一種快恢復二極管模塊的制作方法
【專利摘要】本實用新型提供的快恢復二極管模塊，包括外殼及與其配合構成腔體的底板，腔體內設有至少一快恢復二極管結構組，快恢復二極管結構組包括至少三個快恢復二極管芯片、絕緣基板、第一電極和第二電極，至少三個快恢復二極管芯片、絕緣基板和第一電極均設于底板上，第二電極設于絕緣基板上，至少三個快恢復二極管芯片相同的第一極與第一電極相連，至少三個快恢復二極管芯片相同的第二極與第二電極相連，至少三個快恢復二極管芯片的任一個芯片的中心與其它各快恢復二極管的芯片中心的距離之和相等。本實用新型提供的快恢復二極管模塊提高了各芯片之間的回路電流的均流性，提高了模塊穩(wěn)定性。
【專利說明】一種快恢復二極管模塊
【技術領域】
[0001] 本實用新型涉及一種快恢復二極管模塊。
【背景技術】
[0002] 隨著電力電子技術向高頻化、模塊化方向發(fā)展，F(xiàn)RD(Fast Recovery Diode,快恢 復二極管）作為一種高頻器件也得到了蓬勃發(fā)展，現(xiàn)已廣泛應用于各種高頻逆變裝置和斬 波調速裝置內，起到高頻整流、續(xù)流、吸收和隔離作用。為提高模塊的過電流能力、功率密 度，模塊化封裝的FRD采用并聯(lián)的方式，將多顆小電流芯片并聯(lián)，以得到大電流FRD模塊。隨 著電力技術的發(fā)展，需要并聯(lián)的芯片數(shù)量增多，如果均流性差，F(xiàn)RD模塊容易出現(xiàn)因過流擊 穿損壞、失效的問題。 實用新型內容
[0003] 為解決現(xiàn)有技術中存在的問題，本實用新型提供一種快恢復二極管模塊。
[0004] -種快恢復二極管模塊，包括一外殼及與其配合構成一腔體的底板，所述腔體內 設有至少一個快恢復二極管結構組，所述快恢復二極管結構組包括至少三個快恢復二極管 芯片、絕緣基板、第一電極和第二電極，所述的至少三個快恢復二極管芯片、絕緣基板和第 一電極均設于底板上，所述第二電極設于絕緣基板上，其中，所述至少三個快恢復二極管芯 片相同極性的第一極與第一電極相連，所述至少三個快恢復二極管芯片相同極性的第二極 與第二電極相連，至少三個快恢復二極管芯片相同極性的第二極與第二電極的連接距離相 等，并且所述至少三個快恢復二極管芯片的任一個芯片的中心與其它各快恢復二極管的芯 片中心的距離之和相等。
[0005] 進一步地，所述至少三個快恢復二極管芯片的任一個芯片與其它各快恢復二極管 芯片的最小間距小于
【權利要求】
1. 一種快恢復二極管模塊，其特征在于：包括一外殼及與其配合構成一腔體的底板， 所述腔體內設有至少一個快恢復二極管結構組，所述快恢復二極管結構組包括至少三個快 恢復二極管芯片、絕緣基板、第一電極和第二電極，所述的至少三個快恢復二極管芯片、絕 緣基板和第一電極均設于底板上，所述第二電極設于絕緣基板上，其中，所述至少三個快恢 復二極管芯片極性相同的第一極與第一電極相連，所述至少三個快恢復二極管芯片相同極 性的第二極與第二電極相連，并且所述至少三個快恢復二極管芯片的任一個芯片的中心與 其它各快恢復二極管的芯片中心的距離之和相等，且所述至少三個快恢復二極管芯片的任 一個芯片與其它各快恢復二極管芯片的最小間距小于0.6^/^7，其中Adl為快恢復二極管芯 片的面積。
2. 如權利要求1所述的快恢復二極管模塊，其特征在于：所述至少三個快恢復二極管 芯片的中心之間的連線構成以第二電極中心為中心的正多邊形。
3. 如權利要求2所述的快恢復二極管模塊，其特征在于：所述至少三個快恢復二極管 芯片的具體個數(shù)為四個，且各快恢復二極管芯片中心之間的連線構成以第二電極中心為中 心的長方形。
4. 如權利要求1所述的快恢復二極管模塊，其特征在于：至少三個快恢復二極管芯片 相同極性的第二極與第二電極的連接距離相等。
5. 如權利要求1或2所述的快恢復二極管模塊，其特征在于：所述至少三個快恢復二 極管芯片相同極性的第二極均通過導電引線與所述第二電極相連，所述導電引線的材質、 線徑以及長度相同。
6. 如權利要求1或2所述的快恢復二極管模塊，其特征在于：所述底板為金屬底板，所 述第一電極由所述金屬底板構成，所述至少三個快恢復二極管芯片相同極性的第一極均通 過焊接層與第一電極連接。
7. 如權利要求1或2所述的快恢復二極管模塊，其特征在于：所述第二電極通過引出 電極引出至所述外殼的外部。
8. 如權利要求1或2所述的快恢復二極管模塊，其特征在于：所述相同極性的第一極 為陰極，相同極性的第二極為陽極。
9. 如權利要求1或2所述的快恢復二極管模塊，其特征在于：所述相同極性的第一極 為陽極，相同極性的第二極為陰極。
10. 如權利要求1或2所述的快恢復二極管模塊，其特征在于：所述腔體填充有硅凝 膠。
【文檔編號】H01L25/11GK204144253SQ201420657200
【公開日】2015年2月4日 申請日期:2014年11月5日 優(yōu)先權日:2014年11月5日
【發(fā)明者】周文定 申請人:成都晶川電力技術有限公司