一種led的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種LED，包括LED芯片、基板、散熱支架、固定支撐腳和透明曲板，其特征在于，所述基板上端設(shè)有矩形凸臺以及低端設(shè)有矩形底座，所述LED芯片固定設(shè)置在基板的凸臺上，且在LED芯片設(shè)有正極和負極；所述呈半圓球環(huán)的透明曲板環(huán)設(shè)于基板的凸臺外圍對LED芯片進行密封。本實用新型的優(yōu)點是：將LED芯片固定在散熱材料制成的基板上或者在LED周圍設(shè)置了導(dǎo)熱材料制成的散熱支架，可以加快LED芯片周圍的散熱速度、提高散熱效率，從而降低LED芯片周圍的溫度。所以，采用本實用新型實施例提供的LED后，由于LED芯片周圍溫度相對降低，使得LED芯片損耗速度減慢，進而延長了LED的使用壽命。
【專利說明】—種 LED

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及LED (Light Emitting D1de,發(fā)光二極管)【技術(shù)領(lǐng)域】,具體為一種改進結(jié)構(gòu)的LED。

【背景技術(shù)】
[0002]LED可以直接把電轉(zhuǎn)化為光，LED的心臟是一個半導(dǎo)體的LED晶片。采用現(xiàn)有的LED封裝技術(shù)至少存在如下問題:由于LED晶片存在電阻，在電流通過LED晶片的過程中會產(chǎn)生一定的熱量，這些熱量長時間集聚于LED晶片周圍，封閉于封裝LED的環(huán)氧樹脂內(nèi)無法釋放，造成LED晶片周圍溫度較高。如果長時間點亮LED，受到LED晶片周圍較高溫度的影響，LED晶片以及熒光粉加速損耗，導(dǎo)致LED壽命衰減，亮度降低，甚至無法滿足正常照明以及光學(xué)需要。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實用新型要解決的技術(shù)問題是，克服現(xiàn)有技術(shù)中的不足，提供一種穩(wěn)壓功能的LED光源。
[0004]為解決技術(shù)問題，本發(fā)明的解決方案是:
[0005]提供一種LED，包括LED芯片、基板、散熱支架、固定支撐腳和透明曲板，其特征在于，所述基板上端設(shè)有矩形凸臺以及低端設(shè)有矩形底座，所述LED芯片固定設(shè)置在基板的凸臺上，且在LED芯片設(shè)有正極和負極，正極和負極上分別連接有導(dǎo)線；所述呈半圓球環(huán)的透明曲板環(huán)設(shè)于基板的凸臺外圍對LED芯片進行密封；所述基板外圍環(huán)設(shè)有散熱支架，所述固定支撐腳貫穿通過散熱支架中間連接到透明曲板內(nèi)。
[0006]本實用新型中，所述散熱支架為一種導(dǎo)熱材質(zhì)的支撐架。
[0007]本實用新型中，所述透明曲板為一種環(huán)氧樹脂材質(zhì)的透明曲面板。
[0008]本實用新型中，所述基板凸臺是圓形凸臺、方形凸臺或六邊形凸臺。
[0009]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的優(yōu)點是:
[0010]將LED芯片固定在散熱材料制成的基板上或者在LED周圍設(shè)置了導(dǎo)熱材料制成的散熱支架，可以加快LED芯片周圍的散熱速度、提高散熱效率，從而降低LED芯片周圍的溫度。所以，采用本實用新型實施例提供的LED后，由于LED芯片周圍溫度相對降低，使得LED芯片損耗速度減慢，進而延長了 LED的使用壽命。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0011]為了更清楚地說明本實用新型實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，以下將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，以下描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員而言，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖所示實施例得到其它的實施例及其附圖。
[0012]圖1為本實用新型的整體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0013]其中:透明曲板1，LED芯片2，導(dǎo)線3，散熱支架4，固定支撐腳5，基板6。

【具體實施方式】
[0014]下面結(jié)合附圖來說明本實用新型。
[0015]本實用新型提供一種LED的具體實施例，包括LED芯片2、基板6、散熱支架4、固定支撐腳5和透明曲板1，如圖1所示，該LED包括導(dǎo)熱材料制成的基板6，所述基板6上固定有LED芯片2，所述基板6的一側(cè)設(shè)有將所述LED芯片2封裝起來的透明曲板I。
[0016]一般來講，所述透明曲板I可以采用環(huán)氧樹脂制作，LED芯片2發(fā)出的光可以通過所述透明曲板I透出的同時，環(huán)氧樹脂可以保證該LED具有抗震的功能；而LED芯片2產(chǎn)生的熱量則可以通過所述基板6傳導(dǎo)至透明曲板I外側(cè)，從而降低LED芯片2周圍的溫度。
[0017]為了便于向所述LED芯片2中接入電源，本實用新型實施例所述LED還包括用于連接供電端的焊腳(圖中未示出)，并且所述焊腳包括封裝在所述透明曲板內(nèi)部的部分和露在所述透明曲板外側(cè)的部分，所述LED芯片2的正極、負極分別通過兩根導(dǎo)線3與所述焊腳上封裝在所述透明曲板內(nèi)部的部分相連。本實用新型中的導(dǎo)線可以采用金線、銀線或其他導(dǎo)電材質(zhì)，由于導(dǎo)線非常細，肉眼基本難看清，需要顯微鏡觀察，所以不會影響LED芯片2發(fā)出的光線。
[0018]焊腳可以采取現(xiàn)有技術(shù)中多種封裝方式中的任意一種，目前，LED發(fā)光的方式主要包括頂發(fā)光(Top View)和側(cè)發(fā)光(Side View)兩種方式。
[0019]在實際運用時，所述基板6可以制作成平面形狀，也可以制作成如圖1中所示的凸臺形狀，以便將所述LED芯片2固定在基板凸臺的頂端，并且將所述基板凸臺封裝在所述透明曲板I內(nèi)部。實際上，本實用新型實施例中的基板凸臺可以是圓形凸臺，也可以是其他多邊形凸臺，如:方形凸臺、六邊形凸臺等等。
[0020]本實用新型實施例中基板6所采用的導(dǎo)熱材料包括但不限于如下材料:導(dǎo)熱硅月旨、導(dǎo)熱云母片、或者導(dǎo)熱陶瓷片。
[0021]由于將LED芯片2固定在散熱材料制成的基板上，可以加快LED芯片2周圍的散熱速度、提高散熱效率，從而降低LED芯片2周圍的溫度，使得LED芯片2損耗速度減慢，進而延長了 LED的使用壽命。
[0022]上述實施例只為說明本實用新型的技術(shù)構(gòu)思及特點，其目的在于讓熟悉此項技術(shù)的人能夠了解本實用新型的內(nèi)容并加以實施，并不能以此限制本實用新型的保護范圍，凡根據(jù)本實用新型精神實質(zhì)所作的等效變化或修飾，都應(yīng)涵蓋在本實用新型的保護范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種LED，包括LED芯片、基板、散熱支架、固定支撐腳和透明曲板，其特征在于，所述基板上端設(shè)有矩形凸臺以及低端設(shè)有矩形底座，所述LED芯片固定設(shè)置在基板的凸臺上，且在LED芯片設(shè)有正極和負極，正極和負極上分別連接有導(dǎo)線；所述透明曲板呈半圓球環(huán)，環(huán)設(shè)于基板的凸臺外圍對LED芯片進行密封；所述基板外圍環(huán)設(shè)有散熱支架，所述固定支撐腳貫穿通過散熱支架中間連接到透明曲板內(nèi)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED，其特征在于，所述散熱支架為一種導(dǎo)熱材質(zhì)的支撐架。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED，其特征在于，所述透明曲板為一種環(huán)氧樹脂材質(zhì)的透明曲面板。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED，其特征在于，所述基板凸臺是圓形凸臺、方形凸臺或六邊形凸臺。
【文檔編號】H01L33/48GK204088371SQ201420517479
【公開日】2015年1月7日 申請日期:2014年9月11日 優(yōu)先權(quán)日:2014年9月11日
【發(fā)明者】陳瑜, 陳琦 申請人:杭州宇隆科技有限公司