電子設(shè)備電路板及pcb板間的焊接結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實用新型提供了一種電子設(shè)備電路板及PCB板間的焊接結(jié)構(gòu)，所述電路板包括第一PCB和第二PCB，其中：所述第一PCB的正面設(shè)有多個導電觸點、背面設(shè)有多個第一焊點，且每一導電觸點分別與一個第一焊點電連接；所述導電觸點緊貼在第一PCB的表面或嵌入第一PCB的表面；所述第二PCB的正面具有多個第二焊點，且該第二焊點與第一PCB上的第一焊點對應設(shè)置；所述第一PCB以第一焊點與第二焊點一一焊接的方式固定在第二PCB的正面。本實用新型通過將具有接口的PCB以疊加方式焊接固定在主PCB上，可大大降低外接接口的加工難度及加工成本，更利于設(shè)備的模組化生產(chǎn)。
【專利說明】
電子設(shè)備電路板及PCB板間的焊接結(jié)構(gòu)
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實用新型涉及電子設(shè)備領(lǐng)域，更具體地說，涉及一種電子設(shè)備電路板及PCB板間的焊接結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]由于現(xiàn)有移動電子設(shè)備例如:手機、平板電腦等電子設(shè)備具有良好的移動性和便攜性，其功能也是越來越多、性能也越來越強，比如手機和平板電腦采用高速處理器和高分辨率的顯示屏，電池容量成為制約移動電子設(shè)備續(xù)航能力的關(guān)鍵因素。為了使這些移動電子設(shè)備能夠正常工作，需經(jīng)常為它們充電。
[0003]由于具有使用便捷的優(yōu)點，一些采用圓形圖案電極接口的充電座被研發(fā)出來，例如申請?zhí)枮?01210509431.1、名稱為“充電裝置”的中國實用新型專利。
[0004]然而，上述采用圓形圖案電極的設(shè)備，其圖形電極部分加工難度較大、成本較高，且不易模塊化使用。
【實用新型內(nèi)容】
[0005]本實用新型要解決的技術(shù)問題在于，針對上述采用圖案電極的設(shè)備加工難度大、成本高的問題，提供一種新的電子設(shè)備電路板及PCB板間的焊接結(jié)構(gòu)。
[0006]本實用新型解決上述技術(shù)問題的技術(shù)方案是，提供一種電子設(shè)備電路板，包括第一PCB和第二PCB，其中:所述第一PCB的正面設(shè)有多個導電觸點、背面設(shè)有多個第一焊點，且每一導電觸點分別與一個第一焊點電連接;所述導電觸點緊貼在第一 PCB的表面或嵌入第一PCB的表面;所述第二 PCB的正面具有多個第二焊點，且該第二焊點與第一 PCB上的第一焊點對應設(shè)置;所述第一 PCB以第一焊點與第二焊點一一焊接的方式固定在第二 PCB的正面。
[0007]在本實用新型所述的電子設(shè)備電路板中，所述第一PCB上的導電觸點包括位于中心的圓形電極以及多個以所述圓形電極為中心的同心圓環(huán)電極。
[0008]在本實用新型所述的電子設(shè)備電路板中，所述第一焊點環(huán)繞第一PCB的外周設(shè)置；所述第二 PCB上具有通孔，所述第二焊點環(huán)繞通孔設(shè)置;所述通孔與第一 PCB的外周具有相同形狀且尺寸小于第一 PCB的尺寸。
[0009]在本實用新型所述的電子設(shè)備電路板中，所述第二PCB包括有主控電路且該第二PCB的背面具有一個或多個第三焊點。
[0010]本實用新型還提供一種PCB板間的焊接結(jié)構(gòu)，包括第一PCB集成板和第二PCB集成板，其中:所述第一PCB集成板上包括多個第一PCB以及第一對位點，所述第二PCB集成板包括多個第二 PCB以及第二對位點，且第一 PCB與第二 PCB對應設(shè)置、第一對位點和第二對位點對應設(shè)置;所述第一 PCB的正面設(shè)有多個導電觸點、背面設(shè)有多個第一焊點，且每一導電觸點分別與一個第一焊點電連接;所述導電觸點緊貼在第一 PCB的表面或嵌入第一 PCB的表面;所述導電觸點緊貼在第一 PCB的表面或嵌入第一 PCB的表面;所述第二 PCB的正面具有多個第二焊點，且該第二焊點與第一 PCB上的第一焊點對應設(shè)置;所述第一 PCB集成板和第二PCB集成板以第一對位點正對第二對位點的方式，使第一 PCB的第一焊點與第二 PCB的第二焊點一一焊接的方式固定。
[0011]在本實用新型所述的PCB板間的焊接結(jié)構(gòu)中，所述第一PCB集成板上的每一第一PCB的四周設(shè)有多個沖孔。
[0012]在本實用新型所述的PCB板間的焊接結(jié)構(gòu)中，所述第一PCB上的導電觸點包括位于中心的圓形電極以及多個以所述圓形電極為中心的同心圓環(huán)電極。
[0013]在本實用新型所述的PCB板間的焊接結(jié)構(gòu)中，所述第一焊點環(huán)繞第一PCB的外周設(shè)置;所述第二 PCB上具有通孔，所述第二焊點環(huán)繞通孔設(shè)置;所述通孔與第一 PCB的外周具有相同形狀且尺寸小于第一 PCB的尺寸。
[0014]在本實用新型所述的PCB板間的焊接結(jié)構(gòu)中，所述第二PCB包括有主控電路且該第二PCB的背面具有一個或多個第三焊點。
[0015]本實用新型的電子設(shè)備電路板及PCB板間的焊接結(jié)構(gòu)具有以下有益效果:通過將具有接口的PCB以疊加方式焊接固定在主PCB上，可大大降低外接接口的加工難度及加工成本，更利于設(shè)備的模組化生產(chǎn)。
【附圖說明】
[0016]圖1是本實用新型電子設(shè)備電路板實施例的示意圖。
[0017]圖2是本實用新型電子設(shè)備電路板中第一PCB實施例的正面示意圖。
[0018]圖3是本實用新型電子設(shè)備電路板中第一PCB實施例的反面示意圖。
[0019]圖4是本實用新型電子設(shè)備電路板中第二PCB實施例的反面示意圖。
[0020]圖5是本實用新型PCB板間的焊接結(jié)構(gòu)中第一PCB集成板實施例的示意圖。
[0021]圖6是本實用新型PCB板間的焊接結(jié)構(gòu)中第二PCB集成板實施例的示意圖。
【具體實施方式】
[0022]為了使本實用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。
[0023]如圖1-3所示，是本實用新型的電子設(shè)備電路板實施例的示意圖，其可應用于手機、平板電腦或背夾式移動電源的充電、數(shù)據(jù)傳輸?shù)葓龊?。本實施例中的電子設(shè)備電路板包括第一PCB 10和第二PCB 20，其中第一PCB 10的正面設(shè)有多個導電觸點12、背面設(shè)有多個第一焊點11，且每一導電觸點12分別與一個第一焊點11電連接;上述導電觸點12緊貼在第一PCB 10的表面或嵌入第一PCB 10的表面;第二PCB 20的正面具有多個第二焊點21，且該第二焊點21與第一PCB 10上的第一焊點11對應設(shè)置;第一PCB 10以第一焊點11與第二焊點21—一焊接的方式固定在第二PCB 20的正面。
[0024]在進行焊接時，可先在第一焊點11和/或第二焊點21上涂抹焊錫，然后將第一PCB10疊于第二PCB 20上并通過回流焊設(shè)備即可。
[0025]上述電子設(shè)備電路板，通過將連接外部設(shè)備的導電觸點12設(shè)于第一PCB 10，并將該第一PCB以平行疊加方式焊接固定在第二PCB 20上，可大大降低外接接口的加工難度及加工成本，更利于設(shè)備的模組化生產(chǎn)。
[0026]特別地，上述第一 PCB 10可為圓形，該第一 PCB 10上的導電觸點12也可以為圖案電極，例如該導電觸點12可包括位于中心的圓形電極以及多個以圓形電極為中心的同心圓環(huán)電極。
[0027]上述第一焊點11可環(huán)繞第一PCB 10的外周設(shè)置;相應地，第二PCB 20上可設(shè)置通孔25，該通孔25與第一 PCB 10的外周具有相同形狀且尺寸小于第一 PCB 10的尺寸，第二焊點21則環(huán)繞通孔25設(shè)置。通過上述結(jié)構(gòu)，不僅便于更好地實現(xiàn)第一焊點11和第二焊點21之間的焊接，而且利于接口散熱。
[0028]上述第二PCB 20可以為主電路板，即該第二PCB 20包括有主控電路。并且該第二PCB 20的背面具有一個或多個第三焊點，以焊接其它電子元件。
[0029]如圖4-5所示，是本實用新型PCB板間的焊接結(jié)構(gòu)實施例的示意圖，該PCB板間的焊接結(jié)構(gòu)可同時實現(xiàn)多片第一PCB 10與多片第二PCB 20的焊接。在本實施例中，包括第一PCB集成板30和第二 PCB集成板40，其中第一 PCB集成板30上包括多個第一 PCB 10以及第一對位點31(例如為小孔)，第二PCB集成板40包括多個第二PCB 20以及第二對位點41 (例如為小孔)，且第一PCB 10與第二PCB 20對應設(shè)置、第一對位點31和第二對位點41對應設(shè)置。特別地，上述第一 PCB集成板30上設(shè)有四個第一對位點31，第二 PCB集成板40上設(shè)有四個第二對位點41。
[0030]每一第一PCB10的正面設(shè)有多個導電觸點、背面設(shè)有多個第一焊點，且每一導電觸點分別與一個第一焊點電連接;導電觸點緊貼在第一 PCB 10的表面或嵌入第一 PCB 10的表面;每一第二PCB 20的正面具有多個第二焊點，且該第二焊點與第一PCB 10上的第一焊點對應設(shè)置。
[0031]在進行焊接時，第一PCB集成板30和第二 PCB集成板40以第一對位點31正對第二對位點41的方式，使第一PCB 10的第一焊點與第二PCB 20的第二焊點一一焊接的方式固定。具體地，先在第一 PCB集成板30的第一 PCB的第一焊點和/或第二 PCB集成板30的第二 PCB的第二焊點涂抹焊錫，然后將第一 PCB集成板30與第二 PCB集成板40相疊，并通過穿過第一對位點31和第二對位點41的螺栓將兩個集成板固定，放入回流焊設(shè)備中焊接固定，最后將焊接固定的第一PCB 10和第二PCB 20從集成板分離，即得到了獨立的電路板。
[0032]通過上述方式，可實現(xiàn)多個獨立的電路板的同時加工，不僅簡化了加工程序，而且節(jié)省了成本。
[0033]為便于將第一PCB 10從第一 PCB集成板30上分離，在第一 PCB集成板30上的每一第一 PCB 10的四周設(shè)有多個沖孔15(如圖2所示)，第一 PCB 10僅通過極少的連接部16與第一PCB集成板30的邊框18連接(如圖2所示)。
[0034]上述第一 PCB 10可為圓形，其上的導電觸點包括位于中心的圓形電極以及多個以所述圓形電極為中心的同心圓環(huán)電極。并且第一焊點環(huán)繞第一 PCB的外周設(shè)置;第二 PCB上具有通孔，第二焊點環(huán)繞通孔設(shè)置;通孔與第一 PCB的外周具有相同形狀且尺寸小于第一PCB的尺寸。
[0035]每一第二PCB 20包括有主控電路且該第二PCB 20的背面具有一個或多個第三焊點。
[0036]以上所述，僅為本實用新型較佳的【具體實施方式】，但本實用新型的保護范圍并不局限于此，任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本實用新型揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到的變化或替換，都應涵蓋在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。因此，本實用新型的保護范圍應該以權(quán)利要求的保護范圍為準。
【主權(quán)項】
1.一種電子設(shè)備電路板，其特征在于:包括第一 PCB和第二 PCB，其中:所述第一 PCB的正面設(shè)有多個導電觸點、背面設(shè)有多個第一焊點，且每一導電觸點分別與一個第一焊點電連接;所述導電觸點緊貼在第一 PCB的表面或嵌入第一 PCB的表面;所述第二 PCB的正面具有多個第二焊點，且該第二焊點與第一 PCB上的第一焊點對應設(shè)置;所述第一 PCB以第一焊點與第二焊點一一焊接的方式固定在第二 PCB的正面。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備電路板，其特征在于:所述第一PCB上的導電觸點包括位于中心的圓形電極以及多個以所述圓形電極為中心的同心圓環(huán)電極。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備電路板，其特征在于:所述第一焊點環(huán)繞第一PCB的外周設(shè)置;所述第二 PCB上具有通孔，所述第二焊點環(huán)繞通孔設(shè)置;所述通孔與第一 PCB的外周具有相同形狀且尺寸小于第一 PCB的尺寸。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備電路板，其特征在于:所述第二PCB包括有主控電路且該第二 PCB的背面具有一個或多個第三焊點。5.一種PCB板間的焊接結(jié)構(gòu)，其特征在于:包括第一PCB集成板和第二PCB集成板，其中:所述第一PCB集成板上包括多個第一PCB以及第一對位點，所述第二PCB集成板包括多個第二 PCB以及第二對位點，且第一 PCB與第二 PCB對應設(shè)置、第一對位點和第二對位點對應設(shè)置;所述第一 PCB的正面設(shè)有多個導電觸點、背面設(shè)有多個第一焊點，且每一導電觸點分別與一個第一焊點電連接;所述導電觸點緊貼在第一 PCB的表面或嵌入第一 PCB的表面;所述導電觸點緊貼在第一 PCB的表面或嵌入第一 PCB的表面;所述第二 PCB的正面具有多個第二焊點，且該第二焊點與第一 PCB上的第一焊點對應設(shè)置;所述第一 PCB集成板和第二 PCB集成板以第一對位點正對第二對位點的方式，使第一 PCB的第一焊點與第二 PCB的第二焊點一一焊接的方式固定。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的PCB板間的焊接結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述第一PCB集成板上的每一第一 PCB的四周設(shè)有多個沖孔。7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的PCB板間的焊接結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述第一PCB上的導電觸點包括位于中心的圓形電極以及多個以所述圓形電極為中心的同心圓環(huán)電極。8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的PCB板間的焊接結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述第一焊點環(huán)繞第一PCB的外周設(shè)置;所述第二 PCB上具有通孔，所述第二焊點環(huán)繞通孔設(shè)置;所述通孔與第一 PCB的外周具有相同形狀且尺寸小于第一 PCB的尺寸。9.根據(jù)權(quán)利要求5所述的PCB板間的焊接結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述第二PCB包括有主控電路且該第二 PCB的背面具有一個或多個第三焊點。
【文檔編號】H01R12/57GK205724024SQ201620555962
【公開日】2016年11月23日
【申請日】2016年6月8日
【發(fā)明人】陳世惠, 廖家生, 劉群
【申請人】東莞群贊電子開發(fā)有限公司