相關(guān)申請(qǐng)

本申請(qǐng)案主張2015年1月28日申請(qǐng)的美國(guó)臨時(shí)申請(qǐng)案62/108,834，標(biāo)題為“substrateprocessingsystems,apparatus,andmethodswithsubstratecarrierandpurgechamberenvironmentalcontrols”(具有基板載體和凈化腔室環(huán)境控制的基板處理系統(tǒng)、設(shè)備和方法)(代理人案號(hào)22444/l2)，以及2014年11月25日申請(qǐng)的美國(guó)臨時(shí)申請(qǐng)案62/084,350，標(biāo)題為“substrateprocessingsystems,apparatus,andmethodswithsubstratecarrierandpurgechamberenvironmental”(具有基板載體和凈化腔室環(huán)境的基板處理系統(tǒng)、設(shè)備和方法)(代理人案號(hào)22444/l)的優(yōu)先權(quán)和權(quán)益，這些公開(kāi)內(nèi)容在本文通過(guò)引用的方式并入本文以用于本文的所有目的。

實(shí)施方式有關(guān)于電子裝置制造，且更具體地，有關(guān)于基板載體和設(shè)備前端模塊(equipmentfrontendmodules,efems)接口，和用于處理基板的設(shè)備、系統(tǒng)和方法。

背景技術(shù)：

在半導(dǎo)體元件制造中的基板處理通常在多個(gè)處理工具中進(jìn)行，其中這些基板在基板載體(例如，前開(kāi)式晶圓盒(frontopeningunifiedpod)或foups)中在處理工具之間行進(jìn)。foups可對(duì)接到efem(另外被稱(chēng)為“工廠(chǎng)接口”)，所述efem包含裝載/卸載機(jī)器人，所述裝載/卸載機(jī)器人可操作以在對(duì)應(yīng)的foups和處理工具的主框架的一個(gè)或多個(gè)裝載鎖具之間傳送基板，因此允許基板通過(guò)而到達(dá)處理工具的傳送腔室以用于處理?，F(xiàn)有的基板處理系統(tǒng)可從效率和/或工藝品質(zhì)的改進(jìn)中受益。

從而，在基板處理中具有改善的效率和/或能力的系統(tǒng)、設(shè)備和方法是有需求的。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

在一個(gè)構(gòu)思中，提供了電子裝置處理系統(tǒng)。所述電子裝置處理系統(tǒng)包括工廠(chǎng)接口、一個(gè)或多個(gè)基板載體和環(huán)境控制系統(tǒng)，所述工廠(chǎng)接口包括工廠(chǎng)接口腔室，所述一個(gè)或多個(gè)基板載體耦合到所述工廠(chǎng)接口，所述環(huán)境控制系統(tǒng)耦合至所述工廠(chǎng)接口和所述一個(gè)或多個(gè)基板載體，所述環(huán)境控制系統(tǒng)可操作以控制所述一個(gè)或多個(gè)基板和所述工廠(chǎng)接口的工廠(chǎng)接口腔室內(nèi)的環(huán)境。

在另一個(gè)構(gòu)思中，提供了電子裝置處理系統(tǒng)。所述電子裝置處理系統(tǒng)包括工廠(chǎng)接口、一個(gè)或多個(gè)基板載體、載體凈化腔室和環(huán)境控制系統(tǒng)，所述工廠(chǎng)接口包括工廠(chǎng)接口腔室，所述一個(gè)或多個(gè)基板載體耦合到所述工廠(chǎng)接口，所述載體凈化腔室位于所述工廠(chǎng)接口腔室與所述一個(gè)或多個(gè)基板載體之間，所述環(huán)境控制系統(tǒng)耦合至所述載體凈化腔室和所述一個(gè)或多個(gè)基板載體，所述環(huán)境控制系統(tǒng)可操作以控制所述一個(gè)或多個(gè)基板載體和所述載體凈化腔室內(nèi)的環(huán)境。

在方法構(gòu)思中，提供了在電子裝置處理系統(tǒng)內(nèi)處理基板的方法。所述方法包括提供包括工廠(chǎng)接口腔室的工廠(chǎng)接口、提供與所述工廠(chǎng)接口對(duì)接的一個(gè)或多個(gè)基板載體、在所述工廠(chǎng)接口腔室與所述一個(gè)或多個(gè)基板載體之間提供載體凈化腔室、和在所述載體凈化腔室和所述一個(gè)或多個(gè)基板載體內(nèi)控制環(huán)境狀態(tài)。

在另一個(gè)方法構(gòu)思中，提供了在電子裝置處理系統(tǒng)內(nèi)處理基板的方法。所述方法包括提供包括工廠(chǎng)接口腔室的工廠(chǎng)接口、與所述工廠(chǎng)接口對(duì)接的一個(gè)或多個(gè)基板載體、和在所述工廠(chǎng)接口腔室內(nèi)的一個(gè)或多個(gè)載體凈化腔室；和在所述工廠(chǎng)接口腔室、所述一個(gè)或多個(gè)載體凈化腔室，和所述一個(gè)或多個(gè)基板載體內(nèi)控制環(huán)境狀態(tài)。

在另一個(gè)構(gòu)思中，提供了電子裝置處理系統(tǒng)。所述電子裝置處理系統(tǒng)包括工廠(chǎng)接口、一個(gè)或多個(gè)基板載體、載體凈化腔室和載體凈化腔室環(huán)境控制系統(tǒng)，所述工廠(chǎng)接口包括工廠(chǎng)接口腔室，所述一個(gè)或多個(gè)基板載體耦合到所述工廠(chǎng)接口，所述載體凈化腔室位于所述工廠(chǎng)接口腔室與所述一個(gè)或多個(gè)基板載體之間，其中所述載體凈化腔室是由裝載端口背板和開(kāi)門(mén)器的至少一部分形成的，所述載體凈化腔室環(huán)境控制系統(tǒng)經(jīng)構(gòu)造并適于凈化所述載體凈化腔室直到滿(mǎn)足特定的環(huán)境條件。

許多其他構(gòu)思根據(jù)本發(fā)明的這些和其他實(shí)施方式而被提供。本發(fā)明的實(shí)施方式的其他特征和構(gòu)思將從以下的詳細(xì)描述、附加的權(quán)利要求，和附圖而變得更加明顯。

附圖說(shuō)明

以下描述的附圖僅用于例示性的目的，且不一定按比例繪制。這些附圖并非意欲以任何方式限制本發(fā)明的保護(hù)范疇。

圖1依據(jù)一個(gè)或多個(gè)實(shí)施方式繪示電子裝置處理系統(tǒng)的示意俯視圖，所述電子裝置處理系統(tǒng)包括工廠(chǎng)接口環(huán)境控制、載體凈化腔室環(huán)境控制，和基板載體環(huán)境控制。

圖2依據(jù)一個(gè)或多個(gè)實(shí)施方式繪示載體凈化腔室環(huán)境控制系統(tǒng)的部分后視圖。

圖3依據(jù)一個(gè)或多個(gè)實(shí)施方式繪示部分的載體環(huán)境控制系統(tǒng)的部分剖面前視圖。

圖4依據(jù)一個(gè)或多個(gè)實(shí)施方式繪示包含環(huán)境控制的電子裝置處理系統(tǒng)的示意俯視圖。

圖5依據(jù)一個(gè)或多個(gè)實(shí)施方式繪示了流程圖，所述流程圖描繪了在電子裝置處理系統(tǒng)內(nèi)處理基板的方法。

圖6依據(jù)一個(gè)或多個(gè)實(shí)施方式繪示電子裝置處理系統(tǒng)的另一個(gè)實(shí)施方式的剖面?zhèn)纫晥D，所述電子裝置處理系統(tǒng)包括載體凈化腔室環(huán)境控制的實(shí)施方式。

具體實(shí)施方式

現(xiàn)在詳細(xì)參考范例實(shí)施方式，這些范例實(shí)施方式繪示在附圖中。盡可能在整個(gè)附圖中使用相同的參考符號(hào)來(lái)在許多視圖中指示相同或相似的部件。本文描述的各種實(shí)施方式的特征可彼此結(jié)合，除非另有明確說(shuō)明。

現(xiàn)有的電子裝置制造系統(tǒng)可能在觀(guān)察到相對(duì)較高的濕度、溫度，或其他環(huán)境因素(例如，過(guò)高的氧氣(o2)等級(jí)，或過(guò)高的其他化學(xué)污染物等級(jí))時(shí)遇到問(wèn)題。具體而言，將基板暴露于相對(duì)高的濕度等級(jí)、相對(duì)高的o2等級(jí)，或其他污染物中可能在一些實(shí)施方式中不利地影響基板特性。

根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)或多個(gè)實(shí)施方式，提供了適于提供改進(jìn)的基板處理的電子裝置處理系統(tǒng)。本文描述的系統(tǒng)和方法可通過(guò)控制環(huán)境條件而提供基板處理中的效率和/或工藝的改進(jìn)，所述環(huán)境條件是當(dāng)基板在工具之間傳送時(shí)，和在基板與工廠(chǎng)接口連接(interfacing)時(shí)基板所暴露的環(huán)境條件。工廠(chǎng)接口從對(duì)接到工廠(chǎng)接口壁上(例如，對(duì)接到工廠(chǎng)接口前表面上)的一個(gè)或多個(gè)基板載體處接收基板，且裝載/卸載機(jī)器人將所述基板傳送到一個(gè)或多個(gè)裝載鎖具，所述裝載鎖具耦合至工廠(chǎng)接口的另一個(gè)表面上(例如，工廠(chǎng)接口的后表面上)。在一些實(shí)施方式中，一個(gè)或多個(gè)環(huán)境參數(shù)(例如，相對(duì)濕度、溫度、o2的量、惰性氣體的量，或其它化學(xué)污染物的量)被監(jiān)視并被控制，并且當(dāng)工廠(chǎng)接口的工廠(chǎng)接口腔室中關(guān)于環(huán)境的特定預(yù)定條件沒(méi)有被滿(mǎn)足之前，沒(méi)有任何對(duì)接至工廠(chǎng)接口的foup可被打開(kāi)。

此外，工廠(chǎng)接口內(nèi)的環(huán)境也同樣受控。簡(jiǎn)而言之，沿著一個(gè)處理工具的裝載鎖具到另一個(gè)處理工具的裝載鎖具之間的傳送路徑，環(huán)境從頭到尾都被控制。

本文將參考圖1至圖6以描述本發(fā)明的范例設(shè)備、系統(tǒng)、方法實(shí)施方式的進(jìn)一步細(xì)節(jié)。

圖1為根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)或多個(gè)實(shí)施方式繪示電子裝置處理系統(tǒng)100的范例實(shí)施方式的示意圖。電子裝置處理系統(tǒng)100可包括主機(jī)(mainframe)殼體101，所述主機(jī)殼體101具有殼體壁，這些殼體壁定義了傳送腔室102。傳送機(jī)器人103(顯示為虛線(xiàn)圓圈)可至少部分地容納在傳送腔室102內(nèi)。傳送機(jī)器人103可經(jīng)構(gòu)造并適于通過(guò)傳送機(jī)器人103的操作而將基板放置到目的地或?qū)⒒鍙哪康牡靥崛?。本文所使用的基板是指用于制造電子裝置或電路元件的制品，例如含二氧化硅的圓盤(pán)或晶片、圖案化晶片、玻璃板，或類(lèi)似制品。

傳送機(jī)器人103，在所描繪的實(shí)施方式中，可為適于服務(wù)各種腔室(例如所顯示的雙腔室(twinchambers))的任何適當(dāng)類(lèi)型的機(jī)器人，這些腔室耦合到傳送腔室102且可從傳送腔室102進(jìn)入(access)這些腔室，舉例而言，例如在美國(guó)專(zhuān)利公開(kāi)案第2010/0178147號(hào)中所公開(kāi)的機(jī)器人。其他類(lèi)型的機(jī)器人可被使用。

傳送機(jī)器人103的各種手臂元件的運(yùn)動(dòng)可通過(guò)對(duì)驅(qū)動(dòng)組件(未圖示)的適當(dāng)指令來(lái)控制，所述驅(qū)動(dòng)組件包含多個(gè)由控制器125命令的傳送機(jī)器人103的驅(qū)動(dòng)馬達(dá)。來(lái)自控制器125的信號(hào)可造成傳送機(jī)器人103的各種元件的運(yùn)動(dòng)。合適的反饋機(jī)制可通過(guò)各種傳感器(例如位置編碼器或類(lèi)似的傳感器)而提供給一個(gè)或多個(gè)元件。

所描繪的實(shí)施方式中的傳送腔室102的形狀可大致為正方形或略為矩形。然而，主機(jī)殼體101的其他合適形狀，以及面和處理腔室的數(shù)量是可能的?；宓哪康牡乜蔀榈谝惶幚砬皇医M合108a、108b，所述第一處理腔室組合可經(jīng)構(gòu)造并可操作以在傳送到所述第一處理腔室組合的基板上進(jìn)行處理。

基板目的地也可為第二處理腔室組合108c、108d，所述第二處理腔室組合可大致與所述第一處理腔室組合108a、108b相對(duì)。第二處理腔室組合108c、108d可耦合到第二面，且可經(jīng)構(gòu)造并適于在基板上進(jìn)行任何合適的處理。類(lèi)似地，基板的目的地也可為第三處理腔室組合108e、108f，所述第三處理腔室組合可大致與裝載鎖具設(shè)備112相對(duì)，所述裝載鎖具設(shè)備耦合至第三面。第三處理腔室組合108e、108f可經(jīng)構(gòu)造并適于在基板上進(jìn)行任何合適的處理。由處理腔室108a-108f所進(jìn)行的處理可為任何合適的工藝，例如等離子體氣相沉積(pvd)或化學(xué)氣相沉積(cvd)、蝕刻、退火、預(yù)清潔、金屬礦石金屬氧化物移除，或類(lèi)似的工藝。其他處理可在這些腔室內(nèi)的基板上進(jìn)行。

基板可通過(guò)裝載鎖具設(shè)備112而從工廠(chǎng)接口114被接收到傳送腔室102內(nèi)，并離開(kāi)傳送腔室102到工廠(chǎng)接口114，所述裝載鎖具設(shè)備耦合到工廠(chǎng)接口114的表面(例如后壁)。裝載鎖具設(shè)備112可包括一個(gè)或多個(gè)裝載鎖具腔室(舉例而言，例如裝載鎖具腔室112a、112b)。包含在裝載鎖具設(shè)備112中的裝載鎖具腔室112a、112b可為單晶片裝載鎖具(singlewaferloadlocks,swll)腔室，或多晶片裝載鎖具腔室。

工廠(chǎng)接口114可為具有形成工廠(chǎng)接口腔室114c的側(cè)壁表面(包括前、后、兩個(gè)側(cè)壁、頂部和底部)的任何外殼。一個(gè)或多個(gè)裝載端口115可被提供在工廠(chǎng)接口114的表面(例如前表面)上，且可經(jīng)構(gòu)造并適于在裝載端口115處接收一個(gè)或多個(gè)基板載體116(例如前開(kāi)式晶片盒或foups)。工廠(chǎng)接口114可在工廠(chǎng)接口腔室114c內(nèi)包含已知結(jié)構(gòu)的合適的裝載/卸載機(jī)器人117(以虛線(xiàn)顯示)。一旦基板載體116的門(mén)被打開(kāi)，裝載/卸載機(jī)器人117可經(jīng)構(gòu)造和操作以從一個(gè)或多個(gè)基板載體116中提取基板，并饋送這些基板通過(guò)工廠(chǎng)接口腔室114c而進(jìn)入一個(gè)或多個(gè)裝載鎖具腔室112a、112b。裝載鎖具設(shè)備112可使用允許在傳送腔室102和工廠(chǎng)接口腔室114c之間進(jìn)行傳送的任何合適的結(jié)構(gòu)。

傳送腔室102可包括狹縫閥，這些狹縫閥位于到各種處理腔室108a至108f的入口/出口處。類(lèi)似地，一個(gè)或多個(gè)裝載鎖具設(shè)備112中的裝載鎖具腔室112a、112b可包括內(nèi)部和外部裝載鎖具狹縫閥。當(dāng)放置基板進(jìn)入進(jìn)出各個(gè)處理腔室108a-108f和裝載鎖具腔室112a、112b或?qū)⒒鍙母鱾€(gè)處理腔室108a-108f和裝載鎖具腔室112a、112b提取時(shí)，狹縫閥適于開(kāi)啟和關(guān)閉。狹縫閥可為任何合適的已知構(gòu)造，例如l-運(yùn)動(dòng)(l-motion)狹縫閥。

在所描繪的實(shí)施方式中，提供環(huán)境控制系統(tǒng)126。環(huán)境控制系統(tǒng)126可為工廠(chǎng)接口腔室114c提供工廠(chǎng)接口環(huán)境控制系統(tǒng)126a，以向工廠(chǎng)接口腔室114c提供環(huán)境受控的氣氛。具體而言，工廠(chǎng)接口環(huán)境控制系統(tǒng)126a耦合到工廠(chǎng)接口114，且可操作以監(jiān)控和/或控制工廠(chǎng)接口腔室114c內(nèi)的環(huán)境條件。在一些實(shí)施方式中，且在特定的時(shí)刻，工廠(chǎng)接口腔室114c可在工廠(chǎng)接口腔室114c內(nèi)接收惰性氣體，例如來(lái)自惰性氣體供應(yīng)器118a的氬氣(ar)、氮?dú)?n2)，或氦氣(he)。在其他實(shí)施方式中，或在其他時(shí)刻，空氣(例如過(guò)濾空氣)可由空氣供應(yīng)器118b提供。

更詳細(xì)而言，工廠(chǎng)接口環(huán)境控制系統(tǒng)126a可控制以下內(nèi)容中的至少一個(gè)：

在工廠(chǎng)接口腔室114c內(nèi)的環(huán)境的：

1)相對(duì)濕度(rh)，

2)溫度(t)，

3)o2的量，或

4)惰性氣體的量，或

5)化學(xué)污染物的量(例如，胺、堿，一種或多種揮發(fā)性有機(jī)化合物(volatileorganiccompound,voc)的量，或類(lèi)似的物質(zhì))。工廠(chǎng)接口腔室114c的其他環(huán)境條件可被監(jiān)控和/或控制，例如進(jìn)出工廠(chǎng)接口腔室的氣體流動(dòng)速率或腔室壓力或以上兩者。

環(huán)境控制系統(tǒng)126包括控制器125?？刂破?25可包括合適的處理器、存儲(chǔ)器和電子元件，所述電子元件經(jīng)構(gòu)造以從各種傳感器(例如，相對(duì)濕度傳感器、氧氣傳感器、化學(xué)成分傳感器，和/或溫度傳感器)接收輸入并控制一個(gè)或多個(gè)閥?？刂破?25可執(zhí)行閉環(huán)或其他合適的控制方案。在一個(gè)實(shí)施方式中，控制方案可改變正被引入到工廠(chǎng)接口腔室114c中的氣體流動(dòng)速率。在另一個(gè)實(shí)施方式中，所述控制方案可基于工廠(chǎng)接口腔室114c的條件而判定何時(shí)將基板傳送至工廠(chǎng)接口腔室114c。

在一個(gè)或多個(gè)實(shí)施方式中，環(huán)境控制系統(tǒng)126可通過(guò)感測(cè)工廠(chǎng)接口腔室114c中的相對(duì)濕度而監(jiān)控相對(duì)濕度(rh)。工廠(chǎng)接口腔室114c可在工廠(chǎng)接口腔室114c中包括一個(gè)或多個(gè)傳感器130。例如，一個(gè)或多個(gè)傳感器130可包括在工廠(chǎng)接口腔室114c中的相對(duì)濕度傳感器。濕度傳感器可經(jīng)構(gòu)造并適于在工廠(chǎng)接口腔室114c中感測(cè)相對(duì)濕度(rh)?？墒褂萌魏芜m當(dāng)類(lèi)型的相對(duì)濕度傳感器，例如電容式傳感器。控制器125可監(jiān)控相對(duì)濕度，且當(dāng)提供給控制器125的相對(duì)濕度測(cè)量值高于預(yù)定的相對(duì)濕度閥值時(shí)，耦合至工廠(chǎng)接口114的裝載端口的一個(gè)或多個(gè)基板載體116的載體門(mén)保持關(guān)閉。

當(dāng)相對(duì)濕度測(cè)量值低于預(yù)定的相對(duì)濕度閥值時(shí)，基板載體116的載體門(mén)可被打開(kāi)。相對(duì)濕度可通過(guò)從惰性氣體供應(yīng)器118a將適量的惰性氣體流入工廠(chǎng)接口腔室114c而被降低。如本文所述，來(lái)自惰性氣體供應(yīng)器118a的惰性氣體可為氬氣、氮?dú)?n2)、氦氣，或以上氣體的混合物。干燥的氮?dú)?n2)的工藝可非常有效。具有低h2o等級(jí)的壓縮體積惰性氣體(例如，小于5ppm)可被用作惰性氣體供應(yīng)器118a。來(lái)自惰性氣體供應(yīng)器118a的惰性氣體可填充工廠(chǎng)接口腔室114c。

在另一個(gè)構(gòu)思中，環(huán)境控制系統(tǒng)126可使用一個(gè)或多個(gè)傳感器130(例如相對(duì)濕度傳感器)監(jiān)控相對(duì)濕度值，且如果相對(duì)濕度測(cè)量值高于預(yù)定的參考相對(duì)濕度值，則一個(gè)或多個(gè)裝載鎖具設(shè)備112的外部裝載鎖具狹縫閥保持關(guān)閉。一個(gè)或多個(gè)裝載鎖具設(shè)備112可保持關(guān)閉，直到相對(duì)濕度等級(jí)下降到預(yù)定的參考相對(duì)濕度值以下。如上方所探討，相對(duì)濕度可通過(guò)從控制器125到環(huán)境控制系統(tǒng)126的控制信號(hào)而被降低，所述控制信號(hào)引發(fā)適量的惰性氣體從惰性氣體供應(yīng)器118a流入工廠(chǎng)接口腔室114c。

在一個(gè)或多個(gè)實(shí)施方式中，預(yù)定的參考相對(duì)濕度值可小于1000ppm的水分(moisture)、小于500ppm的水分，或甚至小于100ppm的水分，這取決于電子裝置處理系統(tǒng)100中進(jìn)行的特定工藝時(shí)可容忍的水分的等級(jí)。

為了滿(mǎn)足，即低于，先前失敗的環(huán)境條件，惰性氣體(例如，干燥的n2氣體或其他惰性氣體)可從惰性氣體供應(yīng)器118a流入工廠(chǎng)接口腔室114c中。舉例而言，惰性氣體供應(yīng)器118a可為加壓的惰性氣體的合適的罐(canister)。提供到工廠(chǎng)接口腔室114c中的惰性氣體的流動(dòng)速率可通過(guò)傳送線(xiàn)上的合適的流動(dòng)傳感器(未圖示)和/或位于工廠(chǎng)接口腔室114c內(nèi)的壓力傳感器，或以上兩者而被監(jiān)控。400slm或更大的流動(dòng)速率可通過(guò)響應(yīng)來(lái)自控制器125的控制信號(hào)而調(diào)整耦合至惰性氣體供應(yīng)器118a的閥而被提供。在工廠(chǎng)接口腔室114c內(nèi)可維持大于約500pa的壓力?？刹僮鞫栊詺怏w(例如，n2或其他惰性氣體)進(jìn)入到工廠(chǎng)接口腔室114c的流動(dòng)以降低相對(duì)濕度(rh)等級(jí)，且當(dāng)滿(mǎn)足相對(duì)濕度閥值時(shí)，一個(gè)或多個(gè)裝載鎖具腔室112a、112b的載體門(mén)和/或外部裝載鎖具狹縫閥可被開(kāi)啟。此舉有助于確保離開(kāi)基板載體116的基板、離開(kāi)裝載鎖具腔室112a、112b的基板，和通過(guò)工廠(chǎng)接口腔室114c的任何基板只暴露在合適的低濕度的環(huán)境中。

在另一個(gè)范例中，環(huán)境的預(yù)定條件可被滿(mǎn)足，舉例而言，當(dāng)在工廠(chǎng)接口腔室114c中測(cè)量到的氧氣(o2)等級(jí)下降到低于預(yù)定等級(jí)時(shí)。氧氣(o2)等級(jí)可由一個(gè)或多個(gè)傳感器130所感測(cè)，例如通過(guò)氧氣傳感器。若所測(cè)量到的氧氣(o2)等級(jí)下降到低于預(yù)定的氧氣閥值等級(jí)(例如，低于50ppm的o2、低于10ppm的o2、低于5ppm的o2，或甚至低于3ppm的o2，或甚至更低)，則可通過(guò)工廠(chǎng)接口腔室114c進(jìn)行基板交換。可使用其他合適的氧氣等級(jí)閥值，這取決于正在進(jìn)行的工藝。若沒(méi)有滿(mǎn)足工廠(chǎng)接口腔室114c中的預(yù)定氧氣閥值等級(jí)，則控制器125將啟動(dòng)控制信號(hào)到耦合至惰性氣體供應(yīng)器118a的閥，并將惰性氣體流入到工廠(chǎng)接口腔室114c，直到預(yù)定的氧氣閥值等級(jí)被滿(mǎn)足，這由控制器125來(lái)判定。

當(dāng)預(yù)定的氧氣閥值等級(jí)被滿(mǎn)足時(shí)，一個(gè)或多個(gè)裝載鎖具腔室112a、112b的載體門(mén)和/或外部裝載鎖具狹縫閥可被打開(kāi)。此舉有助于確保離開(kāi)基板載體116的基板、離開(kāi)裝載鎖具腔室112a、112b的基板，和通過(guò)工廠(chǎng)接口腔室114c的任何基板只暴露在相對(duì)低的氧氣等級(jí)中。

在另一個(gè)范例中，環(huán)境的預(yù)定條件可被滿(mǎn)足，舉例而言，當(dāng)在工廠(chǎng)接口腔室114c中測(cè)量到的溫度等級(jí)(例如工廠(chǎng)接口腔室114c中的基板的溫度)下降到低于預(yù)定溫度閥值等級(jí)時(shí)(例如，低于100攝氏度，或甚至更低)。在一個(gè)或多個(gè)實(shí)施方式中，一個(gè)或多個(gè)傳感器130包括溫度傳感器，所述溫度傳感器經(jīng)構(gòu)造并適于感測(cè)工廠(chǎng)接口腔室114c內(nèi)的溫度。在一些實(shí)施方式中，溫度傳感器可放置在靠近基板通過(guò)工廠(chǎng)接口腔室114c的路徑處。在一些實(shí)施方式中，溫度傳感器可為定向的溫度傳感器，例如激光傳感器，所述激光傳感器可用來(lái)判定基板被冷卻的程度。一旦滿(mǎn)足預(yù)定溫度閥值等級(jí)，適當(dāng)冷卻的基板可被裝載到用于傳送的基板載體116中。

在另一個(gè)范例中，環(huán)境的預(yù)定條件可被滿(mǎn)足，舉例而言，當(dāng)工廠(chǎng)接口腔室114c中所測(cè)量到的化學(xué)污染物等級(jí)降到低于預(yù)定的閥值等級(jí)時(shí)。一個(gè)或多個(gè)實(shí)施方式中，一個(gè)或多個(gè)傳感器130可包括一個(gè)或多個(gè)化學(xué)傳感器，這些化學(xué)傳感器經(jīng)構(gòu)造并適于感測(cè)包含在工廠(chǎng)接口腔室114c內(nèi)的一個(gè)或多個(gè)化學(xué)污染物的量(例如，胺、堿、一種或多種揮發(fā)性有機(jī)化合物(voc)的量，或類(lèi)似的物質(zhì))。一些實(shí)施方式中，一旦滿(mǎn)足預(yù)定的化學(xué)閥值等級(jí)，基板245可從基板載體116卸載，或者通過(guò)工廠(chǎng)接口腔室114c傳送。

在一些實(shí)施方式中，電子裝置處理系統(tǒng)100的環(huán)境控制系統(tǒng)126可包括空氣供應(yīng)器118b，所述空氣供應(yīng)器耦合到工廠(chǎng)接口腔室114c。空氣供應(yīng)器118b可為由風(fēng)扇或空氣泵提供的過(guò)濾空氣的供應(yīng)器?？諝夤?yīng)器118b可由合適的管道和一個(gè)或多個(gè)閥而耦合至工廠(chǎng)接口腔室114c。環(huán)境控制系統(tǒng)126可包括氧氣傳感器，所述氧氣傳感器經(jīng)構(gòu)造并適于感測(cè)工廠(chǎng)接口腔室114c內(nèi)或離開(kāi)工廠(chǎng)接口腔室114c的氧氣(o2)等級(jí)。在一個(gè)實(shí)施方式中，當(dāng)操作員試圖進(jìn)入工廠(chǎng)接口腔室114c，并發(fā)起進(jìn)入請(qǐng)求時(shí)，環(huán)境控制系統(tǒng)126的控制器125可啟動(dòng)來(lái)自空氣供應(yīng)器118b的空氣流動(dòng)，使得至少一些惰性氣體環(huán)境被排處，并被空氣取代。當(dāng)工廠(chǎng)接口腔室114c內(nèi)所偵測(cè)到的氧氣等級(jí)達(dá)到已被確定為安全的預(yù)定氧氣等級(jí)值時(shí)，保持進(jìn)出門(mén)142關(guān)閉的門(mén)互鎖(doorinterlock)(例如，電動(dòng)機(jī)械鎖)可被解鎖，以允進(jìn)出門(mén)142被打開(kāi)(如顯示的虛線(xiàn))，并因此允許人員進(jìn)出工廠(chǎng)接口腔室114c。

電子裝置處理系統(tǒng)100的環(huán)境控制系統(tǒng)126也可包括惰性氣體再循環(huán)。具體而言，惰性氣體可被回收并再利用，以提供工廠(chǎng)接口114的更有效的環(huán)境控制。例如，在所描繪的實(shí)施方式中，來(lái)自工廠(chǎng)接口腔室114c的惰性氣體可在排氣管道150中從工廠(chǎng)接口腔室114c排出，通過(guò)過(guò)濾器152而被過(guò)濾，所述過(guò)濾器152可為水分減少過(guò)濾器，且也可過(guò)濾顆粒，并接著可被提供回所述工廠(chǎng)接口腔室中。過(guò)濾器152可為吸水過(guò)濾器，所述吸水過(guò)濾器可包括多層的吸收材料。然而，可使用用于減少水分含量的其他機(jī)制或裝置，例如冷凝器(condensers)或其它的除濕裝置。在一些實(shí)施方式中，惰性氣體也可被冷卻。在一個(gè)或多個(gè)實(shí)施方式中，過(guò)濾器152可能也能夠過(guò)濾一種或多種化學(xué)污染物，例如胺、堿和/或一種或多種voc。

在所描繪的實(shí)施方式中，排氣循環(huán)路徑的一部分可通過(guò)進(jìn)出門(mén)142。例如，來(lái)自工廠(chǎng)接口腔室114c的排氣可進(jìn)入形成在進(jìn)出門(mén)142中的通道(例如，導(dǎo)管)。舉例而言，通道可具有來(lái)自工廠(chǎng)接口腔室114c的入口，所述入口位于或靠近進(jìn)出門(mén)142的底部。被排放的氣體可進(jìn)入過(guò)濾器152，在一些實(shí)施方式中，所述過(guò)濾器152可位于工廠(chǎng)接口腔室114c的上部分內(nèi)，或者在工廠(chǎng)接口114的一部分內(nèi)。因此，通道可為排氣管道150的一部分。

在一些實(shí)施方式中，惰性氣體的消耗可被監(jiān)控，例如通過(guò)利用位于來(lái)自惰性氣體供應(yīng)器118a的運(yùn)送線(xiàn)中的流動(dòng)傳感器(未圖示)，并且所測(cè)量的流動(dòng)速率可與達(dá)到工廠(chǎng)接口腔室114c內(nèi)的特定相對(duì)濕度值相關(guān)聯(lián)。如果惰性氣體的消耗量在預(yù)先建立的限制之外，則工廠(chǎng)接口腔室114c中的泄漏可被標(biāo)記，例如通過(guò)發(fā)送給操作員的信息、視覺(jué)指示器、警報(bào)，或類(lèi)似的方式。選擇性地，如果工廠(chǎng)接口腔室114c內(nèi)的壓力在預(yù)先建立的限制之外(例如之下)，則和上述相同的，工廠(chǎng)接口腔室114c中的泄漏可被標(biāo)記。

在所描繪的實(shí)施方式中，環(huán)境控制系統(tǒng)126可包括載體凈化腔室環(huán)境控制系統(tǒng)126b。載體凈化腔室環(huán)境控制系統(tǒng)126b為一個(gè)或多個(gè)載體凈化腔室154提供惰性氣體的流動(dòng)。

載體凈化腔室環(huán)境控制系統(tǒng)126b包括惰性氣體供應(yīng)器(例如，惰性氣體供應(yīng)器118a)和多個(gè)供應(yīng)管道155和耦合至這些供應(yīng)管道的閥。多個(gè)供應(yīng)管道155和閥響應(yīng)來(lái)自控制器125的控制信號(hào)而在特定時(shí)間向載體凈化腔室154供應(yīng)惰性氣體。例如，惰性氣體的供應(yīng)可在基板載體116的載體門(mén)正要打開(kāi)之前被提供至載體凈化腔室154，以?xún)艋d體凈化腔室154內(nèi)的環(huán)境，從而滿(mǎn)足特定的環(huán)境預(yù)定條件。這樣的環(huán)境預(yù)定條件可基板載體門(mén)被打開(kāi)之前被滿(mǎn)足，以允許基板從基板載體116轉(zhuǎn)移到工廠(chǎng)接口腔室114c中。

現(xiàn)在將參考圖2和圖3描述載體凈化腔室環(huán)境控制系統(tǒng)126b的細(xì)節(jié)和元件和操作。載體凈化腔室環(huán)境控制系統(tǒng)126b可包括用于每個(gè)基板載體116的載體凈化殼體256，所述載體凈化殼體包含腔室凈化能力。這樣的腔室凈化能力可被包含以用于某些或所有的基板載體116。載體凈化殼體256形成每個(gè)載體凈化腔室154的一部分。載體凈化殼體256可密封在工廠(chǎng)接口114的裝載端口背板258的內(nèi)壁257的表面上(例如，前壁)，并形成載體凈化腔室154。可使用任何合適的密封，例如墊圈(gasket)或o形環(huán)。當(dāng)載體凈化腔室154從供應(yīng)管道155接收惰性氣體的凈化流動(dòng)時(shí)，載體凈化殼體256靠在內(nèi)壁257的表面上保持密封。惰性氣體可以合適的流動(dòng)速率(例如，1slm)而被提供，以?xún)艋d體凈化腔室154。當(dāng)合適的凈化將環(huán)境條件控制到所期望的預(yù)定等級(jí)后，載體門(mén)216d可被打開(kāi)。

應(yīng)明顯看到，載體凈化腔室環(huán)境控制系統(tǒng)126b適于在打開(kāi)載體門(mén)216d的時(shí)候?qū)⒒遢d體116的載體環(huán)境262接收到載體凈化腔室154中。載體門(mén)216d可通過(guò)開(kāi)門(mén)器265和門(mén)縮回機(jī)制267的操作而被打開(kāi)。一旦載體門(mén)216d被打開(kāi)，可進(jìn)行載體凈化腔室154的進(jìn)一步凈化，使得載體環(huán)境262不進(jìn)入到工廠(chǎng)接口腔室114c，所述載體環(huán)境262可包含不期望等級(jí)的o2、水分、顆粒，或其它揮發(fā)性氣體和材料。可繼續(xù)載體凈化腔室154的凈化，以確保滿(mǎn)足特定的環(huán)境條件。一個(gè)或多個(gè)擴(kuò)散器259可被包含在來(lái)自供應(yīng)管道155的出口處，所述供應(yīng)管道供應(yīng)惰性氣體進(jìn)入載體凈化腔室154。

將在下文中顯而易見(jiàn)，載體環(huán)境控制系統(tǒng)126c可被包括在環(huán)境控制系統(tǒng)126中，且可操作以控制基板載體116內(nèi)的載體環(huán)境262，以滿(mǎn)足特定的環(huán)境條件。從而，在打開(kāi)載體門(mén)216d時(shí)，基板載體116內(nèi)的載體環(huán)境262可能已經(jīng)滿(mǎn)足了環(huán)境的預(yù)定條件。因此，可縮短開(kāi)門(mén)和卸載基板245的時(shí)間。

載體環(huán)境262和載體凈化腔室154所期望的環(huán)境條件可基于例如每個(gè)載體環(huán)境262和載體凈化腔室154的預(yù)定相對(duì)濕度rh閥值等級(jí)和/或預(yù)定的o2閥值等級(jí)和/或預(yù)定化學(xué)污染物閥值等級(jí)。這些數(shù)值可相同也可不同。在一些實(shí)施方式中，在打開(kāi)載體門(mén)216d和將載體凈化殼體256和耦合的載體門(mén)216d撤回以遠(yuǎn)離內(nèi)壁257之前，在每個(gè)載體環(huán)境262和載體凈化腔室154中可尋求小于預(yù)定相對(duì)濕度閥值等級(jí)(例如，小于約5％的水分-小于約50,000ppm)的相對(duì)濕度。一旦載體凈化殼體256與內(nèi)壁257分離，載體凈化殼體256可被降低以允許裝載/卸載機(jī)器人117(圖1中顯示為虛線(xiàn)框)進(jìn)入(access)并移除基板245。如果氧氣等級(jí)是環(huán)境標(biāo)準(zhǔn)，則在打開(kāi)載體門(mén)216d和撤回且降低載體凈化殼體256之前可尋求小于預(yù)定閥值等級(jí)(例如，小于約500ppm的o2)的載體環(huán)境262和載體凈化腔室154的o2閥值等級(jí)?？墒褂闷渌A(yù)定閥值等級(jí)。

如果化學(xué)污染物等級(jí)是環(huán)境標(biāo)準(zhǔn)，則在打開(kāi)載體門(mén)216d和撤回并降低載體凈化殼體256之前可尋求小于預(yù)定閥值等級(jí)的載體環(huán)境262和載體凈化腔室154的化學(xué)污染物閥值等級(jí)。諸如胺、堿、一種或多種揮發(fā)性有機(jī)化合物(voc)的量，或類(lèi)似物質(zhì)的化學(xué)污染物可能是不期望的。

為了在載體凈化腔室154中達(dá)到一些或全部的這些閥值等級(jí)，可提供與控制器125通信的腔室相對(duì)濕度傳感器276和/或腔室氧氣傳感器278和/或一個(gè)或多個(gè)化學(xué)傳感器277。腔室相對(duì)濕度傳感器276、一個(gè)或多個(gè)化學(xué)傳感器277，和/或腔室氧氣傳感器278可位于：載體凈化殼體256之上或之內(nèi)、工廠(chǎng)接口腔室114c內(nèi)的腔室排氣管道280中，或甚至位于外工廠(chǎng)接口114之外。使用惰性氣體(例如，n2)凈化載體凈化腔室154可一直持續(xù)直到環(huán)境預(yù)定條件被滿(mǎn)足為止，是否滿(mǎn)足環(huán)境預(yù)定條件是基于傳感器進(jìn)行測(cè)量的。在一些實(shí)施方式中，基于先前進(jìn)行的實(shí)驗(yàn)，而以預(yù)先確定的時(shí)間或氣體體積進(jìn)行凈化可被用來(lái)估計(jì)是否已經(jīng)滿(mǎn)足環(huán)境的預(yù)定條件。

更詳細(xì)地，現(xiàn)將描述載體環(huán)境控制系統(tǒng)126c，所述載體環(huán)境控制系統(tǒng)126c是環(huán)境控制系統(tǒng)126的子元件。載體環(huán)境控制系統(tǒng)126c被耦合到一個(gè)或多個(gè)基板載體116，并在對(duì)接至裝載端口115是，可被操作以控制一個(gè)或多個(gè)基板載體116內(nèi)的載體環(huán)境262。載體環(huán)境控制系統(tǒng)126c經(jīng)構(gòu)造并操作以從惰性氣體供應(yīng)器118a向一個(gè)或多個(gè)基板載體116提供惰性氣體。惰性氣體可被提供，以在打開(kāi)載體門(mén)216d之前，凈化來(lái)自基板載體116的載體環(huán)境262。例如，所述惰性氣體可為n2氣體、氬氣，或氦氣。

載體環(huán)境控制系統(tǒng)126c可被操作以控制一個(gè)或多個(gè)基板載體116內(nèi)的相對(duì)濕度rh、溫度、氧氣(o2)的量、惰性氣體量，和/或一種或多種化學(xué)污染物的量(例如，胺、堿、一種或多種揮發(fā)性有機(jī)化合物(voc)的量，或類(lèi)似物質(zhì))。在一些實(shí)施方式中，傳感器281，例如氧氣傳感器、相對(duì)濕度傳感器、化學(xué)污染物傳感器，或前述傳感器的組合，可提供在載體排氣管道268上，所述載體排氣管道268經(jīng)構(gòu)造并適于感測(cè)離開(kāi)一個(gè)或多個(gè)基板載體116的氧氣等級(jí)、相對(duì)濕度等級(jí)、化學(xué)污染物等級(jí)，或上述內(nèi)容的組合。

因此，從上述內(nèi)容來(lái)看，應(yīng)意識(shí)到控制器125可經(jīng)構(gòu)造并適于控制載體凈化腔室154內(nèi)，或一個(gè)或多個(gè)基板載體116內(nèi)，以及工廠(chǎng)接口腔室114c中的以下內(nèi)容中的一種或多種：相對(duì)濕度、o2的量、溫度、惰性氣體的量，或一種或多種化學(xué)污染物的量?？傮w而言，環(huán)境控制系統(tǒng)126提供凈化能力，以實(shí)現(xiàn)基板載體116和裝載鎖具設(shè)備112之間的所有相關(guān)體積的環(huán)境控制。

現(xiàn)在將進(jìn)一步描述載體環(huán)境控制系統(tǒng)126c的細(xì)節(jié)。隨著基板載體116安裝到對(duì)接平臺(tái)282，每個(gè)基板載體116中的開(kāi)口283可與入口和出口密封284對(duì)準(zhǔn)，所述入口和出口密封284可被提供在對(duì)接平臺(tái)282的移動(dòng)部分282m上。一旦基板載體116被對(duì)接，凈化可立刻開(kāi)始，且甚至在移動(dòng)部分282m向前移動(dòng)以靠著裝載端口背板258密封基板載體116的凸緣216f之前。

可通過(guò)從惰性氣體供應(yīng)器118a通過(guò)載體凈化管道155c提供惰性氣體的流動(dòng)來(lái)完成凈化。惰性氣體可以合適的流動(dòng)速率(例如，75slm)而被提供，以?xún)艋d體環(huán)境262。在合適的凈化以將環(huán)境條件控制到所期望的預(yù)定等級(jí)后，載體門(mén)216d可被打開(kāi)。載體環(huán)境262的外流(outflow)可通過(guò)載體排氣管道268，所述載體排氣管道268可包括止回閥(checkvalve)或類(lèi)似部件。止回閥可經(jīng)設(shè)置以在預(yù)定壓力彈出，例如約5英寸的水。

在一些實(shí)施方式中，可包含面夾持系統(tǒng)(clampingsystem)271(由箭頭表示)，以在諸如兩個(gè)或更多個(gè)位置處(例如，圍繞周邊)接合凸緣216f。操作面夾持系統(tǒng)271以將凸緣216f密封至裝載端口背板258。面夾持系統(tǒng)271的夾具的理想位置位于基板載體116的左側(cè)和右側(cè)?？墒褂萌魏魏线m的面夾持系統(tǒng)。

在操作中，載體凈化殼體256可圍繞開(kāi)門(mén)器265。開(kāi)門(mén)器265適于在載體凈化殼體256的內(nèi)部體積內(nèi)撤回。開(kāi)門(mén)器265的撤回可借助門(mén)撤回機(jī)制267，例如線(xiàn)性滑軌269以及齒條(rack)和齒輪(pinion)機(jī)制。齒條和齒輪機(jī)制可包括齒條272、齒輪274，和耦合至齒輪274的驅(qū)動(dòng)馬達(dá)275。從控制器125到驅(qū)動(dòng)馬達(dá)275的驅(qū)動(dòng)信號(hào)引起載體門(mén)216d的撤回以及載體環(huán)境262(先前凈化的)與載體凈化腔室154中的載體環(huán)境(也是先前凈化的)混合。任何合適類(lèi)型的門(mén)解鎖和抓握機(jī)制273可用于開(kāi)門(mén)器265上，以抓握并打開(kāi)載體門(mén)216d，這是已知的技術(shù)。

通過(guò)載體凈化殼體256而從內(nèi)壁257撤回和靠著內(nèi)壁257關(guān)閉(例如，密封)可由殼體驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)289提供?；瑒?dòng)機(jī)制290允許相對(duì)于支撐框架291朝向和遠(yuǎn)離內(nèi)壁257的線(xiàn)性運(yùn)動(dòng)，所述支撐框架291附接到升降梯285。殼體驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)289可包括合適的馬達(dá)和傳送機(jī)制，以引起朝向和遠(yuǎn)離內(nèi)壁257的運(yùn)動(dòng)。在所描繪的實(shí)施方式中，示出(圖3)的齒條和齒輪機(jī)制包括耦合至載體凈化殼體256的殼體齒條386、殼體齒輪388，和殼體驅(qū)動(dòng)馬達(dá)392。驅(qū)動(dòng)殼體驅(qū)動(dòng)馬達(dá)392使載體凈化殼體256相對(duì)于升降梯285和內(nèi)壁257水平進(jìn)出。

載體凈化殼體256的降低可通過(guò)升降梯285來(lái)達(dá)成。升降梯285可包括任何用于為載體凈化殼體256提供垂直運(yùn)動(dòng)的合適的機(jī)制結(jié)構(gòu)。例如，如圖所示，升降梯285包括線(xiàn)性軸承組件293，所述線(xiàn)性軸承組件293包括軸承滑軌294、軌道295，和安裝區(qū)塊295m。安裝區(qū)塊295m可將軌道295緊扣到內(nèi)壁257。軸承滑軌294可緊扣到垂直致動(dòng)器296。垂直致動(dòng)器軌道297也可被提供，且垂直致動(dòng)器軌道297可被緊扣到內(nèi)壁257。垂直致動(dòng)器296的致動(dòng)引起相對(duì)于垂直致動(dòng)器軌道297的垂直運(yùn)動(dòng)，以升高或降低支撐框架291和耦合的載體凈化殼體256。垂直致動(dòng)器296可為任何合適的致動(dòng)器類(lèi)型，例如水力(hydraulic)、氣動(dòng)(pneumatic)、電動(dòng)，或類(lèi)似的類(lèi)型。因此，應(yīng)明顯觀(guān)察到，在載體環(huán)境控制系統(tǒng)126c已凈化載體環(huán)境262，且載體凈化腔室環(huán)境控制系統(tǒng)126b凈化載體凈化腔室154以滿(mǎn)足環(huán)境預(yù)定條件后，門(mén)抓握和解鎖機(jī)制273的操作抓住并開(kāi)啟載體門(mén)216d。齒條和齒輪機(jī)制撤回載體門(mén)216d，殼體驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)289撤回載體凈化殼體256，且升降梯285降低載體凈化殼體256和載體門(mén)216d，使得裝載/卸載機(jī)器人117可接取基板載體116中的基板245。

現(xiàn)在參考圖4，顯示了基板制造系統(tǒng)400?；逯圃煜到y(tǒng)400包括如先前描述的電子裝置處理系統(tǒng)100。第二電子裝置處理系統(tǒng)100a也被提供，所述第二電子裝置處理系統(tǒng)100a在工廠(chǎng)接口114和環(huán)境控制系統(tǒng)126方面可能是相同的，但可在在所述第二電子裝置處理系統(tǒng)上發(fā)生一個(gè)或多個(gè)不同的基板處理。隨著在電子裝置處理系統(tǒng)100完成處理，且基板載體116填充了基板245，載體凈化殼體256可被重新密封，且載體門(mén)216d(圖2)重新安裝到基板載體116上?；遢d體116接著可由傳送系統(tǒng)498裝載(load)并搬運(yùn)(carried)到下一個(gè)站點(diǎn)以用于處理(例如，在第二電子裝置處理系統(tǒng)100a中)。任何合適的傳送系統(tǒng)498可被用于傳送基板載體116。

傳送期間，基板載體116可保留基板載體116中提供的惰性氣體環(huán)境。傳送前，并且一旦基板載體116通過(guò)載體門(mén)216d的重新安裝而被關(guān)閉，可發(fā)生后續(xù)的處理凈化。如圖2所示，閥組件299可被提供，所述閥組件299可被操作以在基板載體116從對(duì)接平臺(tái)282分離時(shí)，關(guān)閉開(kāi)口283并提供密封的環(huán)境。任何單向作用的合適的閥組件299可被使用，例如簧片閥(reedvalve)、擋板閥(flappervalve)、鴨嘴閥(duckbillvalve)、傘閥、球閥、圓頂閥、貝爾維爾閥(bellevillevalve)，和類(lèi)似的閥。入口只允許單向流入，而排氣口只允許單向流出。如此，基板245在基板的整個(gè)工藝過(guò)程中可通過(guò)提供環(huán)境控制，即，從電子裝置處理系統(tǒng)100的處理到第二電子裝置處理系統(tǒng)100a的處理。

現(xiàn)在參考圖5，將描述在電子裝置處理系統(tǒng)(例如，電子裝置處理系統(tǒng)100)內(nèi)處理基板的一種方法。方法500包括，在502中，提供工廠(chǎng)接口(例如，工廠(chǎng)接口114)，所述工廠(chǎng)接口具有工廠(chǎng)接口腔室(例如，工廠(chǎng)接口腔室114c)，并且在504中，提供對(duì)接到工廠(chǎng)接口的一個(gè)或多個(gè)基板載體(例如，基板載體116)。

方法500包括，在506中，在工廠(chǎng)接口腔室和所述一個(gè)或多個(gè)基板載體之間提供載體凈化腔室(例如，載體凈化腔室154)；并且在508中，控制載體凈化腔和所述一個(gè)或多個(gè)基板載體內(nèi)的環(huán)境條件。

控制的步驟可包括通過(guò)環(huán)境控制系統(tǒng)126來(lái)控制環(huán)境條件，以滿(mǎn)足環(huán)境的預(yù)定條件。例如，控制環(huán)境條件，以滿(mǎn)足基板載體和載體凈化腔室154內(nèi)的環(huán)境預(yù)定條件可發(fā)生在打開(kāi)一個(gè)或多個(gè)基板載體門(mén)(例如，載體門(mén)216d)的任一個(gè)基板載體門(mén)之前。工廠(chǎng)接口腔室中的環(huán)境條件也可通過(guò)工廠(chǎng)接口環(huán)境控制系統(tǒng)126a來(lái)控制，以滿(mǎn)足環(huán)境預(yù)定條件。在工廠(chǎng)接口腔室114c內(nèi)控制環(huán)境條件可包括在允許打開(kāi)一個(gè)或多個(gè)基板載體門(mén)(例如，載體門(mén)216d)的任何一個(gè)基板載體門(mén)，或一個(gè)或多個(gè)裝載鎖具腔室(例如，裝載鎖具腔室112a、112b的外部裝載鎖具狹縫閥)的任何一個(gè)裝載鎖具腔室之前，滿(mǎn)足工廠(chǎng)接口腔室114c中的環(huán)境預(yù)定條件。

圖6繪示另一種載體凈化腔室環(huán)境控制系統(tǒng)626b的實(shí)施方式。此實(shí)施方式實(shí)現(xiàn)載體門(mén)216d和開(kāi)門(mén)器665之間的體積的凈化，而不需要圍繞開(kāi)門(mén)器665的次要?dú)んw(類(lèi)似圖2的實(shí)施方式的載體凈化殼體256)的額外復(fù)雜性和消耗。載體凈化腔室環(huán)境控制系統(tǒng)626b包括一個(gè)或多個(gè)供應(yīng)管道155和耦合至供應(yīng)管道155的閥，所述閥耦合到惰性氣體供應(yīng)器(例如，惰性氣體供應(yīng)器118a)。一個(gè)或多個(gè)供應(yīng)管道155和閥在特定的時(shí)刻響應(yīng)來(lái)自控制器(例如，控制器125)的控制信號(hào)而將惰性氣體供應(yīng)到一個(gè)或多個(gè)載體凈化腔室654。例如，可在開(kāi)啟每個(gè)基板載體116的對(duì)應(yīng)的載體門(mén)216d之前，將惰性氣體供應(yīng)提供到每個(gè)載體凈化腔室654，以?xún)艋d體凈化腔室654內(nèi)存在的環(huán)境。載體凈化腔室654可被凈化以滿(mǎn)足一些實(shí)施方式中的特定環(huán)境預(yù)定條件。例如，環(huán)境預(yù)定條件可為氧氣(o2)等級(jí)、相對(duì)濕度(rh)等級(jí)、溫度等級(jí)，或上述的一種或多種化學(xué)污染物的等級(jí)。這樣的環(huán)境預(yù)定條件可在打開(kāi)載體門(mén)216d并允許基板245從基板載體116轉(zhuǎn)移到工廠(chǎng)接口腔室114c之前被滿(mǎn)足。

現(xiàn)在將參考圖6描述載體凈化腔室環(huán)境控制系統(tǒng)626b的細(xì)節(jié)和元件和操作。載體凈化腔室環(huán)境控制系統(tǒng)626b可包括用于每個(gè)基板載體116的載體凈化腔室654，所述載體凈化腔室包括這種腔室凈化能力?？砂@種腔室凈化能力以用于某些或全部的基板載體116。裝載端口背板658和開(kāi)門(mén)器665的至少一部分和載體門(mén)216d的可能的部分可形成每個(gè)載體凈化腔室654的一部分。開(kāi)門(mén)器665可靠著工廠(chǎng)接口114的裝載端口背板658的內(nèi)壁657的內(nèi)表面(例如，前壁)而密封，并形成載體凈化腔室654。類(lèi)似地，凸緣216f可靠著裝載端口背板658的外部表面而密封。任何合適類(lèi)型的密封可被使用，例如墊圈或o形環(huán)。當(dāng)載體凈化腔室654通過(guò)一個(gè)或多個(gè)流入通道660而從供應(yīng)管道155接收惰性氣體的凈化流動(dòng)時(shí)，開(kāi)門(mén)器665靠在內(nèi)壁657的表面以保持密封，所述流入通道660可部分地或完全地形成于裝載端口背板658中。惰性氣體可以合適的流動(dòng)速率(例如，1slm)提供，以?xún)艋d體凈化腔室654。所述惰性氣體可通過(guò)流出通道661而流出，所述流出通道661也可部分地或完全地形成于裝載端口背板658中。

在載體凈化腔室654的凈化期間，載體門(mén)216d可稍微裂開(kāi)，從而允許載體環(huán)境262逸出到載體凈化腔室654。在合適的凈化以將環(huán)境條件控制到所期望的預(yù)定等級(jí)后，載體門(mén)216d可通過(guò)開(kāi)門(mén)器665的動(dòng)作而被完全打開(kāi)并遠(yuǎn)離。

可發(fā)生載體凈化腔室654的凈化，使得載體環(huán)境262不進(jìn)入到工廠(chǎng)接口腔室114c中，所述載體環(huán)境262可能包含不期望等級(jí)的o2、水分、顆粒，或其它揮發(fā)性氣體和材料(例如，化學(xué)污染物)。載體凈化腔室654的凈化可能持續(xù)以確保特定的環(huán)境條件被滿(mǎn)足。

如上方所探討，載體環(huán)境控制系統(tǒng)126c可與載體凈化腔室環(huán)境控制系統(tǒng)626b結(jié)合而被包含，且可被操作以控制基板載體116內(nèi)的載體環(huán)境262，以滿(mǎn)足特定的環(huán)境條件。從而，當(dāng)打開(kāi)載體門(mén)216d時(shí)，基板載體116內(nèi)的載體環(huán)境262可能已經(jīng)滿(mǎn)足特定的環(huán)境預(yù)定條件。因此，可縮短開(kāi)門(mén)和卸載基板245的時(shí)間。

進(jìn)一步，在基板處理之后并在基板傳送之前，當(dāng)將基板245裝載到基板載體116中時(shí)，載體門(mén)216d可被關(guān)閉，并且載體環(huán)境262可被后處理凈化。閥組件299可被提供，所述閥組件299可被操作以在基板載體116從對(duì)接平臺(tái)282的移動(dòng)部分282m的入口和出口密封284處脫離時(shí)關(guān)閉開(kāi)口283，并提供密封的環(huán)境。

載體凈化腔室環(huán)境控制系統(tǒng)626b可操作以控制載體凈化腔室654內(nèi)的相對(duì)濕度rh、氧氣的量(o2)、溫度、惰性氣體的量，或一種或多種化學(xué)污染物的量(例如，胺、堿、一種或多種voc的量)，或類(lèi)似的環(huán)境參數(shù)。在一些實(shí)施方式中，一個(gè)或多個(gè)傳感器281，例如氧氣傳感器、相對(duì)濕度傳感器、化學(xué)污染物傳感器，或類(lèi)似的傳感器，可提供于載體排氣管道268上。一個(gè)或多個(gè)傳感器281可經(jīng)構(gòu)造并適于如上述地感測(cè)離開(kāi)載體凈化腔室654的氧氣等級(jí)、相對(duì)濕度等級(jí)、溫度、化學(xué)污染物等級(jí)，或上述內(nèi)容的組合。

載體凈化腔室環(huán)境控制系統(tǒng)626b可以與載體環(huán)境控制系統(tǒng)126c結(jié)合，或可單獨(dú)使用。例如，載體凈化腔室654和載體環(huán)境262兩者均可由載體凈化腔室環(huán)境控制系統(tǒng)626b凈化，所述凈化是通過(guò)使載體門(mén)216d稍微裂開(kāi)并且開(kāi)始通過(guò)流入通道660進(jìn)入并通過(guò)流出通道661排出的凈化。

如上所述，升降梯285降低和升高開(kāi)門(mén)器665和附接至開(kāi)門(mén)器665的載體門(mén)216d，使得裝載/卸載機(jī)器人117(圖1)可接取基板載體116中的基板245。其它合適的升降梯系統(tǒng)可被用于升高和降低開(kāi)門(mén)器665和耦合的載體門(mén)216d。

上方的描述僅公開(kāi)了本發(fā)明的范例實(shí)施方式。落入本發(fā)明保護(hù)范圍內(nèi)的上文公開(kāi)的設(shè)備、系統(tǒng)和方法的修改對(duì)于熟悉本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言將是顯而易見(jiàn)的。從而，雖然本發(fā)明已連結(jié)范例實(shí)施方式而被公開(kāi)，但應(yīng)理解到，其它實(shí)施方式可落入由以下權(quán)利要求所確定的本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)。