本發(fā)明涉及引線架、封裝及發(fā)光裝置、以及它們的制造方法。

背景技術(shù)：

目前，已知有具有懸掛引線的引線架、使用該引線架的封裝以及在該封裝內(nèi)安裝有半導(dǎo)體發(fā)光元件的發(fā)光裝置(例如，參照專利文獻1、專利文獻2)。

封裝通過對在外框上連接有多組電極及懸掛引線的引線架進行樹脂模塑等而形成。電極被由樹脂構(gòu)成的支承部件支承，并且，支承部件在側(cè)面由與引線架的外框相連的多個懸掛引線支承，在將電極從外框切斷時封裝不離散而構(gòu)成。由此，形成由懸掛引線將多個封裝與外框相連的封裝集合體。

另外，通過將封裝向相對于引線架的外框面垂直的方向推出而使支承部件和懸掛引線分離，能夠?qū)⒏鱾€封裝從集合體卸下。

專利文獻1：(日本)特開2012－28699號公報

專利文獻2：(日本)實用新型注冊第3168024號公報

如專利文獻1所記載地，引線架通過例如對鈑金進行沖裁加工或蝕刻加工而制造。特別是，沖裁加工是批量生產(chǎn)性優(yōu)良的方法，但具有沖裁加工機的沖頭側(cè)的鈑金面成為邊緣塌邊而帶圓角的“光面”，模具側(cè)的鈑金面成為易在邊緣產(chǎn)生毛刺的“毛面”之類的性質(zhì)。

當(dāng)以引線架的毛面從支承部件露出的方式相對于支承部件朝向外側(cè)配置引線架而形成封裝時，就成為由于在電極部的毛面的邊緣產(chǎn)生的毛刺而使其他部件損壞、或在安裝時浮動的原因。為了避免該情況，以毛面的邊緣被支承部件覆蓋的方式配置引線架。因此，引線架的光面以相對于支承部件朝向外側(cè)的方式配置。

此時，形成于引線架的懸掛引線也以光面相對于支承部件朝向外側(cè)的方式配置。懸掛引線以前端部分咬入支承部件的側(cè)面的方式設(shè)置，且在將封裝單片化時分離。

在此，參照圖11A及圖11B對由現(xiàn)有制造方法制造的封裝進行說明。圖11A是表示由懸掛引線支承的現(xiàn)有封裝的構(gòu)成的剖面圖。圖11B是表示從懸掛引線分離的現(xiàn)有封裝的構(gòu)成的剖面圖。

現(xiàn)有的封裝1001為了得到良好的安裝性，以不在安裝面即下面1012出現(xiàn)電極1031的毛刺的方式且以引線架1003的毛面成為上面的方式配置，支承電極1031的支承部件1002有樹脂模塑形成。根據(jù)現(xiàn)有的沖裁加工，引線架1003的電極1031或懸掛引線1035等部件通過從同一面?zhèn)冗M行沖孔而形成。因此，懸掛引線1035也以毛面為上面即光面為下面的方式形成。

當(dāng)支承部件1002由樹脂模塑形成時，懸掛引線1035的前端部分1351就以咬入支承部件1002的外側(cè)面1021b、1021d的方式設(shè)置。此時，由于懸掛引線1035的光面即下面?zhèn)鹊慕遣?035e帶有圓角，故而樹脂會進入樹脂模塑的下模具的平坦的上面和該圓角部分即塌邊部之間。由此，在與引線架1003相連的狀態(tài)下，由電極1031的下面1031b和支承部件2的下面1021e構(gòu)成的封裝1001的下面1012形成為平坦面。

通過從封裝1001的下面?zhèn)仁┘影磯毫?，懸掛引線1035的前端部分1351脫離支承部件1002，封裝1001被單片化。此時，在支承部件1002的外側(cè)面1021b、1021d形成懸掛引線1035的痕跡即凹部1024。進入到塌邊部的樹脂在懸掛引線1035由于單片化而脫離時打卷，成為突起狀的樹脂毛刺1027。這種樹脂毛刺1027在將封裝1001向電路基板等安裝時，會給與該電路基板的緊密貼合性帶來影響，有可能使安裝性降低。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的課題在于提供一種可制造安裝性良好的封裝或發(fā)光裝置的引線架、封裝及發(fā)光裝置以及它們的制造方法。

本發(fā)明的引線架具備電極、與所述電極隔開距離設(shè)置的懸掛引線、與所述電極及所述懸掛引線相連的外框，通過與用于支承所述電極的由樹脂構(gòu)成的支承部件組合而形成具有用于安裝發(fā)光元件的第一凹部的箱形封裝，其中，所述第一凹部在上面?zhèn)染哂虚_口，側(cè)壁由所述支承部件形成，底面的至少一部分由所述電極形成，所述電極的下面的至少一部分、所述懸掛引線的下面的至少一部分、所述支承部件的預(yù)定形成區(qū)域的下面的至少一部分以成為同一平面的方式形成，所述電極的下面?zhèn)鹊倪吘墡в袌A角，上面?zhèn)鹊倪吘壊粠A角，所述懸掛引線的上面?zhèn)鹊倪吘墡в袌A角，下面?zhèn)鹊倪吘壊粠A角。

另外，本發(fā)明的引線架具備電極、與所述電極隔開距離設(shè)置的懸掛引線、與所述懸掛引線相連的外框、支承所述電極的由樹脂構(gòu)成的支承部件，由所述電極和所述支承部件形成具有用于安裝發(fā)光元件的第一凹部的箱形封裝，其中，所述第一凹部在上面?zhèn)染哂虚_口，側(cè)壁由所述支承部件形成，底面的至少一部分由所述電極形成，所述電極的下面的至少一部分、所述懸掛引線的下面的至少一部分、所述支承部件的下面的至少一部分以成為同一平面的方式形成，所述電極的下面?zhèn)鹊倪吘墡в袌A角，上面?zhèn)鹊倪吘壊粠A角，所述懸掛引線的上面?zhèn)鹊倪吘墡в袌A角，下面?zhèn)鹊倪吘壊粠A角。

另外，本發(fā)明封裝具備電極、支承所述電極的由樹脂構(gòu)成的支承部件，具有用于安裝發(fā)光元件的第一凹部，其中，所述第一凹部在上面?zhèn)染哂虚_口，側(cè)壁由所述支承部件形成，底面的至少一部分由所述電極形成，所述電極的下面的至少一部分、所述支承部件的下面的至少一部分以成為同一平面的方式形成，所述電極而言，上面?zhèn)鹊倪吘壖皞?cè)面被所述支承部件覆蓋，并且下面?zhèn)鹊倪吘墡в袌A角，上面?zhèn)鹊倪吘壊粠A角，所述支承部件具有設(shè)置在側(cè)面的一部分及下面的一部分的第二凹部，所述第二凹部的上端的內(nèi)側(cè)的邊緣帶有圓角。

本發(fā)明的發(fā)光裝置具備上述的封裝和安裝于所述第一凹部內(nèi)的發(fā)光元件。

本發(fā)明的引線架的制造方法用于制造引線架，該引線架具備電極、與所述電極隔開距離設(shè)置的懸掛引線、與所述電極及所述懸掛引線相連的外框，通過與用于支承所述電極的由樹脂構(gòu)成的支承部件組合而形成具有用于安裝發(fā)光元件的第一凹部的箱形封裝，其中，所述第一凹部在上面?zhèn)染哂虚_口，側(cè)壁由所述支承部件形成，底面的至少一部分由所述電極形成，在通過對鈑金進行沖裁加工而形成所述引線架時，由沖頭對所述電極的周圍進行沖裁的方向和由沖頭對所述懸掛引線的周圍進行沖裁的方向彼此反向。

本發(fā)明的封裝的制造方法，包括如下的工序：通過上述的引線架的制造方法而形成所述引線架；由上下分割且具有用于形成所述側(cè)壁的腔的模塑模具的上模具和下模具將所述引線架夾入；向夾入有所述引線架的所述模塑模具內(nèi)注入第一樹脂；使注入到所述模塑模具內(nèi)的所述第一樹脂硬化或固化，在將所述引線架夾入的工序中，所述電極的毛面朝向設(shè)有所述腔的方向，并且所述電極的邊緣俯視時配置在設(shè)有所述腔的區(qū)域內(nèi)，所述懸掛引線的前端俯視時配置在設(shè)有所述腔的區(qū)域內(nèi)。

本發(fā)明的發(fā)光裝置的制造方法，包括如下的工序：通過上述的封裝的制造方法而形成所述封裝；在所述封裝的所述第一凹部內(nèi)安裝發(fā)光元件。

根據(jù)本發(fā)明的引線架、封裝及發(fā)光裝置、以及它們的制造方法，能夠制造安裝性良好的封裝及發(fā)光裝置。

附圖說明

圖1是表示第一實施方式的封裝的結(jié)構(gòu)的立體圖；

圖2A是表示第一實施方式的封裝的結(jié)構(gòu)的俯視圖；

圖2B是表示第一實施方式的封裝的結(jié)構(gòu)的仰視圖；

圖2C是表示第一實施方式的封裝的結(jié)構(gòu)的剖面圖，表示的是圖2A的IIC－IIC線的截面；

圖3是表示第一實施方式的封裝的制造方法的順序的流程圖；

圖4A是表示由第一實施方式的封裝的制造方法的第一外形形成工序形成的引線架的結(jié)構(gòu)的俯視圖；

圖4B是表示第一實施方式的封裝的制造方法的第一外形形成工序的剖面圖，表示的是相當(dāng)于圖4A的IVB－IVB線的位置的截面；

圖4C是表示第一實施方式的封裝的制造方法的第一外形形成工序的剖面圖，表示的是相當(dāng)于圖4A的IVC－IVC線的位置的截面；

圖5A是表示由第一實施方式的封裝的制造方法的第二外形形成工序形成的引線架的結(jié)構(gòu)的俯視圖；

圖5B是表示第一實施方式的封裝的制造方法的第二外形形成工序的剖面圖，表示的是相當(dāng)于圖5A的VB－VB線的位置的截面；

圖6A是表示第一實施方式的封裝的制造方法的支承部件形成工序的引線架設(shè)置工序的剖面圖；

圖6B是表示第一實施方式的封裝的制造方法的支承部件形成工序的引線架設(shè)置工序的俯視圖；

圖7A是表示第一實施方式的封裝的制造方法的支承部件形成工序的第一樹脂注入工序的剖面圖，表示的是相當(dāng)于圖6B的VIIA－VIIA線的位置的截面；

圖7B是表示第一實施方式的封裝的制造方法的支承部件形成工序的第一樹脂注入工序的剖面圖，表示的是相當(dāng)于圖6B的VIIB－VIIB線的位置的截面；

圖7C是表示第一實施方式的封裝的制造方法的支承部件形成工序的第一樹脂注入工序的剖面圖，表示的是相當(dāng)于圖6B的VIIC－VIIC線的位置的截面；

圖8是表示第一實施方式的封裝的制造方法的電極分離工序的俯視圖；

圖9是表示第一實施方式的發(fā)光裝置的結(jié)構(gòu)的立體圖；

圖10是表示第一實施方式的發(fā)光裝置的制造方法的順序的流程圖；

圖11A是表示由懸掛引線支承的現(xiàn)有封裝的結(jié)構(gòu)的剖面圖；

圖11B是表示從懸掛引線分離出來的現(xiàn)有封裝的結(jié)構(gòu)的剖面圖。

標(biāo)記說明

1、1A：封裝

11：第一凹部

11a：第一凹部的底面

12：下面

2、2A：支承部件(第一樹脂)

20：支承部件的預(yù)定形成區(qū)域

20a：壁部的預(yù)定形成區(qū)域

21a：第一外側(cè)面

21b：第二外側(cè)面

21c：第三外側(cè)面

21d：第四外側(cè)面

21e：下面

21f：內(nèi)側(cè)面

22、22A：壁部

23：凸緣部

24：第二凹部

24a：上面

24b：下面

24c：側(cè)面

24d：上面?zhèn)冉遣?上端的內(nèi)側(cè)的邊緣)

25：澆口痕

26：標(biāo)記

3：引線架

30：外框

31：第一電極

31a：上面

31b：下面

31c：側(cè)面

31d：上面?zhèn)冉遣?上面?zhèn)鹊倪吘?

31e：下面?zhèn)冉遣?下面?zhèn)鹊倪吘?

311：內(nèi)引線部

311a：前端

312：外引線部

312a：端面

313：第三凹部

313a：側(cè)面

32：第二電極

32a：上面

32b：下面

32c：側(cè)面

32d：上面?zhèn)冉遣?上面?zhèn)鹊倪吘?

32e：下面?zhèn)冉遣?下面?zhèn)鹊倪吘?

321：內(nèi)引線部

321a：前端

322：外引線部

322a：端面

323：第三凹部

323a：側(cè)面

33、34：連結(jié)部

35：懸掛引線(ハンガーリード)

35a：上面

35b：下面

35c：側(cè)面

35d：上面?zhèn)冉遣?/p>

35e：下面?zhèn)冉遣?/p>

351：前端部分

36：貫通孔

37：貫通孔

38：貫通孔

4：發(fā)光元件

5：導(dǎo)線

6：密封部件(第二樹脂)

100：發(fā)光裝置

400、420：模具

410、430：沖頭

500：上模具

501：空腔

502：澆口

510：下模具

1001：封裝

1012：下面

1002：支承部件

1021b、1021d：外側(cè)面

1024：凹部

1027：樹脂毛刺

1003：引線架

1031：電極

1035：懸掛引線(ハンガーリード)

1035e：下面?zhèn)鹊慕遣?/p>

1351：前端部分

具體實施方式

以下，對實施方式的引線架、封裝及發(fā)光裝置以及它們的制造方法進行說明。此外，由于在以下的說明中參照的附圖是概略地表示本實施方式的圖，故而各部件的比例尺或間隔、位置關(guān)系等進行了放大或者省略了部件的一部分圖示。另外，在以下的說明中，同一名稱及標(biāo)記原則上表示的是相同或等同的部件，適當(dāng)省略詳細說明。此外，“外側(cè)面”稱為“外側(cè)面”，“內(nèi)側(cè)面”稱為“內(nèi)側(cè)面”。

另外，為了便于說明，在各圖中用XYZ座標(biāo)軸表示觀察方向。

＜第一實施方式＞

[封裝的結(jié)構(gòu)]

參照圖1～圖2C對第一實施方式的封裝的結(jié)構(gòu)進行說明。

圖1是表示第一實施方式的封裝的結(jié)構(gòu)的立體圖。圖2A是表示第一實施方式的封裝的結(jié)構(gòu)的俯視圖。圖2B是表示第一實施方式的封裝的結(jié)構(gòu)的仰視圖。圖2C是表示第一實施方式的封裝的結(jié)構(gòu)的剖面圖，表示的是圖2A的IIC－IIC線的截面。

就第一實施方式的封裝1而言，整體形狀為大致長方體，形成為具有在上面開口的第一凹部11的箱形。在此，箱形指的是中空的形狀，在本實施方式中，封裝1具有上面開口的杯狀的形狀。在俯視時，上面開口的杯狀的形狀是帶圓角的大致四邊形，但也可采用圓形形狀、橢圓形狀、多邊形形狀等。另外，封裝1具備：第一電極31、極性與第一電極31不同的第二電極32、支承第一電極31及第二電極32的樹脂成型體即支承部件2。

第一凹部11是用于安裝發(fā)光元件4的腔。第一凹部11的側(cè)面被支承部件2的壁部22包圍，底面11a由第一電極31及第二電極32和支承部件2構(gòu)成。即，第一凹部11的底面11a的至少一部分由第一電極31的內(nèi)引線部311及第二電極32的內(nèi)引線部321構(gòu)成。另外，第一凹部11成為向開口方向(Z軸的+方向)擴展的形狀。封裝1的下面12是第一電極31及第二電極32的下面31b、32b露出且將封裝1安裝于外部的安裝基板等時的安裝面。另外，第一電極31及第二電極32的下面31b、32b和支承部件2的下端面即下面21e以成為同一平面的方式構(gòu)成，即，封裝1的下面12以成為平坦面的方式構(gòu)成。

此外，在各圖中，以封裝1的安裝面即下面12成為與XY平面平行的面的方式規(guī)定座標(biāo)軸。另外，將第一電極31的前端311a和第二電極32的前端321a相對的方向即第一方向設(shè)為X軸方向，在平行于安裝面的面內(nèi)，將與第一方向正交的第二方向設(shè)為Y軸方向。另外，將垂直于安裝面的方向即封裝1的高度方向設(shè)為Z軸方向。

支承部件2具備壁部22和凸緣部23。支承部件2可通過使用樹脂材料的模塑成型而形成。

壁部22固定第一電極31及第二電極32，并且構(gòu)成包圍第一凹部11的側(cè)面的側(cè)壁。壁部22具有：第一外側(cè)面21a、與第一外側(cè)面21a鄰接的第二外側(cè)面21b、與第二外側(cè)面21b鄰接且與第一外側(cè)面21a相對的第三外側(cè)面21c、與第一外側(cè)面21a及第三外側(cè)面21c鄰接的第四外側(cè)面21d。

第一外側(cè)面21a、第二外側(cè)面21b、第三外側(cè)面21c及第四外側(cè)面21d從支承部件2的下面21e側(cè)到第一電極31及第二電極32的上面為止與下面21e垂直，在其以上的高度中，越向上方(Z軸的+方向)越向內(nèi)側(cè)傾斜。

此外，第一外側(cè)面21a、第二外側(cè)面21b、第三外側(cè)面21c及第四外側(cè)面21d也可以全都是垂直面或傾斜面。

另外，構(gòu)成第一凹部11的側(cè)面的壁部22的內(nèi)側(cè)面21f從底面11a起越向開口越向外側(cè)傾斜。內(nèi)側(cè)面21f也可以形成為垂直面，但優(yōu)選形成為向外側(cè)傾斜的傾斜面。通過形成為傾斜面，能夠使安裝在第一凹部11內(nèi)的發(fā)光元件發(fā)出并橫向傳播的光向開口方向反射，從而提高光取出效率。

凸緣部23俯視時以從壁部22的第一外側(cè)面21a及第三外側(cè)面21c向外側(cè)突出的方式設(shè)置。凸緣部23俯視時以與外引線部312、322相同的厚度設(shè)置在外引線部312、322的各自的兩相鄰處。另外，壁部22和凸緣部23由同一材料一體地形成。由于這樣一體成型，能夠提高壁部22和凸緣部23的接合強度。

此外，凸緣部23既可以僅存在于外引線部312、322中的任一方的兩相鄰處或一相鄰處，也可以不具有凸緣部23。

在封裝1中，第一電極31從第一外側(cè)面21a突出，第二電極32從第三外側(cè)面21c突出，但第一電極31及第二電極32未從第二外側(cè)面21b及第四外側(cè)面21d露出。即，第二外側(cè)面21b的全部及第四外側(cè)面21d的全部都由與壁部22相同的材料即樹脂材料形成。因此，在將封裝1例如焊接在外部的安裝基板時，由于焊錫的潤濕性低，能夠降低焊錫向第二外側(cè)面21b及第四外側(cè)面21d泄漏。

在封裝1中，在第二外側(cè)面21b及第四外側(cè)面21d，在第一電極31的前端311a和第二電極32的前端321a相對的第一方向(X軸方向)的大致中央部分別設(shè)有第二凹部24。第二凹部24通過將支承部件2的下面21e的一部分切掉或使其凹陷而設(shè)置在第二外側(cè)面21b及第四外側(cè)面21d的下端部。

第二凹部24的大小沒有特別限定，但X軸方向的寬度優(yōu)選為500～700μm，特別優(yōu)選為600～650μm，Y軸向的深度(進深)優(yōu)選為20～90μm，特別優(yōu)選為40～60μm。第二凹部24的Z軸向的高度與引線架3的高度(厚度)相同。

第二凹部24是在封裝1的制造所使用的引線架預(yù)先形成的兩個懸掛引線的痕跡。在封裝1的制造中例如使用圖5A及圖5B所示的引線架3的情況下，第二凹部24成為與懸掛引線35的前端部分351相同的形狀。詳細內(nèi)容后面進行描述，懸掛引線35以外緣的上面?zhèn)鹊倪吘墡A角且下面?zhèn)鹊倪吘壊粠A角的方式形成。

第二凹部24俯視時具有越向支承部件2的內(nèi)側(cè)即越向中心部越狹窄的前端細的梯形形狀的底面，外形為柱狀。

第二凹部24是由上面24a(支承部件2的下面)、側(cè)面24c、支承部件2的下面21e的假想延長面即下面24b、支承部件2的第二外側(cè)面21b(或第四外側(cè)面21d)的假想延長面圍成的區(qū)域。另外，第二凹部24的上端的內(nèi)側(cè)的邊緣即連接上面24a和側(cè)面24c的上面?zhèn)冉遣?4d帶有圓角。

作為支承部件2使用的樹脂材料(第一樹脂)，例如可列舉熱塑性樹脂或熱固性樹脂。

在熱塑性樹脂的情況下，例如可使用聚鄰苯二酰胺樹脂、液晶聚合物、聚對苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、不飽和聚酯等。

在熱固性樹脂的情況下，例如可使用環(huán)氧樹脂、改性環(huán)氧樹脂、硅酮樹脂、改性硅酮樹脂等。

為了在支承部件2的壁部22的內(nèi)側(cè)面21f有效地反射光，也可以在支承部件2中含有反光性物質(zhì)的粒子。反光性物質(zhì)是例如氧化鈦、玻璃填料、二氧化硅、氧化鋁、氧化鋅等白色填料等含在樹脂材料中時外面的反光性高的材料。內(nèi)側(cè)面21f相對于可見光的反射率優(yōu)選為70％以上，更優(yōu)選為80％以上。特別是在發(fā)光元件發(fā)出的光的波長范圍內(nèi)，反射率優(yōu)選為70％以上，更優(yōu)選為80％以上。樹脂材料的反光性物質(zhì)的含量只要為5質(zhì)量％以上50質(zhì)量％以下即可，優(yōu)選為10質(zhì)量％以上30質(zhì)量％以下，但不限于此。

一對電極中的一方即第一電極31俯視時由配置在支承部件2的壁部22的配置區(qū)域或壁部22的內(nèi)側(cè)的內(nèi)引線部311、配置在壁部22的外側(cè)的外引線部312構(gòu)成。

一對電極的另一方即第二電極32具有與第一電極31相同的形狀，在俯視時，以關(guān)于第一方向(X軸向)的中心線C大致線對稱的方式配置。

此外，第一電極31及第二電極32整體以大致相同的厚度形成。

第一電極31的內(nèi)引線部311俯視時配置在比壁部22的外緣更靠內(nèi)側(cè)的區(qū)域，用于使用小片接合或/及焊錫或?qū)Ь€等將發(fā)光元件電連接。內(nèi)引線部311俯視時具有大致矩形形狀，但X軸方向的外側(cè)比內(nèi)側(cè)(中央部側(cè))窄。

另外，第一電極31的外引線部312以從支承部件2的第一外側(cè)面21a突出的方式設(shè)置，以與內(nèi)引線部311的X軸方向的外側(cè)相同的寬度形成。另外，外引線部312在俯視的第二方向(Y軸向)的兩相鄰處設(shè)有相同厚度的凸緣部23，并且在X軸向的端部設(shè)有第三凹部313。在該第三凹部313未設(shè)有凸緣部23。

另外，第一電極31的上面31a及下面31b為了提高反光性或/及與焊錫等導(dǎo)電性接合部件的接合性，單層或多層地實施Ag、Au、Ni等的鍍敷處理。另外，不對外引線部312的端面312a實施鍍敷處理，但對第三凹部313的側(cè)面313a實施鍍敷處理。由此，在將第三凹部313例如焊接在外部的安裝基板上時，焊錫爬上側(cè)面313a，形成焊腳，能夠提高接合強度。另外，通過觀察焊腳的有無，能夠確認(rèn)焊接是否良好。

此外，鍍敷處理所使用的金屬也可以根據(jù)實施鍍敷處理的目的，換句話說，根據(jù)實施鍍敷處理的區(qū)域而不同。例如，上面31a主要為了提高反光性，也可以使用Ag，下面31b及側(cè)面313a主要為了提高焊錫等的接合性，也可以使用Au。

第二電極32的內(nèi)引線部321、外引線部322及第三凹部323與第一電極31的內(nèi)引線部311、外引線部312及第三凹部313同樣，故而省略詳細的說明。

此外，第三凹部313、323既可以僅設(shè)置任一方，也可以雙方都不設(shè)置。另外，第三凹部313、323的形狀也可適當(dāng)規(guī)定。另外，也可以不設(shè)置上述的從壁部22突出的凸緣部23及外引線部312、322。

第三凹部313、323的形狀沒有特別限定，但在俯視時，優(yōu)選為半圓形形狀、半橢圓形形狀、半長圓形形狀。在半橢圓形形狀或半長圓形形狀的情況下，短徑和長徑之比優(yōu)選為10：11～10：80，更優(yōu)選為10：15～10：60。例如，相對于半橢圓形形狀的或半長圓形形狀的短徑50μm，長徑可設(shè)為160～320μm。

第一電極31的俯視時的外緣的下面?zhèn)鹊倪吘?、即連接下面31b和側(cè)面31c的下面?zhèn)冉遣?1e帶有圓角。另外，第一電極31的外緣的上面?zhèn)鹊倪吘壖催B接上面31a和側(cè)面31c的上面?zhèn)冉遣?1d不帶圓角。第一電極31的外形形狀通過后述的制造方法的沖裁加工(沖孔加工)而形成，但以該沖裁加工成的鈑金的毛面成為上面31a、光面成為下面31b的方式使用。

在此，下面?zhèn)冉遣?1e“帶圓角”是指，角部的曲率半徑比不帶圓角的上面?zhèn)冉遣?1d的角部大。關(guān)于第二電極32及懸掛引線35也同樣。

此外，第二電極32的上面?zhèn)鹊倪吘壖跋旅鎮(zhèn)鹊倪吘壍男螤钆c第一電極31同樣，故而省略說明。

[封裝的制造方法]

接著，參照圖3～圖8對封裝1的制造方法進行說明。

圖3是表示第一實施方式的封裝的制造方法的順序的流程圖。圖4A是表示由第一實施方式的封裝的制造方法的第一外形形成工序形成的引線架的結(jié)構(gòu)的俯視圖。圖4B是表示第一實施方式的封裝的制造方法的第一外形形成工序的剖面圖，表示的是相當(dāng)于圖4A的IVB－IVB線的位置的截面。圖4C是表示第一實施方式的封裝的制造方法的第一外形形成工序的剖面圖，表示的是相當(dāng)于圖4A的IVC－IVC線的位置的截面。圖5A是表示由第一實施方式的封裝的制造方法的第二外形形成工序形成的引線架的結(jié)構(gòu)的俯視圖。圖5B是表示第一實施方式的封裝的制造方法的第二外形形成工序的剖面圖，表示的是相當(dāng)于圖5A的VB－VB線的位置的截面。圖6A是表示第一實施方式的封裝的制造方法的支承部件形成工序的引線架設(shè)置工序的剖面圖。圖6B是表示第一實施方式的封裝的制造方法的支承部件形成工序的引線架設(shè)置工序的俯視圖。圖7A是表示第一實施方式的封裝的制造方法的支承部件形成工序的第一樹脂注入工序的剖面圖，表示的是相當(dāng)于圖6B的VIIA－VIIA線的位置的截面。圖7B是表示第一實施方式的封裝的制造方法的支承部件形成工序的第一樹脂注入工序的剖面圖，表示的是相當(dāng)于圖6B的VIIB－VIIB線的位置的截面。圖7C是表示第一實施方式的封裝的制造方法的支承部件形成工序的第一樹脂注入工序的剖面圖，表示的是相當(dāng)于圖6B的VIIC－VIIC線的位置的截面。圖8是表示第一實施方式的封裝的制造方法的電極分離工序的俯視圖。

此外，圖4A是俯視圖，用陰影線表示通過第一外形形成工序的沖裁加工而形成貫通孔的區(qū)域。進而，在圖4B及圖4C中，用與圖4A相同的陰影線表示通過第一外形形成工序的沖裁加工而在引線架上形成貫通孔的區(qū)域。

另外，圖5A也是俯視圖，用陰影線表示通過第二外形形成工序的沖裁加工而在引線架上形成貫通孔的區(qū)域。進而，在圖5B中，用與圖5A相同的陰影線表示通過第二外形形成工序的沖裁加工而在引線架上形成貫通孔的區(qū)域。

另外，在圖7C中，將第一電極31的外緣部及懸掛引線35的前端部分351的一部分(由虛線圓圍成的部分)放大表示。

本實施方式的封裝的制造方法包含：引線架準(zhǔn)備工序S110、支承部件形成工序S120、電極分離工序S130。

引線架準(zhǔn)備工序S110是通過對平板狀的鈑金加工來準(zhǔn)備具備第一電極31及第二電極32和懸掛引線35的引線架3的工序。引線架準(zhǔn)備工序S110包含第一外形形成工序S111、第二外形形成工序S112及鍍敷工序S113。

第一外形形成工序S111是通過對平板狀的鈑金實施沖裁加工(沖孔加工)而形成懸掛引線35的外形，此外還形成第一電極31及第二電極32的外形和其他部位的外形的工序。因此，該沖裁加工用的模具即模具400及沖頭410具有與用于形成第一電極31及第二電極32的外形的貫通孔361及用于形成設(shè)于外引線部312、322的端部的第三凹部313、323的貫通孔37相對應(yīng)的形狀的刃部。另外，貫通孔361以從懸掛引線35的外形線起余留一定以上的寬度的方式形成，以使其能夠在第二外形形成工序S112中良好地進行沖裁加工。另外，貫通孔37以橫跨支承部件2的預(yù)定形成區(qū)域20的外形線的方式形成。

在本工序中，使用沖頭410，以引線架3的下面3b成為光面的方式從下面3b側(cè)實施沖裁加工。由此，第一電極31及第二電極32的外緣的下面?zhèn)鹊倪吘墡в袌A角而形成。

此外，在本實施方式中，將模具400配置在上側(cè)，將沖頭410配置在下側(cè)，但也可以將模具400配置在下側(cè)并將沖頭410配置在上側(cè)，也可以將模具400及沖頭410橫向配置。只要由沖頭410從成為引線架3的下面3b的一側(cè)進行沖裁加工，怎么配置都可以。

引線架3的原材料即鈑金只要用于半導(dǎo)體元件的封裝的引線架，就沒有特別限定。鈑金的厚度根據(jù)封裝的形狀或大小等適當(dāng)選擇，例如優(yōu)選使用100～500μm程度的厚度的鈑金，更優(yōu)選120～300μm的厚度。另外，作為鈑金的材料，例如可使用Cu系合金。

第二外形形成工序S112是用于對由第一外形形成工序S111形成了第一電極31及第二電極32的外形的引線架3實施用于形成懸掛引線35的外形的沖裁加工的工序。因此，該沖裁加工用的模具即模具420及沖頭430具有與形成懸掛引線35的外形的貫通孔362相對應(yīng)的形狀的刃部。

此外，貫通孔362通過與貫通孔361連通而一體化，形成貫通孔36。

另外，在貫通孔362的邊緣中，使用沖頭430，以上面3a成為光面的方式從上面3a側(cè)實施沖裁加工(沖孔加工或切斷加工)。由此，懸掛引線35的外緣的上面?zhèn)鹊倪吘壱詭в袌A角的方式形成。

此外，與上述的第一外形形成工序S111同樣，模具420和沖頭430也可以將任一方配置在下側(cè)，也可以橫向配置。

另外，第一外形形成工序S111和第二外形形成工序S112先進行哪道工序都可以。另外，也可以使用以能夠由沖頭410、430分別從引線架3的上面3a及下面3b兩側(cè)進行沖裁加工的方式構(gòu)成的復(fù)合模具，同時進行第一外形形成工序S111和第二外形形成工序S112。

另外，引線架3只要留在完成后的封裝1上的第一電極31及第二電極32的外緣的下面3b成為光面，且咬入懸掛引線35的支承部件2的區(qū)域及與懸掛引線35的支承部件2相接的區(qū)域的上面3a成為光面即可，關(guān)于其他區(qū)域，下面3b既可以為毛面，也可以為光面。

由該工序形成的引線架3的俯視時形成于支承部件2的預(yù)定形成區(qū)域20的內(nèi)側(cè)的部分成為第一電極31及第二電極32。第一電極31的前端311a和第二電極32的前端321a在第一方向(X軸向)的中央部隔開間隔在第一方向上對向。另外，第一電極31經(jīng)由以從俯視時為矩形的支承部件2的預(yù)定形成區(qū)域20的一對短邊中的一方向外側(cè)延伸的方式設(shè)置的連結(jié)部33而與外框30相連，第二電極32經(jīng)由以從另一短邊向外側(cè)延伸的方式設(shè)置的連結(jié)部34而與外框30相連。

另外，兩個懸掛引線35的前端部分351在第一方向的中央部，在第二方向(Y軸向)上相互相對。另外，懸掛引線35以前端部分351成為俯視時為矩形的支承部件2的預(yù)定形成區(qū)域20的一對長邊的內(nèi)側(cè)的方式配置，分別從所配置的長邊向外側(cè)延伸，與外框30相連。

前端部分351在俯視時具有梯形形狀。前端部分351的俯視形狀可以為矩形形狀，但優(yōu)選以越向支承部件2的預(yù)定形成區(qū)域20的內(nèi)側(cè)越窄的方式前端變細的形狀。前端部分351的梯形形狀的大小沒有特別限定，但例如可設(shè)為上底400～500μm、下底500～700μm、高度50～150μm。前端部分351的俯視形狀例如也可以為半圓形或三角形等。兩個前端部分351為了將封裝1支承在引線架3上，以咬入支承部件2的一對外側(cè)面的方式配置，但通過形成為前端變細的形狀，能夠通過施加適度的外力而從支承部件2卸下懸掛引線35的前端部分351。

此外，對制造一個封裝1的情況進行說明，但也可以按照一維或二維地排列的方式制造多個封裝1。在這種情況下，例如只要形成一維或二維地連續(xù)配置有圖4A所示的引線架3的引線架集合體即可。

鍍敷工序S113是為了提高反光性或/及焊接性而對引線架3的表面實施Ag等的電鍍處理的工序。在該工序中，對引線架3的上面及下面和包含貫通孔36、37的內(nèi)側(cè)面在內(nèi)的側(cè)面進行鍍敷。

此外，也可以代替鍍敷工序S114，使用表面實施有鍍敷處理的鈑金作為引線架3的原材料，進行第一外形形成工序S111及第二外形形成工序S112。

支承部件形成工序S120是使用第一樹脂將支承引線架3的第一電極31及第二電極32的支承部件2模塑成型的工序。支承部件形成工序S120包含引線架設(shè)置工序S121、第一樹脂注入工序S122、第一樹脂固化或硬化工序S123。

作為支承部件2的形成所使用的樹脂材料(第一樹脂)，可使用上述的熱塑性樹脂或熱固性樹脂。在使用聚鄰苯二酰胺樹脂等熱塑性樹脂作為樹脂材料的情況下，可通過注塑成型法將支承部件2成型，在使用環(huán)氧樹脂等熱固性樹脂的情況下，可通過傳遞成型法將支承部件2成型。

引線架設(shè)置工序S121是以由模塑模具即上模具500和下模具510夾入的方式設(shè)置引線架3的工序。上模具500具有相當(dāng)于支承部件2的壁部22的形狀的空腔501和與該空腔501相鄰的平坦部。另外，空腔501在俯視時連成環(huán)狀。

引線架3在俯視時，支承部件2的預(yù)定形成區(qū)域20的壁部的預(yù)定形成區(qū)域20a與上模具500的空腔501的外緣一致，并且貫通孔37以成為空腔501的外側(cè)的方式對位配置。

另外，在上模具500上，在與引線架3對位時，在俯視時，在引線架3的設(shè)有貫通孔36的區(qū)域內(nèi)，在支承部件2的預(yù)定形成區(qū)域20的外側(cè)，設(shè)有用于將第一樹脂注入的澆口502。

下模具510的上面為平坦面。另外，引線架3的下面3b整個區(qū)域都為平坦面。因此，通過由下模具510和上模具500將引線架3夾入，第一電極31及第二電極32的下面31b、32b和懸掛引線35的下面35b成為同一平面。進而，下模具510的上面為平坦面，故而成為支承部件2的下端面的下面21e也與下面31b、32b、35b成為同一平面。

此外，第一電極31、第二電極32及懸掛引線35也可以在一部分區(qū)域通過彎曲加工等而具有不平坦的部位。在這種情況下，在下面31b、32b、35b內(nèi)成為下端的區(qū)域只要以與成為支承部件2的下端面的下面21e為同一平面的方式形成即可。

第一樹脂注入工序S122是在由上模具500的下模具510將引線架3夾入的狀態(tài)下，從澆口502將第一樹脂注入到模塑模具內(nèi)的工序。

在此，澆口502、貫通孔36、空腔501連通，貫通孔37不與它們的空間連通。因此，第一樹脂被注入到貫通孔36及空腔501內(nèi)，不向貫通孔37注入樹脂。

另外，第一樹脂進入第一電極31及第二電極32的帶圓角的下面?zhèn)冉遣?1e、32e與下模具510的上面之間，但不進入懸掛引線35的不帶圓角的下面?zhèn)冉遣?5e與下模具510的上面之間。因此，在后述的單片化工序S240中，不會在卸下了懸掛引線35以后形成的第二凹部24的下端產(chǎn)生樹脂毛刺。

第一樹脂固化或硬化工序S123是使注入到模塑模具內(nèi)的樹脂固化或硬化的工序。

在此，在使用熱塑性樹脂作為樹脂材料的情況下，將使加熱熔融后的熱塑性樹脂冷卻而固體化的過程稱為“固化”。另外，在使用熱固性樹脂作為樹脂材料的情況下，將液體狀的熱固性樹脂加熱而固體化的過程稱為“硬化”。

通過使填充在上模具500的空腔501及引線架3的貫通孔36內(nèi)的第一樹脂固化或硬化，在空腔501內(nèi)形成壁部22，在貫通孔36內(nèi)形成凸緣部23。

另外，凸緣部23在貫通孔36內(nèi)，在俯視時，以第一樹脂的成型體連續(xù)延伸到支承部件2的預(yù)定形成區(qū)域20的外側(cè)的區(qū)域的方式形成。引線架3的第一電極31及第二電極32由具備壁部22及凸緣部23的支承部件2牢固地支承。另外，支承部件2在外形形狀即長方體的一對對向面即第二外側(cè)面21b及第四外側(cè)面21d，分別以咬入的方式配置有兩個懸掛引線35內(nèi)的一個前端部分351。

因此，由在本工序中形成的支承部件2和第一電極31及第二電極32構(gòu)成的封裝1通過連結(jié)部33、34及懸掛引線35而與引線架3的外框30連接。

另外，通過將殘留在澆口502內(nèi)的第一樹脂固體化，形成澆口痕25。

電極分離工序S130是將第一電極31及第二電極32從引線架3分離的工序。該工序可通過對將第一電極31及第二電極32與外框30連結(jié)的連結(jié)部33、34進行沖裁加工(沖孔加工)而形成貫通孔38來進行。通過該沖裁加工，以封裝1側(cè)的邊界線與支承部件2的預(yù)定形成區(qū)域20的外形線一致的方式形成貫通孔38。此時，在貫通孔36內(nèi)，與凸緣部23連續(xù)形成的第一樹脂的延伸部分與連結(jié)部33、34一同被去除。進而，形成于該延伸部的澆口痕25也被去除。因此，不在完成的封裝1上殘留澆口痕25。因此，能夠薄薄地形成封裝1。

此外，因為電極分離工序S130也是形成第一電極31及第二電極32的外引線部312、322的外形的工序，所以由沖頭從引線架3的下面3b側(cè)進行沖裁加工，以使其不在安裝面即下面31b、32b產(chǎn)生毛刺。

另外，通過形成貫通孔38，以橫跨支承部件2的預(yù)定形成區(qū)域20的外形線的方式形成的貫通孔37的一部分形成為第一電極31及第二電極32的外引線部312、322的第三凹部313、323。

在此，由貫通孔38形成的外引線部312、322的端面312a、322a是引線架3的鈑金材料的露出面，但第三凹部313、323的側(cè)面313a、323a因?qū)嵤┯绣兎筇幚矶c焊錫的潤濕性良好。因此，在以第一電極31及第二電極32的下面31b、32b為安裝面將封裝1焊接時，能夠在側(cè)面313a、323a形成焊腳而提高接合強度。

另外，如上所述，通過確認(rèn)有無焊腳的形成，能夠判斷焊接是否良好。

另外，通過本工序，第一電極31及第二電極32從引線架3分離，但封裝1由懸掛引線35支承，與引線架3連結(jié)。通過相對于引線架3將封裝1從下面?zhèn)认蛏厦鎮(zhèn)?向Z軸的+方向)推出，能夠?qū)⒎庋b1從引線架3卸下。

此外，在本實施方式中，通過利用沖裁加工形成貫通孔38，將第一電極31及第二電極32從引線架3分離，但不限于此。例如，也可以使用引線切割器沿著支承部件2的預(yù)定形成區(qū)域20的外形線進行切斷。

在本實施方式中，由于第一電極31、第二電極32及懸掛引線35對稱性良好地配置，在將封裝1從引線架3分離時，能夠減少對第一電極31及第二電極32施加的應(yīng)力的不均勻。其結(jié)果是，第一電極31及第二電極32難以變形，或難以從支承部件2分離。

另外，由于將懸掛引線35的前端部分351從支承部件2卸下的軌跡即第二凹部24的上端的內(nèi)側(cè)的角部帶有圓角而形成，故而在第二凹部24，支承部件2不易出現(xiàn)缺陷或裂紋。

＜其他變形例＞

在本實施方式中，支承部件2的俯視形狀為矩形，但也可以為圓形或橢圓形、矩形以外的多邊形。

另外，在支承部件2咬入第二外側(cè)面21b及第四外側(cè)面21d的懸掛引線35的前端部分351共計可以為三個以上。進而，也可以取而代之地或除此以外地，以咬入第一外側(cè)面21a或/及第三外側(cè)面21c的方式設(shè)置懸掛引線35。另外，配置部位也不限于各外側(cè)面的中央部，也可以設(shè)置在角部。

另外，第一電極31和第二電極32也可以不線對稱地構(gòu)成，而是構(gòu)成為某一方比另一方大。

另外，在本實施方式中，第一電極31及第二電極32的下面31b、32b以在整體區(qū)域成為同一平面的方式平坦地形成，但也可以通過實施彎曲加工等，而以一部分比封裝1的下端面高的方式構(gòu)成。在這種情況下，比封裝1的下端面高地構(gòu)成的區(qū)域的外緣也可以是下面?zhèn)鹊倪吘壊粠A角。換句話說，關(guān)于該區(qū)域，即使產(chǎn)生了毛刺，也不與安裝基板接觸，故而也可以在下面31b成為毛面的方向上實施沖裁加工。

[發(fā)光裝置的結(jié)構(gòu)]

接著，參照圖9對使用第一實施方式的封裝的發(fā)光裝置的結(jié)構(gòu)進行說明。圖9是表示第一實施方式的發(fā)光裝置的結(jié)構(gòu)的立體圖。

第一實施方式的發(fā)光裝置100具備封裝1A、安裝在封裝1A的第一凹部11內(nèi)的發(fā)光元件4、覆蓋發(fā)光元件4的密封部件(第二樹脂)6。另外，在本實施方式中，發(fā)光元件4使用導(dǎo)線5與第一電極31及第二電極32電連接。

封裝1A與上述的封裝1不同的是，具備壁部22A來代替壁部22，該壁部22A通過將大致長方體形狀的外形的一個頂點切掉或使其凹陷而設(shè)有表示第一電極31的極性的標(biāo)記26。標(biāo)記26的形狀或大小、配置場所沒有特別限定，例如，也可以設(shè)置在第二電極32側(cè)。另外，也可以使用不具有標(biāo)記26的封裝1來代替封裝1A。

由于封裝1A的其他結(jié)構(gòu)與封裝1同樣，省略詳細的說明。

發(fā)光元件4安裝在封裝1A的第二電極32上。在此使用的發(fā)光元件4的形狀或大小、半導(dǎo)體材料等都沒有特別限定。作為發(fā)光元件4的發(fā)光顏色，可根據(jù)用途來選擇任意波長的發(fā)光顏色。適合使用在近紫外～可見光區(qū)域具有發(fā)光波長的由In_XAl_YGa_1－X－YN(0≤X≤1，0≤Y≤1，X+Y≤1)表示的氮化物半導(dǎo)體構(gòu)成的發(fā)光元件。

在本實施方式中，發(fā)光元件4是正負電極配置在同一面?zhèn)鹊拿娉习惭b型的發(fā)光元件，但也可以是面朝下安裝型的發(fā)光元件，還可以是正負電極彼此配置在不同面?zhèn)鹊陌l(fā)光元件。

導(dǎo)線5是用于將發(fā)光元件4或保護元件等電子零件和第一電極31或第二電極32電連接的導(dǎo)電性的配線。作為導(dǎo)線5的材質(zhì)，可列舉使用Au(金)、Ag(銀)、Cu(銅)、Pt(鉑)、Al(鋁)等金屬及其合金的材質(zhì)，但特別優(yōu)選使用導(dǎo)熱率等優(yōu)異的Au。此外，導(dǎo)線5的粗細沒有特別限定，可根據(jù)目的及用途適當(dāng)選擇。

密封部件(第二樹脂)6是將在封裝1A的第一凹部11內(nèi)安裝的發(fā)光元件4等覆蓋的部件。密封部件6是為了保護發(fā)光元件4等不受外力、塵埃、水分等的影響，并且使發(fā)光元件4等的耐熱性、耐氣候性、耐光性良好而設(shè)置的。作為密封部件6的材質(zhì)，可列舉熱固性樹脂，例如硅酮樹脂、環(huán)氧樹脂、脲醛樹脂等透明材料。除了這種材料以外，為了具有規(guī)定的功能，也可以含有熒光體(波長轉(zhuǎn)換物質(zhì))或反光性物質(zhì)、光擴散物質(zhì)及其他填料。

密封部件6例如通過含有熒光體的粒子，能夠容易調(diào)節(jié)發(fā)光裝置100的色調(diào)。此外，作為熒光體，可使用比重比密封部件6大、吸收來自發(fā)光元件4的光且進行波長轉(zhuǎn)換的熒光體。當(dāng)熒光體的比重比密封部件6大時，能夠使熒光體沉降而配置在第一電極31及第二電極32或發(fā)光元件4的表面附近。

具體而言，例如可列舉出YAG(Y₃Al₅O₁₂：Ce)或硅酸鹽等黃色熒光體、或者CASN(CaAlSiN₃：Eu)或KSF(K₂SiF₆：Mn)等紅色熒光體。

作為密封部件6中含有的填料，例如適合使用SiO₂、TiO₂、Al₂O₃、ZrO₂、MgO等粒子。另外，出于將期望外的波長的光除去的目的，例如也可以含有有機或無機的著色染料或著色顏料。

[發(fā)光裝置的制造方法]

接著，參照圖10及圖9對使用第一實施方式的封裝的發(fā)光裝置的制造方法進行說明。圖10是表示第一實施方式的發(fā)光裝置的制造方法的順序的流程圖。

本實施方式的發(fā)光裝置的制造方法包含封裝準(zhǔn)備工序S210、發(fā)光元件安裝工序S220、密封工序S230以及單片化工序S240。

封裝準(zhǔn)備工序S210包含引線架準(zhǔn)備工序S110、支承部件形成工序S120、電極分離工序S130。由于封裝準(zhǔn)備工序S210是進行上述的封裝的制造方法的工序，省略各工序的詳細說明。

發(fā)光元件安裝工序S220是將發(fā)光元件4安裝在封裝1A的第一凹部11內(nèi)的工序。

在本實施方式中，發(fā)光元件4是在上面?zhèn)刃纬捎衝側(cè)電極及p側(cè)電極的單面電極構(gòu)造的元件，面朝上安裝。因此，發(fā)光元件4的下面?zhèn)韧ㄟ^絕緣性的接合部件而接合在第二電極32的上面。另外，發(fā)光元件4的n側(cè)電極及p側(cè)電極分別通過導(dǎo)線5而與第一電極31及第二電極32內(nèi)的對應(yīng)極性的電極的上面連接。

在本實施方式中，發(fā)光元件4是正負電極配置在同一面?zhèn)鹊拿娉习惭b型，但也可以為面朝下(倒裝芯片)安裝型的發(fā)光元件，還可以是正負電極彼此配置在不同面?zhèn)鹊陌l(fā)光元件。

密封工序S230是用密封部件6將安裝于第一凹部11內(nèi)的發(fā)光元件4、保護元件及導(dǎo)線5覆蓋的工序。

本工序通過在第一凹部11內(nèi)涂敷密封部件6而進行。作為密封部件6的涂敷方法，可適當(dāng)使用灌封法。通過將液體狀的樹脂材料等填充在第一凹部11內(nèi)之后進行固化或硬化，能夠形成密封部件6。根據(jù)灌封法，能夠?qū)埓嬗诘谝话疾?1內(nèi)的空氣有效地排出，故而優(yōu)選之。另外，作為向第一凹部11內(nèi)填充密封部件6的方法，也可使用各種印刷方法或樹脂成型方法。

單片化工序S240是通過將與引線架3的外框30連結(jié)的發(fā)光裝置100從懸掛引線35卸下而單片化的工序。

如上所述，通過相對于引線架3將封裝1從下面?zhèn)认蛏厦鎮(zhèn)?向Z軸的+方向)推出，能夠?qū)⒎庋b1從引線架3分離。

通過如上那樣地進行各工序，能夠制造發(fā)光裝置100。

此外，發(fā)光元件安裝工序S220及密封工序S230也可以在封裝準(zhǔn)備工序S210的支承部件形成工序S120和電極分離工序S130之間進行。即，也可以不將封裝1A單片化，而是在不僅通過懸掛引線35還通過連結(jié)部33、34與引線架3牢固地連結(jié)的狀態(tài)下進行了發(fā)光元件4的安裝和其密封之后，將發(fā)光裝置100單片化。

另外，發(fā)光元件安裝工序S220及密封工序S230也可以在電極分離工序S130及單片化工序S240之后進行。即，也可以在將封裝1A單片化之后，進行發(fā)光元件4的安裝及其密封。

除此之外，也可按照適合以下條件的方式更改各工序的順序。

電極分離工序S130只要在單片化工序S240之前進行即可。因此，電極分離工序S130也可以在發(fā)光元件安裝工序S220及密封工序S230之后、或在發(fā)光元件安裝工序S220和密封工序S230之間進行。

發(fā)光元件安裝工序S220只要在封裝準(zhǔn)備工序S210的支承部件形成工序S120之后且在密封工序S230之前進行即可。因此，發(fā)光元件安裝工序S220也可以在電極分離工序S130之后進行。另外，發(fā)光元件安裝工序S220也可以在單片化工序S240之后進行。

密封工序S230只要在發(fā)光元件安裝工序S220之后進行即可。因此，密封工序S230也可以在電極分離工序S130及單片化工序S240之后進行。

【實施例】

通過上述的制造方法，在以下條件下制作圖9所示的發(fā)光裝置。

作為引線架的原材料，使用在表面實施有鍍Ag的Cu鈑金。

使用聚鄰苯二酰胺樹脂作為支承部件的材料，通過射出成型法而形成。

另外，在支承部件的樹脂材料中含有氧化鈦的粒子，將支承部件的第一凹部的內(nèi)側(cè)面的反射率設(shè)為70％以上。該反射率以發(fā)光元件的發(fā)光峰值的波長的值為基準(zhǔn)。

封裝的外形具有縱向：約2.2mm、橫向：約1.4mm、高度：約0.7mm的尺寸的箱形形狀。壁部的厚度約為0.12～0.30mm。引線架的厚度及凸緣部的厚度約為0.2mm。懸掛引線在俯視時呈大致梯形形狀，上底約為0.4mm，與外框相連的下底約為0.66mm，從上底到下底的高度約為0.05mm。第三凹部的形狀在俯視時為大致半長圓形，長徑約為0.30mm，短徑約為0.05mm。

作為發(fā)光元件，使用在460nm附近具有發(fā)光峰值的氮化物類的藍色發(fā)光二極管。

密封部件使用硅酮樹脂。

在將發(fā)光元件安裝于封裝之后，通過沖裁加工的沖孔將第一電極及第二電極從外框切斷。此時，封裝由懸掛引線支承。之后，通過從封裝的下面?zhèn)仁┘影磯毫Χ鴱膽覓煲€卸下，將發(fā)光裝置單片化。

單片化后的發(fā)光裝置(封裝)可得到在安裝面即下面?zhèn)葲]有樹脂毛刺的平坦面。

產(chǎn)業(yè)上的可利用性

本發(fā)明實施方式的發(fā)光裝置能夠用于照明用裝置、車載用發(fā)光裝置等。