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      一種基于SiO2神經(jīng)仿生層的神經(jīng)仿生器件及其制備方法與流程

      文檔序號:11102792閱讀:450來源:國知局
      一種基于SiO2神經(jīng)仿生層的神經(jīng)仿生器件及其制備方法與制造工藝

      本發(fā)明涉及微電子器件技術領域,具體地說是一種基于SiO2神經(jīng)仿生層的神經(jīng)仿生器件及其制備方法。



      背景技術:

      在信息技術領域,減小存儲單元的面積是發(fā)展當前數(shù)據(jù)存儲技術的一個主要驅動力。但是,在未來15 到20 年之內(nèi),當前的存儲技術將達到其物理極限,難以再進一步發(fā)展。為了促使存儲技術的持續(xù)發(fā)展,需要找到一種新的發(fā)展方向。其一種可能的發(fā)展方向是從生物學仿生而來的認知存儲,它不像當前的存儲器只有數(shù)據(jù)存儲這種單一功能,而是像人的記憶一樣豐富多彩,能夠實現(xiàn)數(shù)據(jù)存儲、信息處理以及最重要的認知功能,如可適應、學習、具有洞察力、新知識的構建等等。這種認知存儲的功能作為驅動力的數(shù)據(jù)存儲技術需要利用具有認知功能的器件搭建人工神經(jīng)網(wǎng)絡,因此,開發(fā)認知存儲器這種具有認知功能的微電子器件,就是目前行業(yè)內(nèi)研究的熱點。

      在認知存儲器中,用作構建人工神經(jīng)網(wǎng)絡的電子突觸器件,是最基本的一種認知存儲器。電子突觸器件如同神經(jīng)突觸,是不同神經(jīng)元之間的連接,具有用以表征神經(jīng)元之間連接強度的突觸權重,并且在不同的刺激下,突觸權重能進行相應的改變,從而實現(xiàn)學習和記憶的功能。然而,在神經(jīng)網(wǎng)絡當中,神經(jīng)突觸數(shù)目龐大,需要減小電子突觸器件的面積和功耗,才有可能構建具有一定規(guī)模、一定認知功能的神經(jīng)網(wǎng)絡。近年來,人們通過大量實驗和測試,發(fā)現(xiàn)憶阻器這種新型的電子元器件具有類似優(yōu)良的特性,其中憶阻器的記憶功能和可操控性和生物體神經(jīng)突觸有很高的相似性。人類大腦中存在1011-1014個神經(jīng)元,而連接這些神經(jīng)元的突觸數(shù)量則高達1015。神經(jīng)突觸由三部分組成:突觸前膜、突觸后膜以及兩膜間的窄縫——突觸間隙,其間距通常為20-40nm。在電信號刺激下,攜帶傳遞信息的神經(jīng)遞質(zhì)由突觸前神經(jīng)元通過突觸間隙單向傳輸?shù)酵挥|后神經(jīng)元。因此,突觸前后膜類似于憶阻器的兩端金屬電極,而突觸間隙類似于憶阻器的介質(zhì)層,其厚度約為數(shù)十納米。

      突觸可塑性是生物體神經(jīng)突觸的最基本特性,突觸會隨著神經(jīng)元之間連接強度的強弱動態(tài)的刺激或抑制信號,使得信號保持連續(xù)變化。這就要求器件能夠在施加電信號作用下,實現(xiàn)電阻值的漸變。憶阻器能夠模擬神經(jīng)突觸,最基本的依據(jù)是他們都有非線性電學性質(zhì),即利用憶阻器兩類電學性質(zhì)(變化迥異的高、低兩種電阻狀態(tài),來實現(xiàn)電阻緩變行為)應用于神經(jīng)突觸的模擬中。但是,目前的仿生器件由于其神經(jīng)仿生層材料和結構設計不合理導致器件在施加電壓時存在高低阻態(tài)之間轉換的連續(xù)性較差、連續(xù)性變化的電導性能差、器件的穩(wěn)定性低的缺陷。



      技術實現(xiàn)要素:

      本發(fā)明的目的就是提供一種基于SiO2神經(jīng)仿生層的神經(jīng)仿生器件及其制備方法,以解決現(xiàn)有神經(jīng)仿生器件存在施加電壓時存在高低阻態(tài)之間轉換連續(xù)性較差、器件穩(wěn)定性差的問題。

      本發(fā)明的目的是通過以下技術方案實現(xiàn)的:一種基于SiO2神經(jīng)仿生層的神經(jīng)仿生器件,包括Ag襯底、在所述Ag襯底上依次形成的神經(jīng)仿生層和Ag電極層;所述神經(jīng)仿生層從下而上依次包括:第一SiO2膜層、Ag膜中間層、第二SiO2膜層。

      所述第一SiO2膜層、Ag膜中間層、第二SiO2膜層的厚度比為5:1:5;所述Ag膜中間層的厚度優(yōu)選為2-6nm,所述Ag膜中間層的厚度更優(yōu)選為2nm,即所述神經(jīng)仿生層的厚度在20-25nm之間其實用性更好。

      所述神經(jīng)仿生層采用磁控濺射的方法制備而成。

      所述Ag電極層的厚度為50-300nm;所述Ag電極層為均勻分布在所述神經(jīng)仿生層上的若干直徑為80-200μm的圓形電極。

      本發(fā)明還提供了一種基于SiO2神經(jīng)仿生層的神經(jīng)仿生器件的制備方法,包括以下步驟:

      (a)將Ag襯底依次在去離子水、丙酮和酒精中分別用超聲波清洗,然后取出用 N2吹干;

      (b)將清洗好的Ag襯底固定到磁控濺射設備腔體的襯底臺上,并將腔體抽真空至1×10-4-4×10-4Pa;

      (c)在腔體內(nèi)的靶臺上放置SiO2靶材,直流靶臺上放置Ag靶材,向腔體內(nèi)通入Ar和O2,調(diào)整接口閥使腔體內(nèi)的壓強維持在1-6Pa,打開控制SiO2靶材起輝的射頻源,調(diào)整射頻源功率為100-200W,使SiO2靶材起輝,預濺射8-15min;

      (d)預濺射完畢后,開始正式濺射,在Ag襯底上生長SiO2膜層,正式濺射時間為25-30min,得第一SiO2膜層;

      (e)將SiO2靶材的射頻源關掉,并將腔體抽真空至1×10-4-4×10-4Pa,襯底加熱至400℃,打開控制Ag靶材的直流電源,調(diào)整射頻源功率為8-11W,使Ag靶材起輝,預濺射8-15min,開始正式濺射,在第一SiO2膜層上生長Ag膜層,正式濺射時間為4-8s,得Ag膜中間層;

      (f)將Ag靶材的直流電源關掉,保持襯底溫度為400℃,打開放置SiO2靶材起輝的射頻源,調(diào)整直流源功率為130-170W,使SiO2靶材起輝,預濺射8-15min,開始正式濺射,在Ag膜中間層上生長SiO2膜層,正式濺射時間為25-35min,得第二SiO2膜層;

      (g)在形成第二SiO2膜層后的Ag襯底上放置掩膜版,將磁控濺射設備腔體抽真空至1×10-4-4×10-4Pa;向腔體內(nèi)通入流量為20-30sccm的Ar,調(diào)整接口閥使腔體內(nèi)的壓強維持在1-6Pa,打開控制Ag靶材起輝的直流源,調(diào)整直流源功率為8-11W,使Ag靶材起輝,預濺射4-6min;開始正式濺射6-10min,在第二SiO2膜層上形成Ag電極層。

      步驟(c)中所述Ar和O2向腔體的通入流量比為50-100sccm : 15-35sccm。

      步驟(d)、(e)、(f)中控制第一SiO2膜層、Ag膜中間層和第二SiO2膜層的厚度比為5:1:5;所述Ag膜中間層的厚度優(yōu)選為2-6nm;更優(yōu)選為2nm。

      步驟(g)中Ag電極層的厚度為50-300nm。

      步驟(g)所述的掩膜版上均布有直徑為80-200μm的圓形孔。

      步驟(g)所述Ag電極層所述Ag電極層為均勻分布在所述神經(jīng)仿生層上的若干圓形電極。

      本發(fā)明提供的神經(jīng)仿生器件設計為Ag襯底、神經(jīng)仿生層和Ag電極層,并將神經(jīng)仿生層設計為特定材料及特定厚度比的第一SiO2膜層、Ag膜中間層和第二SiO2膜層;通過特定磁控濺射工藝處理,使Ag膜中間層部分擴散到第一SiO2膜層和第二SiO2膜層內(nèi),得到了一種高阻態(tài)與低阻態(tài)之間能發(fā)生緩慢的變化、有多個穩(wěn)定的高低阻態(tài)且保持良好特性、可實現(xiàn)神經(jīng)仿生要求的神經(jīng)仿生器件。本發(fā)明所制備的器件其兩端分別作為兩個輸入端,分別為突觸前刺激和突觸后刺激,根據(jù)突觸前刺激和突觸后刺激的時間差而改變電阻,能夠模仿生物突觸的特性,在施加不同電脈沖的刺激下改變其電阻的阻值,其高、低阻態(tài)會發(fā)生緩慢變化,且范圍穩(wěn)定;出現(xiàn)多個穩(wěn)定阻態(tài)并具有良好的保持特性,在重復施加電脈沖刺激的情況下,能夠記住改變的狀態(tài),高低阻轉化的重復性高,是一種性能更為穩(wěn)定、應用前景更為廣闊的神經(jīng)仿生器。

      附圖說明

      圖1是本發(fā)明所提供的神經(jīng)仿生器件的結構示意圖。

      圖2是本發(fā)明中用于制備神經(jīng)仿生器件的磁控濺射設備的結構示意圖。

      圖3是本發(fā)明實施例2所制備的神經(jīng)仿生器件電流-電壓變化狀態(tài)圖。

      圖4是本發(fā)明實施例2所制備的神經(jīng)仿生器件兩端電壓隨源表電壓的變化圖。

      圖5是本發(fā)明實施例2所制備的神經(jīng)仿生器件的活動時序依賴突觸可塑性(STDP)功能圖。

      具體實施方式

      下面實施例用于進一步詳細說明本發(fā)明,但不以任何形式限制本發(fā)明。

      實施例1

      本發(fā)明所提供的神經(jīng)仿器件,其結構如圖1所示,包括最底層的Ag襯底1、Ag襯底1上的神經(jīng)仿生層2,神經(jīng)仿生層2上的Ag電極層3。

      其中神經(jīng)仿生層2由三層膜層依次疊加構成,由下至上依次為第一SiO2膜層21、Ag膜中間層22、第二SiO2膜層23。第一SiO2膜層21、Ag膜中間層22、第二SiO2膜層23的厚度比為5:1:5;其Ag膜中間層22為2-6nm,優(yōu)選2nm,一般來講,神經(jīng)仿生層2的總厚度在20-25nm范圍內(nèi)實用性更好。神經(jīng)仿生層2采用磁控濺射方法制備而成,其Ag膜中間層2部分擴散在第一SiO2膜層21和第二SiO2膜層23內(nèi)。

      Ag電極層3的厚度可以在50-300nm范圍內(nèi);Ag電極層3為均勻分布在所述神經(jīng)仿生層上的若干直徑為80-200μm的圓形電極。

      實施例2

      本發(fā)明所提供的神經(jīng)仿生器件的制備方法包括如下步驟:

      一、在襯底上形成神經(jīng)仿生層

      (1)準備襯底

      選擇Ag作為襯底,然后將Ag襯底放在丙酮中用超聲波清洗10min,然后在放入酒精中用超聲波清洗10min,再用夾子取出放入去離子水中用超聲波清洗5min,最后取出,用N2吹干。

      (2)將襯底放入腔體并抽真空

      采用如圖2所示的磁控濺射設備,打開磁控濺射設備腔體4,拿出壓片臺9,用砂紙打磨去掉表面污漬至其色澤均勻發(fā)亮,用丙酮清洗打磨下來的廢物和表面附著的有機物,用酒精最后擦拭干凈。將清洗好的Ag襯底放在壓片臺9上壓片,壓片時保證Ag襯底穩(wěn)固壓在壓片臺9上并且壓平,保證濺射時候生長薄膜均勻。將整理好的壓片臺9放入腔體4內(nèi)的襯底臺8上,固定好后關閉腔體4,對腔體4抽真空至2×10-4Pa。

      (3)通入氣體

      在腔體4內(nèi)的壓片臺9的下方設置有靶臺6和靶臺12,靶臺6上用于放置銀靶材7,靶臺12上用于放置二氧化硅靶材11。二氧化硅靶材由磁控濺射設備腔體外的射頻源來控制其起輝,而銀靶材由磁控濺射設備腔體外的直流源來控制其起輝。

      當腔體內(nèi)的氣壓為2×10-4Pa時,打開兩個氣瓶,通過充氣閥5向腔體內(nèi)通入流量比為75sccm : 25sccm的Ar和O2,調(diào)整接口閥10使腔體內(nèi)的壓強維持在1-6Pa,打開控制二氧化硅靶材起輝的射頻源,調(diào)整射頻源功率為150W,使二氧化硅靶材起輝,預濺射10min。

      (4)第一SiO2膜層的形成

      在二氧化硅預濺射之后,打開擋板,開始正式濺射30min,在Ag襯底上形成一層SiO2膜層,即為第一SiO2膜層。

      (5)Ag膜中間層的形成

      將控制二氧化硅靶材起輝的射頻源關掉,將腔體抽至2×10-4Pa,打開控制Ag靶材起輝的直流電源,襯底升溫至400℃,調(diào)整射頻源功率為10w,使銀靶材起輝,預濺射10min,然后正式濺射6s,得Ag膜中間層,此時Ag膜中間層的Ag已部分擴散進入第一SiO2膜層內(nèi)。

      (6)第二SiO2膜層的形成

      形成Ag膜中間層后,關閉直流電源,打開射頻電源,在襯底溫度為400℃情況下,控制二氧化硅靶材起輝的射頻源,調(diào)整射頻源功率為150W,使二氧化硅靶材起輝,預濺射10min,開始正式濺射30min,在Ag膜中間層上形成第二SiO2膜層,此時Ag膜中間層的Ag已部分擴散進入第二SiO2膜層內(nèi)。

      二、在神經(jīng)仿生層上形成電極層

      (1)關閉射頻源,通過接口閥10泄壓,打開磁控濺射設備腔體4,在Ag襯底形成有神經(jīng)仿生層的第二SiO2膜層上放置掩膜版,掩膜版上均勻密布有直徑為90μm的圓形孔;將二氧化硅靶材替換為Ag靶材,清洗腔體;

      (2)對腔體抽真空至2×10-4Pa;腔體內(nèi)通入流量為25sccm的Ar,調(diào)整接口閥10使腔體內(nèi)的壓強維持在1-6Pa,打開控制銀靶材起輝的直流源,調(diào)整直流源功率為10W,使銀靶材起輝,預濺射5min;之后正式濺射10min,在第二SiO2膜層上形成Ag電極層,即制備了神經(jīng)仿生器件。

      以上所述的實施方式是本發(fā)明所保護的制備方法中的任意一種實施例,其只要在權利要求及說明書中所描述的工藝參數(shù)的范圍內(nèi)均可獲得本發(fā)明所要保護的神經(jīng)仿生器,且所制備的神經(jīng)仿生器件與本實施例所制備的器件具有同樣或類似的性能。

      本發(fā)明所制造出來的器件具有電子突觸功能,一般突觸的功能,具體為活動時序依賴突觸可塑性(Spike-Time-Depend Plasticity, STDP),涉及到突觸前刺激和突觸后刺激的共同作用。在電子突觸器件中,器件的兩端分別代表了突觸前和突觸后,兩個極性的電脈沖分別施加在這兩端作為突觸前刺激和突觸后刺激,以改變電壓值作為不同的刺激,來改變電阻。

      實施例3

      對實施例2所制備的神經(jīng)仿生器件施加電壓進行掃描,其結果如圖3所示。給實施例2所制備的神經(jīng)仿生器件的Ag電極層上施加一個正電壓,電流急劇增大至限流,器件處于低阻態(tài),當在器件的Ag電極層上施加負相電壓時,器件的電流急劇減小,電阻由低阻態(tài)變?yōu)楦咦钁B(tài)。且當前電壓變化總是以前一次電壓值為基礎增長。本發(fā)明所制備的神經(jīng)仿生器件呈現(xiàn)出的阻變特性物理機制是導電細絲阻變機制,其原理是導電細絲的形成和斷裂實現(xiàn)電阻高低的轉換。當給實施例2所制備的神經(jīng)仿生器件施加正向電壓時,電場作用下的金屬離子形成的導電通道使得電流急劇增大,器件處于低阻狀態(tài)。施加負向電壓后,高電流產(chǎn)生的焦耳熱導致導電細絲斷裂,使得電流急劇減小,器件又變?yōu)楦咦钁B(tài)。圖中顯示,對神經(jīng)仿生器件施加不同的電壓,得到的I-V特性曲線基本相同,其阻值會隨著施加電壓變化而發(fā)生變化,并能夠記住先前的狀態(tài),使電壓呈現(xiàn)連續(xù)性變化。所制備器件的非線性性、記憶性和神經(jīng)突觸的原理有著很高的相似性。

      在實施例2所制備的神經(jīng)仿生器件上,通過將電子突觸器件添加到簡單電路中,分別測量源表電壓值和標準電阻電壓值,通過改變源表電壓,將其值控制在-1V~0.5V之間,其結果如圖4所示。圖中當施加在源表的電壓大于0 V時,逐漸增大源表的電壓,通過神經(jīng)仿生器件的電流也逐漸增大,且其電阻逐漸減小。當施加在源表的電壓小于0V時,從-0.8V降至0V的過程中,通過神經(jīng)仿生器件的電流逐漸減小,其電阻逐漸增大。充分說明脈沖信號大小的變化可引起器件電阻的變化,且電阻的變化是非線性的。這樣,模擬神經(jīng)突觸時,突觸對外界刺激的感知可很好的用電壓的變化表示出來。

      將實施例2所制備的神經(jīng)仿生器件兩端作為兩個輸入,代表了突觸前刺激和突觸后刺激,對神經(jīng)仿生器件的活動時序依賴突觸可塑性(STDP)進行檢測,其結果如圖5所示。在器件的兩個輸入端先后加入幅值大小相同的電脈沖,將脈沖時間差設置成10μs,以電導G的大小表示突觸權重的大小,突觸權重的變化量ΔW為電導相對變化量。圖5中,當脈沖時間差Δt>0 時,其權重W減小,器件電阻增加;當Δt<0 時,權重增大,器件電阻減小。且脈沖時間差越小,權重變化量ΔW越大,脈沖時間差越大,權重變化量ΔW越小,當脈沖時間差大到一定程度時,權重變化量ΔW趨近于零。改變通過突觸前后電壓脈沖時間差控制電脈沖幅值大小,影響兩者疊加的效果,控制電阻的變化,證明所制備的電子仿生器件具有STDP的功能,其可實現(xiàn)神經(jīng)突觸功能。

      以上所述的具體實施方式對本發(fā)明的技術方案和有益效果進行了詳細說明,應理解的是以上所述僅為本發(fā)明的最優(yōu)選實施例,并不用于限制本發(fā)明,凡在本發(fā)明的原則范圍內(nèi)所做的任何修改、補充和等同替換等,均應包含在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。

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