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      一種寬頻帶縫隙型手機(jī)天線的制作方法

      文檔序號(hào):12276033閱讀:490來源:國(guó)知局
      一種寬頻帶縫隙型手機(jī)天線的制作方法與工藝

      本發(fā)明涉及一種手機(jī)天線,特別涉及一種寬頻帶縫隙型手機(jī)天線。



      背景技術(shù):

      目前應(yīng)用的手機(jī)天線類型主要可分為平面倒F型(Planar Inverted-F Antenna,PIFA)、印刷單極型、印刷縫隙型。其中印刷縫隙型手機(jī)天線具有低的SAR值、天線性能受人體影響小的優(yōu)點(diǎn)。目前應(yīng)用的縫隙型手機(jī)天線的縫隙以及饋電線多為矩形結(jié)構(gòu),天線在低頻段的帶寬窄,僅能覆蓋GSM850(824-894MHz)與GSM900(880-960 MHz),不能覆蓋LTE700(698-787MHz)頻段。

      已經(jīng)公開的現(xiàn)有技術(shù)有:

      2012年,發(fā)明人Zong Wei-Hua與Qu Xiao-Yun等人在Advanced MaterialResearch上發(fā)表題為“An ultra-wideband antenna for mobile handset applications”的論文,提出一款縫隙型手機(jī)天線。地面開有一個(gè)矩形與圓形組合的混合結(jié)構(gòu)縫隙,縫隙上方保留一無金屬區(qū)域。饋電結(jié)構(gòu)為50Ω微帶線與一圓形貼片以及一矩形貼片構(gòu)成的彎折結(jié)構(gòu),饋電線的彎折方向與縫隙的開路方向相反。

      上述現(xiàn)有技術(shù)的天線在高頻段具有寬的帶寬能夠覆蓋1.78-11GHz,但不能覆蓋低頻段GSM850、GSM900、LTE700。



      技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:

      一種寬頻帶縫隙型手機(jī)天線,所述的天線印刷在手機(jī)電路板上,包括三層結(jié)構(gòu):介質(zhì)板、設(shè)置于介質(zhì)板底面的地、設(shè)置于介質(zhì)板頂面的饋電線。所述的縫隙位于電路板的地上,包括一個(gè)混合形狀開路縫隙與一個(gè)矩形開路縫隙。所述的饋電線采用矩形與圓形組合的彎折結(jié)構(gòu)。

      所述的混合形狀開路縫隙由一個(gè)矩形單元與一個(gè)圓形單元組合構(gòu)成,其特征在于矩形單元內(nèi)部含有一個(gè)由四個(gè)矩形金屬貼片組合構(gòu)成的彎折形狀的金屬貼片。

      所述的混合形狀縫隙與矩形縫隙的開路端分別位于介質(zhì)板的兩個(gè)對(duì)邊上。

      所述的饋電線由50Ω微帶線與三個(gè)矩形金屬貼片以及一個(gè)圓形貼片連接組成彎折結(jié)構(gòu),其特征在于圓形貼片在地上的投影與圓形縫隙重合,饋電線的在地上的投影圍繞縫隙的邊界彎折。

      本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比較,具有如下突出實(shí)質(zhì)性特點(diǎn)和顯著優(yōu)點(diǎn):

      (1)本發(fā)明的縫隙采用兩個(gè)開路縫隙,其中圓形單元與矩形單元組合構(gòu)成的混合形狀縫用于隙激勵(lì)低頻段諧振;矩形縫隙用于激勵(lì)高頻段諧振。

      (2)本發(fā)明的饋電線采用矩形貼片與圓形貼片組合構(gòu)成的彎折結(jié)構(gòu),可以同時(shí)滿足低頻段與高頻段的匹配,獲得寬頻帶。

      (3)本發(fā)明的混合形狀縫隙的矩形單元內(nèi)部含有彎折結(jié)構(gòu)的金屬貼片,可以降低頻段的截止頻率,同時(shí)降低高頻段的回波損耗。

      附圖說明

      圖1為本發(fā)明一種寬頻帶縫隙型手機(jī)天線的結(jié)構(gòu)示意圖。

      圖2為本發(fā)明天線與參考天線在0.5-2.5GHz的回波損耗圖。

      圖3為本發(fā)明天線在2.5-10GHz的回波損耗圖。

      具體實(shí)施方式

      下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例作詳細(xì)說明:

      實(shí)施例一:

      參見圖1,一種縫隙型寬頻帶手機(jī)天線,天線印刷在手機(jī)電路板上,包括三層結(jié)構(gòu):介質(zhì)板(1)、設(shè)置于介質(zhì)板底面的地(2)、設(shè)置于介質(zhì)板頂面的饋電線(3)。

      所述的縫隙位于電路板的地(2)上,包括一個(gè)混合形狀開路縫隙與一個(gè)矩形開路縫隙(23)。其中混合形狀縫隙由矩形單元(21)與圓形單元(22)組合構(gòu)成,(21)在電路板的(11)側(cè)邊開路。矩形縫隙(23)在電路板的(13)側(cè)邊開路。所述的混合形狀縫隙的矩形單元(21)內(nèi)部含有一個(gè)由四個(gè)矩形金屬貼片(41)、(42)、(43)、(44)組合而成的彎折形狀的金屬貼片,其中矩形貼片(41)與縫隙(21)的下邊界垂直相接并向介質(zhì)板的(14)邊界延伸;矩形貼片(42)與(41)垂直相接并向介質(zhì)板的(13)邊界延伸;矩形貼片(43)與(42)垂直相接并向介質(zhì)板的(14)邊界延伸,矩形貼片(44)與(43)垂直相接并向介質(zhì)板的(11)邊界延伸。

      所述的饋電線采用50Ω微帶線(30)與三個(gè)矩形金屬貼片(31)、(33)、(34)以及一個(gè)圓形貼片(32)連接組成彎折結(jié)構(gòu)。其中矩形貼片(34)與50Ω微帶線(30)垂直相接并向介質(zhì)板的(13)邊界延伸;矩形貼片(33)與(34)垂直相接并向介質(zhì)板的(14)邊界延伸;矩形貼片(31)平行于介質(zhì)板的(14)邊界;圓形貼片(32)與(31)、(34)相接,圓形貼片(32)在地(2)上的投影與圓形縫隙(12)重合。(31)、(32)、(33)、(34)在地(2)上的投影圍繞縫隙(21)、(22)、(23)的邊界彎折。

      在本實(shí)施例中,電路板采用0.8mm厚FR4材料,尺寸為60mm×115mm。通過優(yōu)化天線的尺寸參數(shù)可以得到寬的帶寬。較佳的,s=59mm,r=6mm,h1=4mm。

      圖2顯示了本發(fā)明天線與參考天線在0.5-2.5GHz的回波損耗的仿真結(jié)果,其中天線1的地面僅含有混合形狀縫隙(21)、(22),天線2是在天線1的基礎(chǔ)上在地上增加了矩形縫隙(23)??梢娀旌闲螤畹目p隙在低頻具有寬的帶寬,但高頻段不能覆蓋1.71-2.17GHz的DCS、PCS、UMTS頻段。矩形縫隙(23)可以激勵(lì)高頻諧振,覆蓋1.71-2.17GHz,同時(shí)低頻段的截止頻率左移。彎折形狀的金屬貼片(41)、(42)、(43)、(44)能夠降低低頻段截止頻率,同時(shí)降低高頻段回波損耗。

      圖3是本發(fā)明天線在2.5-12GHz的回波損耗圖。

      從圖2和圖3可見本發(fā)明天線的-6dB帶寬覆蓋0.71-1.01GHz,1.64-2.73GHz,3.56-12GHz。

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