各種實(shí)施例總體上涉及電子部件、制造電子部件的方法以及布置結(jié)構(gòu)。特別地，示例性實(shí)施例可促進(jìn)熱消散，可尤其在功率器件中實(shí)現(xiàn)。

背景技術(shù)：

用于電子芯片的諸如模制結(jié)構(gòu)的傳統(tǒng)封裝已經(jīng)發(fā)展到一定水平，其中，封裝不再顯著妨礙電子芯片的性能。這種電子芯片可被安裝在引線框架上，所述電子芯片的與主表面相反的表面可通過(guò)結(jié)合線被連接至引線框架。

傳統(tǒng)電子芯片被安裝在諸如引線框架的芯片載體上，由從芯片延伸的結(jié)合線被電連接至芯片載體，并且被模制在封裝體中，這種電子芯片可能由于封裝體內(nèi)的熱絕緣而受到損害。

de102013220880a1公開了一種用于制造電子半導(dǎo)體封裝體的方法，在所述方法中，電子芯片被耦接至載體，所述電子芯片被具有間斷點(diǎn)的包封結(jié)構(gòu)至少部分地包封，并且所述載體被部分地包封，所述間斷點(diǎn)的至少一部分和與其連接的與載體的暴露的表面部分相鄰的體積由電絕緣熱接合結(jié)構(gòu)覆蓋，這樣去除了所述載體中的至少一部分與其周圍的電耦接。

然而，在穩(wěn)定性和熱管理方面仍然存在改善電子部件的空間。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

可能需要提供一種可能性以制造具有簡(jiǎn)單的處理構(gòu)造和高穩(wěn)定性的電子器件。

根據(jù)一個(gè)示例性實(shí)施例，提供了一種電子部件，所述電子部件包括導(dǎo)電載體、安裝在所述載體上的電子芯片、包封載體的一部分和電子芯片的密封劑以及電絕緣且導(dǎo)熱的接合結(jié)構(gòu)(例如覆蓋載體的暴露的表面部分(尤其是不間斷地覆蓋載體的在密封劑的兩個(gè)相反的主表面中的一個(gè)表面處暴露的整個(gè)表面部分)和密封劑的連接的表面部分)，所述接合結(jié)構(gòu)被功能化，用于促進(jìn)通過(guò)散熱體的熱消散/熱傳遞，和/或用于促進(jìn)接合結(jié)構(gòu)在散熱體(其中，所述散熱體可能會(huì)或不會(huì)形成電子部件的一部分)上的粘附(和/或粘合和/或接觸)。

根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)示例性實(shí)施例，提供了一種電子部件，其包括導(dǎo)電載體；安裝在所述載體上的電子芯片；安裝在所述載體上的另外的電子芯片；包封載體的一部分、電子芯片和另外的電子芯片的密封劑；以及電絕緣且導(dǎo)熱的接合結(jié)構(gòu)，所述接合結(jié)構(gòu)覆蓋載體的暴露的表面部分和密封劑的連接的表面部分，其中，所述接合結(jié)構(gòu)通過(guò)提供位于電子芯片之上的具有第一厚度的它的第一部分和通過(guò)提供位于另外的電子芯片之上的具有不同于第一厚度的第二厚度的它的第二部分而被功能化。

根據(jù)又一個(gè)示例性實(shí)施例，提供了一種布置結(jié)構(gòu)，所述布置結(jié)構(gòu)包括：包括電觸點(diǎn)的安裝結(jié)構(gòu)以及具有上述特征且被安裝在所述安裝結(jié)構(gòu)上的電子部件，使得電子芯片被電連接至所述電觸點(diǎn)。

根據(jù)另一個(gè)示例性實(shí)施例，提供了一種制造電子部件的方法，其中，所述方法包括將電子芯片安裝在導(dǎo)電載體上，用密封劑包封載體的一部分和電子芯片，形成電絕緣且導(dǎo)熱的接合結(jié)構(gòu)以覆蓋載體的暴露的表面部分和密封劑的連接的表面部分，并且功能化接合結(jié)構(gòu)用于促進(jìn)接合結(jié)構(gòu)在散熱體上的粘附。

根據(jù)又一個(gè)示例性實(shí)施例，提供了一種電子部件，其包括導(dǎo)電載體、位于所述載體上的電子芯片、包封載體的一部分和電子芯片的密封劑以及散熱體，所述散熱體包括被附接至或?qū)⒈桓浇又了鲚d體的暴露的表面部分和所述密封劑的連接的表面部分的電絕緣且導(dǎo)熱的接合結(jié)構(gòu)，用于在電子部件的運(yùn)行期間消散由所述電子芯片生成的熱，其中，接合結(jié)構(gòu)被功能化，用于促進(jìn)接合結(jié)構(gòu)的粘附(尤其是與散熱體的其余部分和/或與包封的芯片及載體的粘附)。

一種示例性實(shí)施例具有的優(yōu)點(diǎn)是，可通過(guò)特定地功能化熱接合結(jié)構(gòu)來(lái)顯著提高導(dǎo)電載體與散熱體之間的通過(guò)熱接合結(jié)構(gòu)的熱耦合的穩(wěn)定性，使得能夠提高接合結(jié)構(gòu)與散熱體的粘附并且可以可靠地防止散熱體與熱接合結(jié)構(gòu)之間的非常不令人期望的氣隙。因此，接合結(jié)構(gòu)可被特定地處理，用于確保接合結(jié)構(gòu)與諸如散熱器的散熱體的基本上不間斷的整個(gè)表面的耦合。相應(yīng)實(shí)施例的要點(diǎn)可在以下事實(shí)中看出：通過(guò)調(diào)整熱接合結(jié)構(gòu)的面向散熱體的表面特性來(lái)功能化接合結(jié)構(gòu)的外表面，能夠防止形成氣隙并且能夠促進(jìn)接合結(jié)構(gòu)與散熱體之間的熱耦合。根據(jù)經(jīng)驗(yàn)，當(dāng)接合結(jié)構(gòu)被適當(dāng)?shù)馗浇又辽狍w時(shí)，空氣的排熱能力僅僅是接合結(jié)構(gòu)的材料的排熱能力的大約5％。盡管在僅有中等熱導(dǎo)率的密封劑的情況下，促進(jìn)接合結(jié)構(gòu)與散熱體之間的熱流動(dòng)仍可提供對(duì)電子部件內(nèi)的電子芯片的高效冷卻。

根據(jù)另一個(gè)示例性實(shí)施例，可通過(guò)由具有兩種(或兩種以上)不同厚度的兩個(gè)(或兩個(gè)以上)不同部分配置接合結(jié)構(gòu)來(lái)實(shí)現(xiàn)對(duì)接合結(jié)構(gòu)的功能化，所述具有兩種(或兩種以上)不同厚度的兩個(gè)(或兩個(gè)以上)不同部分相應(yīng)于被分配至所述不同部分的兩個(gè)(或兩個(gè)以上)不同電子芯片。這尤其改善了電子部件的電可靠性和性能。在這種電子部件中，寄生電容可干擾電子部件的運(yùn)行，并且可由載體(其可起到類似第一導(dǎo)電電容器極板的作用)、由附接的散熱體(其可起到類似第二導(dǎo)電電容器極板的作用)以及由接合結(jié)構(gòu)(其可起到類似兩個(gè)電容器極板之間的電介質(zhì)的作用)形成。由于電容值間接地與電介質(zhì)的厚度成比例，因此對(duì)接合結(jié)構(gòu)的厚度的改變可作為功能化電子部件的設(shè)計(jì)參數(shù)，以便抑制所提到的寄生電容的不利影響。例如，接合結(jié)構(gòu)的局部厚度可為頻繁切換的電子芯片而增加，以便由此局部減小寄生電容，這樣進(jìn)而導(dǎo)致了電損耗的減小。對(duì)于期望其在工作周期的相對(duì)較大的部分時(shí)間中靜態(tài)運(yùn)行的另一個(gè)芯片，接合結(jié)構(gòu)的局部較小的厚度是可接受的并且允許將后者的電子芯片離表面更近地放置，這對(duì)于在其運(yùn)行期間的排熱具有有利的作用。所描述的功能化接合結(jié)構(gòu)的措施，即通過(guò)將接合結(jié)構(gòu)設(shè)置成具有與相關(guān)的芯片的位置有關(guān)的局部變化的厚度，可提供高效的電磁干擾(emi：electromagneticinterference)保護(hù)。因此，接合結(jié)構(gòu)的非均一層厚可對(duì)封裝體的電性能和熱性能具有有利的作用。

根據(jù)本發(fā)明的又一個(gè)示例性實(shí)施例，接合結(jié)構(gòu)的功能化可被布置在散熱體的一側(cè)上而不是包封的芯片/封裝體的一側(cè)上。在這種構(gòu)造中，可相應(yīng)地實(shí)現(xiàn)與在本申請(qǐng)中描述的功能化的接合結(jié)構(gòu)有關(guān)的任何實(shí)施例。

可自由組合上述的實(shí)施例。

描述另外的示例性實(shí)施例

下文中，將說(shuō)明另外的電子部件的示例性實(shí)施例、制造電子部件的方法以及布置結(jié)構(gòu)。

在本申請(qǐng)的上下文中，術(shù)語(yǔ)“功能化的”可特別表示對(duì)接合結(jié)構(gòu)的特定配置使得接合結(jié)構(gòu)可提供一種附加的預(yù)定的功能(諸如促進(jìn)粘附和/或防止氣隙和/或抑制寄生電容的功能)。該功能化也可導(dǎo)致壓力平衡(熱接合結(jié)構(gòu)的密度調(diào)整可導(dǎo)致壓力調(diào)節(jié))。在這種實(shí)施例中，可通過(guò)功能化的接合結(jié)構(gòu)空間上平衡或至少部分地均衡由諸如螺釘?shù)挠糜趯㈦娮硬考B接至散熱體的緊固元件所施加的壓力。優(yōu)選地，可通過(guò)配置接合結(jié)構(gòu)的形狀、尺寸、材料和/或任何其他物理參數(shù)來(lái)特定地配置接合結(jié)構(gòu)以滿足所提到的功能來(lái)實(shí)現(xiàn)所述功能化。

在本申請(qǐng)的上下文中，術(shù)語(yǔ)“促進(jìn)接合結(jié)構(gòu)在散熱體上的粘附”可特別表示接合機(jī)構(gòu)在其面向散熱體的主表面上的功能化被配置來(lái)抑制接合結(jié)構(gòu)從散熱體分離或釋放的任何傾向。一種相應(yīng)配置的接合結(jié)構(gòu)可因而確保接合結(jié)構(gòu)與散熱體之間的基本上沒有空隙的接合。

在一個(gè)實(shí)施例中，功能化的接合結(jié)構(gòu)被功能化是用于使接合結(jié)構(gòu)與散熱體之間的氣體夾雜不能形成。更具體地說(shuō)，功能化的接合結(jié)構(gòu)可被設(shè)置有非平面的表面型廓(尤其參見附圖標(biāo)記110、188、190、192、1002)而使導(dǎo)熱性很差的氣體夾雜不能形成或抑制其形成。在這種實(shí)施例中，所述功能化可以這種方式執(zhí)行，即在連接散熱體和接合結(jié)構(gòu)時(shí)，使存在于接合結(jié)構(gòu)與散熱體之間的接合處的氣體被強(qiáng)行驅(qū)離于此接合區(qū)域。這改善了電子部件在運(yùn)行期間由至少一個(gè)電子芯片生成的熱朝著散熱體和環(huán)境中消散的能力。

在一個(gè)實(shí)施例中，功能化的接合結(jié)構(gòu)在面向散熱體的主表面上被設(shè)置有表面型廓結(jié)構(gòu)，所述表面型廓結(jié)構(gòu)包括中央凸起，所述中央凸起由與中央凸起的厚度相比具有更小的厚度的包圍部分包圍。與電子芯片的延伸距離相比，中央凸起可側(cè)向延伸得更遠(yuǎn)(例如電子芯片的側(cè)端與中央凸起的側(cè)端的連線、與接合結(jié)構(gòu)的面向載體和密封劑的表面的法線方向之間形成45°角)。因此，熱擴(kuò)散角度可以在30°至60°的范圍內(nèi)，尤其是在45°或大約45°的角度。相比于縮回的包圍部分，中央凸起可受到加重的形變和安裝壓力。這種表面型廓可進(jìn)一步改善熱消散/排熱。直接布置在電子芯片下的接合結(jié)構(gòu)的這種側(cè)向凸出的中央?yún)^(qū)域可提高排熱能力。在安裝散熱體(尤其是使用諸如螺釘?shù)木o固元件)期間這種區(qū)域被更強(qiáng)烈地壓縮，因而熱阻降低。這是有利的，尤其是鑒于可限制緊固元件(例如塑料螺釘)的壓力這樣一個(gè)事實(shí)。

在一個(gè)實(shí)施例中，接合結(jié)構(gòu)的功能化的表面限定了熱耦合表面，其面向?qū)⒈获詈现两雍辖Y(jié)構(gòu)的散熱體，并且與接合結(jié)構(gòu)的面向載體和密封劑的內(nèi)表面相反。換言之，具體而言接合結(jié)構(gòu)的將被耦合至散熱體的暴露的外表面可被功能化、成形或活化以便促進(jìn)此被活化的表面與散熱體之間的粘附。因此可從接合結(jié)構(gòu)與散熱體之間的接合部去除對(duì)熱耦合不利的氣隙或氣泡或使之遠(yuǎn)離。

在一個(gè)實(shí)施例中，功能化的接合結(jié)構(gòu)可實(shí)現(xiàn)側(cè)向的改善的熱傳遞。

在一個(gè)實(shí)施例中，功能化的接合結(jié)構(gòu)具有凹形的外表面部分和凸形的外表面部分中的至少一種。接合結(jié)構(gòu)的凹形的外表面是合適的功能化的一個(gè)示例，可起到類似吸盤的作用，由此可改善接合結(jié)構(gòu)與散熱體之間的粘附。通過(guò)采取這種措施可顯著抑制形成氣隙的趨勢(shì)。當(dāng)通過(guò)諸如螺釘?shù)木o固元件將接合結(jié)構(gòu)連接至散熱體時(shí)，接合結(jié)構(gòu)的暴露的表面的凹形形狀是尤其有利的(尤其是用于實(shí)現(xiàn)由于非對(duì)稱旋擰力的壓力平衡)。當(dāng)使用用于將電子部件連接至散熱體的多個(gè)緊固元件(諸如兩個(gè)螺釘)時(shí)，凸形的外表面或者凸形的和凹形的部分的交替序列也可能是合適的。當(dāng)通過(guò)夾持部將接合結(jié)構(gòu)連接至散熱體時(shí)，接合結(jié)構(gòu)的暴露的表面的凸形形狀也是尤其有利的。

在一個(gè)實(shí)施例中，功能化的接合結(jié)構(gòu)是圖案化層。所述圖案化層的一個(gè)或一個(gè)以上的凹部可優(yōu)選地面向?qū)⒈贿B接至接合結(jié)構(gòu)的散熱體。通過(guò)對(duì)圖案化層的相應(yīng)的成形，可高效地促進(jìn)接合結(jié)構(gòu)與散熱體之間的適當(dāng)?shù)恼掣健?/p>

在一個(gè)實(shí)施例中，圖案化層具有一個(gè)或一個(gè)以上的空氣排放通道，其被配置用于將空氣從接合層與散熱體之間的接合處排離。在將接合結(jié)構(gòu)與散熱體彼此連接時(shí)，這種空氣排放通道可引導(dǎo)空氣從接合結(jié)構(gòu)與散熱體之間的接合部離開。來(lái)自周圍大氣的空氣可因此從這個(gè)接合部通過(guò)一個(gè)或一個(gè)以上的空氣排放通道離開朝著環(huán)境中流動(dòng)?？赏ㄟ^(guò)圖案化層型的接合結(jié)構(gòu)形成甚至是排放通道的互連網(wǎng)絡(luò)。

在一個(gè)實(shí)施例中，接合結(jié)構(gòu)可被限定和/或被設(shè)計(jì)成可提供一個(gè)或一個(gè)以上的被精確限定的氣隙。當(dāng)氣隙被接合結(jié)構(gòu)精確地限定時(shí)(而不是以任意的形式形成)，可提高關(guān)于所制造的電子部件的性能的可重復(fù)性。

在一個(gè)實(shí)施例中，圖案化層被配置用于提供電磁干擾保護(hù)。這種圖案化可導(dǎo)致接合結(jié)構(gòu)的厚度變化，所述厚度變化能夠抑制在電子部件的以下部分中寄生電容的影響，即在寄生電容尤其干擾使性能劣化的部分中(例如在被實(shí)施為高頻開關(guān)的電子芯片的直接環(huán)境中)。因此，可降低電損耗。

在一個(gè)實(shí)施例中，圖案化層是與由蜂巢圖案(即與六邊形幾何一致)和多邊形圖案(例如互連的矩形，尤其是互連的正方形的布置)組成的組中的至少一種相一致的圖案。這種構(gòu)造抑制空隙并且使得氣體可從接合結(jié)構(gòu)與散熱體之間的接合部逸出。因此可防止大體積的氣體夾雜。

在一個(gè)實(shí)施例中，功能化的接合結(jié)構(gòu)包括在接合結(jié)構(gòu)中的至少一個(gè)盲孔，所述至少一個(gè)盲孔開向?qū)⒈贿B接至散熱體的表面，而接合結(jié)構(gòu)在相反的表面處仍然閉合，所述相反的表面覆蓋載體的暴露的表面部分和密封劑的連接的表面部分。因此，由穿過(guò)一個(gè)或一個(gè)以上的由至少一個(gè)盲孔限定的通道來(lái)排除空氣而實(shí)現(xiàn)的氣隙防止可局限于接合結(jié)構(gòu)的與散熱體相對(duì)的主表面，而對(duì)相反主表面，即接合結(jié)構(gòu)的在載體和密封劑上的表面(例如平面的)沒有任何不利的影響。

在一個(gè)實(shí)施例中，功能化的接合結(jié)構(gòu)具有等離子體處理的外表面。相應(yīng)地，其方法可進(jìn)一步包括等離子處理接合結(jié)構(gòu)的外表面。通過(guò)這種等離子體活化接合結(jié)構(gòu)的功能化的表面，可實(shí)現(xiàn)對(duì)這個(gè)表面的微觀粗糙化，這增加了連接面積，因而對(duì)接合結(jié)構(gòu)的暴露的表面的粘附能力具有有利的影響。所提到的微觀粗糙化結(jié)構(gòu)可具有在納米與微米之間的范圍內(nèi)的數(shù)量級(jí)。

在一個(gè)實(shí)施例中，布置結(jié)構(gòu)的安裝結(jié)構(gòu)包括印刷電路板(pcb：printedcircuitboard)。因此，載體的延伸超過(guò)密封劑的自由端(諸如引線框架的延伸超過(guò)密封劑的引線)可被耦接至pcb的導(dǎo)電結(jié)構(gòu)。

在一個(gè)實(shí)施例中，電子部件還包括被安裝在載體上并且至少部分由密封劑包封的另外的電子芯片，其中，功能化的接合結(jié)構(gòu)具有在電子芯片之上的具有第一厚度的第一部分，并且具有在所述另外的電子芯片之上的具有不同于第一厚度的第二厚度的第二部分。通過(guò)局部調(diào)整接合結(jié)構(gòu)的厚度，可作出局部寄生電容與載體和電子芯片至電子部件的表面的距離之間的權(quán)衡。優(yōu)選地，盡管在接合結(jié)構(gòu)存在不同厚度的部分的情況下，接合結(jié)構(gòu)的面向散熱體的外表面仍可以是平面的，由此簡(jiǎn)化安裝散熱體。為了仍然能提供具有不同厚度的部分，接合結(jié)構(gòu)的相應(yīng)高度型廓結(jié)構(gòu)可朝向密封劑的內(nèi)部。形成接合結(jié)構(gòu)的具有不同厚度的不同部分可例如對(duì)半橋的情況有利，在所述半橋情況下不同的芯片開關(guān)在顯著不同的動(dòng)態(tài)負(fù)載下運(yùn)行?？傮w來(lái)說(shuō)，接合結(jié)構(gòu)的局部厚度可與相應(yīng)的電子芯片所處的位置有關(guān)。這可使得能夠避免或限制性能降低，所述性能降低可尤其在電子芯片的高運(yùn)行頻率值的情況下出現(xiàn)(例如100khz以上)和/或在運(yùn)行期間高壓值流過(guò)電子芯片的情況下出現(xiàn)(例如800v以上)。

在一個(gè)實(shí)施例中，通孔至少延伸穿過(guò)密封劑和接合結(jié)構(gòu)，使得緊固元件(諸如螺釘或螺栓)可被引導(dǎo)穿過(guò)通孔，用于將電子部件固定至散熱體。在一個(gè)實(shí)施例中，緊固元件可形成電子部件的一部分。通過(guò)緊固元件將電子部件安裝至散熱體是簡(jiǎn)單并且便宜的。

在一個(gè)實(shí)施例中，功能化的接合結(jié)構(gòu)在緊鄰包圍通孔的區(qū)域中的厚度小于接合結(jié)構(gòu)在遠(yuǎn)離于通孔的另一區(qū)域中的另一厚度。成接合結(jié)構(gòu)在通孔周圍局部減小厚度的形式的相應(yīng)的功能化具有的優(yōu)點(diǎn)是，能非常可靠并且高效地抑制通孔周圍的非期望的氣隙的形成。在通孔附近，由緊固元件施加至包括接合結(jié)構(gòu)和載體在內(nèi)的包封的芯片的緊固力非常大。使靠近通孔的局部接合結(jié)構(gòu)變薄已經(jīng)被顯示出是一種在完成緊固步驟之后而又沒有形成氣隙的傾向地獲得一致的接合結(jié)構(gòu)的高效措施。

在一個(gè)實(shí)施例中，電子部件包括被配置用于將電子部件連接至散熱體的夾持部。這種夾持部可被配置以將具有熱接合涂層的包封的芯片-載體布置結(jié)構(gòu)與散熱體夾緊而無(wú)需形成通孔。盡管通過(guò)夾持部將散熱體連接至電子部件的其余部分的工作比通過(guò)諸如螺釘?shù)木o固元件多一些，然而尤其是對(duì)于高性能的應(yīng)用來(lái)說(shuō)它仍然是有利的。在一個(gè)涉及夾持部的實(shí)施例中，已經(jīng)顯示出它對(duì)于形成具有面向散熱體的凸形表面的接合結(jié)構(gòu)是有利的。在這種配置下，在用夾持部施加壓力時(shí)所述凸形表面變形為基本平坦的表面，由此確保了接合結(jié)構(gòu)與散熱體之間無(wú)氣隙的整個(gè)表面接觸。

在一個(gè)實(shí)施例中，電子部件既不包括緊固元件(諸如螺釘)，也不包括夾持部。在這種實(shí)施例中，有可能配置接合結(jié)構(gòu)的功能化使得它自己能夠提供至散熱體的粘附功能?？梢虼耸∪A持部或螺釘。

在一個(gè)實(shí)施例中，在例如通過(guò)壓縮模制形成接合結(jié)構(gòu)期間，接合結(jié)構(gòu)已經(jīng)伴隨著功能化而形成。具體而言，接合結(jié)構(gòu)的表面型廓結(jié)構(gòu)可由模具的型廓和/或脫模箔(諸如脫模帶)的結(jié)構(gòu)或型廓限定。

替代地，有可能首先形成具有均一厚度的保形接合層，隨后進(jìn)一步處理接合層(例如通過(guò)蝕刻、激光工藝等等)，由此在之后形成功能化。

接合結(jié)構(gòu)可以是通過(guò)層壓將被連接至電子部件的其余部分的箔。替代地，有可能通過(guò)模制或沉積來(lái)形成接合結(jié)構(gòu)。

例如，接合結(jié)構(gòu)可具有10μm至1000μm的范圍內(nèi)的厚度，尤其是50μm至500μm的范圍內(nèi)的厚度。例如，接合結(jié)構(gòu)的材料的熱導(dǎo)率可在1wm^-1k^-1至20wm^-1k^-1的范圍內(nèi)，尤其是在3wm^-1k^-1至8wm^-1k^-1的范圍內(nèi)。接合結(jié)構(gòu)的材料的熱導(dǎo)率可高于密封劑的材料的熱導(dǎo)率。例如，密封劑的材料的熱導(dǎo)率可以在0.6wm^-1k^-1至6wm^-1k^-1的范圍內(nèi)，尤其是在1wm^-1k^-1至2wm^-1k^-1的范圍內(nèi)。例如，接合結(jié)構(gòu)的材料可以是硅酮基材料(或可基于任何其他樹脂基材料，和/或它們的組合物制成)，其可包括用于提高熱導(dǎo)率的填料顆粒。例如，這種填料顆?？砂ɑ蛴裳趸X組成(和/或由氮化硼、氮化鋁、金剛石、氮化硅)組成。

在一個(gè)實(shí)施例中，載體包括引線框架或由引線框架組成。引線框架可以是在芯片封裝體內(nèi)的金屬結(jié)構(gòu)，其被配置用于將信號(hào)從電子芯片載送至外部，和/或反向載送。封裝體或電子部件內(nèi)的電子芯片被附接至引線框架，然后可提供結(jié)合線用于將電子芯片的焊盤附接至引線框架的引線。隨后，引線框架可被模制在塑料殼體或任何其他密封劑中。在引線框架的外部，可切掉引線框架的相應(yīng)的部分，由此分離各引線。在這種切斷之前，可進(jìn)行如本領(lǐng)域技術(shù)人員所知曉的諸如電鍍、最終測(cè)試、填料等等的其他步驟。

在一個(gè)實(shí)施例中，電子部件還包括上述的被附接至或?qū)⒈桓浇又两雍辖Y(jié)構(gòu)的散熱體，其用于在電子部件的運(yùn)行期間消散由電子芯片生成的熱。例如，所述散熱體可以是具有適當(dāng)導(dǎo)熱性能的導(dǎo)熱體，諸如銅或鋁或石墨、金剛石、復(fù)合材料和/或所提到的組合物和/或其他材料制成的板，其可具有冷卻片或類似物以進(jìn)一步促進(jìn)熱的消散，熱可從電子芯片通過(guò)芯片載體和接合結(jié)構(gòu)被熱傳導(dǎo)至散熱體。可通過(guò)諸如空氣或水的冷卻流體(總體而言是氣體和/或液體)來(lái)進(jìn)一步促進(jìn)經(jīng)由散熱體的排熱，所述冷卻流體可在電子部件的外部沿散熱體流動(dòng)。

在一個(gè)實(shí)施例中，電子部件適于雙面冷卻。例如，第一功能化的接合結(jié)構(gòu)可將包封的芯片和載體與第一散熱體熱耦合，而第二功能化的接合結(jié)構(gòu)可將包封的芯片和載體與第二散熱體熱耦合。

在一個(gè)實(shí)施例中，電子芯片被配置為功率半導(dǎo)體芯片。因此，電子芯片(諸如半導(dǎo)體芯片)可被用于例如在汽車領(lǐng)域中的功率應(yīng)用，并且可例如具有至少一個(gè)集成的絕緣柵雙極型晶體管(igbt：insulated-gatebipolartransistor)和/或至少一個(gè)另外類型的晶體管(諸如mosfet、jfet等等)和/或至少一個(gè)集成的二極管。這種集成的電路元件可例如用硅技術(shù)或基于寬帶隙半導(dǎo)體(諸如硅上的碳化硅、氮化鎵或氮化鎵)制成。半導(dǎo)體功率芯片可包括一個(gè)或一個(gè)以上的場(chǎng)效應(yīng)晶體管、二極管、逆變器電路、半橋、全橋、驅(qū)動(dòng)器、邏輯電路、其他器件等等。

在一個(gè)實(shí)施例中，電子芯片經(jīng)歷垂直電流流動(dòng)。根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例的封裝體構(gòu)造尤其適合于大功率應(yīng)用，在大功率應(yīng)用中垂直電流流動(dòng)是令人期望的，即電流在垂直于電子芯片的兩個(gè)相反的主表面的方向上流動(dòng)，所述兩個(gè)相反的主表面中的一個(gè)被用于將電子芯片安裝在載體上。

在實(shí)施例中，電子部件可被配置為半橋、渥爾曼放大電路、由場(chǎng)效應(yīng)晶體管和雙極型晶體管彼此并聯(lián)連接組成的電路、或功率半導(dǎo)體電路。因此，根據(jù)示例性實(shí)施例的封裝構(gòu)造與各個(gè)不同的電路理念的需求兼容。

在一個(gè)實(shí)施例中，電子部件被配置為以下組中的一種：連接引線框架的功率模塊、晶體管外形(to：transistoroutline)電子部件、方形扁平無(wú)引線式封裝(qfn：quadflatnoleadspackage)電子部件、小外形(so：smalloutline)電子部件、小外形晶體管(sot：smalloutlinetransistor)電子部件、薄型小外形封裝(tsop：thinmoreoutlinepackage)電子部件。因此，根據(jù)示例性實(shí)施例的電子部件與標(biāo)準(zhǔn)的封裝理念完全兼容(尤其是與標(biāo)準(zhǔn)的to封裝理念完全兼容)并且從外部看起來(lái)是傳統(tǒng)的電子部件，這對(duì)于用戶是高度便利的。在一個(gè)實(shí)施例中，電子部件被配置為功率模塊，例如模制的功率模塊。例如，電子部件的示例性實(shí)施例可以是智能的功率模塊(ipm：intelligentpowermodule)。

可使用半導(dǎo)體襯底，優(yōu)選硅襯底作為形成電子芯片的基底的襯底或晶片。替代地，可提供氧化硅或另外的絕緣體襯底。也可以實(shí)現(xiàn)鍺襯底或iii-v族半導(dǎo)體材料襯底。例如，可用gan或sic技術(shù)實(shí)現(xiàn)示例性實(shí)施例。

對(duì)于包封，可使用塑料材料或陶瓷材料。密封劑可包括環(huán)氧樹脂材料。例如用于提高熱導(dǎo)率的填料顆粒(諸如氧化硅顆粒)可嵌入在密封劑的環(huán)氧基基質(zhì)中。

另外，示例性實(shí)施例可利用標(biāo)準(zhǔn)的半導(dǎo)體加工技術(shù)，諸如適當(dāng)?shù)奈g刻技術(shù)(包括各向同性和各向異性蝕刻技術(shù)，尤其是等離子體蝕刻、干蝕刻、濕蝕刻)、圖案化技術(shù)(其可涉及光刻掩模)、沉積技術(shù)(諸如化學(xué)氣相沉積(cvd：chemicalvapordeposition)、等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積(pecvd：plasmaenhancedchemicalvapordeposition)、原子層沉積(ald：atomiclayerdeposition)、噴涂等等)。

在一個(gè)實(shí)施例中，功能化的接合結(jié)構(gòu)可被設(shè)置有用于粘附至電子部件和/或粘附至散熱體的粘附層。可以將這種接合結(jié)構(gòu)裝配有可去除的保護(hù)箔，其可在粘附接合結(jié)構(gòu)之前被去除。

結(jié)合附圖查看下文的描述和所附權(quán)利要求將使上述的以及其他目標(biāo)、特征和優(yōu)點(diǎn)變得明顯，在所述附圖中相似的部分或元件用相似的附圖標(biāo)記表示。

附圖說(shuō)明

附圖圖示出示例性實(shí)施例，所述附圖被包括用來(lái)提供對(duì)示例性實(shí)施例的進(jìn)一步理解，并且組成了本說(shuō)明書的一部分。

在附圖中：

圖1至圖5示出根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例的電子部件的剖視圖。

圖6至圖9示出根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例的布置結(jié)構(gòu)的剖視圖。

圖10至圖12示出根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例的電子部件的剖視圖。

具體實(shí)施方式

附圖中的圖示是示意性的并且沒有按照比例繪制。

在將參照附圖更加詳細(xì)地描述示例性實(shí)施例之前，下文將總結(jié)開發(fā)示例性實(shí)施例所基于的一些總體考慮。

根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)示例性實(shí)施例，提供了裝配有結(jié)構(gòu)化的背側(cè)隔離結(jié)構(gòu)，即裝配有被特定功能化的熱接合結(jié)構(gòu)(tim：thermalinterfacestructure)的電子部件或封裝體(例如to-247封裝體)。相應(yīng)地，可就背側(cè)隔離結(jié)構(gòu)的熱-電性能改善尤其是像to封裝體的功率封裝體。可在器件(尤其是在應(yīng)用中沒有隔離墊的器件上)上實(shí)現(xiàn)提供熱接合結(jié)構(gòu)。

例如，這種結(jié)構(gòu)化的接合結(jié)構(gòu)可被設(shè)置成具有用于改善安裝性能(尤其是用于改善力耦接)的凹形。附加地或替代地，這種結(jié)構(gòu)化的接合結(jié)構(gòu)可以是被圖案化用于改善安裝性能(尤其是用于促進(jìn)空氣滲透)的表面。也有可能根據(jù)一個(gè)示例性實(shí)施例的功能化的接合結(jié)構(gòu)被等離子體處理用于改善安裝性能(尤其是用于改善散熱器粘合力)。附加地或替代地，接合結(jié)構(gòu)可配備有用于改善emi行為(即用于改善電容耦合，尤其是抑制電子部件內(nèi)寄生電容器的影響)的表面圖案。另外，也有可能將功能化的接合結(jié)構(gòu)配置成具有結(jié)構(gòu)化的形狀，并且通過(guò)一個(gè)或一個(gè)以上的螺釘來(lái)安裝散熱器。根據(jù)本發(fā)明的又一個(gè)示例性實(shí)施例，功能化的接合結(jié)構(gòu)可被結(jié)構(gòu)化并且被配置成基于夾持部地被安裝在散熱器上。

圖1示出根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)示例性實(shí)施例的被實(shí)施為晶體管外形(to)電子部件的電子部件100的剖視圖。

所述電子部件100，其也可被表示為半導(dǎo)體封裝體，包括此處被實(shí)施為引線框架的導(dǎo)電芯片載體102。另外，此處被實(shí)施為功率半導(dǎo)體芯片的電子芯片104例如通過(guò)粘附劑(未示出)被安裝在所述載體102上。盡管圖1中未示出，然而電子芯片104的一個(gè)或一個(gè)以上的芯片焊盤可通過(guò)一個(gè)或一個(gè)以上的結(jié)合線(例如與圖12中的類似)與芯片載體102電耦接。密封劑106，例如可由具有基于氧化硅的填料顆粒的環(huán)氧基材料制成的模制化合物包封載體102的一部分。密封劑106的材料可具有大約1wm^-1k^-1的熱導(dǎo)率并且具有電絕緣特性。然而，載體102的另一部分延伸超出密封劑106，因而暴露于環(huán)境中。電子芯片104也由密封劑106包封。

附加地，另外的電子芯片104’，其在此也被實(shí)施為功率半導(dǎo)體芯片，例如通過(guò)粘附劑(未示出)被安裝在載體102上。盡管圖1中未示出，然而所述另外的電子芯片104’的一個(gè)或一個(gè)以上的芯片焊盤可通過(guò)一個(gè)或一個(gè)以上的結(jié)合線(例如與圖12中的類似)與芯片載體102電耦接。密封劑106也包封所述另外的電子芯片104’。

另外，提供有功能上結(jié)構(gòu)化的電絕緣且導(dǎo)熱的接合結(jié)構(gòu)108，其覆蓋載體102的暴露的表面部分以及密封劑106的連接的表面部分，以電解耦載體102的被覆蓋的表面與環(huán)境。另外，接合結(jié)構(gòu)108被特定地功能化，用于促進(jìn)接合結(jié)構(gòu)108在散熱體112上的粘附或粘合。接合結(jié)構(gòu)108是具有通孔114和圍繞所述通孔114的傾斜壁的圖案化層。

為了將電子部件100固定至散熱體112(此處被配置為具有冷卻片的散熱器)，形成了延伸穿過(guò)密封劑106和接合結(jié)構(gòu)108的通孔114，使得此處為螺釘?shù)木o固元件116可引導(dǎo)穿過(guò)通孔114至散熱體112中用于將散熱體112固定至電子部件100的其余部分。因此，散熱體112與接合結(jié)構(gòu)108直接接觸連接。因此，在電子部件100的運(yùn)行期間由電子芯片104生成的熱可通過(guò)載體102和密封劑106以及通過(guò)接合結(jié)構(gòu)108朝向散熱體112，然后從那里消散至環(huán)境中。

接合結(jié)構(gòu)108可具有約300μm的垂直厚度，并且可由填充有氧化鋁基填料顆粒的硅酮基基質(zhì)制成。它可具有大約5wm^-1k^-1的熱導(dǎo)率并且具有電絕緣特性。接合結(jié)構(gòu)108同時(shí)滿足不同功能：一方面，它覆蓋載體102的暴露的表面部分以及密封劑106的相鄰部分，因此充當(dāng)防止電流在密封劑106的內(nèi)部與外部之間流動(dòng)的電絕緣體。另一方面，接合結(jié)構(gòu)108是導(dǎo)熱的，能夠?qū)崮軐?dǎo)出密封劑106的內(nèi)部，即從電子芯片104、104’朝向環(huán)境導(dǎo)出。因此，接合結(jié)構(gòu)108還具有冷卻功能。

然而，可能通常會(huì)發(fā)生的是，一方面的接合結(jié)構(gòu)108的暴露的表面與另一方面的散熱體112之間的熱耦合被在接合結(jié)構(gòu)108與散熱體112之間的接合區(qū)中形成的氣隙或氣體夾雜減弱。通過(guò)如圖1中示出的接合結(jié)構(gòu)108的特定功能圖案，可顯著抑制在接合結(jié)構(gòu)108與散熱體112之間的接合區(qū)中形成氣隙或氣體夾雜的趨勢(shì)：如可從圖1中所看出的，這可通過(guò)使功能化的接合結(jié)構(gòu)108在包圍通孔114的緊鄰區(qū)域中的厚度小于接合結(jié)構(gòu)108在遠(yuǎn)離于通孔114的另一區(qū)域中的另一厚度而實(shí)現(xiàn)。如圖1中可看出的，突出穿過(guò)接合結(jié)構(gòu)108的通孔114具有成圍繞通孔114的錐形結(jié)構(gòu)188的形式的表面輪廓(例如圓錐形結(jié)構(gòu))。還可從圖1中看出的，接合結(jié)構(gòu)108的所有其余部分具有不變的厚度，使得在除緊鄰包圍通孔114以外的所有區(qū)域中接合結(jié)構(gòu)108是保形層類型。在通過(guò)將緊固元件116(實(shí)施為螺釘)旋擰穿過(guò)通孔114并且進(jìn)入至散熱體112的螺紋盲孔中而將散熱體112固定至電子部件100的其余部分期間，最大力被施加在接合結(jié)構(gòu)108的緊鄰包圍通孔114的區(qū)域的部分中。已經(jīng)顯示出，通過(guò)形成錐形結(jié)構(gòu)188局部薄化接合結(jié)構(gòu)108緊鄰圍繞通孔114的部分，使得在接合結(jié)構(gòu)108與散熱體112之間基本上沒有氣隙的固定之后，接合結(jié)構(gòu)108基本上是平面的配置。因此，根據(jù)圖1通過(guò)圖案化并且圓錐化(參見錐形結(jié)構(gòu)188)接合結(jié)構(gòu)108的限界延伸穿過(guò)接合結(jié)構(gòu)108的通孔114的部分，實(shí)現(xiàn)了對(duì)接合結(jié)構(gòu)108的功能化，這改善了粘附和粘合，因而改善了載體102、接合結(jié)構(gòu)108與散熱體112之間的熱耦合。

圖2示出根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)示例性實(shí)施例的電子部件100的剖視圖。

根據(jù)圖2的電子部件100與根據(jù)圖1的電子部件100的區(qū)別尤其在于，根據(jù)圖2，接合結(jié)構(gòu)108具有成面向散熱體112的功能化的凹形外表面部分190形式的表面輪廓。在固定緊固元件116用于將散熱體112連接至電子部件100的其余部分時(shí)，外部凹形接合結(jié)構(gòu)108起到類似吸盤的功能，可靠地將接合結(jié)構(gòu)108與散熱體112的相對(duì)的接觸表面連接起來(lái)而在它們之間基本上沒有氣隙。在固定緊固元件116用于將散熱體112連接至電子部件100的其余部分時(shí)，外部凹形接合結(jié)構(gòu)108被壓縮并且輕微變形為大致平面的形狀(未示出)，因而與平面平行地施壓于散熱體112而在它們之間沒有空隙。因此，接合結(jié)構(gòu)108的功能化的外表面限定了熱耦合表面，其面向?qū)⒈获詈现两雍辖Y(jié)構(gòu)108的散熱體112且與接合結(jié)構(gòu)108的面向載體102和密封劑106的內(nèi)表面相反。根據(jù)圖2的模制的凹形tim形狀改善了電子部件100的安裝性能。

圖3示出根據(jù)本發(fā)明的又一個(gè)示例性實(shí)施例的電子部件100的剖視圖。

根據(jù)圖3的電子部件100與根據(jù)圖1的電子部件100的區(qū)別尤其在于，根據(jù)圖3，構(gòu)成功能化的接合結(jié)構(gòu)108的圖案化層具有空氣排放通道，其被配置用于將空氣從一方面的接合結(jié)構(gòu)108與另一方面的散熱體112之間的接合部排出。盡管圖3中未示出，但是圖案化的接合結(jié)構(gòu)108可優(yōu)選地根據(jù)蜂窩圖案(即多個(gè)互相連接的六邊形通道)被圖案化，因?yàn)檫@種圖案已經(jīng)被顯示為對(duì)將空氣從接合結(jié)構(gòu)108的中央部分引離并引至其側(cè)邊尤其有效。根據(jù)圖3，接合結(jié)構(gòu)108具有成盲孔110形式的表面輪廓，所述盲孔被實(shí)施為接合結(jié)構(gòu)108中的空氣通道的分叉網(wǎng)絡(luò)。如可圖3看出的，盲孔110僅開向?qū)⒈贿B接至散熱體112的表面，所述散熱體112將被固定至接合結(jié)構(gòu)108。圖案化層仍然是封閉的，因而在覆蓋載體102的暴露的表面部分以及密封劑106的連接的表面部分的相反表面處是連續(xù)的。圖3的實(shí)施例提供了用于改善空氣滲透的模制tim圖案。

圖4示出根據(jù)本發(fā)明的又一個(gè)示例性實(shí)施例的電子部件100的剖視圖。

根據(jù)圖4的電子部件100與根據(jù)圖3的電子部件100的區(qū)別尤其在于，根據(jù)圖4，電子部件100包括夾持部118(而不是與通孔114配合的緊固元件116)，所述夾持部118被配置用于通過(guò)夾持將電子部件100連接至散熱體112。因此，被密封劑106包封的并且由接合結(jié)構(gòu)108覆蓋的芯片104和載體102被夾持部118夾持或施壓于散熱體112。另外，根據(jù)圖4可預(yù)料到僅有一個(gè)芯片104。

圖5示出根據(jù)本發(fā)明的又一個(gè)示例性實(shí)施例的電子部件100的剖視圖。

根據(jù)圖5的電子部件100與根據(jù)圖2的電子部件100的區(qū)別尤其在于，根據(jù)圖5，電子部件100也包括夾持部118(而不是與通孔114配合的緊固元件116)，所述夾持部118被配置用于通過(guò)夾持將電子部件100連接至散熱體112。另外，根據(jù)圖5可預(yù)料到僅有一個(gè)芯片104。

圖6示出根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)示例性實(shí)施例的布置結(jié)構(gòu)130的剖視圖。

所述布置結(jié)構(gòu)130包括安裝結(jié)構(gòu)132，其此處被實(shí)施為印刷電路板(pcb)且包括諸如銅布線的電觸點(diǎn)134?？杀慌渲脼槿绫疚拿枋龅哪菢拥碾娮硬考?00被安裝在安裝結(jié)構(gòu)132上，使得電子芯片104通過(guò)芯片載體102電連接至電觸點(diǎn)134。圖6中未詳細(xì)示出的接合結(jié)構(gòu)108由此可被配置為如圖1至圖5、圖10至圖12中示出的任意一種。根據(jù)圖6，電子部件100的主表面、安裝結(jié)構(gòu)132以及散熱體112彼此平行。

圖7示出根據(jù)本發(fā)明的又一個(gè)示例性實(shí)施例的布置結(jié)構(gòu)130的剖視圖。圖7的實(shí)施例與圖6的實(shí)施例區(qū)別在于，根據(jù)圖7，電子部件100的主表面相對(duì)于安裝結(jié)構(gòu)132的主表面傾斜。

圖8示出根據(jù)本發(fā)明的又一個(gè)示例性實(shí)施例的布置結(jié)構(gòu)130的剖視圖。圖8的實(shí)施例與圖6的實(shí)施例區(qū)別在于，根據(jù)圖8，電子部件100的主表面與安裝結(jié)構(gòu)132的主表面垂直。

圖9示出根據(jù)本發(fā)明的又一個(gè)示例性實(shí)施例的布置結(jié)構(gòu)130的剖視圖。圖9的實(shí)施例與圖6的實(shí)施例區(qū)別在于，根據(jù)圖9，電子部件100的主表面相對(duì)于安裝結(jié)構(gòu)132的主表面傾斜。

圖10示出根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)示例性實(shí)施例的電子部件100的剖視圖。

根據(jù)圖10的電子部件100與根據(jù)圖4的電子部件100的區(qū)別尤其在于，根據(jù)圖10，接合結(jié)構(gòu)108被配置為具有基本上保形或均一厚度的層。然而，圖10中示出的接合結(jié)構(gòu)108具有面向散熱體112的等離子體處理的外表面。如可從細(xì)節(jié)1000看出的，通過(guò)等離子體處理的功能化導(dǎo)致以下形式的表面輪廓：接合結(jié)構(gòu)108的包括多個(gè)微小凸起1002的粗糙的暴露的表面。所述微小凸起1002，其可例如具有納米至微米級(jí)的垂直高度，增加了接合結(jié)構(gòu)108的有效表面，因而促進(jìn)了至散熱體112的粘附和無(wú)氣隙的連接。

圖11示出根據(jù)本發(fā)明的又一個(gè)示例性實(shí)施例的電子部件100的剖視圖。

根據(jù)圖11的電子部件100與根據(jù)圖5的電子部件100的區(qū)別尤其在于，接合結(jié)構(gòu)108的暴露的表面具有凸?fàn)钚问降谋砻孑喞?而非凹狀)，參見凸形外表面部分192。已經(jīng)顯示出凸?fàn)钜泊龠M(jìn)接合結(jié)構(gòu)108與散熱體112之間的整個(gè)表面接觸，而在它們之間沒有明顯的分層、分離或形成空隙的趨勢(shì)。

圖12示出根據(jù)本發(fā)明的又一個(gè)示例性實(shí)施例的電子部件100的剖視圖。

根據(jù)圖12，電子芯片104的芯片焊盤和另外的電子芯片104’的芯片焊盤通過(guò)結(jié)合線1204與芯片載體102電耦接。

圖12中示出的電子部件100包括被實(shí)施為彎曲的引線框架的導(dǎo)電載體102，被實(shí)施為功率半導(dǎo)體芯片的用于在載體102上的高頻應(yīng)用的兩個(gè)電子芯片104、104’，被實(shí)施為模制化合物并包封載體102的一部分、電子芯片104以及另外的電子芯片104’的密封劑106以及電絕緣的并且導(dǎo)熱的接合結(jié)構(gòu)108。

根據(jù)圖12，功能化的接合結(jié)構(gòu)108在其臺(tái)階狀的下表面處(參見臺(tái)階1206)覆蓋載體102的暴露的表面部分以及密封劑106的連接的表面部分。接合結(jié)構(gòu)108的與其臺(tái)階狀的下表面相反的另一個(gè)主表面基本上是平面的。接合結(jié)構(gòu)108具有在電子芯片104之上的具有第一厚度d的第一部分1200，并且具有在另外的電子芯片104’之上的具有較小的第二厚度d的第二部分1202。換言之，d>d。

通過(guò)所描述的配置，構(gòu)成接合結(jié)構(gòu)108的圖案化層如下文中將描述的那樣，被配置用于提供電磁干擾(emi)保護(hù)。在運(yùn)行期間通過(guò)金屬載體102、通過(guò)金屬散熱體112以及通過(guò)電介質(zhì)接合結(jié)構(gòu)108可形成寄生電容。接合結(jié)構(gòu)108的局部厚度d為頻繁切換的電子芯片104而局部增加，以由此局部增大寄生電容，進(jìn)而導(dǎo)致電損耗的減小。對(duì)于另外的電子芯片104’，期望所述另外的電子芯片104’在工作周期的相對(duì)較大部分時(shí)間中是靜態(tài)運(yùn)行，接合結(jié)構(gòu)108的局部較小的厚度d基本上沒有使性能下降的影響并且能夠引導(dǎo)另外的電子芯片104’和載體102的相應(yīng)的部分靠近在運(yùn)行期間對(duì)排熱具有有益影響的表面。所示出的配置可例如對(duì)半橋的情況有利，在半橋情況下，在運(yùn)行期間不同的芯片開關(guān)(參見電子芯片104、104’)經(jīng)歷不同量的動(dòng)態(tài)負(fù)載。

有利地，接合結(jié)構(gòu)108的上部暴露的表面宏觀上是平面的(即不具有臺(tái)階1206)，這樣顯著地簡(jiǎn)化了至散熱體112的連接。

如可從圖12進(jìn)一步看出的，接合結(jié)構(gòu)108的上部暴露的外表面可通過(guò)如參照?qǐng)D10描述的等離子體處理被選擇性地功能化，以進(jìn)一步促進(jìn)接合結(jié)構(gòu)108與散熱體112之間的粘附和無(wú)氣隙的連接。

應(yīng)該注意的是術(shù)語(yǔ)“包括”不排除其他元件或特征，并且“一”或“一個(gè)”不排除復(fù)數(shù)的情況。而且，與不同實(shí)施例結(jié)合描述的元件可以組合起來(lái)。還應(yīng)該注意的是，附圖標(biāo)記不應(yīng)被解釋為對(duì)權(quán)利要求的范圍的限制。此外，本申請(qǐng)的范圍并非受限于本說(shuō)明書中描述的處理、機(jī)器、制造、物質(zhì)組合物、方式、方法以及步驟的特定實(shí)施例。相應(yīng)地，所附權(quán)利要求旨在于包括在它的范圍之內(nèi)的處理、機(jī)器、制造、物質(zhì)組合物、方式、方法或步驟。