技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型提供半導(dǎo)體裝置。半導(dǎo)體裝置具備：配線基板(30)，具備絕緣性基板(31)以及配線層(35)，絕緣性基板具備第一主面即元件搭載面(30A)和與元件搭載面(30A)對(duì)置的第二主面即背面(30B)，配線層形成于背面(30B)，包括配線部(35C)與散熱部(35H)；功率元件(10)，搭載在配線基板(30)的元件搭載面(30A)上，并且與配線部(35C)連接；間隔件(40)，夾裝在功率元件(10)與配線基板(30)的元件搭載面(30A)之間，并且與背面?zhèn)壬岵?35H)連接；以及散熱器(20)，與間隔件(40)之間夾持功率元件(10)，并且被固定于間隔件(40)。

技術(shù)研發(fā)人員：菊川覺(jué)
受保護(hù)的技術(shù)使用者：三菱電機(jī)株式會(huì)社
文檔號(hào)碼：201620284765
技術(shù)研發(fā)日：2016.04.07
技術(shù)公布日：2016.12.28