shè)于外金屬負(fù)電極圈的外圍，且相互之間絕緣隔離。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED支架，其特征在于，所述中空矩形載體為金屬載體。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED支架，其特征在于，所述中空矩形載體為陶瓷載體。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED支架，其特征在于，所述內(nèi)金屬負(fù)電極圈、內(nèi)金屬正電極圈、夕卜金屬負(fù)電極圈和外金屬正電極圈的寬度均相等。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的LED支架，其特征在于，所述內(nèi)金屬負(fù)電極圈和內(nèi)金屬正電極圈的間距與外金屬負(fù)電極圈和外金屬正電極圈的間距相等。
【文檔編號】H01L33/48GK204088370SQ201420517478
【公開日】2015年1月7日 申請日期:2014年9月11日 優(yōu)先權(quán)日:2014年9月11日
【發(fā)明者】陳瑜, 陳琦 申請人:杭州宇隆科技有限公司