本實(shí)用新型涉及芯片封裝，特別涉及一種金球鍵合系統(tǒng)。

背景技術(shù)：

封裝基板在封裝過程中起到載體的作用，在封裝鍵合工程中，需要使用金線將芯片和基板連接起來，在鍵合作業(yè)過程中，目前為止采用升溫、保持在持續(xù)升溫的方式進(jìn)行烘烤作業(yè)，烘烤作業(yè)長降低了作業(yè)效率。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型提供一種金球鍵合系統(tǒng)，提高烘烤作業(yè)的效率，為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型采用以下技術(shù)方案，包括有：劈刀、烘烤裝置、控制系統(tǒng)、溫度傳感器，所述控制系統(tǒng)與烘烤裝置、劈刀以及溫度傳感器連接。

優(yōu)選的，所述控制系統(tǒng)為工業(yè)PLC，所述控制系統(tǒng)通過中間繼電器與烘烤裝置連接。

優(yōu)選的，所述烘烤裝置為電加熱裝置。

本實(shí)用新型的有益效果：本實(shí)用新型利用控制系統(tǒng)控制烘烤裝置，控制電阻加熱的功率，降低了烘烤時(shí)間提高了產(chǎn)品的作業(yè)效率。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型的系統(tǒng)連接示意圖；

圖2為現(xiàn)有烘烤的溫度變化曲線圖；

圖3為本實(shí)用新型的溫度變化曲線圖。

具體實(shí)施方式

由圖1所示可知，本實(shí)用新型包括有：劈刀、烘烤裝置、控制系統(tǒng)、溫度傳感器，所述控制系統(tǒng)劈刀以及溫度傳感器連接，所述控制系統(tǒng)通過中間繼電器與烘烤裝置連接，所述控制系統(tǒng)控制劈刀的運(yùn)動軌跡，完成金球的成型以及定位，所述控制系統(tǒng)控制烘烤裝置進(jìn)行金球的加熱，直至其軟化。

優(yōu)選的，所述控制系統(tǒng)為工業(yè)PLC，所述中間繼電器為時(shí)間繼電器，所述控制系統(tǒng)通過實(shí)踐繼電器控制烘烤裝置的烘烤時(shí)間以及烘烤溫度。

優(yōu)選的，所述烘烤裝置為電加熱裝置，優(yōu)選至少兩個(gè)電阻加熱棒或者兩個(gè)電阻加熱片，所述控制系統(tǒng)控制電阻加熱棒或者電阻加熱片的個(gè)數(shù)來進(jìn)行溫度的控制，所述烘烤裝置還包括有絕緣層和保溫層，由圖3所示可知，所述烘烤裝置的烘烤溫度分為溫度上升、溫度保持和溫度下降三個(gè)階段，其中0-40min烘烤溫度升至175℃，并在175℃保持45min。

上述實(shí)施例僅例示性說明本專利申請的原理及其功效，而非用于限制本專利申請。任何熟悉此技術(shù)的人士皆可在不違背本專利申請的精神及范疇下，對上述實(shí)施例進(jìn)行修飾或改變。因此，舉凡所屬技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識者在未脫離本專利申請所揭示的精神與技術(shù)思想下所完成的一切等效修飾或改變，仍應(yīng)由本專利請的權(quán)利要求所涵蓋。