Cob信息發(fā)布模塊的制作方法
【專利摘要】本實用新型提供一種COB信息發(fā)布模塊，包括電路板，該電路板上設(shè)置有多個晶片安裝槽，每一晶片安裝槽的底部分別設(shè)置兩個電路觸點，對應(yīng)每一晶片安裝槽設(shè)置一LED晶片，該LED晶片的兩個電極分別通過金線焊接至電路板上對應(yīng)的電路觸點，該晶片安裝槽內(nèi)填充有淹沒LED晶片的環(huán)氧樹脂。本實用新型提供的COB信息發(fā)布模塊通過將LED晶片直接用金線焊接至對應(yīng)的電路觸點上進行固晶，而不是通過直插式或貼片式的LED燈珠進行插裝或貼片生產(chǎn)，生產(chǎn)工藝大大簡化，生產(chǎn)效率提高很多，而且，整個COB信息發(fā)布模塊的厚度降低，尺寸可以更寬，穩(wěn)定性能提高，且更加有利于散熱及安裝維護。
【專利說明】COB信息發(fā)布模塊

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種COB (Chip On Board,板上芯片)信息發(fā)布模塊，尤其是涉及一種結(jié)構(gòu)及生產(chǎn)工藝簡單且穩(wěn)定性高的COB信息發(fā)布模塊。

【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有的LED (Light-Emitting D1de,發(fā)光二極管)顯示屏制作都采用直插式或貼片式LED燈珠。LED燈珠都需要單獨生產(chǎn)和封裝，再把生產(chǎn)好的LED燈珠進行分光分色，然后選擇相應(yīng)批次的LED燈珠用貼片機或插件機安裝到PCB板上，再進行焊接。此生產(chǎn)工藝復(fù)雜，成本高；且穩(wěn)定性差，視角小，抗振性能、防腐蝕性及防撞擊性能差；此外，LED燈珠發(fā)光后熱量不易散發(fā)，集中在LED燈珠上，PCB變的大、寬且厚；同時還需底座配合，需要多種螺絲進行固定，從而使生產(chǎn)工藝復(fù)雜，安裝效率低，維護難度大。
實用新型內(nèi)容
[0003]本實用新型解決的技術(shù)問題是，提供一種結(jié)構(gòu)及生產(chǎn)工藝簡單且穩(wěn)定性高的COB信息發(fā)布模塊。
[0004]本實用新型解決上述技術(shù)問題的技術(shù)方案是，提供一種COB信息發(fā)布模塊，包括電路板，該電路板上設(shè)置有多個晶片安裝槽，每一晶片安裝槽的底部分別設(shè)置兩個電路觸點，對應(yīng)每一晶片安裝槽設(shè)置一 LED晶片，該LED晶片的兩個電極分別通過金線焊接至電路板上對應(yīng)的電路觸點，該晶片安裝槽內(nèi)填充有淹沒LED晶片的環(huán)氧樹脂。
[0005]優(yōu)選地，該環(huán)氧樹脂中混有擴散劑。
[0006]優(yōu)選地,該LED晶片的最大出射角為150°。
[0007]優(yōu)選地，該多個晶片安裝槽在電路板上呈陣列式分布。
[0008]優(yōu)選地，該COB信息發(fā)布模塊呈矩形結(jié)構(gòu)，其靠近四個邊角處分別設(shè)置一安裝通孔。
[0009]本實用新型提供的COB信息發(fā)布模塊通過將LED晶片直接用金線焊接至對應(yīng)的電路觸點上進行固晶，而不是通過直插式或貼片式的LED燈珠進行插裝或貼片生產(chǎn)，生產(chǎn)工藝大大簡化，生產(chǎn)效率提高很多，而且，整個COB信息發(fā)布模塊的厚度降低，尺寸可以更寬，穩(wěn)定性能提高，且更加有利于散熱及安裝維護。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0010]圖1為本實用新型一實施例提供的一種COB信息發(fā)布模塊的主視圖，該COB信息發(fā)布模塊上設(shè)置多個發(fā)光單元；
[0011]圖2為圖1所示COB信息發(fā)布模塊的發(fā)光單元的放大剖視圖；
[0012]圖3為圖1所示COB信息發(fā)布模塊的發(fā)光單元的發(fā)光視角示意圖。

【具體實施方式】
[0013]下面通過【具體實施方式】結(jié)合附圖對本實用新型作進一步詳細說明。
[0014]請參閱圖1，本實用新型一實施例提供一種COB信息發(fā)布模塊1，包括一大體呈矩形板狀的電路板11，該電路板11靠近四個邊角處分別設(shè)置一安裝通孔16，用于該COB信息發(fā)布模塊I的安裝固定。該電路板11上設(shè)置有多個陣列式分布的晶片安裝槽(請參閱圖2標號111)，對應(yīng)每一晶片安裝槽定義一發(fā)光單兀(圖未不)。
[0015]請參閱圖2，為一發(fā)光單元的放大剖視圖。包括LED晶片12、晶片安裝槽111、兩根金線14及填充于晶片安裝槽111內(nèi)并淹沒LED晶片12的環(huán)氧樹脂15。其中晶片安裝槽111的底部分別設(shè)置兩個電路觸點13，LED晶片12置于晶片安裝槽111的底部，且該兩根金線14分別連接LED晶片12的兩個電極并焊接至對應(yīng)的電路觸點13。
[0016]請參閱圖3，該LED晶片12發(fā)出的光線經(jīng)過環(huán)氧樹脂15折射后，其最大出射角度達到150° ,較大的視角增加了該COB信息發(fā)布模塊I的可視范圍。
[0017]在其他的實施例中，還可以根據(jù)需要在環(huán)氧樹脂內(nèi)混合擴散劑。
[0018]本實用新型提供的COB信息發(fā)布模塊I通過將LED晶片12直接用金線14焊接至對應(yīng)的電路觸點13上進行固晶，而不是通過直插式或貼片式的LED燈珠進行插裝或貼片生產(chǎn)，生產(chǎn)工藝大大簡化，生產(chǎn)效率提高很多，而且，整個COB信息發(fā)布模塊I的厚度降低，尺寸可以更寬，穩(wěn)定性能提高，且更加有利于散熱及安裝維護。
[0019]以上內(nèi)容是結(jié)合具體的實施方式對本實用新型所作的進一步詳細說明，不能認定本實用新型的具體實施只局限于這些說明。對于本實用新型所屬【技術(shù)領(lǐng)域】的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干簡單推演或替換。
【權(quán)利要求】
1.一種COB信息發(fā)布模塊，其特征在于，包括電路板，該電路板上設(shè)置有多個晶片安裝槽，每一晶片安裝槽的底部分別設(shè)置兩個電路觸點，對應(yīng)每一晶片安裝槽設(shè)置一 LED晶片，該LED晶片的兩個電極分別通過金線焊接至電路板上對應(yīng)的電路觸點，該晶片安裝槽內(nèi)填充有淹沒LED晶片的環(huán)氧樹脂。
2.如權(quán)利要求1所述的COB信息發(fā)布模塊，其特征在于，該環(huán)氧樹脂中混有擴散劑。
3.如權(quán)利要求1所述的COB信息發(fā)布模塊，其特征在于，該LED晶片的最大出射角為150。。
4.如權(quán)利要求1所述的COB信息發(fā)布模塊，其特征在于，該多個晶片安裝槽在電路板上呈陣列式分布。
5.如權(quán)利要求1-4任一項所述的COB信息發(fā)布模塊,其特征在于，該COB信息發(fā)布模塊呈矩形結(jié)構(gòu)，其靠近四個邊角處分別設(shè)置一安裝通孔。
【文檔編號】H01L33/48GK204243080SQ201420701352
【公開日】2015年4月1日 申請日期:2014年11月20日 優(yōu)先權(quán)日:2014年11月20日
【發(fā)明者】蔣順才 申請人:深圳市奧蕾達科技有限公司