本公開涉及耳機(jī)技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種耳機(jī)插座、耳機(jī)插頭、耳機(jī)和電子設(shè)備。

背景技術(shù)：

隨著對(duì)聲音質(zhì)量的要求越來越高，用戶不再滿足于自己的智能終端等設(shè)備僅能夠“發(fā)出聲音”，還希望盡可能地消除耳機(jī)串?dāng)_(CrossTalk)導(dǎo)致的音質(zhì)降低問題。當(dāng)用戶通過耳機(jī)來收聽來自智能終端等設(shè)備的聲音時(shí)，耳機(jī)串?dāng)_可能由多種原因?qū)е?；而在相關(guān)技術(shù)中，往往通過增大耳機(jī)左右聲道的隔離度的方式，來減少左右聲道之間的直接串?dāng)_，但這導(dǎo)致耳機(jī)的設(shè)計(jì)難度和生產(chǎn)成本極大地提升，顯然并非合理的解決方式。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本公開提供一種耳機(jī)插座、耳機(jī)插頭、耳機(jī)和電子設(shè)備，以解決相關(guān)技術(shù)中的耳機(jī)串?dāng)_的技術(shù)問題。

根據(jù)本公開實(shí)施例的第一方面，提供一種耳機(jī)插座，包括：

插座本體，所述插座本體內(nèi)形成耳機(jī)插孔；

多個(gè)接地端子，設(shè)置于所述耳機(jī)插孔內(nèi)，可在耳機(jī)插頭插入所述耳機(jī)插孔時(shí)，均與所述耳機(jī)插頭上的接地段接觸。

可選的，所述多個(gè)接地端子在所述耳機(jī)插頭的插入方向上與所述耳機(jī)插孔的端部之間的距離相等。

可選的，所述多個(gè)接地端子沿所述耳機(jī)插孔的周向均勻排布。

可選的，每個(gè)所述接地端子包括：

設(shè)置于所述耳機(jī)插孔的內(nèi)壁上的公共接地結(jié)構(gòu)、可在所述耳機(jī)插頭插入所述耳機(jī)插孔時(shí)與所述耳機(jī)插頭接觸的頭部、以及設(shè)置于所述公共接地結(jié)構(gòu)和頭部之間的彈性機(jī)構(gòu)。

可選的，所述接地端子的頭部為球狀金屬結(jié)構(gòu)。

可選的，每個(gè)所述接地端子為彈性片狀結(jié)構(gòu)。

根據(jù)本公開實(shí)施例的第二方面，提供一種耳機(jī)插頭，包括：

插頭本體；

多個(gè)接地端子，設(shè)置于所述插頭本體上的接地段，可在所述插頭本體插入耳機(jī)插孔時(shí)，與所述耳機(jī)插孔內(nèi)壁上的公共接地區(qū)域接觸。

可選的，所述多個(gè)接地端子在所述耳機(jī)插頭的插入方向上與所述耳機(jī)插頭的端部之間的距離相等。

可選的，所述多個(gè)接地端子沿所述耳機(jī)插頭的周向均勻排布。

可選的，每個(gè)所述接地端子包括：

設(shè)置于所述插頭本體上的公共接地結(jié)構(gòu)、可在所述耳機(jī)插頭插入所述耳機(jī)插孔時(shí)與所述公共接地區(qū)域接觸的頭部、以及設(shè)置于所述公共接地結(jié)構(gòu)和頭部之間的彈性機(jī)構(gòu)。

可選的，所述插頭本體內(nèi)部形成一軸向容置空間，且所述公共接地結(jié)構(gòu)位于該軸向容置空間內(nèi)；以及，所述插頭本體上還設(shè)有與所述軸向容置空間連通的多個(gè)徑向開孔，且所述接地端子一一對(duì)應(yīng)地位于該多個(gè)徑向開孔內(nèi)。

可選的，所述接地端子的頭部為球狀金屬結(jié)構(gòu)。

根據(jù)本公開實(shí)施例的第三方面，提供一種耳機(jī)插座，與上述任一實(shí)施例的耳機(jī)插頭相匹配；該耳機(jī)插座包括：

插座本體，所述插座本體內(nèi)形成耳機(jī)插孔；

公共接地區(qū)域，設(shè)置于所述耳機(jī)插孔的內(nèi)壁，可在所述耳機(jī)插頭插入所述耳機(jī)插孔時(shí)，與所述耳機(jī)插頭上的接地段的多個(gè)接地端子接觸。

可選的，所述公共接地區(qū)域?yàn)榄h(huán)狀金屬結(jié)構(gòu)。

根據(jù)本公開實(shí)施例的第四方面，提供一種耳機(jī)，包括：如上述任一實(shí)施例的耳機(jī)插頭。

根據(jù)本公開實(shí)施例的第五方面，提供一種電子設(shè)備，包括：如上述任一實(shí)施例的耳機(jī)插座。

本公開的實(shí)施例提供的技術(shù)方案可以包括以下有益效果：

本公開通過多個(gè)接地端子與耳機(jī)插頭上的接地段接觸，增加了耳機(jī)插頭與耳機(jī)插座之間的接地端的接觸面積，從而有助于降低耳機(jī)插頭與耳機(jī)插座之間的接觸阻抗，并由此減小智能終端等設(shè)備的主板側(cè)帶來的耳機(jī)串?dāng)_。

應(yīng)當(dāng)理解的是，以上的一般描述和后文的細(xì)節(jié)描述僅是示例性和解釋性的，并不能限制本公開。

附圖說明

此處的附圖被并入說明書中并構(gòu)成本說明書的一部分，示出了符合本公開的實(shí)施例，并與說明書一起用于解釋本公開的原理。

圖1是耳機(jī)連接至電子設(shè)備時(shí)形成的阻抗示意圖。

圖2是相關(guān)技術(shù)中的耳機(jī)插頭與耳機(jī)插座進(jìn)行配合時(shí)的軸向截面示意圖。

圖3-4是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的耳機(jī)插頭與耳機(jī)插座進(jìn)行配合時(shí)的軸向截面示意圖。

圖5是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的耳機(jī)插頭與耳機(jī)插座進(jìn)行配合時(shí)的徑向截面示意圖。

圖6-7是根據(jù)另一示例性實(shí)施例示出的耳機(jī)插頭與耳機(jī)插座進(jìn)行配合時(shí)的軸向截面示意圖。

圖8是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的耳機(jī)插頭的立體結(jié)構(gòu)示意圖。

圖9是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的接地端子的截面示意圖。

圖10是根據(jù)另一示例性實(shí)施例示出的耳機(jī)插頭與耳機(jī)插座進(jìn)行配合時(shí)的徑向截面示意圖。

具體實(shí)施方式

這里將詳細(xì)地對(duì)示例性實(shí)施例進(jìn)行說明，其示例表示在附圖中。下面的描述涉及附圖時(shí)，除非另有表示，不同附圖中的相同數(shù)字表示相同或相似的要素。以下示例性實(shí)施例中所描述的實(shí)施方式并不代表與本公開相一致的所有實(shí)施方式。相反，它們僅是與如所附權(quán)利要求書中所詳述的、本公開的一些方面相一致的裝置和方法的例子。

圖1是耳機(jī)連接至電子設(shè)備時(shí)形成的阻抗示意圖。如圖1所示，R_{l_Trance}、R_{g_Trance}和R_{r_Trance}是電子設(shè)備內(nèi)部的走線引起的線路阻抗，R_{l_Conduct}、R_{g_Conduct}和R_{r_Conduct}是耳機(jī)插座與耳機(jī)插頭之間產(chǎn)生的接觸阻抗，R_l1和R_l2、R_r1和R_r2分別表示左右耳道連線引入的阻抗，而R_left和R_right為左右聲道的阻抗。在上述阻抗中，真正造成耳機(jī)串?dāng)_的阻抗為R_{g_Trance}和R_{g_Conduct}，其對(duì)應(yīng)產(chǎn)生的耳機(jī)串?dāng)_可以通過下述公式(1)計(jì)算得到：

由公式(1)可知：通過盡可能地減小R_{g_Trance}和R_{g_Conduct}，即可減小耳機(jī)串?dāng)_。其中，R_{g_Trance}為電子設(shè)備內(nèi)部走線引入的阻抗，可以通過縮短走線長(zhǎng)度、增大走線面積、引入反饋信號(hào)等方式來降低該阻抗引起的耳機(jī)串?dāng)_；然而，相關(guān)技術(shù)中已經(jīng)通過合理布線，已經(jīng)可以使得R_{g_Trance}降至mΩ水平，進(jìn)一步優(yōu)化的空間已經(jīng)很??；但相關(guān)技術(shù)中并未提及對(duì)R_{g_Conduct}的優(yōu)化處理。

R_{g_Conduct}實(shí)際上是由耳機(jī)插頭與耳機(jī)插座之間在配合時(shí)，產(chǎn)生的接觸阻抗，比如在圖2示出的相關(guān)技術(shù)中的耳機(jī)插頭與耳機(jī)插座進(jìn)行配合時(shí)的軸向截面示意圖中，彈片設(shè)置于耳機(jī)插座內(nèi)的耳機(jī)插孔中，當(dāng)耳機(jī)插頭插入該耳機(jī)插孔后，該彈片即可與耳機(jī)插頭上的GND端接觸，產(chǎn)生對(duì)應(yīng)的阻抗R_{g_Conduct}。

因此，通過本公開的技術(shù)方案，提出了新的耳機(jī)插座、耳機(jī)插頭、耳機(jī)和電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)，以降低上述的阻抗R_{g_Conduct}。為了結(jié)合實(shí)施例，對(duì)本公 開的技術(shù)方案進(jìn)行進(jìn)一步描述。

一、耳機(jī)插座

在一實(shí)施例中，本公開提出了對(duì)耳機(jī)插座的改進(jìn)。相應(yīng)地，圖3是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的耳機(jī)插頭與耳機(jī)插座進(jìn)行配合時(shí)的軸向截面示意圖，如圖3所示，耳機(jī)插座1包括：

插座本體11，所述插座本體11內(nèi)形成耳機(jī)插孔111；

多個(gè)接地端子12，設(shè)置于所述耳機(jī)插孔111內(nèi)，可在耳機(jī)插頭2插入所述耳機(jī)插孔111時(shí)，均與所述耳機(jī)插頭2上的接地段20接觸。

在本實(shí)施例中，接地段20即耳機(jī)插頭2上的GND端(如圖2所示)，當(dāng)接地端子12與接地段20接觸時(shí)，即可產(chǎn)生上述的阻抗R_{g_Conduct}。其中，在圖2所示的相關(guān)技術(shù)中，只需要確保彈片(相當(dāng)于一個(gè)接地端子)與GND端接觸以實(shí)現(xiàn)接地即可；而在本公開的上述技術(shù)方案中，通過設(shè)置多個(gè)接地端子12同時(shí)與接地段20接觸，使得對(duì)應(yīng)的接觸面積增加至相關(guān)技術(shù)的數(shù)倍，而由此產(chǎn)生的接觸阻抗R_{g_Conduct}則相應(yīng)地減小為圖2所示情況的1/N(N為接地端子12的數(shù)量)。

針對(duì)圖3所示的采用多個(gè)接地端子12的實(shí)施例，可以結(jié)合公式(1)計(jì)算出對(duì)應(yīng)的接觸阻抗；其中，由于耳機(jī)的左右聲道的阻抗通常為相同阻值，即R_left＝R_right＝R，并且由于可以通過合理布線而將R_{g_Trance}降低至可忽略的數(shù)量級(jí)，則公式(1)可以簡(jiǎn)化為：

進(jìn)一步地，由于R>>R_{g_Conduct}，則上式可以進(jìn)一步簡(jiǎn)化為：

C_rosstalk(dB)＝20×log(R_{g_conduct})-20×log(R)

比如當(dāng)接地端子12的數(shù)量為8個(gè)時(shí)，可使耳機(jī)串?dāng)_降低能夠用于滿足用戶對(duì)音質(zhì)的高要求。

需要說明的是：

(1)圖2所示的耳機(jī)插頭結(jié)構(gòu)中，耳機(jī)插頭包含四段，依次為：對(duì)應(yīng)于左聲道信號(hào)的第一段、對(duì)應(yīng)于右聲道信號(hào)的第二段、對(duì)應(yīng)于GND信號(hào)的第三段和對(duì)應(yīng)于MIC(Microphone，麥克風(fēng))信號(hào)的第四段。然而，這僅為耳機(jī)插頭的一種結(jié)構(gòu)，比如在另一種耳機(jī)插頭結(jié)構(gòu)中，對(duì)應(yīng)于GND信號(hào)的第三段和對(duì)應(yīng)于MIC信號(hào)的第四段；或者，耳機(jī)插頭還可能僅包含對(duì)應(yīng)于左聲道信號(hào)的第一段、對(duì)應(yīng)于右聲道信號(hào)的第二段、對(duì)應(yīng)于GND信號(hào)的第三段。

實(shí)際上，本公開僅以圖2所示的耳機(jī)插頭結(jié)構(gòu)為例進(jìn)行說明，而并不對(duì)耳機(jī)插頭的類型進(jìn)行限制；本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)該理解的是：本公開的技術(shù)方案適用于所有結(jié)構(gòu)的耳機(jī)插頭，均可以在耳機(jī)插座中采用多個(gè)接地端子12，從而通過增加與耳機(jī)插頭的接觸面積，減小對(duì)應(yīng)的接觸阻抗，并最終減小耳機(jī)串?dāng)_，實(shí)現(xiàn)更優(yōu)的音質(zhì)。

(2)接地端子的結(jié)構(gòu)

實(shí)施方式一

如圖4所示，在耳機(jī)插頭2插入耳機(jī)插孔111之后，多個(gè)接地端子12均分別與耳機(jī)插頭2上的接地段20接觸，其中，耳機(jī)每個(gè)接地端子12可以包括：

設(shè)置于所述耳機(jī)插孔111的內(nèi)壁上的公共接地結(jié)構(gòu)121、可在所述耳機(jī)插頭2插入所述耳機(jī)插孔111時(shí)與所述耳機(jī)插頭2接觸的頭部122、以及設(shè)置于公共接地結(jié)構(gòu)121和頭部122之間的彈性機(jī)構(gòu)123。其中，接地端子12的頭部122可以為球狀金屬結(jié)構(gòu)，以實(shí)現(xiàn)可靠的接觸。

通過與圖2所示的彈片結(jié)構(gòu)比較可知：彈片結(jié)構(gòu)僅通過自身的機(jī)械形變來產(chǎn)生彈力，其彈力較弱；而在圖4所示的接地端子12中，通過獨(dú)立的彈性機(jī)構(gòu)123(比如彈簧等結(jié)構(gòu))可以提供更大的壓力，使得接地端子12的頭部通過更大的壓力與耳機(jī)插頭2的接地段接觸，有助于進(jìn)一步降低由此產(chǎn)生的 接觸阻抗，從而減小耳機(jī)串?dāng)_。

由于接地段20為耳機(jī)插頭2上的一小段，為了確保所有的接地端子12均能夠與接地段20準(zhǔn)確接觸，可以使多個(gè)接地端子12在所述耳機(jī)插頭1的插入方向上與所述耳機(jī)插孔111的端部(入口或底面，圖中未標(biāo)示)之間的距離相等。

圖5示出了耳機(jī)插頭2插入耳機(jī)插孔111時(shí)，多個(gè)接地端子12與接地段20之間進(jìn)行配合的徑向截面示意圖。如圖5所示，公共接地結(jié)構(gòu)121可以為設(shè)置于耳機(jī)插孔111的內(nèi)壁上的環(huán)狀金屬結(jié)構(gòu)，其內(nèi)側(cè)與彈性結(jié)構(gòu)123相連，而外側(cè)與電子設(shè)備的主板(圖中未示出)相連。

此外，所有的接地端子12可以沿耳機(jī)插孔111的周向均勻排布，從而對(duì)耳機(jī)插頭2形成“包圍”，確保所有接地端子12均能夠與接地段20發(fā)生接觸，且接觸壓力相當(dāng)。

實(shí)施方式二

本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解的是，本公開并不對(duì)接地端子12的結(jié)構(gòu)進(jìn)行限制，比如除了圖4所示結(jié)構(gòu)外，仍然可以采用相關(guān)技術(shù)中的彈性片狀結(jié)構(gòu)(即圖2所示的彈片)

如圖6所示，在一示例性實(shí)施方式中，通過在耳機(jī)插孔111內(nèi)壁設(shè)置多個(gè)彈性片狀結(jié)構(gòu)的接地端子12，則當(dāng)耳機(jī)插頭2插入耳機(jī)插孔111時(shí)，多個(gè)接地端子12可以如圖7所示：同時(shí)在自身的機(jī)械形變產(chǎn)生的彈力下接觸耳機(jī)插頭2上的接地段20，通過由此增加的接觸面積，降低對(duì)應(yīng)的接觸阻抗，減小產(chǎn)生的耳機(jī)串?dāng)_。

二、耳機(jī)插頭和耳機(jī)插座

(一)耳機(jī)插頭

在一實(shí)施例中，本公開提出了對(duì)耳機(jī)插頭以及耳機(jī)插座的同時(shí)改進(jìn)。相應(yīng)地，圖8是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的耳機(jī)插頭的立體結(jié)構(gòu)示意圖，如圖8所示，該耳機(jī)插頭3可以包括：

插頭本體31；

多個(gè)接地端子32，設(shè)置于所述插頭本體31上的接地段30，可在所述插頭本體31插入耳機(jī)插孔(圖中未示出)時(shí)，與所述耳機(jī)插孔內(nèi)壁上的公共接地區(qū)域接觸。

在上述實(shí)施例中，通過在耳機(jī)插頭3的插頭本體31上設(shè)置多個(gè)接地端子32，使得多個(gè)接地端子32能夠同時(shí)與耳機(jī)插孔的公共接地區(qū)域接觸，從而通過增大耳機(jī)插頭3的GND端與耳機(jī)插孔的公共接地區(qū)域之間的接觸面積，降低對(duì)應(yīng)的接觸阻抗，以減小產(chǎn)生的耳機(jī)串?dāng)_。

由于耳機(jī)插頭3在插入耳機(jī)插孔之后，需要在耳機(jī)插頭3與耳機(jī)插座之間實(shí)現(xiàn)多種信號(hào)傳輸，則公共接地區(qū)域的面積有限，可以通過使多個(gè)接地端子32在所述耳機(jī)插頭3的插入方向上與所述耳機(jī)插頭3的端部之間的距離相等，確保所有接地端子32均可以準(zhǔn)確地與公共接地區(qū)域發(fā)生接觸。

圖9是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的接地端子的截面示意圖，如圖9所示，每個(gè)接地端子32可以包括：

設(shè)置于所述插頭本體31上的公共接地結(jié)構(gòu)321、可在所述耳機(jī)插頭3插入所述耳機(jī)插孔時(shí)與所述公共接地區(qū)域接觸的頭部322、以及設(shè)置于公共接地結(jié)構(gòu)321和頭部322之間的彈性機(jī)構(gòu)323。其中，接地端子32的頭部322可以為球狀金屬結(jié)構(gòu)，以實(shí)現(xiàn)可靠的接觸；或者，當(dāng)然也可以采用其他結(jié)構(gòu)。

在該實(shí)施例中，與圖4所示的接地端子12相類似的，通過采用獨(dú)立的彈性機(jī)構(gòu)323(比如彈簧等)，可以為接地端子32提供更大的接觸壓力，有助于降低接觸阻抗、減小耳機(jī)串?dāng)_。

如圖10所示，插頭本體31內(nèi)部形成一軸向容置空間，且所述公共接地結(jié)構(gòu)321位于該軸向容置空間(圖中未標(biāo)示)內(nèi)；以及，所述插頭本體31上還設(shè)有與所述軸向容置空間連通的多個(gè)徑向開孔(圖中未標(biāo)示)，且所述接地端子32一一對(duì)應(yīng)地位于該多個(gè)徑向開孔內(nèi)。

其中，由圖10可知：當(dāng)耳機(jī)插頭3插入耳機(jī)插座4內(nèi)形成的耳機(jī)插孔41時(shí)，耳機(jī)插頭3上的多個(gè)接地端子32均可以與耳機(jī)插孔41內(nèi)壁上的公共接地區(qū)域40發(fā)生接觸，以增加接觸面積，降低接觸阻抗。

此外，所有的接地端子32可以沿耳機(jī)插頭3的周向均勻排布，從而使得耳機(jī)插頭3插入耳機(jī)插孔41時(shí)，公共接地區(qū)域40可以對(duì)所有接地端子32形成“包圍”，確保所有接地端子32均能夠與公共接地區(qū)域40發(fā)生接觸，且接觸壓力相當(dāng)。

(二)耳機(jī)插座

如圖10所示，對(duì)應(yīng)于上述的(一)耳機(jī)插頭3的結(jié)構(gòu)，本公開提出了相匹配的耳機(jī)插座4，該耳機(jī)插座4包括：

插座本體(圖中未示出)，所述插座本體內(nèi)形成耳機(jī)插孔41；

公共接地區(qū)域40，設(shè)置于所述耳機(jī)插孔41的內(nèi)壁，可在所述耳機(jī)插頭3(如圖8所示)插入所述耳機(jī)插孔41時(shí)，與所述耳機(jī)插頭3上的接地段30的多個(gè)接地端子32接觸。

可選的，公共接地區(qū)域40可以為環(huán)狀金屬結(jié)構(gòu)。

基于本公開的技術(shù)方案，還提出了相應(yīng)的耳機(jī)，可以包括如上述任一實(shí)施例的耳機(jī)插頭。

基于本公開的技術(shù)方案，還提出了相應(yīng)的電子設(shè)備，可以包括如上述任一實(shí)施例的耳機(jī)插座；比如該電子設(shè)備可以為智能手機(jī)、音樂播放器、平板電腦等。

本領(lǐng)域技術(shù)人員在考慮說明書及實(shí)踐這里公開的公開后，將容易想到本公開的其它實(shí)施方案。本申請(qǐng)旨在涵蓋本公開的任何變型、用途或者適應(yīng)性變化，這些變型、用途或者適應(yīng)性變化遵循本公開的一般性原理并包括本公開未公開的本技術(shù)領(lǐng)域中的公知常識(shí)或慣用技術(shù)手段。說明書和實(shí)施例僅被視為示例性的，本公開的真正范圍和精神由下面的權(quán)利要求指出。

應(yīng)當(dāng)理解的是，本公開并不局限于上面已經(jīng)描述并在附圖中示出的精確結(jié)構(gòu)，并且可以在不脫離其范圍進(jìn)行各種修改和改變。本公開的范圍僅由所附的權(quán)利要求來限制。