本實(shí)用新型涉及LED驅(qū)動(dòng)芯片技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種LED驅(qū)動(dòng)芯片的封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

隨著封裝體結(jié)構(gòu)的驅(qū)動(dòng)芯片在LED燈上的廣泛應(yīng)用，LED 恒流驅(qū)動(dòng)電路結(jié)構(gòu)得到簡(jiǎn)化，大大減少了元器件的使用，電路布局更簡(jiǎn)潔，生產(chǎn)更高效，且IC電路的穩(wěn)定性好，驅(qū)動(dòng)電流輸出穩(wěn)定，能保證LED 的使用壽命。但是現(xiàn)有的驅(qū)動(dòng)芯片封裝結(jié)構(gòu)封裝尺寸大，影響LED布線和發(fā)光，且必須要采購(gòu)新設(shè)備用于封裝加工，增加了企業(yè)成本負(fù)擔(dān)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的在于針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足提供一種小尺寸的LED驅(qū)動(dòng)芯片的封裝結(jié)構(gòu)，盡可能簡(jiǎn)化封裝結(jié)構(gòu)，減小封裝尺寸，以降低驅(qū)動(dòng)芯片對(duì)LED燈的電路布線和發(fā)光角度的影響，并且匹配現(xiàn)有封裝設(shè)備的加工能力。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案：

提供一種LED驅(qū)動(dòng)芯片的封裝結(jié)構(gòu)，包括支架、基板和驅(qū)動(dòng)芯片，其特征在于，所述基板鑲嵌在所述支架上，所述驅(qū)動(dòng)芯片固定在所述基板上，所述基板有裸露在支架外的引腳，與所述驅(qū)動(dòng)芯片的管腳電連接，驅(qū)動(dòng)芯片表面覆蓋有膠層。

其中，所述基板為銅基板。

其中，所述基板表面鍍有銀層。

其中，所述驅(qū)動(dòng)芯片有電源VIN腳、地端GND腳和漏端DRAIN腳三個(gè)管腳，與所述驅(qū)動(dòng)芯片的漏端DRAIN腳連接的所述基板引腳覆蓋在支架未固定驅(qū)動(dòng)芯片一面的外側(cè)。

其中，所述驅(qū)動(dòng)芯片連有電極，所述管腳通過電極與所述基板引腳引線鍵合。

其中，所述支架為PPA材料支架。

本實(shí)用新型的有益效果在于：本實(shí)用新型將驅(qū)動(dòng)芯片固定在鍍銀的銅制基板上，并將基板鑲嵌在支架上，不需要將驅(qū)動(dòng)芯片和基板整體包裹在支架內(nèi)，減小封裝體積。該封裝結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，封裝尺寸小，并且可以直接在現(xiàn)有的LED半導(dǎo)體封裝設(shè)備上加工，無需采購(gòu)新的封裝設(shè)備，降低生產(chǎn)成本。

附圖說明

利用附圖對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說明，但附圖中的實(shí)施例不構(gòu)成對(duì)本發(fā)明的任何限制，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)以下附圖獲得其它的附圖。

圖1是本實(shí)用新型的正面結(jié)構(gòu)圖。

具體實(shí)施方式

結(jié)合以下實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步描述。

本實(shí)用新型的一種LED驅(qū)動(dòng)芯片的封裝結(jié)構(gòu)，如圖1所示，包括支架1、基板2和驅(qū)動(dòng)芯片3，支架1卡住基板2的底部和四周，使基板2鑲嵌在支架1上，驅(qū)動(dòng)芯片3固定在基板2上?；?為銅制基板，具有良好的導(dǎo)熱性能，在銅制基板2上鍍有銀層，可以產(chǎn)生更好的導(dǎo)熱效果，鍍有銀層的銅質(zhì)基板2可以快速導(dǎo)出驅(qū)動(dòng)芯片3工作時(shí)產(chǎn)生的熱量，使驅(qū)動(dòng)芯片3不會(huì)過熱燒壞。在驅(qū)動(dòng)芯片3表面覆蓋有膠層，保護(hù)元器件免受周圍環(huán)境的影響。所述支架1為PPA材料支架，在持續(xù)高溫下也能夠保持良好的尺寸穩(wěn)定性，使驅(qū)動(dòng)芯片3可以在生產(chǎn)和使用過程中保持結(jié)構(gòu)穩(wěn)定。

如圖1所示，基板2有裸露在支架1外的第一引腳4、第二引腳5和第三引腳6，固定在基板2上的驅(qū)動(dòng)芯片3連有電極，并且通過電極與基板2的引腳引線鍵合，具體的，驅(qū)動(dòng)芯片3的第一管腳電源VIN腳與基板2的第一引腳4電連接，第二管腳地端GND腳與基板2的第二引腳5電連接，第三管腳漏端DRAIN腳與基板2的第三引腳6電連接?；?的第一引腳4用于電源輸入和恒流源輸出，第二引腳5用于電流采樣，并外接電阻到地，第三引腳覆蓋在支架未固定驅(qū)動(dòng)芯片一面的外側(cè)，用于散熱。這樣設(shè)計(jì)的封裝結(jié)構(gòu)電路連接簡(jiǎn)單，減少了元器件的使用，布線更簡(jiǎn)潔，而且驅(qū)動(dòng)芯片的電路穩(wěn)定性好，驅(qū)動(dòng)電流輸出穩(wěn)定，能保證LED 的使用壽命。

最后應(yīng)當(dāng)說明的是，以上實(shí)施例僅用以說明本實(shí)用新型的技術(shù)方案，而非對(duì)本實(shí)用新型保護(hù)范圍的限制，盡管參照較佳實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作了詳細(xì)地說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，可以對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)方案進(jìn)行修改或者等同替換，而不脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案的實(shí)質(zhì)和范圍。