本發(fā)明涉及顯示領(lǐng)域，尤其涉及一種顯示面板的封裝結(jié)構(gòu)及封裝方法。

背景技術(shù)：

AMOLED(Active Matrix Organic Light Emitting Diode，有源矩陣有機(jī)發(fā)光二極管面板)相比傳統(tǒng)的液晶面板，具有反應(yīng)速度快、對(duì)比度高、視角廣等特點(diǎn)。另外AMOLED還具有自發(fā)光的特色，不需使用背光板，因此比傳統(tǒng)的液晶面板更輕薄，還可以省去背光模塊的成本。多方面的優(yōu)勢(shì)使其具有良好的應(yīng)用前景。

AMOLED中的In-cell面板是指將觸摸面板功能嵌入到面板的像素層中，如圖1所示，顯示了現(xiàn)有技術(shù)中AMOLED的In-cell顯示面板的俯視圖。In-cell顯示面板包括基板11、設(shè)于圍設(shè)于基板11邊緣的玻璃膠層12、設(shè)于基板11側(cè)部的柔性電路板13、豎向設(shè)于基板11中部的金屬網(wǎng)格15、以及設(shè)于基板11上的觸摸金屬線16，該金屬網(wǎng)格15通過導(dǎo)電膠層14連接觸摸金屬線16。基板11上蓋設(shè)觸摸蓋板(圖中未示出)，觸摸蓋板通過玻璃膠層12與基板11之間粘結(jié)在一起，觸摸金屬線16與柔性電路板13連接，觸摸金屬線16和金屬網(wǎng)格15用于感測(cè)觸摸蓋板上的觸控信號(hào)，通過柔性電路板13將感測(cè)到的觸控信號(hào)傳出。在設(shè)置In-cell顯示面板時(shí)，觸摸金屬線16設(shè)于玻璃膠層12的外側(cè)，主要目的是防止玻璃膠層12的封裝失效，但是這樣就會(huì)使得顯示面板的邊框較寬，進(jìn)而使得顯示設(shè)備的結(jié)構(gòu)也較寬，導(dǎo)致該種顯示設(shè)備處于競(jìng)爭(zhēng)劣勢(shì)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，提供顯示面板的封裝結(jié)構(gòu)及封裝方法，可以解決現(xiàn)有AMOLED中的In-cell面板的邊框較寬的問題。

實(shí)現(xiàn)上述目的的技術(shù)方案是：

本發(fā)明一種顯示面板的封裝結(jié)構(gòu)，包括基板、圍設(shè)于所述基板邊緣的 玻璃膠層、以及蓋設(shè)于所述基板上的觸摸蓋板，所述觸摸蓋板表面設(shè)有用以接收觸控信號(hào)的金屬網(wǎng)格，所述玻璃膠層和所述基板之間還設(shè)有觸摸金屬線，所述觸摸金屬線和所述金屬網(wǎng)格電連接。

采用將觸摸金屬線設(shè)于玻璃膠層的下方，可以有效減小邊框的寬度，相比于現(xiàn)有的In-cell面板結(jié)構(gòu)節(jié)省了觸摸金屬線的線寬和該觸摸金屬線與玻璃膠之間的間隔的寬度，使得顯示面板的邊框變窄，同時(shí)還保證了玻璃膠層的封裝效果。

本發(fā)明顯示面板的封裝結(jié)構(gòu)的進(jìn)一步改進(jìn)在于，所述觸摸金屬線中貼合所述基板的貼合面上設(shè)有墊層，所述墊層包括多個(gè)間隔排列的墊塊。在觸摸金屬線的下方設(shè)置墊層，增加了金屬的附著性，提高了觸摸金屬線與基板之間的連接強(qiáng)度，以此確保顯示面板的封裝效果。

本發(fā)明顯示面板的封裝結(jié)構(gòu)的進(jìn)一步改進(jìn)在于，所述墊層為氧化硅材料或氮化硅材料。

本發(fā)明顯示面板的封裝結(jié)構(gòu)的進(jìn)一步改進(jìn)在于，所述墊層的寬度與所述觸摸金屬線的寬度比為2∶5至4∶5。

本發(fā)明顯示面板的封裝結(jié)構(gòu)的進(jìn)一步改進(jìn)在于，所述墊層的面積占所述觸摸金屬線的面積為1/5至1/3。

本發(fā)明一種顯示面板的封裝方法，包括：

于基板上制作觸摸金屬線，將所述觸摸金屬線與所述基板側(cè)部的柔性電路板電連接；

于所述觸摸金屬線上涂覆玻璃膠，通過所述玻璃膠覆蓋所述觸摸金屬線；以及

于所述基板上蓋設(shè)表面設(shè)置有金屬網(wǎng)格的觸摸蓋板，通過所述玻璃膠粘結(jié)所述觸摸蓋板和所述基板。

本發(fā)明顯示面板的封裝方法的進(jìn)一步改進(jìn)在于，于基板上制作觸摸金屬線的步驟前，還包括：于所述觸摸金屬線中貼合所述基板的貼合面上制作墊層，所述墊層包括多個(gè)間隔形成于所述貼合面的墊塊。

本發(fā)明顯示面板的封裝方法的進(jìn)一步改進(jìn)在于，所述墊層采用氧化硅材料或氮化硅材料。

本發(fā)明顯示面板的封裝方法的進(jìn)一步改進(jìn)在于，制作墊層時(shí)，控制所述墊層的寬度與所述觸摸金屬線的寬度比為2∶5至4∶5。

本發(fā)明顯示面板的封裝方法的進(jìn)一步改進(jìn)在于，制作墊層時(shí)，控制所 述墊層的面積占所述觸摸金屬線的面積為1/5至1/3。

附圖說明

圖1為現(xiàn)有技術(shù)中AMOLED的In-cell顯示面板的俯視圖；

圖2為本發(fā)明顯示面板的封裝結(jié)構(gòu)省去觸摸蓋板的俯視圖；

圖3為圖2中A處放大示意圖；

圖4為圖3中B處的背部放大示意圖；

圖5為圖3中C-C剖視圖；以及

圖6為圖3中D-D剖視圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說明。

本發(fā)明提供了一種顯示面板的封裝結(jié)構(gòu)及封裝方法，尤其涉及一種AMOLED中的In-cell面板結(jié)構(gòu)，本發(fā)明的封裝結(jié)構(gòu)及封裝方法，通過將觸摸金屬線設(shè)計(jì)于玻璃膠層的正下方，將顯示面板的邊框變窄，提高顯示設(shè)備的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，且在觸摸金屬線的下方設(shè)計(jì)墊層，增加觸摸金屬線的附著性，提高觸摸金屬線與基板之間的連接強(qiáng)度，保證封裝的有效性。下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明顯示面板的封裝結(jié)構(gòu)及封裝方法進(jìn)行說明。

如圖2所示，顯示了本發(fā)明顯示面板的封裝結(jié)構(gòu)中透視觸摸蓋板(未顯示)后的俯視圖。下面結(jié)合圖2，對(duì)本發(fā)明顯示面板的封裝結(jié)構(gòu)進(jìn)行說明。

如圖2所示，本發(fā)明顯示面板的封裝結(jié)構(gòu)包括基板21、圍設(shè)于基板21邊緣的玻璃膠層22、設(shè)于基板21側(cè)部的柔性電路板23、以及蓋設(shè)于基板21上的觸摸蓋板，該觸摸蓋板通過玻璃膠層22與基板21封裝在一起。本發(fā)明的顯示面板封裝結(jié)構(gòu)還包括觸摸金屬線26，觸摸金屬線26也圍設(shè)于基板21的邊緣，該觸摸金屬線26設(shè)于玻璃膠層22和基板21之間，設(shè)于玻璃膠層22的正下方，與玻璃膠層22重合，通過玻璃膠層22將觸摸金屬線26覆蓋，該觸摸金屬線26與柔性電路板23電連接。

在顯示面板的封裝結(jié)構(gòu)中還包括設(shè)于觸摸蓋板表用于接收觸控信號(hào)的金屬網(wǎng)格25，該金屬網(wǎng)格25通過導(dǎo)電膠層24連接觸摸金屬線26，通過金屬網(wǎng)格25和觸摸金屬線26感測(cè)觸摸蓋板上的觸控信號(hào)，進(jìn)而通過柔性電路板23將觸控信號(hào)傳出。金屬網(wǎng)格25滿布于觸摸蓋板上，圖中所示 僅為示意圖。

參閱圖3，顯示了圖2中A處的放大示意圖。下面結(jié)合圖3，對(duì)觸摸金屬線26的結(jié)構(gòu)進(jìn)行說明。

如圖3所示，多條觸摸金屬線26間隔的設(shè)于基板21上，一條觸摸金屬線26的寬度為a，觸摸金屬線26之間的間隔距離為b，為了保證金屬線的傳輸功能，防止金屬線之間的干擾，a與b的比例范圍控制在1/3至1/10。設(shè)置時(shí)，將玻璃膠層22覆蓋于多條觸摸金屬線26上，使得觸摸金屬線26與玻璃膠層22重合，可有效減小顯示面板的邊框?qū)挾?，同時(shí)也保證了封裝的有效性。

如圖4所示，為了增加觸摸金屬線26的金屬附著性，在觸摸金屬線26貼合基板21的貼合面上設(shè)置墊層，該墊層包括多個(gè)間隔排列設(shè)置的墊塊261，也就是在觸摸金屬線26的背面間隔設(shè)置墊塊261。墊層中的墊塊261采用增加金屬附著性且不會(huì)產(chǎn)生訊號(hào)干擾的材料，例如氧化硅材料或者氮化硅材料。墊層中的墊塊261的寬度c與觸摸金屬線26的寬度d的比，控制在2∶5至4∶5，可以保證金屬線的傳輸功能。墊塊261的密度設(shè)計(jì)時(shí)，應(yīng)考慮墊塊261的布置均勻，該墊層占觸摸金屬線26的總面積的1/5至1/3。在本實(shí)施例中，墊塊261的形狀為正方形，但是墊塊261的形狀并不以此為限，也可以采用長方形、圓形等形狀。

如圖5和圖6所示，一條觸摸金屬線26上間隔設(shè)有墊塊261，較佳地，該墊塊261在橫向上居中設(shè)于觸摸金屬線26上，縱向上等間隔的設(shè)于觸摸金屬線26上，墊塊261的厚度小于觸摸金屬線26的厚度。觸摸金屬線26的背面貼合于基板21設(shè)置，設(shè)于觸摸金屬線26背面的墊塊261也貼合于基板21上，增加了觸摸金屬線26與基板21之間的附著力。

較佳地，墊塊261可以采用旋涂方式、濺射方式、CVD方式、PVD方式、高頻濺射方式、磁控濺射方式、熱噴涂方式、熱蒸鍍方式、或者涂布方式制作于觸摸金屬線26上。

針對(duì)本發(fā)明顯示面板封裝結(jié)構(gòu)進(jìn)行兩組實(shí)驗(yàn)，兩組顯示面板的實(shí)驗(yàn)條件為：顯示面板的尺寸為6寸；顯示面板的類型為AMOLED的觸摸In-cell顯示面板；觸摸金屬線設(shè)于玻璃膠層的下方，封裝后與玻璃膠層重合；觸摸金屬線背面設(shè)置的墊層的材料為SiOx；第一組和第二組的制作流程相同，都是網(wǎng)印、oven、封裝；封裝測(cè)試方法為：紅墨水滲透試驗(yàn)，即采用紅墨水浸透100分鐘；第一組和第二組實(shí)驗(yàn)條件相同，在紅墨水實(shí)驗(yàn)后， 均無墨水深入；結(jié)論：封裝測(cè)試合格，證明此結(jié)構(gòu)有效。

本發(fā)明顯示面板封裝結(jié)構(gòu)的有益效果為：

采用將觸摸金屬線設(shè)于玻璃膠層的下方，可以有效減小邊框的寬度，相比于現(xiàn)有的In-cell面板結(jié)構(gòu)節(jié)省了觸摸金屬線的線寬和該觸摸金屬線與玻璃膠之間的間隔的寬度，使得顯示面板的邊框變窄，同時(shí)還保證了玻璃膠層的封裝效果。在觸摸金屬線的下方設(shè)置墊層，增加了金屬的附著性，提高了觸摸金屬線與基板之間的連接強(qiáng)度，以此確保顯示面板的封裝效果。

下面對(duì)本發(fā)明顯示面板的封裝方法進(jìn)行說明。

本發(fā)明的顯示面板的封裝方法適用于AMOLED中的In-cell面板結(jié)構(gòu)，采用該封裝方法得到的顯示面板結(jié)構(gòu)如圖2所示，本發(fā)明的顯示面板的封裝方法包括：

在基板21上制作觸摸金屬線26，該觸摸金屬線26圍設(shè)于基板21的邊緣設(shè)置，在基板21上以一定間隔設(shè)置多條觸摸金屬線26，如圖3所示，為保證觸摸金屬線26的傳輸功能，防止觸摸金屬線26間的干擾，將觸摸金屬線26的間距b與觸摸金屬線26的寬度a的比例限定在，a：b的范圍為1/3至1/10。制作完成觸摸金屬線26后，將觸摸金屬線26與基板21側(cè)部的柔性電路板23電連接，觸摸金屬線26感測(cè)到的觸控信號(hào)通過柔性電路板23傳出。

設(shè)置好觸摸金屬線26后，在觸摸金屬線26上涂覆玻璃膠，形成玻璃膠層22，通過玻璃膠層22覆蓋觸摸金屬線26，然后在基板21上蓋設(shè)觸摸蓋板，通過玻璃膠層22將觸摸蓋板和基板21粘結(jié)封裝在一起。

如圖4所示，在基板21上制作觸摸金屬線26前，對(duì)該觸摸金屬線26進(jìn)行處理，在觸摸金屬線26貼合基板21的貼合面制作墊層，即在觸摸金屬線26的背面制作墊層，該墊層包括多個(gè)間隔形成于觸摸金屬線26背面的墊塊261，較佳地，該墊塊261等間隔的設(shè)于觸摸金屬線26的背面，且墊塊261在橫向上居中設(shè)于觸摸金屬線26上，即墊塊261距觸摸金屬線26左右邊緣的距離相同。墊塊261的作用為增加觸摸金屬線26的金屬附著性。墊層中的墊塊261采用增加金屬附著性且不會(huì)產(chǎn)生訊號(hào)干擾的材料，例如氧化硅材料或者氮化硅材料。墊塊261的寬度c與觸摸金屬線26的寬度d的比，控制在2∶5至4∶5，可以保證金屬線的傳輸功能。墊塊261的密度設(shè)計(jì)時(shí)，應(yīng)考慮墊塊261的布置均勻，該墊層占觸摸金屬 線26的總面積的1/5至1/3。在本實(shí)施例中，墊塊261的形狀為正方形，但是墊塊261的形狀并不以此為限，也可以采用長方形、圓形等形狀。

如圖5和圖6所示，一條觸摸金屬線26上間隔設(shè)有墊塊261，墊塊261的厚度小于觸摸金屬線26的厚度。觸摸金屬線26的背面貼合于基板21設(shè)置，設(shè)于觸摸金屬線26背面的墊塊261也貼合于基板21上，增加了觸摸金屬線26與基板21之間的附著力。

較佳地，墊塊261可以采用旋涂方式、濺射方式、CVD方式、PVD方式、高頻濺射方式、磁控濺射方式、熱噴涂方式、熱蒸鍍方式、或者涂布方式制作于觸摸金屬線26上。

采用本發(fā)明顯示面板封裝方法制得的顯示面板進(jìn)行兩組實(shí)驗(yàn)，兩組顯示面板的實(shí)驗(yàn)條件為：顯示面板的尺寸為6寸；顯示面板的類型為AMOLED的觸摸In-cell顯示面板；觸摸金屬線設(shè)于玻璃膠層的下方，封裝后與玻璃膠層重合；觸摸金屬線背面設(shè)置的墊層的材料為SiOx；第一組和第二組的制作流程相同，都是網(wǎng)印、oven、封裝；封裝測(cè)試方法為：紅墨水滲透試驗(yàn)，即采用紅墨水浸透100分鐘；第一組和第二組實(shí)驗(yàn)條件相同，在紅墨水實(shí)驗(yàn)后，均無墨水深入；結(jié)論：封裝測(cè)試合格，證明此結(jié)構(gòu)有效。

以上結(jié)合附圖實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)說明，本領(lǐng)域中普通技術(shù)人員可根據(jù)上述說明對(duì)本發(fā)明做出種種變化例。因而，實(shí)施例中的某些細(xì)節(jié)不應(yīng)構(gòu)成對(duì)本發(fā)明的限定，本發(fā)明將以所附權(quán)利要求書界定的范圍作為本發(fā)明的保護(hù)范圍。