本發(fā)明涉及射頻
技術(shù)領(lǐng)域：
，特別是涉及一種具有金屬邊框的LTE天線及移動終端。
背景技術(shù)：
：當(dāng)前移動終端中通常包含有天線，隨著移動終端的多樣化發(fā)展，對于天線的要求也越來越高。例如，要求天線的工作頻段分別為824-960MHz和1710-2700MHz。為了實現(xiàn)上述工作頻段的增大，現(xiàn)有技術(shù)中，通常需要增加天線的凈空高度，例如要求凈空高度不小于8mm，但是由于凈空高度較高，因此，導(dǎo)致天線所在的空間相應(yīng)的增大，就會占用移動終端中電池的空間。由此可見，在無需增加凈空高度的前提下，如何實現(xiàn)天線的頻帶覆蓋范圍的擴大是本領(lǐng)領(lǐng)域技術(shù)人員亟待解決的問題。技術(shù)實現(xiàn)要素：本發(fā)明的目的是提供一種具有金屬邊框的LTE天線及移動終端，用于在無需增加凈空高度的前提下，如何實現(xiàn)天線的頻帶覆蓋范圍的擴大。為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供一種具有金屬邊框的LTE天線，包括金屬邊框、PCB板和天線部分；所述金屬邊框包括第一邊框、第二邊框、第三邊框和第四邊框，且依次首尾相接以形成框；所述PCB板設(shè)置在所述金屬邊框內(nèi)，所述PCB板包括金屬邊框區(qū)域和凈空區(qū)域；所述天線部分設(shè)置在所述凈空區(qū)域內(nèi)，包括饋源、饋電走線和天線；所述第四邊框開有兩個對稱的縫隙，所述縫隙與所述凈空區(qū)域連通；其中，所述第四邊框的長度方向與所述凈空區(qū)域的高度方向垂直。優(yōu)選地，所述天線具體包括低頻分支部分和高頻分支部分，所述低頻分支部分包括第一低頻分支、第二低頻分支、第三低頻分支、第四低頻分支和第五低頻分支，所述高頻分支部分包括第一高頻分支、第二高頻分支、第三高頻分支和第四高頻分支；所述第一低頻分支、所述第二低頻分支、所述第三低頻分支、所述第四低頻分支、所述第五低頻分支組成輻射回路以產(chǎn)生低頻信號，且所述第一低頻分支、第二低頻分支、第三低頻分支呈U型形式以產(chǎn)生第一高頻信號，所述第五低頻分支用于產(chǎn)生第二高頻信號；所述第一高頻分支、所述第二高頻分支、所述第三高頻分支和所述第四高頻分支組成輻射回路以產(chǎn)生第三高頻信號；其中，所述第一低頻分支和所述第一高頻分支均為所述第四邊框內(nèi)側(cè)面，且所述第三高頻分支靠近所述第一邊框，所述第五低頻分支靠近所述第三邊框。優(yōu)選地，所述第三低頻分支的末端超過所述饋源的位置，且與所述第一高頻分支之間產(chǎn)生耦合。優(yōu)選地，所述第三低頻分支與所述第一低頻分支之間設(shè)置有預(yù)定間距以調(diào)節(jié)所述第一高頻信號的諧振。優(yōu)選地，還包括與所述PCB板電氣連接，用于調(diào)節(jié)低頻駐波的第六低頻分支。優(yōu)選地，所述PCB板內(nèi)設(shè)置有第一接地點和第二接地點，分別設(shè)置在所述凈空區(qū)域與所述金屬區(qū)域分界處的兩端以使所述第一邊框和所述第三邊框與所述PCB板電氣連接。優(yōu)選地，所述饋電走線、所述第二低頻分支、所述第五低頻分支、所述第六低頻分支、所述第二高頻分支、所述第三高頻分支與所述第四邊框之間采用螺釘連接或彈片連接。優(yōu)選地，還包括USB插口，所述USB插口設(shè)置于所述第六低頻分支處。優(yōu)選地，還包括USB插口，所述USB插口設(shè)置于所述第三高頻分支的下方，且位于第一縫隙與所述第一邊框之間；其中，所述兩個對稱的縫隙包括所述第一縫隙和第二縫隙，所述第一縫隙靠近所述第一邊框，所述第二縫隙靠近所述第三邊框。為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供一種移動終端，包括移動終端本體，還包括上述所述的具有金屬邊框的LTE天線，金屬邊框為所述移動終端的外邊框。本發(fā)明所提供的具有金屬邊框的LTE天線及移動終端，該LTE天線包括金屬邊框、PCB板和天線部分；金屬邊框包括第一邊框、第二邊框、第三邊框和第四邊框，且依次首尾相接以形成框；PCB板設(shè)置在金屬邊框內(nèi)，PCB板包括金屬邊框區(qū)域和凈空區(qū)域；天線部分設(shè)置在凈空區(qū)域內(nèi)，包括饋源、饋電走線和天線；第四邊框開有兩個對稱的縫隙，縫隙與凈空區(qū)域連通；其中，第四邊框的長度方向與凈空區(qū)域的高度方向垂直。由此可見，在第四邊框上開設(shè)兩個對稱的縫隙，增加了天線的諧振路徑，即增加天線的帶寬和頻段，并且開了縫隙后，需要耦合饋電才行，這也可以增加帶寬和頻段。另外，由于金屬邊框也參與輻射，相當(dāng)于進一步增加了天線的諧振路徑，從而在較小的空間中實現(xiàn)頻段覆蓋較寬的要求。因此，本發(fā)明提供的具有金屬邊框的LTE天線無需增加凈空區(qū)域的高度即可實現(xiàn)天線的頻帶覆蓋范圍的擴大。附圖說明為了更清楚地說明本發(fā)明實施例，下面將對實施例中所需要使用的附圖做簡單的介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。圖1為本發(fā)明實施例提供的一種具有金屬邊框的LTE天線的正視圖；圖2為本發(fā)明實施例提供的一種具有金屬邊框的LTE天線的結(jié)構(gòu)圖；圖3為本發(fā)明實施例提供的另一種具有金屬邊框的LTE天線的結(jié)構(gòu)圖；圖4為本發(fā)明實施例提供的另一種具有金屬邊框的LTE天線的結(jié)構(gòu)圖。具體實施方式下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部實施例。基于本發(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下，所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護范圍。本發(fā)明的核心是提供一種具有金屬邊框LTE天線及移動終端，用于在無需增加凈空高度的前提下，如何實現(xiàn)天線的頻帶范圍的擴大。為了使本
技術(shù)領(lǐng)域：
的人員更好地理解本發(fā)明方案，下面結(jié)合附圖和具體實施方式對本發(fā)明作進一步的詳細說明。實施例一圖1為本發(fā)明實施例提供的一種具有金屬邊框的LTE天線的正視圖。如圖1所示，具有金屬邊框的LTE天線包括金屬邊框、PCB板和天線部分。金屬邊框包括第一邊框102、第二邊框103、第三邊框104和第四邊框105，且依次首尾相接以形成框。PCB板設(shè)置在金屬邊框內(nèi)，PCB板包括金屬邊框區(qū)域100和凈空區(qū)域101；天線部分設(shè)置在凈空區(qū)域101內(nèi)，包括饋源300、饋電走線201和天線。第四邊框105開有兩個對稱的縫隙，分別為第一縫隙A和第二縫隙B，縫隙與凈空區(qū)域101連通。其中，第四邊框105的長度方向與凈空區(qū)域的高度方向垂直?？梢岳斫獾氖?，至于天線部分如何設(shè)置需要根據(jù)實際應(yīng)用場景設(shè)定，本實施例不再贅述，只要天線部分設(shè)置在凈空區(qū)域101中即可。在第四邊框105上設(shè)置第一縫隙A和第二縫隙B，增加了天線的諧振路徑，即增加天線的帶寬和頻段，并且開了縫隙后，需要耦合饋電才行，這也可以增加帶寬和頻段。另外，由于金屬邊框也參與輻射，相當(dāng)于進一步增加了天線的諧振路徑，從而在較小的空間中實現(xiàn)頻段覆蓋較寬的要求。在一種具體實施方式中，凈空區(qū)域的高度可以為5mm，如圖1所示，L2為5mm。在另外一種實施方式中，可以將第四邊框作為移動終端的底部，使得在金屬邊框的縫隙處于移動終端的底部位置，不僅保證了手機的外觀美，而且還降低了用戶觸碰引起的天線性能變差的問題。本實施例提供的具有金屬邊框的LTE天線，包括金屬邊框、PCB板和天線部分；金屬邊框包括第一邊框、第二邊框、第三邊框和第四邊框，且依次首尾相接以形成框；PCB板設(shè)置在金屬邊框內(nèi)，PCB板包括金屬邊框區(qū)域和凈空區(qū)域；天線部分設(shè)置在凈空區(qū)域內(nèi)，包括饋源、饋電走線和天線；第四邊框開有兩個對稱的縫隙，縫隙與凈空區(qū)域連通；其中，第四邊框的長度方向與凈空區(qū)域的高度方向垂直。由此可見，在第四邊框上開設(shè)兩個對稱的縫隙，增加了天線的諧振路徑，即增加天線的帶寬和頻段，并且開了縫隙后，需要耦合饋電才行，這也可以增加帶寬和頻段。另外，由于金屬邊框也參與輻射，相當(dāng)于進一步增加了天線的諧振路徑，從而在較小的空間中實現(xiàn)頻段覆蓋較寬的要求。因此，本發(fā)明提供的具有金屬邊框的LTE天線無需增加凈空區(qū)域的高度即可實現(xiàn)天線的頻帶覆蓋范圍的擴大。圖2為本發(fā)明實施例提供的一種具有金屬邊框的LTE天線的結(jié)構(gòu)圖。作為優(yōu)選地實施方式，天線具體包括低頻分支部分和高頻分支部分，低頻分支部分包括第一低頻分支208、第二低頻分支204、第三低頻分支205、第四低頻分支211和第五低頻分支207，高頻分支部分包括第一高頻分支209、第二高頻分支203、第三高頻分支206和第四高頻分支210。第一低頻分支208、第二低頻分支204、第三低頻分支205、第四低頻分支211、第五低頻分支207組成輻射回路以產(chǎn)生低頻信號，且第一低頻分支208、第二低頻分支204、第三低頻分支205呈U型形式以產(chǎn)生第一高頻信號，第五低頻分支207用于產(chǎn)生第二高頻信號。第一高頻分支209、第二高頻分支203、第三高頻分支206和第四高頻分支210組成輻射回路以產(chǎn)生第三高頻信號。其中，第一低頻分支208和第一高頻分支209均為第四邊框105的內(nèi)側(cè)面，且第三高頻分支206靠近第一邊框，第五低頻分支207靠近第三邊框。如圖2所示，第二低頻分支204與凈空區(qū)域101的高度方向平行、第三低頻分支205與第二低頻分支204垂直、第四低頻分支211為第一邊框102上的部分，第五低頻分支207設(shè)置在第二縫隙與第三邊框之間，且方向與第二低頻分支204的方向相同。第二高頻分支203和第三高頻分支206與第二低頻分支204的方向相同，二者分別設(shè)置在第一縫隙的兩邊，第三高頻分支206靠近第一邊框102。第四高頻分支210為第三邊框104上的部分?？梢岳斫獾氖?，低頻分支和高頻分支的尺寸需要根據(jù)實際情況設(shè)定，為本領(lǐng)域技術(shù)人員熟知的技術(shù)，并實施例不再贅述。低頻分支和高頻分支都是金屬導(dǎo)體，常見的是銅膜。低頻分支和高頻分支與PCB板的聯(lián)系是饋源300。將低頻分支后半部分設(shè)計成反方向高度彎曲與短分枝產(chǎn)生耦合。此處，低頻分支后半部分是指第二低頻分支204和第三低頻分支205。反方向是指從第二低頻分支204指向饋源300的方向，因為能量從饋源300饋入天線，然后流向天線各部分，而第三低頻分支205上的電流方向與饋源300流出來的能量方向相反了，所以說是反方向。第一低頻分支208和第二高頻分支209均為第四邊框105的內(nèi)側(cè)面，從圖中并不是很明顯，這里的劃分是從電流的流向上來分的，即：從饋源300饋入的電流可以流向第一低頻分支208(饋源300右側(cè))，也可以流向第二高頻分支209(饋源300左側(cè))。本實施例中，除金屬邊框參與輻射外，第三高頻分支206、第五低頻分支207、第四高頻分支210和第四低頻分支211通過耦合饋電產(chǎn)生輻射，而耦合饋電本身就可以增加帶寬和頻段。在上述實施例的基礎(chǔ)上，作為一種優(yōu)選地實施方式，第三低頻分支205的末端超過饋源300的位置，且與第一高頻分支209之間產(chǎn)生耦合。本實施例中，第三低頻分支205與第一高頻分支209再產(chǎn)生耦合，從而進一步增加帶寬和頻段。在上述實施例的基礎(chǔ)上，作為一種優(yōu)選的實施方式，第三低頻分支205與第一低頻分支208之間設(shè)置有預(yù)定間距以調(diào)節(jié)第一高頻信號的諧振?？梢岳斫獾氖牵趫D2中，預(yù)定間距就是第二低頻分支204的長度。在上述實施例的基礎(chǔ)上，作為一種優(yōu)選的實施方式，還包括與PCB板電氣連接，用于調(diào)節(jié)低頻駐波的第六低頻分支202。如圖2所示，第六低頻分支202設(shè)置在PCB板上，方向與凈空區(qū)域101的高度方向相同。第六低頻分支的尺寸可以調(diào)節(jié)低頻駐波。在上述實施例的基礎(chǔ)上，作為一種優(yōu)選的實施方式，PCB板內(nèi)設(shè)置有第一接地點111和第二接地點112，分別設(shè)置在凈空區(qū)域101與金屬區(qū)域100分界處的兩端以使第一邊框102和第三邊框104與PCB板電氣連接。在上述實施例的基礎(chǔ)上，作為一種優(yōu)選的實施方式，饋電走線201、第二低頻分支204、第五低頻分支207、第六低頻分支202、第二高頻分支203、第三高頻分支206與第四邊框之間采用螺釘連接或彈片連接?？梢赃B接的是，上述連接方式只是具體實施方式中的兩種，并不代表只有這兩種方式，其它連接方式也可。表1、2為天線實測數(shù)據(jù)，在824-960MHz時，天線低頻段的平均效率大于43％；在1710-2700MHz時，天線高頻段的平均效率大于55％。表1頻率和效率的關(guān)系(824-960MHz)頻率824849880894915925960效率37％44％58％69％58％42％34％表2頻率和效率的關(guān)系(1710-2700MHz)頻率17101790181018501880193019902010205020902130效率65％79％79％73％72％70％69％66％63％60％58％頻率2170223022902350241024702530259026502700效率59％66％74％74％80％65％69％76％81％76％圖3為本發(fā)明實施例提供的另一種具有金屬邊框的LTE天線的結(jié)構(gòu)圖。在上述實施例的基礎(chǔ)上，作為一種優(yōu)選的實施方式，還包括USB插口，USB插口設(shè)置于第六低頻分支202處。圖3中，USB插口與天線部分通過帶有一串聯(lián)電感的柔性電路連接起來，則該柔性電路可以代替原來的第六低頻分支202，即此時的第六低頻分支202可以為與USB插口連接的柔性電路。具體實施中，將柔性電路的一端通過螺釘方式與USB插口的引腳連接，另一端通過彈片方式與天線連接，使得USB插口成為天線的一部分，通過調(diào)節(jié)電感值即可調(diào)節(jié)低頻的駐波。上述方式為將USB插口設(shè)置在底部中間的位置，且?guī)缀醪挥绊懱炀€的性能。下文中以USB設(shè)置在其它位置對應(yīng)的實施例。圖4為本發(fā)明實施例提供的另一種具有金屬邊框的LTE天線的結(jié)構(gòu)圖。在上述實施例的基礎(chǔ)上，作為一種優(yōu)選的實施方式，還包括USB插口，USB插口設(shè)置于第三高頻分支206的下方，且位于第一縫隙A與第一邊框102之間；其中，兩個對稱的縫隙包括第一縫隙A和第二縫隙B，第一縫隙A靠近第一邊框102，第二縫隙B靠近第三邊框104。如圖4所示，將USB插口設(shè)置在第一縫隙A的左端，此處天線的輻射能量最小，增加USB插口后對天線的性能幾乎不受影響。之所以設(shè)置在第一縫隙的左端，是因為那里天線的電流分布比較小，即：天線與USB插口的互耦較小，所以才會對天線性能的影響較小。正如我們所知，手機天線都是一對一設(shè)計的，必須考慮該部手機各種部件的影響去設(shè)計天線，比如震動電機、攝像頭、USB插口，各種卡槽等等。實施例二一種移動終端，包括移動終端本體，還包括實施例一所述的具有金屬邊框的LTE天線，金屬邊框為移動終端的外邊框。由于在實施例一中已經(jīng)詳細說明了具有金屬邊框的LTE天線的實施方式，因此，本實施例中不再贅述。以一般手機為例，手機的尺寸可以為140mm×70mm，因此金屬框設(shè)為長L1×寬W1＝140mm×70mm，金屬框的高度為h＝5mm，如圖1和圖2所示。如圖1所示，具有金屬邊框的LTE天線包括金屬邊框、PCB板和天線部分。本實施例提供的移動終端中包括具有金屬邊框的LTE天線，該LTE天線包括金屬邊框、PCB板和天線部分；金屬邊框包括第一邊框、第二邊框、第三邊框和第四邊框，且依次首尾相接以形成框；PCB板設(shè)置在金屬邊框內(nèi)，PCB板包括金屬邊框區(qū)域和凈空區(qū)域；天線部分設(shè)置在凈空區(qū)域內(nèi)，包括饋源、饋電走線和天線；第四邊框開有兩個對稱的縫隙，縫隙與凈空區(qū)域連通；其中，第四邊框的長度方向與凈空區(qū)域的高度方向垂直。由此可見，在第四邊框上開設(shè)兩個對稱的縫隙，增加了天線的諧振路徑，即增加天線的帶寬和頻段，并且開了縫隙后，需要耦合饋電才行，這也可以增加帶寬和頻段。另外，由于金屬邊框也參與輻射，相當(dāng)于進一步增加了天線的諧振路徑，從而在較小的空間中實現(xiàn)頻段覆蓋較寬的要求。因此，本發(fā)明提供的具有金屬邊框的LTE天線無需增加凈空區(qū)域的高度即可實現(xiàn)天線的頻帶覆蓋范圍的擴大，從而無需占用移動終端中電池的空間。以上對本發(fā)明所提供的具有金屬邊框LTE天線及移動終端進行了詳細介紹。說明書中各個實施例采用遞進的方式描述，每個實施例重點說明的都是與其他實施例的不同之處，各個實施例之間相同相似部分互相參見即可。對于實施例公開的裝置而言，由于其與實施例公開的方法相對應(yīng)，所以描述的比較簡單，相關(guān)之處參見方法部分說明即可。應(yīng)當(dāng)指出，對于本
技術(shù)領(lǐng)域：
的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明原理的前提下，還可以對本發(fā)明進行若干改進和修飾，這些改進和修飾也落入本發(fā)明權(quán)利要求的保護范圍內(nèi)。當(dāng)前第1頁1 2 3