本發(fā)明涉及照明技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種基于藍(lán)、綠光LED芯片的遠(yuǎn)程量子點(diǎn)LED器件。

背景技術(shù)：

采用紅藍(lán)綠三色LED芯片制造白光LED器件，由于紅色LED芯片的電壓與藍(lán)綠兩色LED芯片的電壓不同，且紅色LED芯片隨溫度變化，發(fā)光波長(zhǎng)和亮度都會(huì)有影響，所以三原色LED芯片制造白光LED器件在實(shí)際應(yīng)用中始終存在技術(shù)瓶頸。目前主要是采用藍(lán)色LED芯片與熒光粉制造白光LED器件，發(fā)射的藍(lán)光撞擊到熒光粉層上，受激發(fā)發(fā)射白光，但是產(chǎn)生的光線是慘白色，飽和紅色的顯示指數(shù)R9值很低，視覺(jué)效果非常差。有產(chǎn)商在為了提高R9值，摻雜紅色熒光粉，但是在添加了紅色熒光粉之后，色溫和亮度卻下降，難以保證色溫和R9同時(shí)滿足需求。在這種情況下，為了提高白色LED器件的R9值，量子點(diǎn)應(yīng)運(yùn)而生，目前量子點(diǎn)在LED器件中的運(yùn)用，主要是采用兩種方式，一種是將量子點(diǎn)填充在容器中，然后將其設(shè)于LED器件中，采用這種方式，量子點(diǎn)使用量非常大，但是量子點(diǎn)價(jià)格高昂，使用量大極大地增加了LED器件的制造成本，不利于市場(chǎng)推廣使用；另一種方式是制備成量子點(diǎn)薄膜，但是量子點(diǎn)薄膜在擴(kuò)膜過(guò)程中容易使得量子點(diǎn)間距大，使得效率下降，得到LED器件的R9值較低，而且量子點(diǎn)薄膜在擴(kuò)膜過(guò)程中非常容易破損，良品率低，也使得制造成本大幅提升。而采用直接接觸方式將量子點(diǎn)混合硅膠直接涂覆在熒光粉膠層或者熒光粉膠層上的硅膠層上的話，因?yàn)槠胀孔狱c(diǎn)120℃以上會(huì)發(fā)生共價(jià)鍵斷裂而失效，但是藍(lán)光撞擊熒光粉層會(huì)釋放大量熱，在熱傳導(dǎo)和熱輻射的作用下，量子點(diǎn)膠層溫度很高，量子點(diǎn)很容易失效。所以直接接觸方式涂覆量子點(diǎn)，雖然能夠保證R9值，但是LED器件的使用壽命難以保證，需要開發(fā)一種新型的量子點(diǎn)的封裝方式，提高量子點(diǎn)的使用壽命。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種基于藍(lán)、綠光LED芯片的遠(yuǎn)程量子點(diǎn)LED器件。

本發(fā)明所采取的技術(shù)方案是：

一種基于藍(lán)、綠光LED芯片的遠(yuǎn)程量子點(diǎn)LED器件，包括載體和設(shè)于載體上的LED芯片，所述LED芯片包括藍(lán)光LED芯片和綠光LED芯片，所述LED芯片的外側(cè)設(shè)置有一透光基板，所述透光基板的至少一面上涂覆有一層紅色量子點(diǎn)膠層，所述紅色量子點(diǎn)膠層與所述LED芯片之間隔有空氣。

在一些具體的實(shí)施方式中，所述載體具有至少一個(gè)碗杯，所述LED芯片裝于所述載體的碗杯內(nèi)。

在上述方案的改進(jìn)的實(shí)施方式中，所述載體在碗杯的上方設(shè)有供所述透光基板插入的相對(duì)的兩個(gè)槽。

在上述方案的改進(jìn)的實(shí)施方式中，所述碗杯的相對(duì)設(shè)置的兩個(gè)側(cè)壁上設(shè)有開口。

在一些具體的實(shí)施方式中，所述透光基板為藍(lán)寶石板或玻璃。

在一些具體的實(shí)施方式中，所述LED芯片覆有一層透明膠層。

在一些具體的實(shí)施方式中，所述紅色量子點(diǎn)膠層上還覆有一層透明膠層。

在上述方案的改進(jìn)的實(shí)施方式中，所述透明膠層為硅膠層或環(huán)氧樹脂層。

在一些具體的實(shí)施方式中，所述載體為陶瓷基板、高分子材料基板或金屬基板中的任一種。

在一些具體的實(shí)施方式中，所述載體為氮化鋁陶瓷基板、氧化鋁陶瓷基板、金基板、銀基板、銅基板、鐵基板、金合金基板、銀合金基板、銅合金基板、鐵合金基板、PPA基板、PCT基板、HTN基板、EMC基板或SMC基板中的任一種。

本發(fā)明的有益效果是：

本發(fā)明提供了一種基于藍(lán)、綠光LED芯片的遠(yuǎn)程量子點(diǎn)LED器件，包括載體和設(shè)于載體上的LED芯片，所述LED芯片包括藍(lán)光LED芯片和綠光LED芯片，所述LED芯片的外側(cè)設(shè)置有一透光基板，所述透光基板的至少一面上涂覆有一層紅色量子點(diǎn)膠層，所述紅色量子點(diǎn)膠層與所述LED芯片之間隔有空氣。本發(fā)明采用遠(yuǎn)程設(shè)置量子點(diǎn)的方式，將紅色量子點(diǎn)膠層涂覆于透光基板上，然后將透光基板設(shè)于熒光粉膠層上方，熒光粉膠層和紅色量子點(diǎn)膠層直接隔有空氣，能夠大幅降低紅色量子點(diǎn)膠層的溫度，繼而使得量子點(diǎn)的使用壽命得到延長(zhǎng)。

附圖說(shuō)明

圖1為實(shí)施例1的藍(lán)、綠光LED芯片的遠(yuǎn)程量子點(diǎn)LED器件的立體結(jié)構(gòu)圖；

圖2為實(shí)施例3的藍(lán)、綠光LED芯片的遠(yuǎn)程量子點(diǎn)LED器件的截面圖。

具體實(shí)施方式

實(shí)施例1：

參照?qǐng)D1，一種基于藍(lán)、綠光LED芯片的遠(yuǎn)程量子點(diǎn)LED器件，包括載體和設(shè)于載體上的LED芯片，所述LED芯片包括藍(lán)光LED芯片1和綠光LED芯片2，所述LED芯片的外側(cè)設(shè)置有一透光基板3，所述透光基板3在朝向所述LED芯片的面上涂覆有一層紅色量子點(diǎn)膠層4，所述紅色量子點(diǎn)膠層4與所述LED芯片之間隔有空氣。所述載體具有至少一個(gè)碗杯5，所述LED芯片裝于所述載體的碗杯5內(nèi)。所述載體在碗杯5的上方設(shè)有供所述透光基板3插入的相對(duì)的兩個(gè)槽6。所述碗杯5的相對(duì)設(shè)置的兩個(gè)側(cè)壁上設(shè)有開口7。所述透光基板3為藍(lán)寶石板或玻璃。所述載體為陶瓷基板、高分子材料基板或金屬基板中的任一種。在優(yōu)選的實(shí)施方式中，所述載體為氮化鋁陶瓷基板、氧化鋁陶瓷基板、金基板、銀基板、銅基板、鐵基板、金合金基板、銀合金基板、銅合金基板、鐵合金基板、PPA基板、PCT基板、HTN基板、EMC基板或SMC基板中的任一種。

本發(fā)明所述的LED器件，多大功率運(yùn)行多久0.1W~1W可運(yùn)行六萬(wàn)小時(shí)以上，量子點(diǎn)膠層的溫度為40~80℃，市場(chǎng)上的直接接觸式量子點(diǎn)LED封裝器件在相同的功率下，量子點(diǎn)膠層的溫度為量子點(diǎn)在120℃以上后開始在一千小時(shí)內(nèi)完全失效。

實(shí)施例2：

本實(shí)施例與實(shí)施例1基本相同，不同之處在于：所述紅色量子點(diǎn)膠層4涂覆在所述透光基板3在背向所述LED芯片的面上，所述紅色量子點(diǎn)膠層3上還覆有一層透明膠層。一方面可以更好地將量子點(diǎn)膠層與空氣隔絕開來(lái)，避免空氣中氧氣和水分影響量子點(diǎn)性能，另一方面，硅膠能夠更好地隔熱，能更好地保證量子點(diǎn)的使用壽命。所述LED芯片上還覆有一層透明膠層。所述透明膠層為硅膠層或環(huán)氧樹脂層。

實(shí)施例3：

參照?qǐng)D2，本發(fā)明還提供了一種基于藍(lán)、綠光LED芯片的遠(yuǎn)程量子點(diǎn)LED器件，包括載體8和倒裝于載體8上的藍(lán)光LED芯片1和綠色LED芯片2，所述藍(lán)光LED芯片1和綠色LED芯片2上覆有透明膠層9，所述LED芯片的外側(cè)設(shè)置有一透光基板2，所述透光基板2在朝向所述LED芯片的面上涂覆有一層紅色量子點(diǎn)膠層4，所述紅色量子點(diǎn)膠層4上還覆有一層透明膠層10。所述透明膠層9和所述透明膠層10之間隔有空氣。所述透光基板2呈拱形，所述透光基板2的兩側(cè)邊均形成一折彎11，所述載體8相對(duì)設(shè)有兩條與所述折彎11配合的槽12，所述透光基板2可沿所述槽12插入并固定在所述載體8上。所述透光基板2為藍(lán)寶石板或玻璃。所述載體8為陶瓷基板、高分子材料基板或金屬基板中的任一種。