Led集成光源的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種LED集成光源，包括光源本體，其特征在于：所述的光源本體包括基體層、絕緣層、線路層和油墨層，所述的絕緣層設于線路層和基層之間，線路層上端涂覆油墨層；基體層和線路層裸露部分鍍有一層防氧化的金金屬鍍層；所述的光源本體上設有至少一組LED芯片，所述LED芯片的陰極電連接基體層，LED芯片的陽極與所述的線路層電連接。將LED芯片直接固定連接在光源本體上，有效降低了LED的熱阻,可最大限度提高光源的功率密度，延長了LED燈的使用壽命，不僅具有節(jié)能、環(huán)保、高效率的特點，而且整個產(chǎn)品結(jié)構(gòu)簡單，降低了生產(chǎn)成本。
【專利說明】LED集成光源

【技術(shù)領域】
[0001]本實用新型涉及LED照明【技術(shù)領域】，尤其是一種高功率密度的LED集成光源。

【背景技術(shù)】
[0002]相比于傳統(tǒng)光源，比如熒光燈和白熾燈，LED在接近于理論轉(zhuǎn)換效率時，要比傳統(tǒng)光源的光效高出5-20倍。即使是現(xiàn)階段的量產(chǎn)光效，其水平也在
[0003]2-15倍之間，同時結(jié)合到其指向性的優(yōu)點，此差距將會更大。由于發(fā)光原理的改變，其發(fā)光效率比傳統(tǒng)光源高出很多。此外，由于LED還具備對健康和環(huán)境無危害等一系列的優(yōu)點，其在現(xiàn)階段已被公認為是下一代最為合適的光源，高功率密度LED在投影，醫(yī)療，舞臺燈，汽車大燈等光源的應用上比傳統(tǒng)的LED可以聚焦出更小的出光角度和進一步縮小燈具體積。
實用新型內(nèi)容
[0004]本實用新型的目的是提供一種LED集成光源，將LED芯片直接固定連接在光源本體上，延長了 LED燈的使用壽命，不僅具有節(jié)能、環(huán)保、高效率的特點，而且整個產(chǎn)品結(jié)構(gòu)簡單，降低了生產(chǎn)成本。
[0005]本實用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:一種LED集成光源，包括光源本體，其特征在于:所述的光源本體包括基體層、絕緣層、線路層和油墨層，所述的絕緣層設于線路層和基層之間，線路層上端涂覆油墨層；基體層和線路層裸露部分鍍有一層防氧化的金金屬鍍層；所述的光源本體上設有至少一組LED芯片，所述LED芯片的陰極電連接基體層，LED芯片的陽極與所述的線路層電連接。
[0006]所述線路層中的陽極為單路或相互獨立不連接的多路。
[0007]所述的線路層上設有熱敏電阻，所述的熱敏電阻連接接線端子。
[0008]所述的LED芯片外部設有防護罩。
[0009]所述的防護罩包括邊框和設于邊框上或與邊框一體的透明體，所述的邊框處設有透氣孔。
[0010]所述的光源本體上開有凹槽，所述的凹槽穿過油墨層直至線路層，所述的LED芯片設于凹槽內(nèi)，所述的凹槽槽邊向外延伸至少一道透氣槽。
[0011]所述的光源本體上設有用于固定的定位孔。
[0012]所述的LED芯片與線路層之間的固定連接為金錫共晶連接。
[0013]所述的基體層的材質(zhì)為銅、陶瓷或石墨烯。
[0014]本實用新型的有益效果是:采用金錫共晶的加工方式將LED芯片固定在光源本體上，LED芯片的陰極電連接基體層，LED芯片的陽極與線路層電連接，通過采用開設透氣槽或者在邊框上開設透氣孔的方式，使LED芯片組內(nèi)的溫度可以有效的散發(fā)出去，達到里外的溫度均勻，降低結(jié)溫，從而增強LED集成光源的使用壽命。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0015]圖1是LED集成光源的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0016]圖2是LED集成光源的側(cè)部剖視圖。
[0017]圖中1.基體層，2.絕緣層，3.線路層，4.油墨層，5.LED芯片，6.熱敏電阻，7.接線端子，8.邊框，9.透明體，10.透氣孔，11.凹槽，12.透氣槽，13.定位孔。

【具體實施方式】
[0018]為了使本實用新型所解決的技術(shù)問題、技術(shù)方案及有益效果更加清楚明白，以下結(jié)合附圖與實施例，對本實用新型作進一步的說明。應當理解，此處所描述的實施例僅僅用于解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。
[0019]如圖1-2所示，本實用新型一種LED集成光源，包括光源本體，其光源本體包括基體層1、絕緣層2、線路層3和油墨層4，絕緣層2設于線路層3和基層I之間，線路層3上端涂覆油墨層4 ;基體層I和線路層3裸露部分鍍有一層防氧化的金金屬鍍層，用于防止基體層I和線路層3的氧化及增強光源本體的熱導性。光源本體上設有至少一組LED芯片5，由于LED芯片5的陰極發(fā)熱通常比陽極發(fā)熱量大，因此，將LED芯片5的陰極電連接基體層I，LED芯片5的陽極與線路層3電連接，基體層的材質(zhì)采用銅、陶瓷或石墨烯，達到對LED芯片5的陰極的快速散熱，降低熱阻，使LED集成光源工作穩(wěn)定；其中線路層3中的陽極為單路或相互獨立不連接的多路。線路層3上設有熱敏電阻6，熱敏電阻6連接接線端子7，光源本體上設有用于固定的定位孔13。
[0020]通過在光源本體上開有凹槽11，凹槽11穿過油墨層4直至線路層3，LED芯片5通過金錫共晶的連接方式設于凹槽內(nèi)與線路層3連接固定，凹槽11槽邊向外延伸至少一道透氣槽12，并在LED芯片組外部設有防護罩。
[0021]其中，防護罩包括邊框8和設于邊框8上或與邊框8 一體的透明體9，在邊框8處設有透氣孔10。
[0022]通過采用開設透氣槽12或者在邊框8上開設透氣孔10的方式，使LED芯片組內(nèi)的溫度可以有效的散發(fā)出去，達到里外的溫度均勻，降低結(jié)溫，從而增強LED集成光源的使用壽命。
[0023]以上所述僅為本實用新型的較佳實施例，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、同等替換和改進等，均應落在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種LED集成光源，包括光源本體，其特征在于:所述的光源本體包括基體層、絕緣層、線路層和油墨層，所述的絕緣層設于線路層和基層之間，線路層上端涂覆油墨層；基體層和線路層裸露部分鍍有一層防氧化的金金屬鍍層； 所述的光源本體上設有至少一組LED芯片，所述LED芯片的陰極電連接基體層，LED芯片的陽極與所述的線路層電連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED集成光源，其特征在于:所述線路層中的陽極為單路或相互獨立不連接的多路。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED集成光源，其特征在于:所述的線路層上設有熱敏電阻，所述的熱敏電阻連接接線端子。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED集成光源，其特征在于:所述的LED芯片外部設有防護罩。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的LED集成光源，其特征在于:所述的防護罩包括邊框和設于邊框上或與邊框一體的透明體，所述的邊框處設有透氣孔。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的LED集成光源，其特征在于:所述的光源本體上開有凹槽，所述的凹槽穿過油墨層直至線路層，所述的LED芯片設于凹槽內(nèi)，所述的凹槽槽邊向外延伸至少一道透氣槽。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED集成光源，其特征在于:所述的光源本體上設有用于固定的定位孔。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED集成光源，其特征在于:所述的LED芯片與線路層之間的固定連接為金錫共晶連接。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED集成光源，其特征在于:所述的基體層的材質(zhì)為銅、陶瓷或石墨烯。
【文檔編號】H01L33/62GK204216042SQ201420640294
【公開日】2015年3月18日 申請日期:2014年10月31日 優(yōu)先權(quán)日:2014年10月31日
【發(fā)明者】諶卓男 申請人:廣州市馭銀電子有限公司