本發(fā)明是關(guān)于一種基板單元、元件基板、顯示裝置及顯示裝置的制造方法。

背景技術(shù)：

隨著科技的進(jìn)步，平面顯示裝置已經(jīng)廣泛的被運(yùn)用在各種領(lǐng)域，尤其是液晶顯示裝置或是有機(jī)發(fā)光二極管顯示裝置，因具有體型輕薄、低功率消耗及無輻射等優(yōu)越特性，已經(jīng)漸漸地取代傳統(tǒng)陰極射線管顯示裝置，而應(yīng)用至許多種類的電子產(chǎn)品中，例如行動電話、可攜式多媒體裝置、筆記型電腦、平板電腦及其它顯示裝置等。

隨著顯示裝置大型化、薄型化與輕量化的要求，顯示面板已由以往的約0.5mm～0.7mm厚度的玻璃基板朝向0.3mm(或以下)厚度的薄玻璃基板發(fā)展。然而，當(dāng)玻璃基板的厚度為0.3mm或以下時，在其表面形成顯示元件的工藝，往往因薄玻璃的厚度較薄及剛性不足，無法使用現(xiàn)有工藝設(shè)備來生產(chǎn)。

因此，習(xí)知一種解決方式是將薄玻璃直接貼合于另一較厚的玻璃載板上來增加其剛性，待工藝完成后再分離。然而，于后續(xù)高溫工藝下(例如大于250℃)時，玻璃載板會與薄玻璃間產(chǎn)生硅氧鍵結(jié)(-Si-O-Si-)，導(dǎo)致薄玻璃與玻璃載板分離不易。

習(xí)知另一種解決方式是利用膠材粘合的方式將薄玻璃貼合于玻璃載板上。然而，一般的膠材耐熱性不佳，涂布時有溢膠或氣泡的問題，且分離時可能有殘膠造成玻璃載板的回收效果不如預(yù)期。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

有鑒于上述，本發(fā)明的目的為提供一種基板單元、元件基板、顯示裝置及顯示裝置制造方法，除了可應(yīng)用現(xiàn)有工藝設(shè)備來生產(chǎn)之外，更可使顯示裝置達(dá)到大型化、薄型化與輕量化的要求。

為達(dá)上述目的，依據(jù)本發(fā)明的一種基板單元，包括：一載板；一玻璃基板，厚度小于載板的厚度，介于0.05毫米至0.3毫米之間；一中間層，其材料為金屬、金屬氧化物、硅氧化物、有機(jī)硅化合物、有機(jī)鈦化合物、有機(jī)鋁化合物或有機(jī)聚合物；其中間層設(shè)置于載板及玻璃基板之間，且厚度小于玻璃基板的厚度，介于0.01微米至2 微米之間；該中間層與載板之間的附著力大于中間層與玻璃基板之間的附著力，且中間層具有一相鄰玻璃基板的離型表面，該離型表面的一水接觸角介于40度至90度之間；一功能層，設(shè)置于載板、中間層與玻璃基板的側(cè)面周緣，連接載板與玻璃基板，介于中間層及玻璃基板之間并覆蓋中間層的側(cè)面周緣及上表面；一電極層，設(shè)置于第二玻璃基板遠(yuǎn)離第一玻璃基板的一外表面上。

為達(dá)上述目的，依據(jù)本發(fā)明的一種元件基板，包括：一基板單元，具有一載板、一中間層及一玻璃基板；一中間層，設(shè)置于載板及玻璃基板之間；一玻璃基板，其厚度小于載板的厚度，且中間層的厚度小于玻璃基板的厚度；以及一元件層，設(shè)置于玻璃基板上。

為達(dá)上述目的，依據(jù)本發(fā)明的一種顯示裝置，包括：一第一玻璃基板，厚度介于0.05毫米至0.3毫米之間；一第二玻璃基板，厚度介于0.05毫米至0.3毫米之間，且第一玻璃基板或第二玻璃基板的外表面為光滑表面而不具有腐蝕陷斑；一元件層，設(shè)置第一玻璃基板及第二玻璃基板之間；以及一密封層，設(shè)置于第一玻璃基板與第二玻璃基板之間，并與第一玻璃基板及第二玻璃基板形成一密閉空間，且元件層設(shè)置于密閉空間。

為達(dá)上述目的，依據(jù)本發(fā)明的顯示裝置的制造方法中，包括：提供一第一載板，并形成一第一中間層于第一載板上；形成一第一功能層覆蓋第一中間層的側(cè)面周緣及上表面，且第一功能層介于第一中間層及第一玻璃基板之間；設(shè)置一第一玻璃基板于第一中間層之上，以成為一第一基板單元；形成一第一功能層于第一載板上，其設(shè)置于第一載板、第一中間層與第一玻璃基板的側(cè)面周緣；形成一第一元件層于第一玻璃基板上，以得到一第一元件基板；提供一第二載板，并形成一第二中間層于第二載板上；形成一第二功能層覆蓋第二中間層的側(cè)面周緣及上表面，且第二功能層介于第二中間層及第二玻璃基板之間；設(shè)置一第二玻璃基板于第二中間層之上，以成為一第二基板單元；形成一密封層于第二玻璃基板的外側(cè)周緣；使第二基板單元與第一元件基板相對設(shè)置并結(jié)合；加熱密封層，以使密封層與第一玻璃基板及第二玻璃基板形成一密閉空間；以及分離第一玻璃基板與第一中間層，且分離第二玻璃基板與第二中間層，以得到該顯示裝置；或者包括：分離第二玻璃基板與第二中間層；形成一電極層于第二玻璃基板遠(yuǎn)離第一玻璃基板的一外表面上；以及分離第一玻璃基板與第一中間層，以得到該顯示裝置。

通過上述的制造過程，可使本發(fā)明的基板單元、元件基板及顯示裝置除了可應(yīng)用現(xiàn)有工藝設(shè)備來生產(chǎn)之外，更使顯示裝置可達(dá)到大型化、薄型化與輕量化的要求。

附圖說明

圖1為本發(fā)明較佳實施例的一種顯示裝置制造方法的流程步驟圖。

圖2A至圖2G分別為本發(fā)明第一實施例的顯示裝置的制造過程示意圖。

圖3A至圖3F分別為本發(fā)明第二實施例的顯示裝置的制造過程示意圖。

圖4A至圖4F分別為本發(fā)明第三實施例的顯示裝置的制造過程示意圖。

圖5A至圖5F分別為本發(fā)明第四實施例的顯示裝置的制造過程示意圖。

圖6為本發(fā)明另一較佳實施例的一種顯示裝置制造方法的流程步驟圖。

圖7A至圖7D分別為本發(fā)明第四實施例的顯示裝置的制造過程示意圖。

具體實施方式

以下將參照相關(guān)圖式，說明依本發(fā)明較佳實施例的基板單元、元件基板、顯示裝置及顯示裝置的制造方法，其中相同的元件將以相同的參照符號加以說明。

于薄型化顯示裝置的工藝前，會先將載板與薄玻璃基板的表面進(jìn)行例如水洗或臭氧灰化(ozone ashing)等清洗工藝，待清洗工藝進(jìn)行完后，載板及薄玻璃基板的表面會產(chǎn)生羥基(-OH)。若將載板與薄玻璃基板直接附著貼合，后續(xù)的高溫工藝(＞250℃)會造成兩者間的羥基反應(yīng)而形成硅氧鍵結(jié)(-Si-O-Si-)，使得載板與薄玻璃基板不易分離，難以完成薄型化顯示裝置且難以回收載板再利用。本發(fā)明就是透過以下的工藝來避免前述問題，而且除了可應(yīng)用現(xiàn)有工藝設(shè)備來生產(chǎn)之外，更使顯示裝置可達(dá)到大型化、薄型化與輕量化的要求。以下，透過顯示裝置制造方法的詳細(xì)說明，可得到本發(fā)明的基板單元、元件基板及包含基板單元與元件基板的顯示裝置的技術(shù)內(nèi)容。

請分別參照圖1及圖2A至圖2G所示，其中，圖1為本發(fā)明較佳實施例的一種顯示裝置制造方法的流程步驟圖，而圖2A至圖2G分別為本發(fā)明第一實施例的顯示裝置3的制造過程示意圖。

如圖1所示，本發(fā)明的顯示裝置制造方法包括步驟S01至步驟S07。

首先，如圖1及圖2A所示，步驟S01為：提供一第一載板(carrier plate)11，并形成一第一中間層12于第一載板11上。于此，第一載板11為一玻璃載板或一硅基板，其可耐高溫，且厚度可提供支撐性并合乎工藝機(jī)臺厚度要求。而第一中間層 12可以例如涂布方法形成于第一載板11上，例如為浸沾式涂布、滾筒式涂布、印刷涂布或旋轉(zhuǎn)式涂布等，并不限制。第一中間層12可以物理蒸發(fā)(PVD)、化學(xué)蒸發(fā)(CVD)或是滾筒式涂布機(jī)(slit coater)等涂布設(shè)備，約能覆膜至離第一載板11邊緣2～5mm處。另外，第一中間層12可耐攝氏250度至800度的高溫，較佳者可耐攝氏600度至800度的高溫，亦可耐后續(xù)非晶硅(amorphous Silicon，a-Si)、非晶氧化銦鎵鋅(amorphous indium gallium zinc oxide，a-IGZO)、結(jié)晶化氧化銦鎵鋅(c-axis aligned crystal indium gallium zinc oxide，CAAC-IGZO)、或低溫多晶硅(low temperature poly silicon，LTPS)等元件工藝。第一中間層12的材料可為金屬、金屬氧化物(例如銦錫氧化物(Indium Tin Oxide,ITO))、硅氧化物(例如SiOx)、有機(jī)硅化合物(Organo-Silane)、有機(jī)鈦化合物(Organo-Titanium)、有機(jī)鋁化合物(Organo-Aluminum)或有機(jī)聚合物(Organic Polymer)，并不限定。

在一實施例中，可使用例如以下的有機(jī)硅化合物來形成第一中間層12：

其中，R1、R2及R3是各自獨立為C1-6烷基，X為硅(Si)、鈦(Ti)或鋁(Al)，Y為一疏水性官能基。當(dāng)上述的化合物涂布于第一載板11上時，經(jīng)水解及自行縮合后，所形成的羥基(-OH)可作為一反應(yīng)官能基而與第一載板11表面所顯露的羥基反應(yīng)而形成鍵結(jié)，而后再經(jīng)過水解及縮合反應(yīng)，則可使部分或全部的鍵結(jié)縮合而形成氧鍵結(jié)，使第一載板11與第一中間層12不容易分離。另外，由于疏水性官能基Y不會與第一載板11反應(yīng)，故經(jīng)水解及縮合反應(yīng)后，可使第一中間層12的表面顯露出疏水性官能基Y，藉此形成一疏水性表面(于此稱為第一離型表面)。

接著，進(jìn)行步驟S02：設(shè)置一第一玻璃基板13于第一中間層12之上，以成為一第一基板單元U1(簡稱基板單元U1)。于此，可通過例如真空壓合或轉(zhuǎn)貼機(jī)臺轉(zhuǎn)貼等方式，排除第一玻璃基板13與第一中間層12之間的空氣，使第一玻璃基板13的兩側(cè)產(chǎn)生壓力差，藉此透過大氣壓力及第一玻璃基板13與第一中間層12間的靜電力，以將第一玻璃基板13設(shè)置于有第一中間層12的第一載板11之上。在本實施例中，如圖2A所示，是利用一滾輪A擠壓出第一玻璃基板13與第一中間層12之間的空氣(轉(zhuǎn)貼機(jī)臺轉(zhuǎn)貼)，以將第一玻璃基板13設(shè)置于第一中間層12上。考量玻璃利用率， 第一玻璃基板13的尺寸不可小于第一載板11過多，較佳選擇第一玻璃基板13距離第一載板邊緣約1～2mm處。其中，第一玻璃基板13的厚度小于第一載板11的厚度，而且第一中間層12的厚度小于第一玻璃基板13的厚度。于此，第一玻璃基板13的厚度可介于0.05毫米至0.3毫米之間(0.05mm≦第一玻璃基板13的厚度≦0.3mm)，且第一中間層12的厚度可介于0.01微米至2微米之間(0.01μm≦第一中間層12的厚度≦2μm)。第一玻璃基板13材質(zhì)可為玻璃，獨立存在時具有支撐性、彎曲性、抗化性并具有阻水氧能力，可做為有機(jī)電激發(fā)光二極管(OLED)顯示器、液晶顯示器(LCD)或是無機(jī)二極管(LED)顯示器的基材，并且其耐溫超過第一中間層12，以完成上述低溫多晶硅等元件工藝，或是其他激光脫膠、激光固化等工藝。

第一中間層12材料的表面粗糙度需小于10nm RMS(均方根粗糙度)，若粗糙度過大將導(dǎo)致接觸面積不足，進(jìn)而使得貼合不良，有氣泡(bubble)或是造成亮度不均(mura)等問題，在后續(xù)工藝中易發(fā)生檢測站點誤判異常，或是工藝中發(fā)生藥液滲入第一玻璃基板13與第一載板11之間的介面，而產(chǎn)生介面劈裂(peeling)等問題。

在第一中間層12中，第一離型表面(即疏水性表面)為相鄰(面向)第一玻璃基板13的表面。由于第一離型表面的親水/疏水特性和第一中間層12與第一玻璃基板13間的附著力有關(guān)，故可通過改變上述化合物與溶劑的稀釋比例、或可更選擇性的經(jīng)由照光工藝斷開疏水性官能基Y與X之間的鍵結(jié)，以調(diào)整顯露出疏水性官能基Y的比例，進(jìn)而控制疏水性表面的親水/疏水特性(即控制疏水性表面的水接觸角)，使得第一中間層12與第一載板11之間的附著力大于第一中間層12與第一玻璃基板13之間的附著力，以利后續(xù)第一中間層12與第一玻璃基板13的分離。其中，第一中間層12之第一離型表面(疏水性表面)的水接觸角可介于40度至90度之間，更佳的是介于50度至80度之間。

在另一實施例中，若第一中間層12是由有機(jī)聚合物所形成的聚合物層時，則可利用一表面修飾法對第一中間層12進(jìn)行表面修飾。其中，表面修飾法可包括離子氣體處理(Ionized gas treatment)、UV照射(UV irradiation)或濕化學(xué)處理(Wet chemical treatment)，藉此使第一中間層12的表面顯露出疏水性官能基Y而形成疏水性表面。

接著，如圖2C示，進(jìn)行步驟S03：形成一第一元件層14于第一玻璃基板13上，以得到一第一元件基板E1(簡稱元件基板E1)。其中，第一元件層14可包含一薄膜三極管元件、一彩色濾光片、一有機(jī)發(fā)光二極管單元(包含薄膜三極管元件及有機(jī) 發(fā)光元件)或一觸控元件。上述薄膜三極管元件的主動層材料可以是上述的非晶硅、非晶氧化銦鎵鋅、結(jié)晶化氧化銦鎵鋅、或低溫多晶硅等。在本實施例中，第一元件層14包含有機(jī)發(fā)光二極管單元，使得第一元件基板E1為一有機(jī)發(fā)光二極管基板。

接著，如圖2D所示，步驟S04：提供一第二載板21，并形成一第二中間層22于第二載板21上；步驟S05：設(shè)置一第二玻璃基板23于第二中間層22之上，以成為一第二基板單元U2。其中，步驟S04可參照上述步驟S01，步驟S05可參照上述步驟S02，于此不再多作說明。特別一提的是，也可先得到第二基板單元U2(步驟S04～步驟S05)之后再得到第一元件基板E1(步驟S01～步驟S03)，或者兩者同時進(jìn)行，順序并不限制。第二載板21、第二中間層22及第二玻璃基板23的材料可與第一載板11、第一中間層12及第一玻璃基板13的材料相同，但并不限制。

接著，進(jìn)行步驟S06：使第二基板單元U2與第一元件基板E1相對設(shè)置并結(jié)合。不過，于本實施例中，在進(jìn)行第二基板單元U2與第一元件基板E1相對設(shè)置并結(jié)合的步驟S06之前，如圖2D所示，顯示裝置制造方法更可包括：形成一密封層27于第二玻璃基板23的外側(cè)周緣。于此，密封層27為一玻璃膠(Frit)，并可例如以熱能(例如激光光束，400℃～500℃的高溫)進(jìn)行一預(yù)燒結(jié)工藝后，再如圖2E所示，進(jìn)行使第二基板單元U2與第一元件基板E1相對設(shè)置并結(jié)合的步驟S06。于此，系將第二基板單元U2反置并與第一元件基板E1結(jié)合后，再通過更高溫的熱能(例如激光光束，500℃～800℃的高溫)由第二載板21的上表面加熱密封層27，如圖2F所示，使密封層27與第一玻璃基板13及第二玻璃基板23形成一密閉空間(此為一燒結(jié)密封工藝)，使得第一元件層14位于該密閉空間內(nèi)。密封層27與第一元件層14之間可具有線狀或面狀框膠(sealant)結(jié)構(gòu)，而密封層27與第一玻璃基板13或是第二玻璃基板23邊緣之間亦可具有線狀或面狀框膠(sealant)結(jié)構(gòu)，作為封閉或支撐用。第一元件層14、第二玻璃基板23、密封層27之間可以具有穿透填充材料層，可填充該密閉空間支撐空間高度，并可透光。第一元件層14及第二玻璃基板23之間可具有支撐物(spacer)，作為空間高度支撐用。

最后，如圖2G所示，執(zhí)行步驟S07：分離第一玻璃基板13與第一中間層12，且分離第二玻璃基板23與第二中間層22，以得到顯示裝置3。由于第一中間層12具有一第一離型表面(疏水性表面)，第一離型表面(疏水性表面)的水接觸角介于40度至90度之間，且第一中間層12與第一載板11之間的附著力大于第一中間層12 與第一玻璃基板13之間的附著力，故可利用例如刀件插入第一中間層12與第一玻璃基板13之間，以破除第一中間層12與第一玻璃基板13之間的真空狀態(tài)而將第一玻璃基板13與第一中間層12分離；同樣地，亦將第二玻璃基板23與第二中間層22分離，進(jìn)而得到顯示裝置3。于此，顯示裝置3為一有機(jī)發(fā)光二極管顯示裝置。其中，上述的分離第一玻璃基板13與第一中間層12，及分離第二玻璃基板23與第二中間層22的順序并無限制。

因此，上述的基板單元(U1、U2)、元件基板(E1、E2)及顯示裝置3除了可應(yīng)用現(xiàn)有工藝設(shè)備來生產(chǎn)之外，更可使顯示裝置3達(dá)到大型化、薄型化與輕量化的要求。此外，在步驟S07之后，可將圖2G的第一載板11與第一中間層12分離，第二載板21與第二中間層22分離后，回收再利用第一載板11與第二載板21。

以下利用圖2G再說明本發(fā)明揭露的顯示裝置3。顯示裝置3包括一第一玻璃基板13、一第二玻璃基板23、一第一元件層14(簡稱元件層)以及一密封層27。其中，第一元件層14設(shè)置第一玻璃基板13及第二玻璃基板23之間，而密封層27設(shè)置于第一玻璃基板13與第二玻璃基板23之間，并與第一玻璃基板13及第二玻璃基板23形成一密閉空間，且第一元件層14設(shè)置于該密閉空間內(nèi)。其中，第一玻璃基板13與第二玻璃基板23的厚度可分別介于0.05毫米至0.3毫米之間，且第一玻璃基板13與第二玻璃基板23的外表面為光滑表面而不具有腐蝕陷斑(etched dimples)。于此，「第一玻璃基板13與第二玻璃基板23的外表面為光滑表面而不具有腐蝕陷斑」是表示，顯示裝置3的第一玻璃基板13與第二玻璃基板23并不以習(xí)知化學(xué)腐蝕方式進(jìn)行減薄(例如氰氟酸(HF)化學(xué)減薄)，而是直接以上述顯示裝置制造方法的步驟所制得，故顯示裝置3的表面并不具有腐蝕工藝所留下的腐蝕陷斑(凹點)。

在本實施例中，第一元件層14可包含有機(jī)發(fā)光二極管單元，而密封層27可為一玻璃膠，使得顯示裝置3成為一有機(jī)發(fā)光二極管顯示裝置。在另一實施例中，第一元件層14可包含一薄膜三極管元件與一彩色濾光片的組合與多個液晶分子，而密封層27可為一框膠，使得顯示裝置3成為一液晶顯示裝置。此外，在又一實施例中，顯示裝置3更可包括一電極層(圖未顯示)，電極層設(shè)置于第二玻璃基板23遠(yuǎn)離第一玻璃基板13的一外表面上。于此，電極層可為一觸控電極層(包含驅(qū)動電極與感測電極，Tx、Rx)，并可例如以低溫工藝(例如小于120℃)將例如銦錫氧化物(Indium Tin Oxide,ITO)形成于第二玻璃基板23的上表面，使得顯示裝置3成為一具有觸控 功能的顯示裝置。

另外，請再參照圖1并配合圖3A至圖3F所示，以說明本發(fā)明第二實施例的顯示裝置的制造過程。其中，圖3A至圖3F分別為本發(fā)明第二實施例的顯示裝置3a的制造過程示意圖。

顯示裝置3a的制造方法一樣經(jīng)過上述步驟S01至步驟S05，于此不再贅述。如圖3C所示，本實施例的第一元件層14包含薄膜三極管元件，使得第一元件基板E1為一薄膜三極管基板。另外，與顯示裝置3的制造方法不同在于，于顯示裝置3a的制造方法中，在使第二基板單元(圖未顯示)與第一元件基板E1相對設(shè)置并結(jié)合的步驟S06之前，如圖3D所示，本實施例的制造方法更可包括：形成一第二元件層24于第二玻璃基板23上，以得到一第二元件基板E2。于此，第二元件層24包含一彩色濾光片，使得第二元件基板E2為一彩色濾光基板。

接著，再進(jìn)行步驟S06，如圖3E所示，將第二基板單元U2(第二元件基板E2)反置后，使第二基板單元U2(第二元件基板E2)與第一元件基板E1相對設(shè)置，并使第二基板單元U2(第二元件基板E2)與第一元件基板E1結(jié)合。

最后，如圖3F所示，執(zhí)行步驟S07：分離第一玻璃基板13與第一中間層12，且分離第二玻璃基板23與第二中間層22，以得到該顯示裝置3a。于此，一樣可利用例如刀件插入第一中間層12與第一玻璃基板13之間，以破除第一中間層12與第一玻璃基板13間的真空狀態(tài)而將第一玻璃基板13與第一中間層12分離；同樣地，亦將第二玻璃基板23與第二中間層22分離，進(jìn)而得到顯示裝置3a。本實施例的顯示裝置3a為一液晶顯示裝置，因此，在上述步驟S06的結(jié)合之前，亦可例如但不限于以滴下式注入法(One Drop Filling,ODF)將液晶分子填入第一元件基板E1上的一框膠所圍設(shè)的空間后，再將第二元件基板E2與第一元件基板E1結(jié)合。

此外，顯示裝置3a與其制造方法的其他特征可參照上述顯示裝置3的相同元件及其制造方法，不再贅述。

另外，請再參照圖1并配合圖4A至圖4F所示，以說明本發(fā)明第三實施例的顯示裝置的制造過程，其中，圖4A至圖4F分別為本發(fā)明第三實施例的顯示裝置3b的制造過程示意圖。

顯示裝置3b的制造方法一樣包含上述步驟S01與步驟S02。不過，于形成第一元件層14于第一玻璃基板13上的步驟S03之前，如圖4B所示，顯示裝置3b的制 造方法更可包括：形成一第一功能層16于第一載板11上，其中，第一玻璃基板13是直接設(shè)置于第一中間層12上，而第一功能層16則設(shè)置于第一載板11、第一中間層12與第一玻璃基板13的側(cè)面周緣，且第一功能層16連接第一載板11與第一玻璃基板13。第一功能層16可防止后續(xù)工藝的藥液滲入第一玻璃基板13與第一中間層12之間而破壞第一中間層12的功能，使第一玻璃基板13與第一中間層12于后續(xù)的工藝中分離。由于第一玻璃基板13與第一載板11邊緣距離1～2mm，而第一中間層12與第一載板11邊緣距離2～5mm，恐怕無第一中間層12覆蓋的區(qū)域仍會導(dǎo)致第一玻璃基板13與第一載板11貼合并經(jīng)高溫工藝后無法分離的問題，因此設(shè)置第一功能層16于第一載板11、第一中間層12與第一玻璃基板13的側(cè)面周緣并覆蓋該無第一中間層12覆蓋的區(qū)域。第一功能層16的黏度必須介于3～15cps，避免溢流至第一載板11背面造成后續(xù)設(shè)備污染，且第一功能層16覆膜于第一玻璃基板13表面上必須介于0～500um的范圍，避免后續(xù)元件工藝的材料無法成膜于第一玻璃基板13表面上。

之后，如圖4C所示，再進(jìn)行步驟S03：形成第一元件層14于第一玻璃基板13上，以得到第一元件基板E1。同樣地，于形成第二元件層24于第二玻璃基板23上之前，如圖4D所示，顯示裝置3b的制造方法更可包括：形成一第二功能層26于第二載板21上，其中第二功能層26設(shè)置于第二載板21、第二中間層22與第二玻璃基板23的側(cè)面周緣，以得到第二元件基板E2。本實施例的第一功能層16與第二功能層26的材料可分別為金屬、金屬氧化物、硅氧化物、有機(jī)硅化合物、有機(jī)鈦化合物、有機(jī)鋁化合物或有機(jī)聚合物，并不限定。

之后，步驟S06(圖4E)與步驟S07(圖4F)可參照上述的說明，不再贅述。于本實施例的顯示裝置3b的制造過程中，第一元件層14包含薄膜三極管元件，使得第一元件基板E1為薄膜三極管基板，而第二元件層24包含彩色濾光片，使得第二元件基板E2為彩色濾光基板，因此，圖4F的顯示裝置3b為液晶顯示裝置。

此外，顯示裝置3b與其制造方法的其他特征可參照上述顯示裝置3、3a的相同元件及其制造方法，不再贅述。

另外，請再參照圖1并配合圖5A至圖5F所示，以說明本發(fā)明第四實施例的顯示裝置的制造過程。其中，圖5A至圖5F分別為本發(fā)明第四實施例的顯示裝置3c的制造過程示意圖。

顯示裝置3c的制造方法與顯示裝置3b主要的不同在于，于顯示裝置3c的制造過程中，如圖5B及圖5C所示，第一功能層16是覆蓋于第一中間層12的側(cè)面周緣及其上表面，使得第一功能層16可介于第一中間層12及第一玻璃基板13之間。同樣地，如圖5D所示，第二功能層26覆蓋于第二中間層22的側(cè)面周緣及其上表面，且第二功能層26可介于第二中間層22及第二玻璃基板23之間。之后，步驟S06(圖5E)與步驟S07(圖5F)可參照上述的說明，于此不再贅述。于本實施例的顯示裝置3c的制造過程中，第一元件層14包含薄膜三極管元件，使得第一元件基板E1為一薄膜三極管基板，而第二元件層24包含彩色濾光片，使得第二元件基板E2為彩色濾光基板，因此，圖5F的顯示裝置3c亦為液晶顯示裝置。

此外，顯示裝置3c與其制造方法的其他特征可參照上述顯示裝置3、3a、3b的相同元件及其制造方法，不再贅述。

接著，請參照圖6并配合圖7A至圖7D所示，以說明本發(fā)明第四實施例的顯示裝置的制造過程，其中，圖6為本發(fā)明另一較佳實施例的一種顯示裝置制造方法的流程步驟圖，而圖7A至圖7D分別為本發(fā)明第四實施例的顯示裝置3d的制造過程示意圖。

如圖6所示，第四實施例的顯示裝置制造方法包括步驟P01至步驟P09。其中，步驟P01至步驟P06與步驟S01至步驟S06相同，詳細(xì)內(nèi)容可參照上述，不再多作說明。因此，第四實施例的顯示裝置3d經(jīng)步驟P01至步驟P06的過程后，同樣可得到如圖7A所示的結(jié)構(gòu)。之后，如圖7B所示，進(jìn)行步驟P07：分離第二玻璃基板23與第二中間層22。于此，例如可以刀件插入第二玻璃基板23與第二中間層22之間，以破除第二玻璃基板23與第二中間層22之間的真空狀態(tài)而將第二玻璃基板23與第二中間層22分離。

由于本實施例的Cell總厚度(0.5t/0.2t/0.2t)與習(xí)知技術(shù)的產(chǎn)品厚度(0.5t/0.5t)差異不大，因此可直接進(jìn)行形成觸控電極的工藝(即touch on Display,TOD)，以提升產(chǎn)品競爭力。因此，如圖7C所示，進(jìn)行步驟P08：形成一電極層25于第二玻璃基板23遠(yuǎn)離第一玻璃基板13的一外表面上。于此，電極層25為一觸控電極層(包含驅(qū)動電極與感測電極，Tx、Rx)，并以低溫工藝(例如小于120℃)將例如ITO形成于第二玻璃基板23的上表面。在此步驟中，若電極層25的制作失敗時，可以進(jìn)行重工(rework)，因此可提升產(chǎn)品的良率。

最后，如圖7D所示，再進(jìn)行步驟P09：分離第一玻璃基板13與第一中間層12，以得到顯示裝置3d。因此，本實施例的顯示裝置3d包含第一玻璃基板13、第一元件層14、第二玻璃基板23、第二元件層24及電極層25，且為一具有觸控功能的液晶顯示裝置。

此外，顯示裝置3d與其制造方法的其他特征可參照上述顯示裝置3、3a、3b、3c的相同元件及其制造方法，不再贅述。

再說明的是，于顯示裝置3d的制造過程中，其第一功能層16與第二功能層26的結(jié)構(gòu)及特征與顯示裝置3b的第一功能層16與第二功能層26的結(jié)構(gòu)及特征相同，不過，在不同的實施例中，顯示裝置3d制造過程中的第一功能層16與第二功能層26的結(jié)構(gòu)及特征亦可與顯示裝置3c制造過程中的第一功能層16與第二功能層26相同。此外，本領(lǐng)域技術(shù)人員同樣也可將第四實施例的顯示裝置3d制造過程的步驟P07至步驟P09應(yīng)用于顯示裝置3、3a、3b、3c中，使顯示裝置3、3a、3b、3c亦成為具有觸控功能的顯示裝置，于此不再贅述其過程。

綜上所述，因依據(jù)本發(fā)明的顯示裝置的制造方法中，包括：提供一第一載板，并形成一第一中間層于第一載板上；設(shè)置一第一玻璃基板于第一中間層之上，以成為一第一基板單元；形成一第一元件層于第一玻璃基板上，以得到一第一元件基板；提供一第二載板，并形成一第二中間層于第二載板上；設(shè)置一第二玻璃基板于第二中間層之上，以成為一第二基板單元；使第二基板單元與第一元件基板相對設(shè)置并結(jié)合；以及分離第一玻璃基板與第一中間層，且分離第二玻璃基板與第二中間層，以得到該顯示裝置；或者包括：分離第二玻璃基板與第二中間層；形成一電極層于第二玻璃基板遠(yuǎn)離第一玻璃基板的一外表面上；以及分離第一玻璃基板與第一中間層，以得到該顯示裝置。通過上述的制造過程，可使本發(fā)明的基板單元、元件基板及顯示裝置除了可應(yīng)用現(xiàn)有工藝設(shè)備來生產(chǎn)之外，更使顯示裝置可達(dá)到大型化、薄型化與輕量化的要求。

以上所述僅為舉例性，而非為限制性者。任何未脫離本發(fā)明的精神與范疇，而對其進(jìn)行的等效修改或變更，均應(yīng)包含于后附之申請專利范圍中。