本發(fā)明涉及半導(dǎo)體集成電路測(cè)試技術(shù)領(lǐng)域，涉及一種裸芯片與印制電路板連接和保護(hù)結(jié)構(gòu)及其制造方法。

背景技術(shù)：

芯片流片完成后，一般要將裸片封裝于塑料材料或陶瓷材料中，對(duì)其提供環(huán)境保護(hù)，然后才能進(jìn)行各種功能測(cè)試。封裝周期占用了寶貴的測(cè)試時(shí)間，減緩產(chǎn)品的市場(chǎng)化步伐，因此對(duì)裸芯片進(jìn)行測(cè)試成為國(guó)際上研究的熱點(diǎn)。

晶圓級(jí)測(cè)試可通過晶圓探針及專用測(cè)試臺(tái)對(duì)裸芯片進(jìn)行測(cè)試，但只能夠完成較為簡(jiǎn)單的測(cè)試任務(wù)，在芯片實(shí)際功能的測(cè)試方面有較多的局限性；國(guó)外一些公司推出KGD（Known Good Die）裸芯片產(chǎn)品，采用專用的夾具對(duì)裸芯片進(jìn)行測(cè)試，夾具的特殊定制及開發(fā)周期仍不能滿足芯片測(cè)試的時(shí)效性要求；目前，較為常用的是把裸芯片固定在PCB板上，使用鍵合機(jī)將芯片引腳和PCB板焊盤進(jìn)行連接，再用專用膠水對(duì)整個(gè)結(jié)構(gòu)進(jìn)行覆蓋保護(hù)，即可在實(shí)驗(yàn)室環(huán)境中對(duì)芯片進(jìn)行全面的功能測(cè)試。但膠水一旦固化便很難從裸芯上去除，可維修性不佳，且膠水覆蓋裸芯片的過程中可能會(huì)造成鍵合絲間的接觸連接，可靠性較差。隨著芯片復(fù)雜度的越來越高，功能管腳數(shù)量數(shù)以百計(jì)，需在PCB板上加工同樣數(shù)量的一圈綁定焊盤作為鍵合點(diǎn)，由于鍵合絲長(zhǎng)度要求，金屬綁定焊盤面積和間距受到限制，鍵合時(shí)極易造成鍵合絲間的碰觸連接，對(duì)PCB板加工精度及鍵合操作人員技術(shù)水平要求較高，在普通實(shí)驗(yàn)室條件下實(shí)現(xiàn)多管腳裸芯片和PCB板間的有效連接難度較大；且裸芯片面積越大，在PCB板上進(jìn)行粘結(jié)時(shí)所需的導(dǎo)電膠越多，裸芯片按壓在PCB板上時(shí)，會(huì)造成導(dǎo)電膠在裸芯片側(cè)邊的外溢，極易黏附在裸芯片金屬PAD上，在金屬PAD間形成短路，造成裸芯片報(bào)廢。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

為了解決上述的技術(shù)問題，本發(fā)明提供了一種裸芯片與印制電路板連接和保護(hù)結(jié)構(gòu)及其制造方法。

本發(fā)明一實(shí)施例提供了一種裸芯片與印制電路板連接和保護(hù)結(jié)構(gòu)100，包括：主PCB板101、副PCB板103、裸芯片105、第一焊盤107、第二焊盤109、鍵合絲111、金屬插針113、氣密保護(hù)罩115及墊片119；其中，

所述墊片119粘結(jié)于所述主PCB板101上，且所述裸芯片105粘結(jié)于所述墊片119上；所述第一焊盤107環(huán)繞于所述裸芯片105四周并設(shè)置于所述主PCB板101上且通過所述鍵合絲111與所述裸芯片105的金屬PAD連接；所述副PCB板103位于所述第一焊盤107外圍并粘結(jié)于主PCB板101上且通過所述金屬插針113實(shí)現(xiàn)與所述主PCB板101的電氣連接；所述第二焊盤109制作于所述副PCB板103上且通過所述鍵合絲111與所述裸芯片105的金屬PAD連接；所述氣密保護(hù)罩115粘結(jié)于所述主PCB板101上且將所述副PCB板103、所述墊片119、所述裸芯片105、所述第一焊盤107、所述第二焊盤109及所述鍵合絲111封裝于其內(nèi)部。

在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，所述主PCB板101及所述副PCB板103均設(shè)置有通孔117，所述金屬插針113插入所述通孔117以實(shí)現(xiàn)所述主PCB板101和所述副PCB板103的電氣連接。

在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，所述第一焊盤107交錯(cuò)排列于所述主PCB板101上，所述第二焊盤109交錯(cuò)排列于所述副PCB板103上。

在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，所述氣密保護(hù)罩115內(nèi)密封有氮?dú)饣蛘叨栊詺怏w。

本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施例提供了一種裸芯片與印制電路板連接和保護(hù)結(jié)構(gòu)100的制造方法，包括：

制作主PCB板101，并在所述主PCB板101表面制作第一焊盤107；

在所述主PCB板101表面的指定位置粘結(jié)墊片119并在所述墊片119表面粘結(jié)裸芯片105；

采用鍵合工藝將鍵合絲111的兩端鍵合于所述裸芯片105的金屬PAD及所述第一焊盤107上；

制作副PCB板103并在所述副PCB板103表面制作第二焊盤109；

將所述副PCB板103粘結(jié)于所述主PCB板101上；

采用鍵合工藝將鍵合絲111的兩端鍵合于所述裸芯片105的金屬PAD及所述第二焊盤109上，并采用金屬插針113實(shí)現(xiàn)所述主PCB板101和所述副PCB板103的電氣連接；

將所述主PCB板101與氣密保護(hù)罩115一并放入操作箱301內(nèi)，并在所述操作箱301內(nèi)通入保護(hù)氣體；

在所述操作箱301內(nèi)將所述氣密保護(hù)罩115粘結(jié)于所述主PCB板101上以使所述保護(hù)氣體及所述副PCB板103、所述裸芯片105、所述第一焊盤107、所述第二焊盤109及所述鍵合絲111一并封裝于所述氣密保護(hù)罩115內(nèi)。

在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，所述保護(hù)氣體為氮?dú)饣蛘叨栊詺怏w。

本發(fā)明的又一個(gè)實(shí)施例提供了一種裸芯片與印制電路板連接和保護(hù)結(jié)構(gòu)100的制造方法，包括：

選取主PCB板101，在所述主PCB板101表面制作粘結(jié)墊片119的第一邊界線201、粘結(jié)副PCB板103的第二邊界線203及粘結(jié)氣密保護(hù)罩115的第三邊界線205；并在所述主PCB板101表面沿所述第一邊界線201外圍制作呈交錯(cuò)排列的第一焊盤107；

將所述墊片119沿所述第一邊界線201粘結(jié)于所述主PCB板101表面上并將裸芯片105粘結(jié)于所述墊片119表面上，采用鍵合絲111連接所述裸芯片105的金屬PAD和所述第一焊盤107；

選取呈中空型的副PCB板103，在所述副PCB板103表面制作呈交錯(cuò)排列的第二焊盤109，并將所述副PCB板103沿所述第二邊界線203固定于所述主PCB板101表面上，采用鍵合絲111連接所述裸芯片105的金屬PAD和所述第二焊盤109；

將所述主PCB板101與氣密保護(hù)罩115置于通入氮?dú)饣蛘叨栊詺怏w的操作箱301內(nèi)，并將所述氣密保護(hù)罩115沿所述第三邊界線205粘結(jié)于所述主PCB板101上，從而形成所述裸芯片與印制電路板連接和保護(hù)結(jié)構(gòu)100。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果為：

1、本發(fā)明的墊片采用粘結(jié)方式固定在主PCB板上，避免采用直接印制板加工凸臺(tái)的復(fù)雜步驟和費(fèi)用；

2、墊片的引入使裸芯片粘結(jié)時(shí)溢出的導(dǎo)電膠在重力作用下往下流動(dòng)，可有效避免對(duì)裸芯片金屬PAD的污染；

3、交錯(cuò)型的綁定焊盤減少了相鄰鍵合絲間的碰觸連接；

4、使用副PCB板后，連接結(jié)構(gòu)呈高低高階梯狀，充分使鍵合絲在空間進(jìn)行分布，提高了單位面積上鍵合絲的密度；

5、完成后的氣密保護(hù)罩內(nèi)密封有一定的保護(hù)氣體，可避免裸芯片和鍵合絲在空氣中的氧化；

6、在保護(hù)結(jié)構(gòu)的實(shí)施過程中不會(huì)對(duì)鍵合絲有任何影響，避免了一般膠水覆蓋裸片的過程中可能造成的鍵合絲間的接觸連接；

7、若裸芯片在測(cè)試過程中損壞，直接去除氣密保護(hù)罩即可對(duì)裸芯片進(jìn)行更換，保證了測(cè)試PCB板的重復(fù)利用；

8、本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，成本低，易于加工，工程應(yīng)用可實(shí)施性較佳。

附圖說明

為了清楚說明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單的介紹。下面描述中的附圖是本發(fā)明的一些實(shí)施例,對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下,還可以根據(jù)這些附圖獲得其它的附圖。

圖1為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種裸芯片與印制電路板連接和保護(hù)結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種主PCB板的俯視結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種副PCB板的俯視結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種主PCB板和副PCB板層疊的俯視結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種裸芯片與印制電路板連接和保護(hù)結(jié)構(gòu)的制造方法流程示意圖；

圖6為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種操作箱的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖7為本發(fā)明實(shí)施例提供的另一種裸芯片與印制電路板連接和保護(hù)結(jié)構(gòu)的制造方法流程示意圖；

圖8a-圖8h為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種裸芯片與印制電路板連接和保護(hù)結(jié)構(gòu)的工藝流程示意圖。

具體實(shí)施方式

為使本領(lǐng)域技術(shù)人員更好地理解本發(fā)明的技術(shù)方案，下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施方案對(duì)本發(fā)明一種裸芯片與印制電路板連接和保護(hù)結(jié)構(gòu)及制作方法作進(jìn)一步詳細(xì)描述。實(shí)例僅代表可能的變化，除非明確要求，否則單獨(dú)的部件和功能是可選的，并且操作的順序可以變化。一些實(shí)施方案的部分和特征可以被包括在或替換其他實(shí)施方案的部分和特征。本發(fā)明的實(shí)施方案的范圍包括權(quán)利要求書的整個(gè)范圍，以及權(quán)利要求書的所有可獲得的等同物。

下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明做進(jìn)一步詳細(xì)說明。

實(shí)施例一

請(qǐng)參見圖1，圖1為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種裸芯片與印制電路板連接和保護(hù)結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖，其中，該結(jié)構(gòu)100包括：主PCB板101、副PCB板103、裸芯片105、第一焊盤107、第二焊盤109、鍵合絲111、金屬插針113、氣密保護(hù)罩115及墊片119；

其中，所述墊片119粘結(jié)于所述主PCB板101上，且所述裸芯片105粘結(jié)于所述墊片119上；所述第一焊盤107環(huán)繞于所述裸芯片105四周并設(shè)置于所述主PCB板101上且通過所述鍵合絲111與所述裸芯片105的金屬PAD連接；所述副PCB板103位于所述第一焊盤107外圍并粘結(jié)于主PCB板101上且通過所述金屬插針113實(shí)現(xiàn)與所述主PCB板101的電氣連接；所述第二焊盤109制作于所述副PCB板103上且通過所述鍵合絲111與所述裸芯片105的金屬PAD連接；所述氣密保護(hù)罩115粘結(jié)于所述主PCB板101上且將所述副PCB板103、所述墊片119、所述裸芯片105、所述第一焊盤107、所述第二焊盤109及所述鍵合絲111封裝于其內(nèi)部。

其中，所述主PCB板101及所述副PCB板103均設(shè)置有通孔117，所述金屬插針113插入所述通孔117以實(shí)現(xiàn)所述主PCB板101和所述副PCB板103的電氣連接。

其中，所述第一焊盤107交錯(cuò)排列于所述主PCB板101上，所述第二焊盤109交錯(cuò)排列于所述副PCB板103上。

其中，所述氣密保護(hù)罩115內(nèi)密封有氮?dú)饣蛘叨栊詺怏w。

可選地，請(qǐng)參見圖2、圖3及圖4，圖2為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種主PCB板的俯視結(jié)構(gòu)示意圖，圖3為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種副PCB板的俯視結(jié)構(gòu)示意圖；圖4為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種主PCB板和副PCB板層疊的俯視結(jié)構(gòu)示意圖。其中，所述主PCB板101、副PCB板103可以為傳統(tǒng)硬板PCB板?？刹捎媒z印的方式在所述的主PCB板101上印制墊片119粘結(jié)的第一邊界線201、副PCB板103粘結(jié)的第二邊界線203和氣密保護(hù)罩115粘結(jié)的第三邊界線205，分別形成墊片119的粘結(jié)區(qū)域、副PCB板103的粘結(jié)區(qū)域和氣密保護(hù)罩115的粘結(jié)區(qū)域。

所述墊片119可以采用導(dǎo)電膠粘結(jié)在主PCB板101上，形成凸臺(tái)，用于承載裸芯片105，面積和形狀與裸芯片保持一致，高度和副PCB板103高度優(yōu)選為一致。

所述裸芯片105可以采用導(dǎo)電膠粘結(jié)在主PCB板101上的墊片119上。

所述主PCB板101和副PCB板103上制作有交錯(cuò)型的綁定焊盤107、109，用于為裸芯片105鍵合提供鍵合點(diǎn)，其可以采用電鍍軟金工藝制作，并電鍍鎳作為底層金屬，以提高鍵合絲111的鍵合強(qiáng)度。所述鍵合絲111優(yōu)選為金絲。

所述主PCB板101上設(shè)置有和副PCB板103連接的通孔117。

所述的副PCB板103上設(shè)置有和主PCB板101連接的通孔117。

所述主PCB板101的通孔117和副PCB板103的通孔117可以為數(shù)量、大小一一對(duì)應(yīng)且位置重合。

所述副PCB板103中間為空，可以為面積略大于主PCB板101綁定焊盤107所圍面積。

所述金屬插針111可以為黃銅材料，并鍍金，長(zhǎng)度略大于主PCB板101和副PCB板103高度之和。

所述氣密保護(hù)罩115可以采用塑料材料、硬質(zhì)橡膠材料、金屬材料等材料。

所述粘結(jié)膠可以用于氣密保護(hù)罩115和主PCB板101間的粘結(jié)，能夠提供足夠強(qiáng)度的粘結(jié)力，如單組分室溫硫化硅橡膠或玻璃膠。

所述有機(jī)玻璃操作箱用于為氣密保護(hù)罩和PCB板間的粘結(jié)提供保護(hù)氣體環(huán)境，如氮?dú)饣蛘叨栊詺怏w。

本實(shí)施例，裸芯片與印制電路板的連接結(jié)構(gòu)呈高低高階梯狀，利用鍵合絲的空間分布換取單位面積更大的鍵合密度。且裸芯片測(cè)試保護(hù)結(jié)構(gòu)內(nèi)密封有一定的保護(hù)氣體，足夠在芯片封裝窗口期的時(shí)間內(nèi)，為裸芯片提供無氧的封閉的保護(hù)氣體氛圍，避免裸芯片和鍵合絲在空氣中的氧化。

實(shí)施例二

請(qǐng)參見圖5，圖5為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種裸芯片與印制電路板連接和保護(hù)結(jié)構(gòu)的制造方法流程示意圖。其中，所述制造方法包括：

制作主PCB板101，并在所述主PCB板101表面制作第一焊盤107；

在所述主PCB板101表面的指定位置粘結(jié)墊片119并在所述墊片119表面粘結(jié)裸芯片105；

采用鍵合工藝將鍵合絲111的兩端鍵合于所述裸芯片105的金屬PAD及所述第一焊盤107上；

制作副PCB板103并在所述副PCB板103表面制作第二焊盤109；

將所述副PCB板103粘結(jié)于所述主PCB板101上；

采用鍵合工藝將鍵合絲111的兩端鍵合于所述裸芯片105的金屬PAD及所述第二焊盤109上，并采用金屬插針113實(shí)現(xiàn)所述主PCB板101和所述副PCB板103的電氣連接；

將所述主PCB板101與氣密保護(hù)罩115一并放入操作箱301內(nèi)，并在所述操作箱301內(nèi)通入保護(hù)氣體； 其中，操作箱301請(qǐng)參見圖6，圖6為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種操作箱的結(jié)構(gòu)示意圖。

在所述操作箱301內(nèi)將所述氣密保護(hù)罩115粘結(jié)于所述主PCB板101上以使所述保護(hù)氣體及所述副PCB板103、所述裸芯片105、所述第一焊盤107、所述第二焊盤109及所述鍵合絲111一并封裝于所述氣密保護(hù)罩115內(nèi)。

需要強(qiáng)調(diào)的是，本實(shí)施例中的上述步驟并無特定的順序關(guān)系，在操作中可以根據(jù)實(shí)際情況實(shí)施。

其中，所述保護(hù)氣體為氮?dú)饣蛘叨栊詺怏w。

實(shí)施例三

請(qǐng)參見圖7，圖7為本發(fā)明實(shí)施例提供的另一種裸芯片與印制電路板連接和保護(hù)結(jié)構(gòu)的制造方法流程示意圖。其中，所述制造方法包括：

選取主PCB板101，在所述主PCB板101表面制作粘結(jié)墊片119的第一邊界線201、粘結(jié)副PCB板103的第二邊界線203及粘結(jié)氣密保護(hù)罩115的第三邊界線205；并在所述主PCB板101表面沿所述第一邊界線201外圍制作呈交錯(cuò)排列的第一焊盤107；

將所述墊片119沿所述第一邊界線201粘結(jié)于所述主PCB板101表面上并將裸芯片105粘結(jié)于所述墊片119表面上，采用鍵合絲111連接所述裸芯片105的金屬PAD和所述第一焊盤107；

選取呈中空型的副PCB板103，在所述副PCB板103表面制作呈交錯(cuò)排列的第二焊盤109，并將所述副PCB板103沿所述第二邊界線203固定于所述主PCB板101表面上，采用鍵合絲111連接所述裸芯片105的金屬PAD和所述第二焊盤109；

將所述主PCB板101與氣密保護(hù)罩115置于通入氮?dú)饣蛘叨栊詺怏w的操作箱301內(nèi)，并將所述氣密保護(hù)罩115沿所述第三邊界線205粘結(jié)于所述主PCB板101上，從而形成所述裸芯片與印制電路板連接和保護(hù)結(jié)構(gòu)100。其中，通入氮?dú)饣蛘叨栊詺怏w的操作箱301請(qǐng)參見圖6。

實(shí)施例四

請(qǐng)參見圖8a-圖8h，圖8a-圖8h為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種裸芯片與印制電路板連接和保護(hù)結(jié)構(gòu)的工藝流程示意圖，本實(shí)施例在上述實(shí)施例的基礎(chǔ)上，對(duì)本發(fā)明裸芯片保護(hù)結(jié)構(gòu)的一種制造方法進(jìn)行詳細(xì)說明如下：

步驟一：電路板準(zhǔn)備，請(qǐng)參見圖2及圖3，主PCB板101包括交錯(cuò)型的綁定焊盤109、主PCB板連接通孔117、副PCB板粘結(jié)邊界線203、墊片粘結(jié)邊界線201、氣密保護(hù)罩粘結(jié)邊界線205。副PCB板103包括交錯(cuò)型的綁定焊盤109、副PCB板連接通孔117。主PCB板101和副PCB板103采用傳統(tǒng)硬板PCB，綁定焊盤107和109采用電鍍軟金的方式制作，厚度為3um，并電鍍鎳作為底層金屬，以方便金絲鍵合；副PCB板103粘結(jié)邊界線203、墊片119粘結(jié)邊界線205、氣密保護(hù)罩115粘結(jié)邊界線205均采用絲印的方式制作在主PCB板101上，分別為副PCB板103、墊片119、氣密保護(hù)罩115的粘結(jié)區(qū)域。未進(jìn)行裸芯片105鍵合的主PCB板101和副PCB板103層疊圖請(qǐng)參見圖4，主PCB板101連接通孔117和副PCB板103連接通孔117一一對(duì)應(yīng)并位置重合。

步驟二：PCB板和氣密保護(hù)罩清洗，使用無水酒精或丙酮作為清洗液，采用超聲波清洗的方式去除主PCB板101、副PCB板103、氣密保護(hù)罩115上的雜質(zhì)。清洗后的主PCB板101如圖8a所示。

步驟三：墊片粘結(jié)，在主PCB板101上的墊片119粘結(jié)邊界線201內(nèi)涂抹適當(dāng)導(dǎo)電膠，將墊片119粘結(jié)在墊片粘結(jié)邊界線201內(nèi)，然后在燒結(jié)烘箱內(nèi)烘烤2小時(shí)，溫度為150℃，以使導(dǎo)電膠固化。粘結(jié)墊片119后的主PCB板101如圖8b所示。

步驟四、芯片粘結(jié)，使用手動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)在墊片119上涂抹適當(dāng)導(dǎo)電膠，將裸芯片105粘結(jié)在墊片119上，然后在燒結(jié)烘箱內(nèi)烘烤2小時(shí)，溫度為150℃，以使導(dǎo)電膠固化。粘結(jié)裸芯片105后的主PCB板101如圖8c所示。

步驟五、裸芯片與主PCB板鍵合，裸芯片鍵合選用超聲熱壓焊工藝，采用手動(dòng)鍵合機(jī)，鍵合絲111選用金絲，直徑為25um，將粘片好的PCB板101放在壓焊底座上固定好，預(yù)熱2~3分鐘，移動(dòng)手動(dòng)鍵合機(jī)操作手柄完成裸芯片105的金屬PAD與主PCB板101上的綁定焊盤107的鍵合，鍵合后的的主PCB板101如圖8d所示。

步驟六、副PCB板粘結(jié)，沿主PCB板101上的副PCB板粘結(jié)邊界線203涂抹粘結(jié)膠，如硅橡膠或玻璃膠，將副PCB板103粘結(jié)在主PCB板101上，保證主PCB板101連接的通孔117和副PCB板103連接的通孔117一一對(duì)應(yīng)并位置重合。粘結(jié)副PCB板103后的主PCB板101如圖8e所示。

步驟七、裸芯片與副PCB板鍵合，選用超聲熱壓焊工藝，采用手動(dòng)鍵合機(jī)，鍵合絲111選用金絲，直徑為25um，將粘結(jié)副PCB板103后的主PCB板101放在壓焊底座上固定好，預(yù)熱2~3分鐘，移動(dòng)手動(dòng)鍵合機(jī)操作手柄完成裸芯片105的PAD與副PCB板103上的綁定焊盤109的鍵合，鍵合后的的主PCB板101如圖8f所示。

步驟八、焊接固定，使用金屬插針113，為黃銅材料，并鍍金，插入主PCB板101連接的通孔117和副PCB板103連接的通孔117內(nèi)，金屬插針113長(zhǎng)度略大于主PCB板101和副PCB板103高度之和，利用電焊工具對(duì)金屬插針113和主PCB板101、金屬插針113和副PCB板103進(jìn)行焊接，形成焊點(diǎn)401，保證主PCB板101和副PCB板103形成可靠的電氣及機(jī)械連接，焊接固定后的主PCB板101如圖8g所示。

步驟九、氣密保護(hù)罩粘結(jié)，將PCB板101和氣密保護(hù)罩115放置在有機(jī)玻璃操作箱301內(nèi)，并充入氮?dú)饣蛘叨栊詺怏w，沿PCB板101上的氣密保護(hù)罩粘結(jié)邊界線205涂抹粘結(jié)膠，如硅橡膠或玻璃膠，將氣密保護(hù)罩115粘結(jié)在PCB板101上，一部分氮?dú)饣蛘叨栊詺怏w會(huì)密封在氣密保護(hù)罩115內(nèi)。粘結(jié)氣密保護(hù)罩115后的PCB板101如圖8h所示。

步驟十、在室溫下靜置主PCB板101，直到粘結(jié)膠完全固化。最終形成所述的裸芯片與印制電路板連接和保護(hù)結(jié)構(gòu)。

本實(shí)施例，通過引入副PCB板，完成的連接結(jié)構(gòu)呈高低高階梯狀，充分使鍵合絲在空間進(jìn)行分布，提高了單位面積上鍵合絲的密度；墊片的引入使裸芯片粘結(jié)時(shí)溢出的導(dǎo)電膠在重力作用下往下流動(dòng)，可有效避免對(duì)裸芯片金屬PAD的污染；交錯(cuò)型的綁定焊盤減少了相鄰鍵合絲間的碰觸連接；墊片采用粘結(jié)方式固定在主PCB板上，避免采用直接印制板加工凸臺(tái)的復(fù)雜步驟和費(fèi)用；氣密保護(hù)罩內(nèi)密封有一定的保護(hù)氣體，可避免裸芯片和鍵合絲在空氣中的氧化；若裸芯片在測(cè)試過程中損壞，直接去除氣密保護(hù)罩即可對(duì)裸芯片進(jìn)行更換，保證了測(cè)試PCB板的重復(fù)利用；結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，成本低，易于加工，有較高的實(shí)用價(jià)值。

以上內(nèi)容是結(jié)合具體的優(yōu)選實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明所作的進(jìn)一步詳細(xì)說明，不能認(rèn)定本發(fā)明的具體實(shí)施只局限于這些說明。對(duì)于本發(fā)明所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干簡(jiǎn)單推演或替換，都應(yīng)當(dāng)視為屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。