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      一種減小晶圓鍵合工藝波動(dòng)性的方法及系統(tǒng)與流程

      文檔序號(hào):11100617閱讀:來源:國知局
      技術(shù)總結(jié)
      本發(fā)明涉及一種減小晶圓鍵合工藝波動(dòng)性的方法及系統(tǒng),其方法包括以下步驟,S1,構(gòu)建兩片需要鍵合的晶圓的COA數(shù)據(jù),其中所述COA數(shù)據(jù)包含身份數(shù)據(jù)和實(shí)際厚度數(shù)據(jù);S2,晶圓鍵合機(jī)臺(tái)讀取兩片所述晶圓的身份數(shù)據(jù),并根據(jù)兩片所述晶圓的身份數(shù)據(jù)對(duì)應(yīng)獲取兩片所述晶圓的實(shí)際厚度數(shù)據(jù);S3,所述晶圓鍵合機(jī)臺(tái)根據(jù)兩片所述晶圓的實(shí)際厚度數(shù)據(jù)調(diào)整兩片所述晶圓之間的距離,使得兩片所述晶圓之間的距離與預(yù)設(shè)值吻合。本發(fā)明降低因?yàn)榫A厚度差異引起的鍵合工藝不穩(wěn)定性的風(fēng)險(xiǎn);同時(shí)降低了硅片厚度規(guī)格要求從而降低采購成本。

      技術(shù)研發(fā)人員:魏敏;李晴云;廖璞;王家文
      受保護(hù)的技術(shù)使用者:武漢新芯集成電路制造有限公司
      文檔號(hào)碼:201611021184
      技術(shù)研發(fā)日:2016.11.15
      技術(shù)公布日:2017.05.10

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