本發(fā)明涉及傳感器芯片封裝技術(shù)領(lǐng)域，具體是一種DAF膜包裹指紋傳感芯片的封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法。

背景技術(shù)：

隨著現(xiàn)代社會(huì)的進(jìn)步，個(gè)人身份識(shí)別以及個(gè)人信息安全的重要性逐步受到人們的關(guān)注。由于人體指紋具有唯一性和不變性，使得指紋識(shí)別技術(shù)具有安全性好，可靠性高，使用簡(jiǎn)單方便的特點(diǎn)，使得指紋識(shí)別技術(shù)被廣泛應(yīng)用于保護(hù)個(gè)人信息安全的各種領(lǐng)域，例如，手機(jī)、電腦、門(mén)禁、考勤及其他涉密系統(tǒng)等領(lǐng)域均出現(xiàn)了各式各樣的指紋識(shí)別系統(tǒng)。

當(dāng)前指紋識(shí)別儀、MEMS、光學(xué)傳感器、壓力傳感器等傳感器封裝都是通過(guò)塑封料對(duì)芯片表面進(jìn)行封裝，塑封后模組組裝時(shí)還需在表面加玻璃、藍(lán)寶石等蓋板。例如，公開(kāi)號(hào)為CN104051366A的專利文獻(xiàn)，公開(kāi)了一種指紋識(shí)別芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括基板、耦合于基板表面的感應(yīng)芯片、位于感應(yīng)芯片的感應(yīng)區(qū)表面的上蓋層，以及位于基板和感應(yīng)芯片表面的塑封層，所述塑封層暴露出所述上蓋層。通過(guò)塑封料對(duì)指紋傳感芯片表面進(jìn)行封裝，則采集指紋時(shí)感應(yīng)信號(hào)需穿過(guò)塑封料、蓋板或者圖層，使得信號(hào)干擾大，且封裝厚度及芯片表面與塑封體間距離難以控制。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的是針對(duì)現(xiàn)有的不足，提供一種DAF膜包裹指紋傳感芯片的封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法。所述指紋傳感芯片封裝結(jié)構(gòu)采用DAF膜進(jìn)行保護(hù)蓋板的直接貼裝，省去了塑封工序，簡(jiǎn)化工藝流程；且更易于控制保護(hù)蓋板與指紋傳感芯片表面之間的間距，使得封裝結(jié)構(gòu)厚度更薄。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供如下技術(shù)方案：

一種DAF膜包裹指紋傳感芯片的封裝結(jié)構(gòu)，包括：基板、指紋傳感芯片、保護(hù)蓋板，所述指紋傳感芯片位于基板的上方，所述指紋傳感芯片的焊盤(pán)面向上，所述指紋傳感芯片 與所述基板之間通過(guò)鍵合絲進(jìn)行互連，所述保護(hù)蓋板位于所述指紋傳感芯片的感應(yīng)區(qū)域正上方，所述基板上表面、指紋傳感芯片、鍵合絲及保護(hù)蓋板下表面被DAF膜包裹。

進(jìn)一步，所述指紋傳感芯片與所述基板之間通過(guò)粘結(jié)膠粘接在一起。

進(jìn)一步，所述粘結(jié)膠為環(huán)氧樹(shù)脂膠。

進(jìn)一步，所述指紋傳感芯片為電容式指紋傳感芯片或電阻式指紋傳感芯片。

進(jìn)一步，所述保護(hù)蓋板材質(zhì)的介電常數(shù)大于3。

進(jìn)一步，所述保護(hù)蓋板材質(zhì)為玻璃、藍(lán)寶石或者陶瓷材料。

一種DAF膜包裹指紋傳感芯片的封裝結(jié)構(gòu)的制造方法，包括以下步驟：

步驟一：準(zhǔn)備基板；

步驟二：將指紋傳感芯片貼裝在基板上；

步驟三：通過(guò)引線鍵合工藝，將指紋傳感芯片與基板電路形成互連通路；

步驟四：用DAF膜將保護(hù)蓋板直接貼裝在指紋傳感芯片的上方，使得DAF膜包裹基板上表面、指紋傳感芯片和鍵合絲。

進(jìn)一步，所述步驟二中，指紋傳感芯片貼裝過(guò)程為DAF工藝或者畫(huà)膠粘接工藝。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是：

本發(fā)明所述的指紋傳感芯片封裝結(jié)構(gòu)采用DAF膜進(jìn)行保護(hù)蓋板的直接貼裝，不需要用塑封料進(jìn)行塑封，省去了塑封工序，簡(jiǎn)化工藝流程；且用DAF膜進(jìn)行保護(hù)蓋板的直接貼裝，更易于控制保護(hù)蓋板與指紋傳感芯片表面之間的間距，使得封裝結(jié)構(gòu)厚度更薄。

附圖說(shuō)明

圖1為本發(fā)明所述指紋傳感芯片封裝結(jié)構(gòu)的示意圖；

圖2為本發(fā)明所述DAF膜的示意圖；

圖3為本發(fā)明所述基板示意圖；

圖4為本發(fā)明所述指紋傳感芯片貼裝在基板上的示意圖；

圖5為本發(fā)明所述引線鍵合示意圖。

圖中：1、基板；2、粘結(jié)膠；3、指紋傳感芯片；4、鍵合絲；5、DAF膜；6、保護(hù)蓋 板；7、保護(hù)膜；8、功能膠膜；9、基層膠膜。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說(shuō)明。

如圖1所示，一種DAF膜包裹指紋傳感芯片的封裝結(jié)構(gòu)，包括：基板1、指紋傳感芯片3、保護(hù)蓋板6，所述指紋傳感芯片3位于所述基板1的上方，所述指紋傳感芯片3的焊盤(pán)面向上，所述指紋傳感芯片3與所述基板1之間通過(guò)鍵合絲4進(jìn)行互連，所述鍵合絲4優(yōu)選為2根，所述保護(hù)蓋板6位于所述指紋傳感芯片3的感應(yīng)區(qū)域正上方，所述基板1上表面、指紋傳感芯片3、鍵合絲4及保護(hù)蓋板6下表面被DAF膜5包裹。

所述DAF膜5形態(tài)為半固態(tài)膠膜，有粘性但不會(huì)流動(dòng)。該DAF膜5在半固態(tài)的狀態(tài)下具有高彈性，可以將指紋傳感芯片3和鍵合絲4包裹；通過(guò)烘烤達(dá)到Tg點(diǎn)后，DAF膜5變成不可逆的固態(tài)，從而保護(hù)指紋傳感芯片3。如圖2所示，所述DAF膜5在加工之前有三層結(jié)構(gòu)，分別為：保護(hù)膜7，對(duì)功能膠膜8進(jìn)行保護(hù)，便于包裝、運(yùn)輸，加工過(guò)程中需分離；功能膠膜8，包裹指紋傳感芯片3并實(shí)現(xiàn)保護(hù)蓋板6與基板1之間的粘接；基層膠膜9：承載功能膠膜8與保護(hù)蓋板6，便于封裝。

所述指紋傳感芯片3與所述基板1之間通過(guò)粘結(jié)膠2粘接在一起，所述粘結(jié)膠2優(yōu)選為環(huán)氧樹(shù)脂膠，所述指紋傳感芯片3優(yōu)選為所述指紋傳感芯片為電容式指紋傳感芯片或電阻式指紋傳感芯片。

所述保護(hù)蓋板6材質(zhì)的介電常數(shù)大于3，優(yōu)選為玻璃、藍(lán)寶石或者陶瓷材料。

一種DAF膜包裹指紋傳感芯片的封裝結(jié)構(gòu)的制造方法，包括以下步驟：

步驟一：準(zhǔn)備基板1，如圖3所示；

步驟二：將指紋傳感芯片3貼裝在基板1上，如圖4所示；

步驟三：通過(guò)引線鍵合工藝，將指紋傳感芯片3與基板1電路形成互連通路，如圖5所示；

步驟四：用DAF膜5將保護(hù)蓋板6直接貼裝在指紋傳感芯片3的上方，用DAF膜5包裹基板1上表面、指紋傳感芯片3和鍵合絲4，得到如圖1所示的封裝結(jié)構(gòu)。

上述步驟二中，所述指紋傳感芯片3貼裝過(guò)程為DAF工藝或者畫(huà)膠粘接工藝。

本發(fā)明所述的指紋傳感芯片封裝結(jié)構(gòu)采用DAF膜進(jìn)行保護(hù)蓋板的直接貼裝，不需要用塑封料進(jìn)行塑封，省去了塑封工序，簡(jiǎn)化工藝流程；且用DAF膜進(jìn)行保護(hù)蓋板的直接貼裝，更易于控制保護(hù)蓋板與指紋傳感芯片表面之間的間距，使得封裝結(jié)構(gòu)厚度更薄，最薄厚度可達(dá)到215μm。

本發(fā)明通過(guò)具體實(shí)施過(guò)程進(jìn)行說(shuō)明的，在不脫離本發(fā)明范圍的情況下，還可以對(duì)本發(fā)明專利進(jìn)行各種變換及等同代替，因此，本發(fā)明專利不局限于所公開(kāi)的具體實(shí)施過(guò)程，而應(yīng)當(dāng)包括落入本發(fā)明專利權(quán)利要求范圍內(nèi)的全部實(shí)施方案。